專利名稱：手機主板及包括該主板的手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
手機主板及包括該主板的手機技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種主板結(jié)構(gòu)，更具體地說，是涉及一種手機主板及包括該主板的手機。
背景技術(shù)：
[0002]目前的大屏觸摸手機為了追求超薄極致，通常手機主板采用單面布板，這樣可以有效地減少厚度空間，但由于單面布板加大了主板的面積，降低了主板的強度，在手機跌落試驗中主板容易變形，從而導致主板線路斷裂和焊盤開裂；同時由于屏大、功耗大、發(fā)熱量大，而厚度空間很小，導致機器的散熱問題嚴重。在大屏觸摸手機追求機身超薄的發(fā)展趨勢下，此種手機主板的強度問題和散熱問題，給手機的超薄化發(fā)展帶來了限制。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種手機主板及包括該主板的手機，解決手機主板強度低、發(fā)熱嚴重的問題。[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是提供一種手機主板，包括主板及補強板，所述主板背面設有與正面芯片位置對應的焊盤，所述補強板貼片焊接于所述焊盤上。[0005]進一步地，所述主板本體上設有過孔，所述補強板上設有沉孔，所述主板本體通過依次穿過所述沉孔及過孔的螺釘鎖緊固定于外部殼體上，且所述螺釘?shù)穆菝蔽挥谒龀量變?nèi)。[0006]進一步地，所述主板背面頂部為天線區(qū)，所述補強板位于所述天線區(qū)下方。更進一步地，所述補強板面積大于所述主板面積的三分之二。[0008]本實用新型還提供了一種手機，其包括手機主板，所述手機主板具有上述任一項所述的結(jié)構(gòu)。[0009]本實用新型中，于主板本體背部設置一補強板，充分保證了手機主板的強度，使其不容易變形、斷裂等；而由于主板本體背面所設的焊盤對應于正面芯片的位置，使得芯片熱量能直接傳遞到補強板上進行散熱，提高了手機主板的散熱效果；同時該補強板也可直接作為手機的背部外殼，這樣就能省去手機的后蓋，有效地較小了手機的厚度。


[0010]圖1是本實用新型提供的手機主板一較佳實施例的分解示意圖；[0011]圖2是本實用新型實施例中手機主板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖3是本實用新型提供的手機一較佳實施例的背部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0013]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0014]如圖1、圖2所示，本實用新型實施例提供的一種手機主板，其包括主板本體100及補強板200，主板本體100背面設有與正面芯片(圖中未示出)位置對應的焊盤110，補強板 200貼片焊接于焊盤110上，采用這種貼片焊接，最大限度的增大補強板200與焊盤110的接觸面積，從而使得芯片熱量能直接傳遞到補強板200上進行散熱，提高了手機主板的散熱效果；且設置此補強板200，充分保證了手機主板的強度，使其不容易變形、斷裂等。[0015]具體地，補強板200上設有沉孔210，主板本體100上對應設有過孔120，主板本體 100通過依次穿過沉孔210及過孔120的螺釘(圖中未示出)將主板本體100固定于外部殼體，外部殼體上設有與螺釘對應的螺紋孔。采用這種螺釘固定方式，易于拆卸與安裝。且螺釘?shù)穆菝蔽挥诔量?10內(nèi)，這樣就能避免螺帽由沉孔210伸出，而劃傷用戶的手或其他部位，同時也使得補強板200背面平滑，更具手感，使其可直接作為手機的背部外殼，當然也可以在其表面貼一個裝飾片，這樣就能省去手機的后蓋，有效地較小了手機的厚度。[0016]進一步地，如圖2所示，主板本體100背面頂部為天線區(qū)130，補強板200位于天線區(qū)130下方，因為天線射頻要求此區(qū)域為金屬禁區(qū)，因此不能有金屬補強板。[0017]補強板200面積大于主板本體100面積的三分之二，這樣，大面積的設置補強板， 進一步增強了手機主板強度及散熱效率。[0018]參照圖3，本實用新型還提供了一種手機300，其包括上述的手機主板。手機300 采用上述手機主板，·不僅有效的減小了手機的厚度，而且充分保證了手機主板的強度、提高了散熱效果。[0019]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手機主板，其特征在于包括主板本體及補強板，所述主板本體背面設有與正面芯片位置對應的焊盤，所述補強板貼片焊接于所述焊盤上。
2.如權(quán)利要求1所述的手機主板，其特征在于所述主板本體上設有過孔，所述補強板上設有沉孔，所述主板本體通過依次穿過所述沉孔及過孔的螺釘鎖緊固定于外部殼體上，且所述螺釘?shù)穆菝蔽挥谒龀量變?nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2中所述的手機主板，其特征在于所述主板本體背面頂部為天線區(qū)，所述補強板位于所述天線區(qū)下方。
4.如權(quán)利要求1所述的手機主板，其特征在于所述補強板面積大于所述主板本體面積的三分之二。
5.一種手機，包括手機主板，其特征在于所述手機主板具有如權(quán)利要求1至4中任一項所述的結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種主板，更具體地說，是涉及一種手機主板及包括該主板的手機。所述手機主板，包括主板本體及補強板，所述主板本體背面設有與正面芯片位置對應的焊盤，所述補強板貼片焊接于所述焊盤上。本實用新型中，于主板本體背部設置一補強板，充分保證了手機主板的強度，使其不容易變形、斷裂等；而由于主板本體背面所設的焊盤對應于正面芯片的位置，使得芯片熱量能直接傳遞到補強板上進行散熱，提高了手機主板的散熱效果；同時該補強板也可直接作為手機的背部外殼，這樣就能省去手機的后蓋，有效地較小了手機的厚度。
文檔編號H04M1/02GK202841225SQ20122040295
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
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