專利名稱：可編程模擬拼片配置工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及可編程電源管理領(lǐng)域的集成電路，更具體地，尤指選擇電源管理集成電路拼片，放置并控制拼片形成所需電源管理集成電路，配置集成電路并且(或者)編程該集成電路使其滿足客戶要求。
背景技術(shù)：
圖1是現(xiàn)有包含模擬集成電路2和微控集成電路3的系統(tǒng)1的示意圖，其中，模擬集成電路2有時也被稱為電源管理單元或PMU。希望能在較短的時間設(shè)計和制造出符合用戶要求的PMU已是目前迫切之需要。通常，客戶的要求可能是需要PMU2包括一些不同類型的模擬電路。例如，模擬集成電路可以是具有知識產(chǎn)權(quán)保護的集成電路硅片，例如，是臺灣新竹智原科技股份有限公司設(shè)計的硅芯片。各模擬集成電路具有不規(guī)則形狀，經(jīng)過設(shè)計安排以便彼此能疊放在一起，形成如圖1所示的結(jié)構(gòu)。部分模擬集成電路可能被有多種配置方式。例如，一個作為穩(wěn)壓器的模擬集成電路，其可能被配置用作輸出一可選擇性電壓，也可被配置成電流門限可調(diào)的調(diào)壓器。 PMU2中的不同模擬電路都可能被如此設(shè)計，如果PMU2以一種方式配置，則其包含的某幾個模擬電路就相應(yīng)和某幾個輸入輸出(I/O)端相連接，而如果PMU2以另一種方式配置，則其包含的另幾個模擬電路就相應(yīng)和另一幾個輸入輸出(I/O)端相連接。PMU2中的每一模擬電路可能被如此配置以便其或處于工作狀態(tài)或處于不工作狀態(tài)。因此，各種不同模擬集成電路，如PMU2，其配置的方式非常多。然而，每一個PMU往往都是客戶定制品，其包含的模擬電路的具體設(shè)計受到限制。 由于各模擬電路形狀不規(guī)則且具有多種配置方式，對于一個特定用途的PMU，進行功能擴展，需要花費相當(dāng)多的工程設(shè)計努力。例如，一個客戶可能需要PMU具有4路輸出，各路輸出不同受控電壓，因此，第一個設(shè)計需要滿足這個要求。第二個客戶可能需要PMU具有8路輸出，各路也輸出不同受控電壓。為了滿足第二個客戶額外的需要，在第一個設(shè)計基礎(chǔ)上需要再增加調(diào)壓電路。即使采用現(xiàn)有模擬電路設(shè)計技術(shù)和SIP模塊，仍需要為滿足第二個需求而進行單獨設(shè)計，其物理層的布線必須更新，新的線路層需要設(shè)計，記憶體需要修改以便對新增加的調(diào)壓電路進行編址。同樣，為了獲得相似的功能，用一種類型的模擬電路取代另一種類型的模擬電路， 也需要花費相當(dāng)多的工程設(shè)計努力。例如，為了替換具有線性調(diào)壓功能的調(diào)壓器，設(shè)計者需要重新確定詳細的集成電路草圖、線路路徑、及圖層編號，以便能生成用于集成電路制造的實際布圖數(shù)據(jù)。以上的諸多限制直接導(dǎo)致用戶定制型的PMU解決方案的設(shè)計成本和所需時間的增加。雖然，各PMU可能被設(shè)計具有非常多的功能，但仍無法滿足一些客戶的特別要求，而且這種多功能的PMU價格昂貴，體積大，在形成的最終產(chǎn)品中，其所包含的一些電路也可能不被利用。實用新型內(nèi)容[0008]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可編程模擬拼片配置工具。為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型提供了如下技術(shù)方案提供一套可編程模擬拼片配置工具，包括(a)發(fā)送單元，用以通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送一電源管理控制特性的問詢信息，以便電源管理控制特性的問詢信息能顯示給用戶；(b)接收單元，用以通過網(wǎng)絡(luò)接收用戶對所述問詢信息的回復(fù)信息；和(c)處理單元，所述處理單元至少部分基于用戶在(b)中做出的回復(fù)信息生成相應(yīng)的拼片配置信息，其中，所述拼片配置信息一旦被存儲在多個電源管理集成電路拼片各自的配置寄存器中，就能用于配置所述多個電源管理集成電路拼片。提供一種裝置，包括一網(wǎng)絡(luò)端口 ；和通過所述網(wǎng)絡(luò)端口與一網(wǎng)絡(luò)通信的器件，用于在所述網(wǎng)絡(luò)上與一用戶交流，從而使一電源管理特性問詢信息能被顯示給所述用戶，用于接收用戶對所述問詢信息作出的答復(fù)信息，用于基于所述答復(fù)信息生成相應(yīng)的電源管理集成電路拼片的配置信息。一種多拼片電源管理集成電路(MTPMIC)包括多個規(guī)則形狀的可編程電源管理集成電路(PMIC)拼片。這些可編程PMIC拼片相鄰放置，每個可編程PMIC拼片都呈邊長固定的格柵狀，如此可以簡化拼片在原始集成電路版圖中的放置，并可簡化實體布局中的物理交接。每個可編程PMIC拼片包括一個總線部分，由可以傳輸數(shù)字信號、模擬信號和電源信號的導(dǎo)線組成，每個總線部分還包括連接線，各相鄰放置的拼片的連接線依序相連，由此形成一標(biāo)準(zhǔn)總線。該標(biāo)準(zhǔn)總線實現(xiàn)多拼片電源管理集成電路(MTPMIC)中每個PMIC拼片互相之間的電連接和控制連接。此外，每個PMIC拼片包含記憶結(jié)構(gòu)的可寫寄存器，那些用于配置PMIC拼片功能電路的配置信息通過PMIC的可寫配置寄存器自動存儲于PMIC拼片中。 MTPMIC中這些的配置寄存器均可通過標(biāo)準(zhǔn)總線被獨立尋址和寫入信息。在一個新穎性方面，模擬拼片選擇/放置/配置/編程(ATSPCP)工具提供一網(wǎng)頁， 該網(wǎng)頁通過網(wǎng)絡(luò)(如因特網(wǎng))傳送到一遠程用戶，該網(wǎng)頁包含了電源管理特性的問題。該遠程用戶通過網(wǎng)絡(luò)瀏覽器回復(fù)了該問題。該用戶的回復(fù)信息被傳送回ATSPCP工具，根據(jù)接收到的用戶的回復(fù)信息，ATSPCP工具選定一定數(shù)量的PMIC拼片。將選出的各拼片的實際的電源管理集成電路和各自適當(dāng)?shù)呐渲眯畔⑾嘟Y(jié)合，這些被選定的PMIC拼片能夠滿足用戶回復(fù)信息中的要求。一旦選定的PMIC拼片被用戶確定，該ATSPCP工具綜合每個選定拼片的物理布局?jǐn)?shù)據(jù)，形成用于整個MTPMIC的綜合物理布局?jǐn)?shù)據(jù)。由于不需要定制設(shè)計布線層或存儲特性來實現(xiàn)MTPMIC的功能，該ATSPCP可以自動完成這一綜合操作。每個選定的拼片都包含存儲器來存儲所需的拼片配置信息，此外，在PMIC拼片依次相鄰放置后形成的標(biāo)準(zhǔn)總線可以提供所有所需信號的傳輸。在另一新穎性方面，與網(wǎng)絡(luò)連接的ATSPCP工具將相對于第二 PMIC拼片放置的第一 PMIC拼片的第一種位置關(guān)系的圖樣通過網(wǎng)絡(luò)傳送至用戶，該圖樣可以是一個用矩形表示PMIC拼片邊界的圖形或者包含這樣一個矩形。該ATSPCP工具通過因特網(wǎng)收到用戶對于該第一圖樣的反饋信息，該反饋信息表示想要移動該第二 PMIC拼片相對于第一 PMIC拼片的位置，使兩拼片互相毗鄰。作為對該第一次用戶反饋信息的應(yīng)答，ATSPCP工具通過因特網(wǎng)發(fā)送第二圖樣，其含有該第一拼片相對于該第二拼片的第二種位置關(guān)系。用戶瀏覽了處于新位置的兩拼片，發(fā)送回表達對兩拼片第二種位置關(guān)系滿意的第二次回饋信息。ATSPCP工具收到第二次回饋信息后，生成包含有第一拼片相對于第二拼片的第二種位置的物理布局?jǐn)?shù)據(jù)，以形成MTPMIC。由于每塊PMIC拼片的形狀是規(guī)則的，每塊PMIC拼片互相之間的放置、排布和重排都非常簡便，而且受過較少模擬電路設(shè)計的遠程用戶使用ATSPCP工具也能完成拼片的放置工作。