專利名稱：中央處理器模組及其散熱扣件的制作方法
中央處理器模組及其散熱扣件技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種中央處理器模組及其散熱扣件，特別是指一種利用轉(zhuǎn)動(dòng)方式固 定中央處理器以及散熱裝置之扣件。背景技術(shù)：
目前中央處理器在設(shè)置時(shí)，通常會(huì)配合安裝散熱裝置，使中央處理器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn) 生的熱量可以有效地被逸散，避免中央處理器過(guò)熱而導(dǎo)致失效。目前常見(jiàn)將散熱裝置與中央處理器固定的方式為螺絲鎖附，利用螺絲鎖附的方式 雖可有效達(dá)成固定之目的，但固定時(shí)需以工具依序在四個(gè)固定點(diǎn)上利用螺絲進(jìn)行鎖固，因 此旋緊螺絲的過(guò)程較為耗時(shí)耗力，增加時(shí)間成本。另外，利用螺絲鎖固容易造成施力不均以 及螺絲滑牙而無(wú)法有效固定的情況，甚至，螺絲在旋緊時(shí)可能產(chǎn)生摩擦，而造成金屬碎屑掉 落至電路板上，因而使電路板短路。另一種常見(jiàn)的鎖附方式是在電路板上設(shè)置塑膠扣件并且搭配設(shè)置另一具有卡勾 的彈片扣件，利用卡勾扣住塑膠扣件，達(dá)成定位之效。由于此設(shè)計(jì)需新增具有卡勾的彈片扣 件以及塑膠扣件，故成本會(huì)增加，并且塑膠扣件的設(shè)置在電路板上占去相當(dāng)大的面積，更降 低其他元件擺放空間的效率。另一種常見(jiàn)的鎖附方式是利用下壓方式，在電路板的孔洞上依序?qū)⑺膫€(gè)塑膠扣件 下壓穿過(guò)孔洞與電路板卡固，在下壓時(shí)可能因?yàn)槭┝Σ痪年P(guān)系造成電路板翹曲，而使電 路板被破壞。由上可知，目前中央處理器與散熱裝置的鎖附方式仍采用較復(fù)雜的固定形式，可 能在安裝時(shí)增加時(shí)間成本，或是將卡勾與塑膠扣件下壓結(jié)合時(shí)，可能造成電路板翹曲。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種散熱扣件，將電路板上的中央處理器與散熱裝置固定，其中電路 板包括復(fù)數(shù)孔洞，且散熱扣件包括第一扣件以及第二扣件。第一扣件與散熱裝置連接且包 括復(fù)數(shù)第一卡合件，第二扣件包括復(fù)數(shù)第二卡合件，第二卡合件穿過(guò)孔洞與第一卡合件連 接，其中，第一扣件與第二扣件連接后具有初始位置以及固定位置，第一扣件與第二扣件以 相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的方式，由初始位置移動(dòng)至固定位置，當(dāng)?shù)谝豢奂c第二扣件位于固定位置時(shí)，第 一扣件與第二扣件互相定位。應(yīng)注意的是，每一第一卡合件包括定位通道，定位通道包括釋放側(cè)以及死點(diǎn)位置， 當(dāng)?shù)诙ê霞c第一卡合件連接且位于定位通道中的釋放側(cè)時(shí)，第一扣件與第二扣件可互 相脫離，而當(dāng)?shù)诙ê霞c第一卡合件連接時(shí)，使第一卡合件與第二卡合件相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)且第 二卡合件位于定位通道中的死點(diǎn)位置時(shí)，第一扣件與第二扣件互相固定。應(yīng)注意的是，每一第二卡合件包括凸部，且凸部的寬度小于定位通道的寬度。應(yīng)注意的是，每一第二卡合件包括凸部，且凸部的寬度等于定位通道的寬度。應(yīng)注意的是，定位通道為π形狀，定位通道更包括固定側(cè)以及橫向路徑，死點(diǎn)位置位于π形狀之定位通道的右下角，釋放側(cè)位于定位通道的左側(cè)，固定側(cè)位于定位通道的右 側(cè)，而橫向路徑L位于定位通道的上側(cè)且連接固定側(cè)以及釋放側(cè)。應(yīng)注意的是，其中π形狀之定位通道的開(kāi)口方向朝向電路板。