專利名稱：一種防撕揭的rfid電子標(biāo)簽及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種屬于無線射頻識(shí)別技 術(shù)(簡(jiǎn)稱RFID)，特別是指一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽及其制備方法。
背景技術(shù)：
市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展過程中，仿冒品大量出現(xiàn)，嚴(yán)重影響消費(fèi)者及商家利益，尤 其是高檔知名商品。同時(shí)，部分耐用品的生產(chǎn)、流通、使用及維修，需要安全及廠家 保障，需要有效的防偽及追蹤保障措施。以前，制造商也曾采取一定的防偽措施，如貼 條形碼標(biāo)簽或者防偽標(biāo)簽等，但是由于數(shù)據(jù)量簡(jiǎn)單、閱讀不方便、識(shí)別環(huán)境要求高等原 因，不能完美的實(shí)現(xiàn)防偽和追蹤功效。同時(shí)，造假者在利益驅(qū)使下，仿造技術(shù)及手段也 本本加利，逐漸升級(jí)。因此，市場(chǎng)需要一種新的完美的產(chǎn)品防偽、識(shí)別及追蹤的技術(shù)系 統(tǒng)。作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)重要組成的無線射頻(RFID)技術(shù)以其安全、高效、快捷、信 息儲(chǔ)存容量大、可以攜帶唯一代碼的信息等特點(diǎn)被稱為新一代的防偽追蹤的守護(hù)神，其 優(yōu)越的獨(dú)特性能正在被廣泛認(rèn)識(shí)推廣。但是，目前，RFID電子標(biāo)簽被貼于產(chǎn)品表面后 可通過各種物理及化學(xué)手段將其剝離，并被再次使用，無法達(dá)到一撕即毀掉的一次性目 的，給了制假者可乘之機(jī)。因此，RFID電子標(biāo)簽的防撕揭技術(shù)一直受到高度關(guān)注。當(dāng) 然，許多RFID電子標(biāo)簽制造商也已經(jīng)努力采取了防撕揭再使用的方法，包括采用在易碎 紙上印刷銀漿制作易撕毀天線、增加易撕毀切口、特種印刷等等方法。但現(xiàn)有的技術(shù)存 在很大的缺陷。具體如下
在易碎紙上印刷銀漿制作易撕毀天線的方法。一則，由于存在材料成本較高；二 貝U，印刷天線通常無法制作與鋁箔/銅箔一樣的厚度或者優(yōu)良的導(dǎo)電性能，因此不能提 供高級(jí)別的標(biāo)簽天線。同樣無法生產(chǎn)高品質(zhì)的RFID電子標(biāo)簽；三，由于易碎紙的紙張 的特殊性能，對(duì)綁定貼合設(shè)備掌控是個(gè)巨大挑戰(zhàn)，尤其是機(jī)器張力控制方面，往往會(huì)造 成廢品率很高。增加易撕毀切口的方法防撕揭。這個(gè)方法很明顯的影響標(biāo)簽的美觀，一般高檔 消費(fèi)品牌絕不采用這種電子標(biāo)簽，例如化妝品。而且在防撕揭實(shí)際應(yīng)用過程中，無法做 到百分百的破壞，部分電子標(biāo)簽仍然存在二次使用的可能。如果撕揭者采用一些輔助的 工具，防轉(zhuǎn)移撕揭的效果更差。另外，通過檢索，中國(guó)專 利申請(qǐng)?zhí)?00610148002.0的發(fā)明專利公開了 “具有 防偽及防轉(zhuǎn)移功能的非接觸式電子標(biāo)簽及其制備方法”，其設(shè)置是包括表面保護(hù)基材、 上層特種基材、下層特種基材、防偽功能層、RFID芯片和天線；該專利申請(qǐng)將RFID技 術(shù)、傳統(tǒng)防偽技術(shù)相結(jié)合，使其所含有的唯一的UID身份識(shí)別碼及防偽技術(shù)具有一次使 用性能，當(dāng)其被貼于產(chǎn)品上后就不能再被剝離使用，一旦被剝離其物理結(jié)構(gòu)即被破壞， 其中的UID碼永久的消失，無法再次使用。同時(shí)引入先進(jìn)的傳統(tǒng)防偽技術(shù)，更易于消費(fèi) 者識(shí)別，而防偽力度也大大提高。但是該技術(shù)存在如下缺陷①生產(chǎn)工藝操作比較復(fù)雜，RFID電子標(biāo)簽在生產(chǎn)過程中容易報(bào)廢。尤其是在芯片 貼合綁定后的芯料上進(jìn)行了許多例如復(fù)合、印刷等工藝工序。這樣的工藝流程將導(dǎo)致很 容易傷害RFID芯片及造成RFID電子標(biāo)簽良品率低的問題。同時(shí)，生產(chǎn)效率低無法適應(yīng) 快速大批量高效率生產(chǎn)；也無法保證高成品率，因此也將導(dǎo)致增加RFID電子標(biāo)簽成本。 成本高意味著阻礙RFID應(yīng)用推廣。②該專利專利公布說采用的是絲網(wǎng)印刷天線。絲網(wǎng)印刷天線通常無法制作與鋁 箔/銅箔一樣的厚度或者優(yōu)良的導(dǎo)電性能，因此不能提供高級(jí)別的標(biāo)簽天線缺陷。同樣 無法生產(chǎn)高品質(zhì)的RFID電子標(biāo)簽