用戶可以操控由網(wǎng)絡(luò)瀏覽器提供的PMIC拼片簡化圖樣，這些簡化圖樣并不包含具體的每塊拼片的布圖信息，而且這些布圖信息也并不呈現(xiàn)在用戶的電腦上。拼片的設(shè)計不需要復(fù)雜的定制信號通路層來連接各拼片，拼片之間相互毗鄰放置可形成標(biāo)準(zhǔn)總線。因此， 一旦用戶對拼片放置形式的回復(fù)表示滿意，ATSPCP工具就可以生成適于制造集成電路的物理版圖數(shù)據(jù)，滿足用戶需要。在第三個新穎性方面，ATSPCP工具通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送電源管理控制特性詢問信息并接收用戶對該詢問信息的回復(fù)信息。根據(jù)所述回復(fù)信息，ATSPCP工具生成用于配置PMIC拼片的配置信息，儲存于可用的PMIC拼片的配置寄存器中。拼片配置信息可以裝載到任何可選的PMIC拼片中的獨立可寫寄存器中，用來控制拼片運行特性。例如，一獨立PMIC拼片包含了可配置的模擬電路，諸如可配置的電池充電電路，其可以被選擇配置成具有輸出電壓可調(diào)的充電電路、輸出電流受限電路或可選使能控制的充電電路。配置信息可以裝載到任何可供選擇的PMIC拼片中的任一獨立可寫寄存器中。每個PMIC拼片包含其自己的可寫配置寄存器，儲存于PMIC拼片可寫配置寄存器的配置信息控制拼片功能電路的運行特性。每個配置信息儲存于每塊PMIC拼片中，通過這種存儲結(jié)構(gòu)，可以不用針對每個新的MTPMIC定制設(shè)計集中式存儲結(jié)構(gòu)，MTPMIC可以很容被封裝。而且，不需要周密考慮拼片配置信息對該結(jié)構(gòu)的適應(yīng)，對于每塊拼片，其功能由儲存于每個可寫配置寄存器的配置信息比特值所預(yù)置。因此，ATSPCP工具可以基于用戶對電源管理控制特性詢問信息的回復(fù)信息，快速自動地生成一個新的MTPMIC設(shè)計中用于每塊 PMIC拼片的配置信息。在第四個新穎性方面，ATSPCP工具通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送電源管理控制特性詢問信息并接收用戶對該詢問信息的回應(yīng)信息。根據(jù)回應(yīng)信息，ATSPCP工具對組成MTPMIC的PMIC拼片進行編程，每塊PMIC拼片的存儲結(jié)構(gòu)可通過標(biāo)準(zhǔn)總線獨立尋址，該標(biāo)準(zhǔn)總線由被選出的各拼片放置在一起以形成所需的MTPMIC。而且，用于存儲每塊拼片的配置信息的存儲器被預(yù)置并呈現(xiàn)于每塊獨立的拼片中。故而，ATSPCP工具根據(jù)電源管理控制特性詢問信息的回應(yīng)信息能快速自動地對MTPMIC中的拼片進行編程。配置信息通過標(biāo)準(zhǔn)總線在各個被編程的拼片中傳輸。該編程可在執(zhí)行ATSPCP工具的電腦中進行，也可以在遠程用戶端進行。在第五個新穎性方面，利用標(biāo)準(zhǔn)總線將拼片配置信息從第一 PMIC拼片經(jīng)由第二 PMIC拼片傳輸?shù)降谌齈MIC拼片，可以完成模擬拼片集成電路的配置。三塊拼片中的每一塊都是集成電路的組成部分，由于PMIC拼片相互毗鄰放置連接形成了標(biāo)準(zhǔn)總線，相鄰拼片的數(shù)據(jù)總線和控制信號線以一種合適的方式排列并相互連接，使得每塊PMIC拼片可以有效地電連接于其他PMIC拼片，而不需要復(fù)雜的定制信號通路層來引導(dǎo)配置信息從一拼片傳輸?shù)搅硪黄雌?。無論發(fā)送和接收信息的PMIC拼片相對物理位置如何，通過使用數(shù)據(jù)總線和標(biāo)準(zhǔn)總線的控制線，配置信息可以被寫入到任被何選取的PMIC拼片中任一被選中的寄存器中。因此，拼片配置信息可以通過任意數(shù)量的中間PMIC拼片，由一 PMIC拼片傳送到另一 PMIC拼片。相對于較傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計和版圖技術(shù)，所述的模塊化拼片結(jié)構(gòu)和設(shè)計工具縮減了集成電路開發(fā)時間，使用該技術(shù)的用戶能夠在更短的時間內(nèi)設(shè)計并提供符合潛在用戶設(shè)定規(guī)范的定制型集成電路，從而使得使用該結(jié)構(gòu)和ATSPCP工具的用戶獲得設(shè)計訂更多的實施例和有益效果將在后面具體實施方式
中闡述。本實用新型內(nèi)容并不旨在限定本實用新型，本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求限定。
這些以數(shù)字代表元件的附圖用來說明本實用新型的具體實施方式
。圖1 (現(xiàn)有技術(shù))是現(xiàn)有電源管理單元的示意圖。圖2是由新穎的電源管理集成電路(PMIC)拼片組成的電源管理集成電路的示意圖。PMIC拼片的邊緣符合布局網(wǎng)格。PMIC拼片的邊界與版圖格柵相符合，PMIC拼片包括包括預(yù)先定義的存儲結(jié)構(gòu)和總線部分，當(dāng)拼片相互毗鄰放置時，存儲結(jié)構(gòu)和總線部分會自動連接形成標(biāo)準(zhǔn)總線。圖3為PMIC拼片的一些可能的形狀示意圖。圖4是關(guān)于形成標(biāo)準(zhǔn)化總線的各類PMIC拼片的總線部分的組成細節(jié)的圖表說明。圖5是新的模擬拼片的選擇、排列、配置和編輯(ATSPCP)工具的操作簡化流程圖。 客戶提出要求后，挑選、安裝、配置并安排PMIC拼片以滿足客戶的要求。圖6是關(guān)于ATSPCP系統(tǒng)及模式的一個新穎性方面的圖表說明。圖7A-7C是查詢輸入來源信息、電源輸出需求信息、控制I/O需求的電源管理特征查詢的圖表說明，并與圖表6所涉及的新穎性方面相對應(yīng)。圖8是針對圖表6所涉及的新穎性方面而提供給客戶的集成電路拼片選擇的圖表說明。圖9是針對圖表6所涉及的新穎性方面而被選出的拼片的圖形表示(graphical representations)的圖表說明。圖10是針對圖表6所涉及的新穎性方面而形成的多拼片集成電路的圖表說明。多拼片集成電路由經(jīng)過選擇的拼片的鄰接圖形表示(graphical!·印resentations)構(gòu)成。圖11A-11B分別是符合圖表6的要求、且可得到的器件和經(jīng)過選擇的器件的圖表說明。圖12是滿足圖表6要求的合并的建議的圖表說明。整合涉及多拼片的集成電路和外部器件。圖13A-i;3B是根據(jù)第二個新穎性方面而安裝和操作PMIC拼片的方式的圖表說明。圖14是記錄PMIC拼片整理方式的圖表說明。圖15是包含一個被記錄的排列(recorded arrangement)的網(wǎng)頁示意圖。被記錄的排列包括一個多拼片的集成電路和一個外部的、分立的部件。圖16是一個能夠滿足客戶需求的電路的印刷電路板實施情況的圖表說明。實施情況是基于圖表15的被記錄的排列(recorded arrangement)。圖17是將單獨拼片的說明組合到一個MTPMIC的綜合說明書的圖表說明，其中 MTPMIC包括了單獨拼片。圖18是根據(jù)第三新新穎性方面而產(chǎn)生的拼片配置信息的方法的圖表說明。圖19A-19B分別是控制需求信息和拼片配置信息的圖表說明。[0045]圖表20是配置PMIC拼片方法的圖表說明，其中PMIC拼片是MTPMIC的一部分。圖21是根據(jù)第四個新穎性方面而對MTPMIC的兩個拼片以兩種不同方式進行設(shè)計的圖表說明。圖22是配置兩個拼片共享相同的總線型導(dǎo)線和信號通道的詳細圖表說明，根據(jù)第五新穎性方面，該信號通道是用于將一個拼片配置信息從第一個拼片經(jīng)由第二個拼片傳送到第三個拼片。圖23是征詢客戶需要、設(shè)計MTPMIC以滿足客戶需求的方法的簡要流程圖。圖M是根據(jù)圖表6的新穎性方面而挑選PMIC拼片方法的簡要流程圖。