專利名稱：主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的機架式服務(wù)器，其一塊主板上設(shè)計兩個中央處理器插槽及兩套對應(yīng)的內(nèi)存插槽，從而保證機架式服務(wù)器具有支持雙處理器的功能。但實際使用時，依然有許多服務(wù)器只安裝有一個處理器，而主板的另一個處理器插槽及相應(yīng)的內(nèi)存插槽并不使用，從而造成了資源的浪費。然而，如果只在主板上設(shè)計一個處理器插槽，又不能適應(yīng)服務(wù)器需要兩個處理器同時工作的情形。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種低成本、可擴展的主板。一種主板，其包括主電路板、第一中央處理器插槽及第一接口。所述主電路板包括第一承載面及與第一承載面鄰接的第一側(cè)面，所述第一中央處理器插槽設(shè)置于所述第一承載面上，所述第一接口設(shè)置于所述第一側(cè)面上，所述第一接口與所述第一中央處理器插槽電連接，所述第一接口用于將裝有另一中央處理器插槽及與另一中央處理器插槽配套的內(nèi)存插槽的子電路板連接至主電路板。本發(fā)明提供的主板既可以僅使用主電路板來滿足單處理器用戶需求，實現(xiàn)節(jié)省資源，降低費用的目的，又可以通過連接裝有另一中央處理器插槽的子電路板的第一接口實現(xiàn)主板的擴展能力。


圖1為本發(fā)明主板的立體組合圖。
圖2為圖1所示的主板的分解圖。
主要元件符號說明
主板100
主電路板10
第一承載面11
第一底面12
第一側(cè)面13
缺口14
第一中央處理器插槽20
第一內(nèi)存插槽30
第一接口40
子電路板50
第二承載面51
第二底面52第二側(cè)面53第二中央處理器插槽60第二內(nèi)存插槽70第二接口80
具體實施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明。請參閱圖1及圖2，本發(fā)明提供的主板100，其包括主電路板10、第一中央處理器插 槽20、第一內(nèi)存插槽30、第一接口 40、子電路板50、第二中央處理器插槽60、第二內(nèi)存插槽 70及第二接口 80。所述主電路板10用以承載各種電子元件(未標(biāo)示)，所述主電路板10上布設(shè)有 用以實現(xiàn)電子元件相互之間進行信號傳輸?shù)膶?dǎo)電線路。所述主電路板10包括第一承載面 11、第一底面12及第一側(cè)面13。所述第一承載面11、第一底面12彼此相對，所述第一側(cè)面 13連接于所述第一承載面11及所述第一底面12之間。所述第一中央處理器插槽20及所 述第一內(nèi)存插槽30固定于所述第一承載面11上。為了減少信號從第一接口 40到第一中 央處理器插槽20的傳輸距離，將所述第一中央處理器插槽20鄰近第一接口 40設(shè)置，將所 述第一內(nèi)存插槽30固定于所述第一中央處理器插槽20不鄰近第一接口 40的其他側(cè)邊，本 實施方式中，所述第一內(nèi)存插槽30位于所述第一中央處理器插槽20遠離所述第一接口 40 的一側(cè)。所述第一內(nèi)存插槽30為雙列直插式內(nèi)存模塊插槽。所述第一內(nèi)存插槽30通過所 述主電路板10內(nèi)的導(dǎo)電線路與所述第一中央處理器插槽20電連接。本實施方式中，所述 主電路板10還具有一缺口 14。所述第一缺口 14為矩形。所述第一側(cè)面13為所述缺口 14 的側(cè)壁。所述第一接口 40固定于所述第一側(cè)面13上，所述第一接口 40通過所述主電路 板10內(nèi)的導(dǎo)電線路與所述第一中央處理器插槽20電連接。所述第一接口 40為連接器插 座。所述第一接口 40用于將所述第二中央處理器插槽60及第二內(nèi)存插槽70連接至主電 路板10及第一中央處理器插槽20。本實施方式中，所述第一接口 40包括用于為所述第一 中央處理器插槽20及所述第二中央處理器插槽60之間提供信息傳輸通道的快速通道接 口(QuickPath Interconnect, QPI)以及與所述主電路板10的系統(tǒng)組件進行互聯(lián)通信的接所述子電路板50用以承載電子元件(未標(biāo)示)，所述子電路板50上布設(shè)有用以 實現(xiàn)電子元件相互之間進行信號傳輸?shù)膶?dǎo)電線路。本實施方式中，所述子電路板50的厚度 與所述主電路板10的厚度相同。所述子電路板50包括第二承載面51、第二底面52及第 二側(cè)面53。所述第二承載面51、第二底面52彼此相對，所述第二側(cè)面53連接于所述第二 承載面51及所述第二底面52之間。所述第二中央處理器插槽60及所述第二內(nèi)存插槽70 固定于所述第二承載面51上。本實施方式中，所述第二內(nèi)存插槽70位于所述第二中央處 理器插槽60遠離所述第二接口 80的一側(cè)。所述第二內(nèi)存插槽70為雙列直插式內(nèi)存模塊 插槽。所述第二內(nèi)存插槽70通過所述子電路板50內(nèi)的導(dǎo)電線路與所述第二中央處理器插 槽60電連接。本實施方式中，所述子電路板50的形狀與所述缺口 14的形狀相同，所述子電路板50為矩形。 所述第二接口 80固定于所述第二側(cè)面53上，所述第二接口 80通過所述子電路板 50內(nèi)的導(dǎo)電線路與所述第二中央處理器插槽60及所述第二內(nèi)存插槽70電連接。