應(yīng)注意的是，每一第一卡合件更包括連接端、抵靠端以及彈性元件，定位通道位于 連接端中，彈性元件設(shè)置于連接端以及抵靠端之間。應(yīng)注意的是，第一扣件更包括復(fù)數(shù)容置部，第一卡合件通過(guò)容置部且固定于其中。本發(fā)明提供一種中央處理器模組，設(shè)置于一電路板上，該電路板包括復(fù)數(shù)孔洞，中 央處理器模組包括中央處理器、散熱裝置以及散熱扣件。散熱裝包括一風(fēng)扇以及一散熱鰭 片，該風(fēng)扇與該散熱鰭片連接；該散熱扣件包括一第扣件以及一第二扣件，該第一扣件與該 散熱裝置連接且包括復(fù)數(shù)第一卡合件，而該第二扣件包括復(fù)數(shù)第二卡合件，該等第二卡合 件穿過(guò)該等孔洞與該等第一卡合件連接；其中，該第一扣件與該第二扣件連接后具有一初 始位置以及一固定位置，該第一扣件與該第二扣件以相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的方式，由該初始位置移動(dòng) 至該固定位置，當(dāng)該第一扣件與該第二扣件位于該固定位置時(shí)，該第一扣件與該第二扣件 互相定位。本發(fā)明之中央處理器模組及其散熱扣件除了可使中央處理器與散熱裝置達(dá)成良 好的接觸性之外，相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用本發(fā)明更可有效降低組裝時(shí)間，而本發(fā)明將第一扣 件與散熱裝置整體一起下壓后旋轉(zhuǎn)，不像現(xiàn)有技術(shù)對(duì)四個(gè)固定點(diǎn)分別施力，因此使用本發(fā) 明可避免下壓散熱扣件時(shí)，因?yàn)槭┝Σ痪斐呻娐钒迓N曲的現(xiàn)象。為讓本發(fā)明能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明 如下。
圖1為本發(fā)明中央處理器模組組裝于電路板的分解圖；圖2為本發(fā)明散熱裝置及第一扣件示意圖；圖3為本發(fā)明第二扣件示意圖；圖4為本發(fā)明第一卡合件與第二扣件連接示意圖；圖5A-5D為本發(fā)明第--卡合件與第二卡合件固定之動(dòng)作圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10中央處理器模組11中央處理器12散熱裝置121風(fēng)扇122散熱鰭片13散熱扣件131第一扣件132第二扣件133第一卡合件134第二卡合件135凸部136定位通道137連接端138抵靠端139彈性元件140容置部20電路板21孔洞D1、D2寬度F固定側(cè)R釋放側(cè)L橫向路徑P死點(diǎn)位置A箭頭具體實(shí)施方式
圖1為本發(fā)明中央處理器模組組裝于電路板的分解圖。圖2為本發(fā)明的散熱裝置及第一扣件示意圖。圖3為本發(fā)明之第二扣件示意圖。請(qǐng)參閱圖1-3，中央處理器模組10包括中央處理器11、散熱裝置12以及散熱扣件 13，且中央處理器模組10被設(shè)置于電路板20上，電路板20上設(shè)有復(fù)數(shù)孔洞21 (本實(shí)施例 中為四個(gè)孔洞，分設(shè)于中央處理器11周?chē)乃膫€(gè)角落，因角度關(guān)系而未能全部顯示)。散熱 裝置12包括風(fēng)扇121以及散熱鰭片122，風(fēng)扇121與散熱鰭片122連接，散熱扣件13包括 第一扣件131以及第二扣件132，第一扣件131與散熱裝置12連接且包括復(fù)數(shù)第一卡合件 133，而第二扣件132包括復(fù)數(shù)第二卡合件134，第二卡合件134穿過(guò)孔洞21與第一卡合件 133連接。于本實(shí)施例中，第一扣件131設(shè)于風(fēng)扇121與散熱鰭片122之間，詳細(xì)地說(shuō)，本實(shí) 施例中之第一扣件131固定于風(fēng)扇121與散熱鰭片122之間，且第一卡合件133由第一扣 件131周?chē)蛳卵由於挥谏狯捚?22側(cè)邊。