圖25是根據(jù)第二 PMIC拼片操縱第一 PMIC拼片的圖像說明及為MTPMIC產(chǎn)生物理布局?jǐn)?shù)據(jù)的方法的簡要流程圖，其中MTPMIC包括了與圖表13的新穎性方面相一致的第一及第二 PMIC拼片。圖沈是控制第一拼片的圖像說明方法的簡要流程圖，該第一拼片是關(guān)于與圖表 13的新穎性方面相一致的第二拼片。圖27是根據(jù)圖表18的新穎性方面而產(chǎn)生拼片配置信息方法的簡要流程圖。圖觀是根據(jù)圖表21的新穎性方面相而通過兩種不同的方式編輯一個類型兩個 MTPMIC單元方法的簡要流程圖。圖四是根據(jù)圖表21的新穎性方面相而編輯PMIC拼片方法的簡要流程圖。圖30是確定一個已符合要求的PMIC和發(fā)送已符合要求的PMIC的產(chǎn)品信息的簡要流程圖。圖31是根據(jù)圖表22的新穎性方面而交換拼片配置信息方法的簡要流程圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例做具體詳細闡述。圖2為系統(tǒng)300的示意圖，系統(tǒng)300包含電源管理集成電路(PMIC) 301、微控制器集成電路302和總線303。本專利文件中的模擬拼片選擇/放置/配置/編程(ATSPCP) 工具可以方便地應(yīng)用于許多集成電路，現(xiàn)以電源管理集成電路(PMIC)為例進行說明。需要說明的是，PMIC僅是可以使用ATSPCP工具進行設(shè)計、選擇和(或)配置的許多集成電路中的一者。其他集成電路包括光管理單元(LMU)、電量處理單元(EPU)和電源管理單元(PMU) 等。然而，此處并非窮舉其可應(yīng)用的集成電路種類。PMIC301包括可選的規(guī)則形狀集成電路拼片305-312，相互毗鄰放置。每塊拼片都呈邊長固定的矩形格柵狀，可以簡化拼片在原始集成電路版圖中的放置并可簡化實體布局中的物理交接。拼片305，306和309是降壓轉(zhuǎn)換器拼片，具有降壓電源管理功能；拼片308 和310是低壓差調(diào)節(jié)器，具有電壓調(diào)節(jié)功能；拼片311為輸入輸出(I/O)拼片，具有信號接口功能，連接PMIC301和其封裝；拼片307指的是電池充電器，具有電源電壓功能；拼片312 指的是“主拼片”，主拼片包括總線接口單元和一存儲結(jié)構(gòu)寄存器323，用于配置主拼片中的功能電路。例如，主拼片的功能電路可以包括參考電壓生成器和時鐘。時鐘信號和由參考電壓生成器生成的信號被傳輸?shù)狡渌雌?。其他集成電路拼片的例子還包括具有升壓功能的升壓轉(zhuǎn)換器拼片、具有電源功能的電荷泵拼片、管理多設(shè)備供電的電池和電源路徑管理拼片、控制開關(guān)模式電源的開關(guān)電源控制器拼片、提供直流照明設(shè)備供電的照明管理模塊拼片、實現(xiàn)模/數(shù)和數(shù)/模轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換拼片、微控制器和微處理器拼片、具有USB接口功能的接口拼片，以及具有看門狗功能(監(jiān)控電壓、溫度等變量)的監(jiān)控拼片。由于每塊拼片都呈邊長固定的矩形格柵狀(如0. 5毫米)，在集成電路版圖中，這些拼片可以被簡單地相鄰放置。圖2所示的PMIC版圖闡述了置于一常規(guī)格柵上的拼片的簡單布局。更多詳細的拼片結(jié)構(gòu)信息以及拼片如何相互連接、相互通信，如何被編程等，可參考(1)申請?zhí)枮?1/978，458，名稱為“降壓轉(zhuǎn)換器中的微泵功能分配”，日期為2007年10月 29日，申請人為Huynh等的美國專利申請；(2)專利號為11/M4，876，名稱為“集成電路模塊設(shè)計布局方法和系統(tǒng)”，日期為2006年10月7日，申請人為Huynh等的美國專利；(3)臨時申請?zhí)枮?0/850，359，名稱為“用于位元寫入/重寫的單層多晶的EEPROM結(jié)構(gòu)”，日期為 2006年10月7日的美國專利申請；(4)申請?zhí)枮?1/888，441，名稱為“能夠進行位元寫入/ 重寫的存儲結(jié)構(gòu)”，日期為2007年7月31日，申請人為Grant等的美國專利申請；(5)申請?zhí)枮?1/978，319，名稱為“模塊化設(shè)計的模擬集成電路的互連層”，日期為2007年10月四日，申請人為Huynh等的美國專利申請；(6)申請?zhí)枮?1/452，713，名稱為“可縮放可編程電源管理集成電路系統(tǒng)”，日期為2006年6月13日，申請人為Huynh的美國專利申請；(7) 臨時申請?zhí)枮?0/691，721，名稱為“可縮放可編程電源管理集成電路系統(tǒng)”，日期為2005年 6月16日，申請人為Huynh的美國專利申請；(8)申請?zhí)枮?1Λ44，876，日期為2006年10 月7日的美國專利申請。(上述專利文件的主題附在本申請中作為參考。)圖3用于說明可能的拼片通用形狀。拼片370-374僅是簡單的說明性例子，并不是拼片形狀的所有可能情況。例如，拼片370是一個四邊形拼片的例子；拼片373是一個六邊形拼片的例子；拼片374是一個八邊形拼片的例子。一般來說，每塊拼片的形狀為一封閉的多邊形，封閉多邊形的每個頂角位于固定邊長的矩形格柵的格點上或基本靠近固定邊長的矩形格柵的格點。另外，封閉多邊形的每條邊位于固定邊長的矩形格柵上的柵格線上，或基本靠近柵格線。按照上述幾何規(guī)則，可以創(chuàng)造出多種多樣的拼片形狀，其中許多可以封裝在 MTPMIC 中?；氐綀D2，拼片305-312包含存儲結(jié)構(gòu)寄存器316-323。在圖2的簡單示意中，每塊拼片包括一個8位的存儲結(jié)構(gòu)寄存器，這些寄存器參考編號分別為316-323。然而，每個存儲結(jié)構(gòu)可以包括更多或者更少的位數(shù)。每個存儲結(jié)構(gòu)可以由易失性位組成，也可由非易失性位組成。更多詳細的合適存儲結(jié)構(gòu)信息，可以參考專利申請?zhí)枮?1/888,441，日期為 2007年7月31日的美國專利申請。(上述專利文件的主題附在本申請中作為參考。)每塊拼片各自都包含配置寄存器，配置寄存器的一些特征是公開的，例如位結(jié)構(gòu)、 地址以及每個寄存器的每個可選位值的功能。作為PMIC301的一部分，每塊拼片不需要依賴外部存儲器來運行，不需要為PMIC301設(shè)計一種定制型集中式存儲結(jié)構(gòu)。因此，可以在不需要重新設(shè)計用于儲存配置信息的存儲結(jié)構(gòu)和地址結(jié)構(gòu)的情況下對設(shè)計進行修改。一個預(yù)先定義的存儲結(jié)構(gòu)和地址存在于每塊拼片中。一旦定義了 PMIC中的拼片的特定功能，寄存器會自動生成包含寄存器地址和位配置信息的拼片配置信息。拼片305-312之間由標(biāo)準(zhǔn)總線350相互連接。圖3所示的拼片370-374還包括各自的總線部分375-379，各總線沿封閉式多邊形拼片的至少一邊放置或者靠近封閉式多邊形拼片的至少一邊。圖4闡釋了當(dāng)降壓拼片305、降壓拼片306、主拼片313、LDO拼片308、LDO拼片310 和降壓拼片310在集成電路版圖中相鄰放置時，標(biāo)準(zhǔn)總線350的形成。LDO拼片308包括一總線部分352，其包含有多根總線型導(dǎo)線邪4和連接線353。連接線353包含多根導(dǎo)線355。當(dāng)LDO拼片308相鄰于主拼片312時，連接導(dǎo)線355將LDO拼片308的總線型導(dǎo)線 354與主拼片312的對應(yīng)總線型導(dǎo)線356相連接。類似地，LDO拼片308的總線部分352的每個總線型導(dǎo)線都通過連接線353與主拼片312的總線部分357的每個對應(yīng)總線型導(dǎo)線相連接。各拼片在集成電路中相鄰放置后，標(biāo)準(zhǔn)總線350便形成了。