發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)和不足，而提供一種一撕揭即毀 從而防止被不法分子再次利用的一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供上述防撕揭的RFID電子標(biāo)簽的制備方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是包括有表面材料、芯片料組件和離型底 紙，所述的芯片料組件包括有RFID芯片和RFID天線，所述的RFID天線包括有相互壓 接導(dǎo)通連接的天線和引腳天線，且引腳天線與天線的壓接導(dǎo)通區(qū)域涂印復(fù)合粘膠劑層， 所述的RFID芯片用導(dǎo)電膠粘貼固定在天線引腳處；所述芯片料組件的上表面與表面材料 背面之間設(shè)置有第一不干膠固定層，所述的芯片料組件的下表面與離型底紙之間設(shè)置有 第二不干膠固定層。進(jìn)一步設(shè)置是所述的天線及引腳天線為鋁蝕刻天線或銅蝕刻天線。第一不干膠 固定層和第二不干膠固定層的不干膠是水溶性不干膠或熱熔膠。表面材料為紙或PP合成 紙，且該表面材料上印刷圖文或/和印刷防偽油墨。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的另一個(gè)目的，包括以下工序，
(1)在引腳天線卷料背面上涂印復(fù)合粘膠劑，并與天線卷料的天線面復(fù)合并壓接導(dǎo) 通；形成RFID天線中料。(2)用導(dǎo)電膠將RFID芯片粘貼綁定到(1)形成的RFID天線中料的引腳處， 形成芯片料組件；
(3)在表面材料背面涂布不干膠并與芯片料組件的一面復(fù)合；
(4)在離型底紙卷料上涂布不干膠并與芯片料組件的另一面復(fù)合；
(5)模切成RFID電子標(biāo)簽。進(jìn)一步設(shè)置是所述的表面材料在步驟(3)之前印刷有圖文或防偽油墨。構(gòu)成 傳統(tǒng)防偽標(biāo)識(shí)，且外觀美觀大方。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，
(1) RFID電子標(biāo)簽在撕下離型底紙后，即可粘貼于產(chǎn)品上進(jìn)行RFID識(shí)別防偽。而 且如果被強(qiáng)制撕下，由于物理作用力不同及慣性作用將使電子標(biāo)簽的天線體與芯片(帶 引腳天線)之間一定會(huì)產(chǎn)生分離，破壞二者之間的壓接導(dǎo)通狀態(tài)，RFID電子標(biāo)簽無法再 次轉(zhuǎn)移使用，從而防止RFID電子標(biāo)簽被轉(zhuǎn)移到另一標(biāo)識(shí)物體上非法使用。而且本發(fā)明制 作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高、成本低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)。(2)本發(fā)明的RFID電子標(biāo)簽表面材料可以采用普通紙、PP合成紙以及其他材料，在表面材料上可以先行印刷、各種特種印刷、或者任何特種油墨印刷(例如溫變、 濕變油墨等)等方式。因此，本發(fā)明不僅美觀大方，而且還可以同樣實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)防偽商標(biāo) 效果與RFID防偽相結(jié)合的雙層次防偽。(3)由于本發(fā)明采用在表面材料上先行印刷再與芯片料組件復(fù)合的工藝，芯片 受到良好的保護(hù)，確保了 RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)的超高良品率要求，因此適合低成本、大批 量快速、生產(chǎn)。也因此，實(shí)現(xiàn)了一次性防撕揭的RFID電子標(biāo)簽低成本生產(chǎn)。低成本意 味著有利于RFID電子標(biāo)簽在藥品、化妝品等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。(4)本發(fā)明的RFID電子標(biāo)簽采用鋁天線或者銅天線制作，由于其本身具備高導(dǎo)電性能，因此能夠生產(chǎn)高品質(zhì)的防撕揭的RFID電子標(biāo)簽。下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步介紹。


圖1本發(fā)明具體實(shí)施方式
結(jié)構(gòu)透視圖2本發(fā)明具體實(shí)施方式
引腳天線結(jié)構(gòu)正視圖； 圖3本發(fā)明具體實(shí)施方式
天線壓接導(dǎo)通結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4本發(fā)明具體實(shí)施方式