而第二卡合件134包括凸部135，且凸部 135的寬度Dl必須小于或等于定位通道136 (請(qǐng)參閱圖2)的寬度D2，使第二卡合件134的 凸部135可于定位通道136中移動(dòng)。當(dāng)?shù)谝豢奂?31與第二扣件132結(jié)合時(shí)，可提供支撐 力避免電路板20發(fā)生翹曲。另外，應(yīng)注意的是，第一扣件131更包括復(fù)數(shù)容置部140，本實(shí) 施例的容置部140為套管形狀，第一卡合件133以可移動(dòng)的方式設(shè)置于容置部140中。圖4為本發(fā)明之第一卡合件與第二扣件連接示意圖。圖5A-5D為本發(fā)明第一卡合 件與第二卡合件固定之動(dòng)作示意圖。第一卡合件133以可移動(dòng)地方式設(shè)置于容置部140中且包括定位通道136、連接端 137、抵靠端138以及彈性元件139，定位通道136位于連接端137中且包括固定側(cè)F、釋放 側(cè)R、橫向路徑L以及死點(diǎn)位置P，彈性元件139設(shè)置于容置部140以及抵靠端138之間，當(dāng) 第一卡合件133相對(duì)容置部140移動(dòng)時(shí)，可提供一彈性恢復(fù)力。當(dāng)?shù)谝豢奂?31與第二扣件132結(jié)合時(shí)，第二扣件132上的第二卡合件134先穿 過(guò)孔洞21 (請(qǐng)搭配參閱圖1)后，再使第一扣件131與第二扣件132結(jié)合，應(yīng)注意的是，中央 處理器11被夾持于第一扣件131與第二扣件132之間(如圖1所示)，使散熱鰭片122盡 可能與中央處理器11完全接觸。第一卡合件133與第二卡合件134剛接觸時(shí)，此時(shí)為初始位置(如圖5A所示)， 使用者須下壓第一扣件131，使彈性元件139被壓縮，此時(shí)抵靠端138與容置部140相對(duì)靠 近，而第二卡合件134的凸部135會(huì)進(jìn)入定位通道136中的釋放側(cè)R，此時(shí)若使用者不再向 下施力，則第一扣件131與第二扣件132仍可互相脫離(如圖5A、圖5B所示)。接著，使用者沿圖1中的箭頭A方向轉(zhuǎn)動(dòng)第一扣件131，使第一扣件131相對(duì)于第 二扣件132轉(zhuǎn)動(dòng)，即凸部135會(huì)沿著橫向路徑L移動(dòng)，直到第二卡合件134的凸部135相對(duì) 移動(dòng)至定位通道136中的固定側(cè)F時(shí)，使用者可不再施力。由于定位通道136大致為π形 狀且彈性元件139會(huì)釋放彈性恢復(fù)力使第一卡合件133相對(duì)于容置部140被向上回推，即 此時(shí)抵靠端138與容置部140相對(duì)遠(yuǎn)離，因此第二卡合件134的凸部135被頂掣至死點(diǎn)位 置P，此時(shí)第一扣件131與第二扣件132達(dá)成固定，即第一扣件131與第二扣件132位于固 定位置(如圖5D所示)。應(yīng)注意的是，本實(shí)施例之定位通道136大致為π形狀，但其形狀不 限于此，定位通道136的形狀只要具有折角，且一端為死點(diǎn)位置P，使彈性元件139可利用彈 力將第二卡合件134的凸部135頂掣至死點(diǎn)位置P之形狀即可。本發(fā)明之中央處理器模組及其散熱扣件除了可使中央處理器與散熱裝置達(dá)成良好的接觸性之外，相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用本發(fā)明更可有效降低組裝時(shí)間，而本發(fā)明將第一扣 件131與散熱裝置12整體一起下壓后旋轉(zhuǎn)，不像現(xiàn)有技術(shù)對(duì)四個(gè)固定點(diǎn)分別施力，因此使 用本發(fā)明可避免下壓散熱扣件時(shí)，因?yàn)槭┝Σ痪斐呻娐钒迓N曲之現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1.