在一個實施例中，僅通過使用標(biāo)準(zhǔn)總線所包含的導(dǎo)線構(gòu)造了一個功能性MTPMIC， 其沒有附加任何信號通路層。由于拼片于集成電路中的相鄰放置規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)總線的結(jié)構(gòu)， 且每塊拼片的物理版圖數(shù)據(jù)是預(yù)先決定的，適于IC制造的功能性MTPMIC的物理版圖數(shù)據(jù)可以通過ATSPCP工具快速自動地在拼片放置之后生成。標(biāo)準(zhǔn)總線可以包括專用信號導(dǎo)線、傳輸信號導(dǎo)線、控制信號導(dǎo)線和電源地線導(dǎo)線。 例如，標(biāo)準(zhǔn)總線可以包括七十根不同的導(dǎo)線，用于傳輸某些經(jīng)過周密考慮的控制信號、傳輸信號和電源信號，這些信號包括(但不僅限于此)(a)專用、固定用途信號，如參考電壓源和電壓源、參考電流源和電流源、振蕩器信號、時鐘同步信號、用于編程和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)和地址信號、模擬或數(shù)字微調(diào)信號、各種地信號包括模擬地、數(shù)字地和信號地、各種電源信號 包括模擬核心電源信號、數(shù)字核心電源信號、I/O 口電源信號、非易失性存儲器編程電源信號；(b)非專用模擬/數(shù)字信號，可以由一個或多個拼片在片與片之間的連接、控制和(或) 傳輸中使用。在一些實施例中，至少一塊拼片基于儲存于其存儲器的至少部分信息來配置并控制其電性特性；在本實用新型的其它實施例中，至少一塊拼片被配置生成參考電壓或者時鐘信號，以便提供給其他拼片。圖5是模擬拼片的選擇/放置/配置/編程(ATSPCP)工具46的操作流程圖。操作步驟包括選擇電源管理集成電路拼片、放置選中的拼片于一待建構(gòu)的集成電路中、生成待建構(gòu)的集成電路的綜合參數(shù)、生成拼片配置信息以供待建構(gòu)的集成電路對被選中的拼片進行編程以及實際對待建構(gòu)的集成電路中的拼片進行編程。這一過程開始于征求輸入源信息(步驟10)、征求電源輸出要求信息(步驟11)以及征求控制I/O要求信息(步驟12) (可選)。所征求的信息被用于評估，以便確定其可用的部分是否滿足或者基本滿足步驟 10-12所征求的信息中所包含的要求(步驟13)。如果步驟13中判斷結(jié)果為至少一部分可用，則生成可用部分的選項(步驟14)。通過評估來決定每一個選項是否滿足步驟10-12 征求的信息中所包含的要求，并確定是否還需要增加的資源信息(步驟15)。如果需要增加，則定義這些需要增加的資源信息以使其和可用部分能夠滿足步驟10-12所征求的信息中包含的要求(步驟16)。如果判斷結(jié)果為沒有可用的部分能夠滿足或者基本滿足步驟 10-12所征求到的信息中所包含的要求，則生成能滿足部分步驟10-12所征求的信息中所包含的要求的各拼片，并提供所述各拼片的選擇信息(步驟17)。對這些拼片做出選擇(步驟18)并發(fā)送被選拼片或拼片組的代表圖像或標(biāo)志(步驟19)。對被選拼片或拼片組進行評估來決定是否需要其他拼片來滿足步驟10-12所征求的信息中所包含的要求(步驟20)。 如果需要其他拼片，步驟17-20從步驟17開始循環(huán)重復(fù)；如果被選拼片或拼片組滿足了步驟10-12所征求的信息中所包含的要求，則這些被選拼片或拼片組被放置在待建構(gòu)的集成電路中(步驟21)。由于上述所描述的拼片特征和標(biāo)準(zhǔn)總線的架構(gòu)，使得拼片在放置于待建構(gòu)的集成電路后即可快速自動地生成物理版圖數(shù)據(jù)(步驟22)。在一個例子中，每塊選中的拼片的GDS II版圖數(shù)據(jù)從一 GDS II拼片版圖數(shù)據(jù)庫中獲得。GDS II數(shù)據(jù)描述了拼片各層的結(jié)構(gòu)，所得到的被選中的拼片的GDS II數(shù)據(jù)被綜合成合成GDS II版圖信息，用作待建構(gòu)的多拼片集成電路的版圖數(shù)據(jù)。此時，由PMIC拼片組成的集成電路被確定。對于待建構(gòu)的集成電路，征求控制要求信息(步驟23)來決定編程的要求?；谒髑蟮囊笮畔?，生成一綜合的待建構(gòu)的集成電路規(guī)格說明(步驟對)。對于MTPMIC的每塊PMIC拼片，生成可用于編程的拼片配置信息(步驟25)。在一個例子中，提供了一通用串行總線(USB)軟件保護器50，USB軟件保護器50具有一插槽或者其他機械機構(gòu)，能夠使對MTPMIC51的點接觸和物理接觸進行編程，軟件保護器50的一端插入運行ATSPCP工具 46的電腦30的USB端口 52中，未被編程的MTPMIC51插入到位于軟件保護器另一端的插槽中。在以前述的方式確定了配置信息后，ATSPCP工具46將配置信息通過USB端口 52和USB 軟件保護器50傳輸?shù)組TPMIC51中，繼而傳輸?shù)街髌雌?，并通過MTPMI⑶標(biāo)準(zhǔn)總線傳輸?shù)礁?PMIC拼片合適的配置寄存器中，從而對各PMIC拼片進行編程和配置。如果需要，MTPMIC51 可以由軟件保護器50不斷進行重復(fù)編程。圖6是ATSPCP工具與因特網(wǎng)上用戶34通訊交流的較佳實施例示意圖。在此較佳實施例中，ATSPCP工具為一套儲存于處理器可讀媒介上的、可由處理器執(zhí)行的程序指令。 處理器可讀媒介可以是電腦硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機存儲器RAM)、閃存、 EPROM或者可移除內(nèi)存驅(qū)動器。儲存于可讀媒介的程序指令由計算機讀取和執(zhí)行。在另一個實施例中，ATSPCP46由一臺計算機執(zhí)行，用戶可以直接通過顯示器與其通信交流，也可以在遠程通過網(wǎng)絡(luò)(如LAN)與其進行通信交流。在圖6所示的較佳實施例中，第一計算機30與第一網(wǎng)絡(luò)端口 35相連接，該端口通過因特網(wǎng)與第二網(wǎng)絡(luò)端口 32通信，第二網(wǎng)絡(luò)端口連接于由用戶34操作的第二計算機。執(zhí)行于計算機33上的ATSPCP工具46通過因特網(wǎng)31將電源管理特性詢問信息傳輸給用戶34。 用戶對詢問信息的回應(yīng)信息37被傳送回選擇工具，基于這一回應(yīng)信息37，ATSPCP工具46 選擇一電源管理集成電路拼片38。在較佳實施例中，詢問信息36包括一個或一系列網(wǎng)頁， 網(wǎng)頁由運行于計算機33上的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器來呈現(xiàn)，該瀏覽器可以是諸如微軟IE瀏覽器，用戶可以通過計算機顯示器瀏覽網(wǎng)頁。在其他實施例中，詢問信息36可以由運行于計算機上的軟件生成，由計算機顯示器直接向用戶顯示。圖7A為一例子，闡釋電源管理特性的詢問信息以的網(wǎng)頁40的形式顯示給用戶34， 該網(wǎng)頁包含征求輸入源信息。在此例中，輸入源信息包括電池作為第一源的用戶選項41和用于電源適配器的最大電流為1安培的源作為第二源的用戶輸入項42。用戶選擇是詢問信息用戶中所指定的選項之一。例如，用戶選項41是對話框中的一個勾號，并作為對于詢問信息36所做的回應(yīng)信息37的一部分。用戶輸入項是對于詢問信息中所指定的參數(shù)值的指示。例如，用戶輸入項42是一數(shù)字量，指示所需的適配器最大電流，并且作為用戶對于詢問信息36所做的回應(yīng)信息37的一部分。輸入源信息43的例子包括輸入電壓信息(諸如網(wǎng)頁40的電源電壓)和輸入電流信息(諸如網(wǎng)頁40的最大電流)。關(guān)于輸入源信息的其他例子可以包括對電壓和電流值的限制等，此處并不窮舉，其他許多參數(shù)可以作為所征求的輸入源信息的一部分向用戶征求。