所述第二接口 80為連接器插頭。所述第二接口 80用于通過所述第一接口 40將所述第二中央處理器插槽60及第二內(nèi)存插槽70分別連接至第一中央處理器插槽20及主電路板10。本實施方式中，所述第二接口 80包括用于為所述第一中央處理器插槽20及所述第二中央處理器插槽60之間提供信息傳輸通道的快速通道接口以及使所述第二內(nèi)存插槽70與所述主電路板10的系統(tǒng)組件進行互聯(lián)通信的接口。 當(dāng)所述第二接口 80插入所述第一接口 40時，所述子電路板50收容于所述缺口 14 內(nèi)，同時所述第一底面12與所述第二底面52位于同一平面上，從而使得所述主板100符合服務(wù)器輕薄的需求。當(dāng)所述主板100針對使用單處理器的用戶銷售時，可以僅出售所述主電路板10， 從而可以使得主板100在服務(wù)器中占據(jù)更小的空間，同時避免了浪費。當(dāng)用戶需要雙處理器工作時，也可以再增添所述子電路板50，擴展所述主板100的功能。本發(fā)明提供的主板既可以僅使用主電路板來滿足單處理器用戶需求，實現(xiàn)節(jié)省資源，降低費用的目的，又可以通過連接裝有另一中央處理器插槽的子電路板的第一接口實現(xiàn)主板的擴展能力?？梢岳斫獾氖?，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種主板，其包括主電路板、第一中央處理器插槽及第一接口，所述主電路板包括第一承載面及與第一承載面鄰接的第一側(cè)面，所述第一中央處理器插槽設(shè)置于所述第一承載面上，所述第一接口設(shè)置于所述第一側(cè)面上，所述第一接口與所述第一中央處理器插槽電連接，所述第一接口用于將裝有另一中央處理器插槽及與另一中央處理器插槽配套的內(nèi)存插槽的子電路板連接至主電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述子電路板上裝有第二中央處理器插槽、 第二內(nèi)存插槽及第二接口，所述子電路板包括第二承載面及與第二承載面鄰接的第二側(cè)面，所述第二中央處理器插槽及第二內(nèi)存插槽設(shè)置于所述第二承載面上，所述第二內(nèi)存插槽與所述第二中央處理器電連接，所述第二接口設(shè)置于所述第二側(cè)面上，所述第二接口與所述第二中央處理器插槽及所述第二內(nèi)存插槽均電連接，所述第二接口與所述第一接口相匹配，以將所述第二中央處理器插槽及所述第二內(nèi)存插槽連接至所述主電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述主電路板還包括第一內(nèi)存插槽，所述第一內(nèi)存插槽位于所述第一承載面上，所述第一內(nèi)存插槽與所述第一中央處理器插槽電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于，所述第一內(nèi)存插槽位于所述第一中央處理器插槽遠離所述第一接口的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，所述主電路板還包括與所述第一承載面相對的第一底面，所述子電路板還包括與所述第二承載面相對的第二底面，當(dāng)所述第一接口與第二接口耦合時，所述第一底面與所述第二底面位于同一平面上。
6.如權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，所述主電路板包括一缺口，所述子電路板的形狀與所述缺口的形狀相同，當(dāng)所述第一接口與第二接口耦合時，所述子電路板收容于所述缺口內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的主板，其特征在于，所述主電路板的缺口為矩形缺口。
8.如權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，所述第二內(nèi)存插槽位于所述第二中央處理器插槽遠離所述第二接口的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于，所述第一內(nèi)存插槽為雙列直插式內(nèi)存模塊插槽。
10.如權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，所述第二內(nèi)存插槽為雙列直插式內(nèi)存模塊插槽。
全文摘要
一種主板，其包括主電路板、第一中央處理器插槽及第一接口。所述主電路板包括第一承載面及與第一承載面鄰接的第一側(cè)面，所述第一中央處理器插槽設(shè)置于所述第一承載面上，所述第一接口設(shè)置于所述第一側(cè)面上，所述第一接口與所述第一中央處理器插槽電連接，所述第一接口用于將裝有另一中央處理器插槽及與另一中央處理器插槽配套的內(nèi)存插槽的子電路板連接至主電路板。本發(fā)明提供的主板既可以僅使用主電路板來滿足單處理器用戶需求，實現(xiàn)節(jié)省資源，降低費用的目的，又可以通過連接裝有另一中央處理器插槽的子電路板的第一接口實現(xiàn)主板的擴展能力。
文檔編號G06F1/16GK102411398SQ201010289198
公開日2012年4月11日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者譚子佳 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司