天線涂布復(fù)合區(qū)域示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體的描述，只用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說明， 不能理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定，該領(lǐng)域的技術(shù)工程師可根據(jù)上述發(fā)明的內(nèi)容對(duì)本 發(fā)明作出一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整。如圖1-4所示的本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，包括有表面材料1、芯片料組件2和離 型底紙3，本實(shí)施例該表面材料1為表面材料為紙或PP合成紙或其他類似材料，在表面材 料上可以先行印刷、各種特種印刷、或者任何特種油墨印刷(例如溫變、濕變油墨等) 等方式。因此，產(chǎn)品將美觀大方并且同樣達(dá)到傳統(tǒng)防偽商標(biāo)效果。本實(shí)施例所述的芯片料組件包括有RFID芯片21和RFID天線，所述的RFID天 線包括有相互壓接導(dǎo)通連接的天線221和引腳天線222，本實(shí)施例該天線221和引腳天線 222采用“針子壓接技術(shù)”壓接導(dǎo)通(壓接導(dǎo)通點(diǎn)為224)，且引腳天線222與天線221 的壓接導(dǎo)通區(qū)域223上局部涂印有復(fù)合粘膠劑層23，所述的RFID芯片21用導(dǎo)電膠粘貼 固定在引腳天線222引腳處，本實(shí)施例所述復(fù)合粘膠劑層23可采用聚氨酯膠水或者其他 膠水，所述芯片料組件2的上表面與表面基材1之間設(shè)置有第一不干膠固定層4，所述的 芯片料組件2的下表面與離型底紙3之間設(shè)置有第二不干膠固定層5。本實(shí)施例該離型底 紙3又稱隔離紙或防粘紙，是一種防止不干膠受污染的防粘紙，可從市場(chǎng)上直接購(gòu)買。上述產(chǎn)品是通過以下制備工藝來制備的，包括以下工序，
(1)在引腳天線卷料背面上涂印復(fù)合粘膠，并與天線卷料的天線面復(fù)合并壓接導(dǎo) 通；制作成RFID天線中料
(2)用導(dǎo)電膠(市場(chǎng)上可購(gòu))將RFID芯片21粘貼合綁定到(1)形成的RFID天 線中料的引腳處，形成芯片料組件2 ；
(3)在表面材料1背面涂布不干膠并與芯片料組件2—面復(fù)合；(4)在離型底紙卷料上涂布不干膠并與芯片料組件2的另一面復(fù)合； (5 )模切成RFID電子標(biāo)簽。
本實(shí)施例所述的表面材料在步驟(3)之前印刷有圖文或防偽油墨。構(gòu)成傳統(tǒng) 防偽標(biāo) 識(shí)，且外觀美觀大方。
權(quán)利要求
1.一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于包括有表面材料、芯片料組件和離型 底紙，所述的芯片料組件包括有RFID芯片和RFID天線，所述的RFID天線包括有相互壓 接導(dǎo)通連接的天線和引腳天線，且引腳天線與天線的壓接導(dǎo)通區(qū)域涂印復(fù)合粘膠劑層， 所述的RFID芯片用導(dǎo)電膠粘貼固定在天線引腳處；所述芯片料組件的上表面與表面材料 之間設(shè)置有第一不干膠固定層，所述的芯片料組件的下表面與離型底紙之間設(shè)置有第二 不干膠固定層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于所述的天線及 引腳天線為鋁蝕刻天線或銅蝕刻天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于第一不干 膠固定層和第二不干膠固定層的不干膠是水溶性不干膠或熱熔膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于表面材料為紙 或PP合成紙，且該表面材料上印刷圖文或/和印刷防偽油墨。
5.一種制備權(quán)利要求1所述的防撕揭的RFID電子標(biāo)簽的制備方法，其特征在于包括 以下工序，(1)在引腳天線卷料背面上涂印復(fù)合粘膠劑，并與天線卷料的天線面復(fù)合并壓接導(dǎo) 通；形成RFID天線中料；(2)用導(dǎo)電膠將RFID芯片粘貼綁定到(1)形成的RFID天線中料的引腳處，形成 芯片料組件；(3)在表面材料背面涂布不干膠并與芯片料組件的一面復(fù)合；(4)在離型底紙卷料上涂布不干膠并與芯片料組件的另一面復(fù)合；(5)模切成RFID電子標(biāo)簽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽的制備方法，其特征在于所 述的表面材料在步驟(3)之前印刷有圖文或/和防偽油墨。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防撕揭的RFID電子標(biāo)簽及其制備方法，主要由表面材料、不干膠、天線、復(fù)合粘膠劑、引腳天線、RFID芯片、離型底紙組成。其中，天線、引腳天線、芯片構(gòu)成一個(gè)芯片料組件。本發(fā)明具有一次性使用的、高品質(zhì)RFID電子標(biāo)簽的特點(diǎn)，當(dāng)其被貼于產(chǎn)品上后就不能再被剝離使用，一旦被剝離，由于作用力不同及慣性作用將使天線與引腳天線被破壞分離，RFID標(biāo)簽天線失效無法再次使用。同時(shí)本發(fā)明具有裝飾美觀、工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102013034SQ20101060231
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者方欽爽 申請(qǐng)人:溫州格洛博電子有限公司