圖7B是一例子，闡釋電源管理特性詢問36信息以網(wǎng)頁44的形式顯示給用戶34， 該網(wǎng)頁包含征求電源輸出要求信息。電源輸入要求信息45的例子包括電源電壓輸出通道數(shù)量以及每個通道上的輸出電壓和輸出電流的信息。圖7B闡釋了一個以每個通道的最小電流要求作為輸出電流信息以及已輸出電壓要求作為輸出電壓信息的例子。關(guān)于這樣的例子不在此處窮舉，其他許多參數(shù)可以作為所征求的電源輸出要求信息的一部分向用戶征求。圖7C為一例子，闡釋電源管理特性詢問信息36以網(wǎng)頁50的形式顯示給用戶34， 該網(wǎng)頁包含征求控制輸入/輸出(I/O)要求?？刂艻/O要求的例子包括一定量的開/關(guān)控制輸入、一定量的重置輸入、一定量的重置輸出和一定量的中斷輸出。關(guān)于這樣的例子不在此處窮舉，其他許多參數(shù)可以作為所征求的控制I/O要求的一部分向用戶征求。在一些實施例中不征求控制I/O要求。圖8是集成電路拼片選項以網(wǎng)頁60的形式顯示給用戶34的示意圖。在較佳實施例中，根據(jù)用戶對電源管理特性詢問信息36的回應(yīng)信息37，ATSPCP工具46生成一列集成電路拼片選項。網(wǎng)頁60是需要用戶做出回應(yīng)的征求信息，其示意用戶所想要的集成電路拼片的數(shù)量和類型，以滿足電源管理特性詢問信息36所征求的信息中包含的要求。在另一實施例中，ATSPCP工具46根據(jù)用戶針對電源管理特性詢問信息36的做出的回應(yīng)信息37，直接選擇一電源管理集成電路拼片。在一些實施例中，可以選擇電源管理集成電路拼片的圖形表示(例如一表示其邊界的矩形)。在其他實施例中，可以選擇電源管理集成電路拼片的文本表示。圖9是以網(wǎng)頁70形式顯示給用戶34的被選拼片的圖形表象示意圖。在較佳實施例中，呈現(xiàn)給用戶的拼片為簡單的圖形或標(biāo)志形式，不包括具體的電路物理特征信息。例如，電源管理集成電路拼片71以一個代表實際拼片物理形狀的簡單正方形和一個拼片文字標(biāo)示符的方式呈現(xiàn)，其中不包含任何有關(guān)拼片71內(nèi)部功能電路的具體信息.圖10是以網(wǎng)頁72形式顯示給用戶34的被選拼片的圖形表示的另一個例子的示意圖。在這個例子中，ATSPCP工具46傳輸待建構(gòu)的集成電路中被選中的集成電路拼片的一簡單圖形表示或者標(biāo)志。根據(jù)前述討論的新穎標(biāo)準(zhǔn)總線結(jié)構(gòu)，網(wǎng)頁72所顯示的集成電路的物理版圖數(shù)據(jù)可以由ATSPCP工具46直接生成，以供集成電路制造。ATSPCP工具46能夠根據(jù)每塊獨立拼片的已知物理版圖數(shù)據(jù)生成所需的整體物理版圖數(shù)據(jù)。ATSPCP工具會根據(jù)網(wǎng)頁72的顯示內(nèi)容自動放置各拼片。在另一實施例中，針對用戶對電源管理特性詢問信息36做出的回應(yīng)信息37， ATSPCP工具46生成一系列可用的MTPMIC。如前所述，可用的部分能滿足或者基本滿足需要。圖IlA是以網(wǎng)頁80形式傳送給用戶34的可用MTPMIC部分的文本形式表示的示意圖。為了滿足電源管理特性詢問信息所指示的要求，可用部分被呈送給用戶，征求用戶34 對于集成電路部分的數(shù)量和類型的喜好。作為對網(wǎng)頁80征求信息的回應(yīng)，選擇工具選擇一可用的集成電路部分。圖IlB是以網(wǎng)頁81形式傳送給用戶34的可選部分電路的圖形表象示意圖。簡單圖形或標(biāo)志形式包括PMIC拼片的相對尺寸和對每塊拼片的標(biāo)識符，但不包括電路物理特征的具體信息。當(dāng)可選集成電路部分不能滿足電源管理特性詢問信息36所征求到的要求時， ATSPCP工具46會選擇額外的分立元件來滿足這些要求。這一選擇可由選擇工具直接進行或者由征求用戶對分立元件喜好的結(jié)果所指引。這些分立元件是集成電路外部的附加元件。圖12是被傳送給用戶34的網(wǎng)頁82的示意圖，網(wǎng)頁82包括了一個滿足要求的組合的圖形表示。該組合包括可用集成電路47和至少一分立元件48?？捎眉呻娐?7和分立元件48、49以合適的方式互相連接于一印刷電路板上，可以滿足用戶的需求。圖13是新穎ATSPCP工具46與用戶在因特網(wǎng)上交流的示意圖。在較佳實施例中， 工具46是一套儲存于處理器可讀媒介的處理器可執(zhí)行指令。處理器可讀媒介可以是電腦硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機存儲器RAM)、閃存、EPROM或者可移除內(nèi)存驅(qū)動器。儲存于可讀媒介的指令由計算機讀取和執(zhí)行。在其他實施例中，運行于計算機上的放置工具可以通過顯示器或者諸如LAN的遠程網(wǎng)絡(luò)與用戶直接交流。在圖13A和圖1 所示的較佳實施例中，計算機93與因特網(wǎng)92相連且顯示器91 顯示包含有從計算機93傳輸來的內(nèi)容的網(wǎng)頁90。如圖13A所示，第一步，計算機93執(zhí)行工具46，將第一圖形表示94通過因特網(wǎng)92傳送。顯示器91給出含有圖形表示94的網(wǎng)頁 90。網(wǎng)頁90圖示了尚未被放置在一起形成待建構(gòu)的集成電路的獨立集成電路拼片。第二步，工具46收到針對圖形表示94的回應(yīng)信息95，指示按照用戶的意圖將拼片放置在一起形成待建構(gòu)的集成電路。如圖1 所示，第三步，工具46通過因特網(wǎng)92傳送第二圖形表示98。顯示器91 給出含有該圖形表示的網(wǎng)頁96。網(wǎng)頁96闡釋了放置在一起用以形成部分待建構(gòu)的集成電路的各獨立集成電路拼片。用戶可以通過拖拉操作97來移動圖13A中的拼片圖形表示，從而形成如圖1 所示的待建構(gòu)的集成電路。第四步，計算機收到回應(yīng)99，該回應(yīng)指示用戶對待建構(gòu)的集成電路的放置表示滿意。作為回應(yīng)，第五步中，工具46生成用于制造待建構(gòu)的集成電路的物理版圖數(shù)據(jù)。如圖14所示為ATSPCP工具46操作的另一實施例，該操作包含有記錄步驟。第一步，執(zhí)行工具46的計算機114收到一回應(yīng)112。回應(yīng)112指示用戶贊成顯示器110中網(wǎng)頁 111所示的對待建構(gòu)的集成電路圖形表示的排列。作為對回應(yīng)112的回應(yīng)，ATSPCP工具46 用計算機114的存儲設(shè)備記錄下該已同意的排列113作為一個記錄的排列。圖15為另一個步驟，闡釋了通過網(wǎng)頁115顯示一被記錄的排列的圖形表象，該圖形表象包括一集成電路和至少一分立元件。圖16闡釋了基于如圖15所示的被記錄排列而進行的一部分印刷電路板的設(shè)計。圖17闡釋了將三塊獨立拼片120-122的規(guī)范說明組合成一綜合規(guī)范說明123，用于由此三塊拼片所組成的集成電路。綜合規(guī)范說明可以包括封裝數(shù)據(jù)，例如引腳分配數(shù)據(jù)、 尺寸數(shù)據(jù)、引線間距、應(yīng)用數(shù)據(jù)以及集成電路的性能參數(shù)。圖18圖示了根據(jù)另一個新穎性方面的ATSPCP工具46的操作。在較佳實施例中， ATSPCP工具46是一套儲存于處理器可讀媒介的處理器可執(zhí)行指令。處理器可讀媒介可以是電腦硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機存儲器RAM)、閃存、EPROM或者可移除內(nèi)存驅(qū)動器。儲存于可讀媒介的指令由計算機讀取和執(zhí)行。在其他實施例中，運行于計算機上的放置工具可以通過顯示器或者諸如LAN的遠程網(wǎng)絡(luò)與用戶直接交流。計算機133與因特網(wǎng)132相連且顯示器130顯示了包含有從計算機133傳輸來的內(nèi)容的網(wǎng)頁131。在第一步中，計算機133執(zhí)行ATSPCP工具46，將電源管理控制特性詢問 134通過因特網(wǎng)132傳送。顯示器130顯示含有詢問信息的網(wǎng)頁131。網(wǎng)頁131包含了所需征求的控制要求信息。第二步，工具46收到針對詢問信息134的回應(yīng)信息135，說明用戶對控制特性的要求。作為回應(yīng)，在第三步中，工具46生成拼片配置信息136。圖19A示出了一個由網(wǎng)頁140征求控制要求信息的電源管理控制特性詢問實例。 例如，問題特定地指向每塊拼片所需要的特性，從而得出控制要求。對主拼片而言，這些問題包括對接口協(xié)議、時鐘頻率、重置暫停周期、按鈕界面、參考源旁路、控制第一拼片開/關(guān)狀態(tài)的目標(biāo)寄存器以及該狀態(tài)的極性等的選擇。另外的問題專門針對第一降壓拼片所需的特性。這些問題包括對備用電壓、工作模式、開關(guān)頻率、開關(guān)相位、故障中斷、跟蹤使能與否以及是否由主拼片的信號自動啟動該拼片等的選擇。和每塊獨立拼片的問題相關(guān)的回應(yīng)形成獨立拼片規(guī)范說明的一部分，存在于多拼片集成電路中的每塊拼片中。根據(jù)前述新穎的存儲結(jié)構(gòu)，在較佳實施例中，每塊獨立拼片中的存儲器只存儲屬于自己拼片的配置信息。用于識別存儲器的地址，存儲于配置寄存器的每位值的功能是預(yù)先決定的。因此，如圖19A所示，針對每塊拼片所征求的控制要求信息可以直接映射到每塊獨立拼片的特定拼片配置信息。如圖19B所示，拼片配置信息是一比特串，該位串代表 MTPMIC中每塊拼片的配置寄存器所儲存的比特值。在圖19B的例子中，載入BUCK_1寄存器的配置信息比特串為“10010110”。在這種方式下，儲存于配置寄存器中且可直接用于配置集成電路的拼片配置信息，可以直接地被任何具有該拼片的多拼片集成電路根據(jù)電源管理控制特性詢問而生成，不需要為每個集成電路設(shè)計定制型存儲器結(jié)構(gòu)就可以建立合適的比特串和寄存器地址。如圖20所示，為闡釋由ATSPCP工具46生成的拼片配置信息136配置一拼片的例子。在圖20的簡化示意中，每塊拼片包括一八位存儲結(jié)構(gòu)寄存器。這些寄存器的編號為 316-322。主拼片312中的總線接口單元314由一公共數(shù)據(jù)總線DIN[70]耦接于每塊拼片的存儲單元。在較佳實施例中，公共數(shù)據(jù)總線是圖2所示的標(biāo)準(zhǔn)總線350的一部分，為了便于說明，在圖20中將其分開示出。在本例中，拼片包含需要配置和控制的模擬電源控制電路。這類電路的一個例子是拼片307中的恒流恒壓(CC-CV)電池充電電路。這一充電電路用于向集成電路301之外的電池提供充電電流。充電電路的輸出電壓為一受調(diào)節(jié)的電壓，其幅值由存儲于寄存器318 的第一值決定。充電電路的限流值同樣可以被編程，并由存儲于寄存器318的第二值決定。 充電電路還可以被使能和無效，其由存儲于寄存器318的第三值決定。在一個實施例中，每個存儲結(jié)構(gòu)包括一非易失性單元和一易失性單元。集成電路 301—旦上電，非易失性單元內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容被自動轉(zhuǎn)移到易失性單元中。存于易失性單元的數(shù)據(jù)反過來提供給拼片307中的電路，對其進行配置和控制。在一個例子中，一旦集成電路301初始上電后，具有存儲結(jié)構(gòu)的寄存器318的非易失性單元運轉(zhuǎn)到使得拼片307的充電電路無效的邏輯狀態(tài)。接著，微控制器302對具有存儲結(jié)構(gòu)的寄存器318寫入數(shù)據(jù)，從而配置充電電路的輸出電壓和限制電流。之后，微控制器302將適當(dāng)?shù)闹祵懭爰拇嫫?18的適當(dāng)存儲結(jié)構(gòu)中，從而使能該充電電路。充電電路隨后進入正常運行，對外部電池或設(shè)備進行充電。如果系統(tǒng)300被斷電后重新上電，由于先前的配置信息已經(jīng)被儲存在寄存器318 的非易失性單元中，微控制器302不需要對拼片307的存儲結(jié)構(gòu)進行重新配置。寄存器318 的非易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容會被自動在入到寄存器318中對應(yīng)的易失性單元內(nèi)，從而使配置信息能夠?qū)ζ雌?07的電路進行配置和控制。在所述例子中，拼片305-311的每一塊都相互耦接來接收來自同一數(shù)據(jù)總線 DIN[7:0]、同一編程電壓導(dǎo)線和同一編程信號導(dǎo)線的信息。編程電壓導(dǎo)線和編程信號導(dǎo)線分別由標(biāo)有VPP和PGM的箭頭表示。除了這些共用導(dǎo)線外，每塊拼片各自連接，接收來自主拼片312的本地時鐘信號。拼片307的本地時鐘信號用參考數(shù)字L表示。本地時鐘信號L 通過時鐘信號導(dǎo)線326由寄存器318接收。對僅供一個寄存器的時鐘設(shè)為同時翻轉(zhuǎn)，而特定時鐘信號被允許根據(jù)通過總線接口單元314載入的地址ADR的值來翻轉(zhuǎn)。舉例來說，如果微控制器302要向拼片307的寄存器318寫入數(shù)據(jù)，則微控制器 302通過總線303向總線接口單元314提供一個地址ADR。該地址ADR被鎖存在總線接口單元314中。解碼器315對該地址進行解碼，與門3M僅允許時鐘信號被提供到時鐘輸出線中的一條上。在本例中，當(dāng)?shù)刂纷R別到拼片307的寄存器318后，解碼器315將允許時鐘信號由全局時鐘導(dǎo)線325傳遞到本地時鐘導(dǎo)線326以及寄存器318。微控制器302隨后通過總線303將準(zhǔn)備寫入寄存器318的數(shù)據(jù)寫入總線接口單元 314。這一數(shù)據(jù)依次通過數(shù)據(jù)總線DIN[7:0]被提供到集成電路301的所有寄存器中?？偩€接口單元314隨后接收全局時鐘導(dǎo)線325上的時鐘信號，從而向由地址ADR尋址的寄存器提供本地時鐘信號。在本例中，本地時鐘信號L被提供給寄存器318。這一時鐘信號為數(shù)據(jù)從數(shù)據(jù)總線DIN[7:0]傳輸?shù)郊拇嫫?18的易失性單元提供時鐘計數(shù)。以這種方式，微控制器302可以將數(shù)據(jù)寫入集成電路301中的316到322的任何一個寄存器中。一旦數(shù)據(jù)被寫入目標(biāo)寄存器的易失性單元，一個編程脈沖信號被提供給集成電路 301。這一編程脈沖信號被提供給集成電路301的所有寄存器316-323中的所有存儲結(jié)構(gòu)。 寄存器318的每個易失性單元有一個對應(yīng)的非易失性單元。如果非易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容與易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容不同，非易失性單元會被編程，從而存儲與易失性單元中相同的數(shù)據(jù)內(nèi)容。如果非易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容與易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容相同，則不改變存于非易失性單元中的數(shù)字邏輯狀態(tài)。在另一個實施例中，編程脈沖信號由集成電路301 片上生成。以這種方式，可以實現(xiàn)對集成電路301的現(xiàn)場編程。例如，在系統(tǒng)運行過程中可以改變易失性存儲器，從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變到睡眠或者省電模式。圖21所示為根據(jù)另一個新穎性方面的ATSPCP工具46的示意圖。在本實施例中， ATSPCP工具46是一套儲存于處理器可讀媒介的處理器可執(zhí)行指令。處理器可讀媒介可以是電腦硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機存儲器RAM)、閃存、EPROM或者可移除內(nèi)存驅(qū)動器。儲存于可讀媒介的指令由計算機讀取和執(zhí)行。在其他實施例中，運行于計算機上的放置工具可以通過顯示器或者諸如LAN的遠程網(wǎng)絡(luò)與用戶直接交流。第一步，ATSPCP工具46從第一實體171處收到一第一要求177 ；二步，工具46識別特定類型MTPMIC組中滿足第一要求的一個；第三步，對被識別出的滿足第一要求的第一 MTPMIC進行編程。該程序是配置MTPMIC的每塊拼片所必須的配置信息。被編程的第一 MTPMIC被發(fā)送到第一實體；第四步，ATSPCP工具46收到來自一第二實體的一第二要求；第五步，ATSPCP工具46從MTPMIC中識別出與第一 MTPMIC相同類型的一第二 MTPMIC ；第六步，為滿足第二要求而設(shè)計的程序?qū)Ρ蛔R別的第二 MTPMIC進行編程。該程序是配置MTPMIC 的每塊拼片滿足第二要求所必須的配置信息。被編程的第二 MTPMIC被送到第二實體。同類型的單元相同或基本相近。[0105]較佳實施例的一個特點是同樣類型的MTPMIC可以重新配置來滿足不同客戶的需要。圖22為將圖2所示的電源管理集成電路301簡化復(fù)制過來的示意圖。例如，每個降壓轉(zhuǎn)換器拼片可以提供一路最大電流為IA的5V輸出電壓。如果第一實體的第一要求為需要三路最大電流為IA的3. 3V輸出電壓，三塊降壓拼片的每一塊都可以被配置成輸出一路所需電壓，通過采用類似圖20中所述的方法，可以配置每塊降壓拼片使其輸出3. 3V的輸出電壓。第二實體的第二要求為需要一路最大電流為2A的3. 3V輸出電壓。在一個實施例中， 經(jīng)過另一編程，通過使一塊降壓拼片無效并且連接其余兩塊降壓拼片組成一個兩相降壓轉(zhuǎn)換器組合來提高電源輸出能力，從而滿足此要求。在這樣的安排下，第一降壓拼片被編程為 0度輸出相位而第二降壓拼片被編程為180度輸出相位。而且，兩個降壓轉(zhuǎn)換器共用一個脈寬調(diào)制控制信號來實現(xiàn)輸出能力的提高。例如，在一個主/從安排中，由第一降壓拼片生成的脈寬調(diào)制控制信號并不僅僅用于控制第一降壓拼片，而是傳輸?shù)降诙雌瑢ζ溥M行控制。圖22中繪出了電源管理集成電路301的一部分，用來闡釋以前述方式配置兩降壓拼片以滿足第二要求的具體細節(jié)。每塊拼片包括一總線部分、一輸入/輸出接口部分、一存儲部分和一功能部分。降壓拼片305包括產(chǎn)生脈寬調(diào)制控制信號387的功能電路380，該控制信號在輸入/輸出接口 383和信號線385上傳輸。類似地，降壓拼片306包括接收脈寬調(diào)制控制信號387的功能電路381，該控制信號在輸入/輸出接口 382和信號線386上傳輸。為了滿足第二要求，脈寬調(diào)制控制信號387必須通過一總線型導(dǎo)線從輸入/輸出接口 383傳輸?shù)捷斎?輸出接口 382。拼片的接口部分包括一套多路器和分路器。多路器和分路器可以被控制用來連接一目標(biāo)總線型導(dǎo)線與一套目標(biāo)節(jié)點。形成一功能電路，使得無論在從其他拼片處接收信息還是向其他拼片發(fā)送信息的情況下，信號導(dǎo)線都能夠連接在這一節(jié)點上。通過對接口部分多路器和分路器適當(dāng)?shù)目刂?，功能電路的信號?dǎo)線穿過接口部分連接到一目標(biāo)總線型導(dǎo)線上。由于相鄰拼片之間標(biāo)準(zhǔn)總線的連接方式，使得目標(biāo)總線型導(dǎo)線延伸到集成電路所有拼片的所有接口部分。因此，一塊拼片的接口部分可已通過配置而連接到另一拼片內(nèi)功能電路的某一目標(biāo)節(jié)點。在圖22所示的特定例子中，信號線385和386分別連接到接口部分383和382的對應(yīng)節(jié)點上。每塊拼片的內(nèi)存部分儲存配置信息于非易失性存儲單元中。這一配置信息由拼片的功能電路來控制，提供給拼片接口部分來控制多路器和分路器的配置。因此，通過改變存儲于內(nèi)存部分的配置信息內(nèi)容，可以改變對集成電路121的接口部分內(nèi)的多路器和分路器的配置。在圖22所示的例子中，降壓拼片305的內(nèi)存部分316和降壓拼片306的內(nèi)存部分 317被載入配置信息，使得降壓拼片305的功能電路380的信號線385通過接口部分383和 382耦接到降壓拼片306的功能電路381的信號線386。各種拼片的存儲部分的配置通過主拼片312載入，以類似如圖20所描述的方式進行。圖22顯示了拼片配置信息從主拼片312的總線接口 314到降壓拼片395的內(nèi)存部分 316的信號通路。在另一個新穎性方面，一個可編程模擬拼片集成電路通過標(biāo)準(zhǔn)總線得到配置，配置信息從第一集成電路拼片經(jīng)由第二集成電路拼片到達第三集成電路拼片。三個集成電路拼片均為一集成電路的一部分。在圖22例子中，形成標(biāo)準(zhǔn)總線的導(dǎo)線傳輸拼片配置信息從主拼片312經(jīng)由降壓拼片306到達降壓拼片305。在另一實施例中，主拼片312通過標(biāo)準(zhǔn)總線向所有拼片提供參考電壓、時鐘信號及其他共用資源。類似地，電源拼片可以被配置成平行運行或者多相位運行。拼片輸出可以被級聯(lián)或者串聯(lián)連接，一個拼片的輸出成為另一個模塊的輸入。根據(jù)特殊的要求，熟練掌握此領(lǐng)域技術(shù)的人可以很容易地認(rèn)識到選擇的多樣性和動態(tài)可配置結(jié)構(gòu)的合適性，這一架構(gòu)可以僅通過實施各種可選拼片編程方式以及彈性拼片連接方法來實現(xiàn)。所有這些都可以在不需要重新制定版圖或者運用設(shè)計驗證、電路仿真或者無力設(shè)計驗證的情況下實現(xiàn)，因為標(biāo)準(zhǔn)總線使所有信號線對每一塊拼片都可用，且通過合理配置，拼片配置信息可以由每塊連接到標(biāo)準(zhǔn)總線的拼片生成。關(guān)于互相通信交流配置拼片的更多具體信息可參考專利申請?zhí)枮?11/978，458，日期為2007年10月四日的美國專利申請。(關(guān)于這個文件的整個主題附件于此作為參考。)如圖23所示為一流程圖，闡釋為滿足客戶要求對電源管理集成電路進行編程的一個例子。這一過程開始于征求輸入源信息150、電源輸出要求信息151、控制I/O要求信息以及控制要求信息153。其中控制I/O要求信息的征求是可選的。在一些實施例中，信息 150-153作為電源管理特性詢問和電源管理控制特性詢問的一部分被征求。所征求的信息被用于評估1 其可用部分是否滿足或者基本滿足信息150-153所包含的要求。如果判斷至少一部分可用，則生成可用部分的選項155。每一個選項都通過評估156來決定該選項是否滿足所征求信息150-153的要求，或者是否需要另外的資源。如果需要另外的資源， 則這些資源將被定義157以使可用部分和另外的資源能夠滿足所征求信息150-153中的要求。如果判斷沒有可用的部分能夠滿足或者基本滿足所征求信息150-153的要求，則生成定制PMIC選項158，該定制PMIC滿足所征求信息150-153的要求。由158和/或155-157 生成的有關(guān)PMIC選項的產(chǎn)品信息被送至一實體，如一個預(yù)期的客戶159。產(chǎn)品信息可以包括價格信息、研發(fā)周期信息、附加控制要求征詢信息以及訂購信息等，此處并不窮舉所有可包括的信息。對產(chǎn)品信息的回應(yīng)被接收160并且根據(jù)響應(yīng)162啟動MTPMIC投片。圖對是方法405的流程圖。一電源管理特性詢問被傳送給一用戶(步驟400)，諸如一潛在客戶。對詢問的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟401)。該網(wǎng)絡(luò)可以是局域網(wǎng)或者因特網(wǎng)。根據(jù)回應(yīng)，一 PMIC拼片被選中(步驟402)。步驟400-402由ATSPCP工具46完成。圖25是方法415的流程圖。第一拼片相對于第二拼片的第一位置的第一圖形被傳送(步驟410)。對第一圖形的第一回應(yīng)被接收(步驟411)。根據(jù)第一回應(yīng)，第一拼片相對于第二拼片的第二位置的第二圖形被傳送(步驟41幻。對第二圖形的第二回應(yīng)被接收 (步驟41；3)。該第二回應(yīng)為對第二圖形的認(rèn)可。根據(jù)第二回應(yīng)，生成一集成電路版圖數(shù)據(jù) (步驟414)，該集成電路包含處于第二位置的第一拼片。步驟410-414由ATSPCP工具46 完成。圖沈是方法450的流程圖。第一拼片相對于第二拼片的第一位置的圖形被傳送 (步驟451)。該圖形可以通過因特網(wǎng)傳輸。對圖形的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟45 。根據(jù)回應(yīng)，相對于第二拼片放置的第一拼片的圖形被操縱(步驟45；3)。步驟451-453由ATSPCP 工具46完成。圖27是方法425的流程圖。一電源管理控制特性詢問被傳送給一用戶(步驟 420)。用戶對詢問的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟421)。根據(jù)至少部分用戶回應(yīng)生成拼片配置信息(步驟42 。步驟420-422由ATSPCP工具46完成。圖觀是方法436的流程圖。從第一實體獲得一第一控制要求(步驟430)。從當(dāng)前已制造出的MTPMIC存貨清單中識別一類型的MTPMIC (步驟431)。采用第一方式對被識別出的MTPMIC類型中的一第一 MTPMIC編程，以滿足第一控制要求(步驟432)。從第二實體獲得一第二控制要求(步驟433)。從已制造MTPMIC存貨清單中識別出與步驟431所識別出的類型相同的MTPMIC (434)。采用第二方式對被識別出的MTPMIC類型中的一第二MTPMIC 編程，以滿足第二控制要求(步驟43 。在某些例子中，該清單為現(xiàn)有庫存。在其他例子中，該清單為將被制造的可用設(shè)計。在一個例子中，步驟430-435由諸如半導(dǎo)體設(shè)計公司或者倉儲公司或者經(jīng)銷商公司完成，第一和第二實體為公司的客戶。公司使用ATSPCP工具 46來決定如何對第一和第二 MTPMIC進行編程。圖四是方法460的流程圖。一電源管理特性詢問被傳送(步驟461)。用戶對詢問的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟46 。根據(jù)至少部分用戶回應(yīng)對第一 PMIC拼片進行編程 (步驟463)。該PMIC拼片組成部分電源管理集成電路。圖30是方法470的流程圖。通過網(wǎng)絡(luò)從一實體獲得控制要求(步驟471)。根據(jù)至少部分用戶回應(yīng)識別多個PMIC拼片(步驟472)。這些拼片組成待建構(gòu)的電源管理集成電路。關(guān)于待建構(gòu)的PMIC的產(chǎn)品信息通過網(wǎng)絡(luò)傳送給該實體(步驟473)。步驟471-473 由ATSPCP工具46完成。圖31是方法445的流程圖。拼片配置信息是從第一集成電路拼片經(jīng)過第二集成電路拼片傳到第三集成電路拼片的(步驟440)。第一、第二、第三集成電路拼片是MTPMIC 的組成部分。第一、第二及第三集成電路拼片中至少有一個是電源管理集成電路拼片。在描述的實施例中，從任何新穎性工具到整體的傳遞可能是通過如INTERNET或 LAN的網(wǎng)絡(luò)。然而，由任何新穎性工具產(chǎn)生的內(nèi)容還可以直接在呈現(xiàn)在電腦顯示器上以提供給一個實體瀏覽。一個實體可以是一個潛在的旅客、用戶、公司或任何個人或與公司有關(guān)的集體。在描述的實施例中，網(wǎng)頁被用來傳遞信息。然而，信息也可以通過一系列網(wǎng)頁進行傳輸。當(dāng)一個廣泛的拼片庫組成了產(chǎn)品，經(jīng)過驗證的設(shè)計，PMIC可以不需要傳統(tǒng)設(shè)計有限性的需求、不需要電路仿真、不需要DRC/LVS物理設(shè)計實驗了就放在了一起。很清楚的是，上述的實施例提供了與傳統(tǒng)設(shè)計方式(如，模擬/電子標(biāo)準(zhǔn)IP圖書館，等)明顯不同的方法，至少在更好的實施例的拼片是適合的尺寸或相對適合的尺寸方面是這樣的，且這些拼片是可以編程的模擬/混合信號拼片，是有尺寸的，其配有端口可以達成最小的解決方案尺寸和最快的通往市場的時間。例如，在更佳的實施例中，拼片所有長度及寬度大約是 0. 5毫米乘以0. 5毫米的I/O端口間距，正如圖3所顯示的，且配有標(biāo)準(zhǔn)電源、交流及控制總路，當(dāng)拼片放在一起的時候其可以自動連接在一起。這樣，就可以非?？焖俜奖愕貙⒏叨燃傻碾娫纯刂萍呻娐贩旁谝黄鹆耍辽僖驗槠雌瑘D書館已經(jīng)和頭腦中的效率一并準(zhǔn)備好了。盡管某些特殊的典型實施例在上面已經(jīng)描述過了，用以說明該實用新型，但是這個實用新型不僅限于這些特殊的實施例。盡管ATSPCP工具在上面描述過了，即形成了拼片挑選、安置、配置和編程功能，但是ATSPCP工具不需要實現(xiàn)所有功能或者甚至有能力完成所有功能。例如，擁護可以使用ATSPCP工具執(zhí)行拼片挑選和安置的操作。一旦安置完成，第二 ATSPCP工具可以被用來決定配置信息并編輯目錄中的現(xiàn)實內(nèi)容或者產(chǎn)生組合的物理設(shè)計數(shù)據(jù)用以完善出滿意的MTPMIC。軟件保護器50可以被用來在中心位置編輯MTPMIC， 其中電腦30定位好了，這樣產(chǎn)生的被編輯的MTPMIC接下來就被運到了個人用戶?；蛘?，個人擁護也可以使用軟件保護器在用戶的遠程來編輯MTPMIC。軟件保護器可以是，但并不必須是，連接執(zhí)行ATSPCP46的在同一個電腦上。相應(yīng)地，描述的實施例的不同特色的不同的修改、改造和合成可以不需要離開權(quán)利聲明書中的實用新型的范圍就進行實施了。
權(quán)利要求1. 一種可編程模擬拼片配置工具，其特征在于包括 一網(wǎng)絡(luò)端口 ；和通過所述網(wǎng)絡(luò)端口與一網(wǎng)絡(luò)通信的器件，用于在所述網(wǎng)絡(luò)上與一用戶交流，從而使一電源管理特性問詢信息能被顯示給所述用戶，用于接收用戶對所述問詢信息作出的答復(fù)信息，用于基于所述答復(fù)信息生成相應(yīng)的電源管理集成電路拼片的配置信息。
專利摘要本實用新型公開了一種可編程模擬拼片集成電路配置工具傳輸電源管理控制特性詢問，該詢問用于征詢多拼片電源管理集成電路中的新穎電源管理集成電路(PMIC)拼片的控制要求信息。配置工具通過網(wǎng)絡(luò)接收用戶對詢問的回應(yīng)，該用戶回應(yīng)指示所需的控制要求。該電源管理集成電路拼片包括配置寄存器。存儲于配置寄存器的配置信息位值控制拼片中功能電路的工作特性。每塊新穎的PMIC拼片的配置寄存器都具有已定義的地址，從而可以通過MTPMIC的標(biāo)準(zhǔn)總線訪問到。作為對用戶回應(yīng)的響應(yīng)，配置工具生成適當(dāng)?shù)呐渲眯畔?，使得MTPMIC中的PMIC拼片被編程以滿足用戶的控制要求。
文檔編號G06F17/50GK201955783SQ201020123060
公開日2011年8月31日 申請日期2010年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月30日
發(fā)明者特里·羅伊西格, 賀凱瑞, 邁特·格鑲, 黃樹良, 龔大偉 申請人:技領(lǐng)半導(dǎo)體(上海)有限公司, 技領(lǐng)半導(dǎo)體股份有限公司