一種散熱扣件，用以將一電路板上的一中央處理器與一散熱裝置固定，其中該電路 板包括復(fù)數(shù)孔洞，其特征在于，包括一第一扣件，與該散熱裝置連接，且包括復(fù)數(shù)第一卡合件；以及一第二扣件，包括復(fù)數(shù) 第二卡合件，該等第二卡合件穿過(guò)該等孔洞與該等第一卡合件連接；其中，該第一扣件與該第二扣件連接后具有一初始位置以及一固定位置，該第一扣件 與該第二扣件以相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的方式，由該初始位置移動(dòng)至該固定位置，當(dāng)該第一扣件與該第 二扣件位于該固定位置時(shí)，該第一扣件與該第二扣件互相定位。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱扣件，其特征在于，其中每一第一卡合件包括一定位通道， 該定位通道包括一釋放側(cè)以及一死點(diǎn)位置，當(dāng)該等第二卡合件與該等第一卡合件連接且位 于該定位通道中之該釋放側(cè)時(shí)，該第一扣件與該第二扣件可互相脫離，而當(dāng)該等第二卡合 件與該等第一卡合件連接時(shí)，使該等第一卡合件與該等第二卡合件相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)且該等第二卡 合件位于該定位通道中之該死點(diǎn)位置時(shí)，該第一扣件與該第二扣件互相固定。
3.如權(quán)利要求2所述之散熱扣件，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一凸部，且該 凸部的寬度小于該定位通道的寬度。
4.如權(quán)利要求2所述之散熱扣件，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一凸部，且該 凸部的寬度等于該定位通道的寬度。
5.如權(quán)利要求2所述之散熱扣件，其特征在于，其中該定位通道為π形狀，且該定位通 道更包括一固定側(cè)以及一橫向路徑，該死點(diǎn)位置位于π形狀之該定位通道的右下角，該釋 放側(cè)位于該定位通道的左側(cè)，該固定側(cè)位于該定位通道的右側(cè)，而該橫向路徑L位于該定 位通道的上側(cè)且連接該固定側(cè)以及該釋放側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述之散熱扣件，其特征在于，其中π形狀之該定位通道的開(kāi)口方向 朝向該電路板。
7.如權(quán)利要求2所述之散熱扣件，其特征在于，其中每一第一卡合件更包括一連接端、 一抵靠端以及一彈性元件，該定位通道位于該連接端中，該彈性元件設(shè)置于該連接端以及 該抵靠端之間。
8.如權(quán)利要求7所述之散熱扣件，其特征在于，其中該第一扣件更包括復(fù)數(shù)容置部，該 等第一卡合件通過(guò)該等容置部且固定于其中。
9.一種中央處理器模組，設(shè)置于一電路板上，該電路板包括復(fù)數(shù)孔洞，其特征在于，包括一中央處理器；一散熱裝置，包括一風(fēng)扇以及一散熱鰭片，該風(fēng)扇與該散熱鰭片連接；以及一散熱扣 件，包括一第一扣件以及一第二扣件，該第一扣件與該散熱裝置連接且包括復(fù)數(shù)第一卡合 件，而該第二扣件包括復(fù)數(shù)第二卡合件，該等第二卡合件穿過(guò)該等孔洞與該等第一卡合件 連接；其中，該第一扣件與該第二扣件連接后具有一初始位置以及一固定位置，該第一扣件 與該第二扣件以相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的方式，由該初始位置移動(dòng)至該固定位置，當(dāng)該第一扣件與該第 二扣件位于該固定位置時(shí)，該第一扣件與該第二扣件互相定位。
10.如權(quán)利要求9申請(qǐng)專利范圍第9項(xiàng)所述之中央處理器模組，其特征在于，其中該第 一扣件設(shè)于該風(fēng)扇與該散熱鰭片之間，且該等第一卡合件位于該散熱鰭片側(cè)邊。
11.如權(quán)利要求9所述之中央處理器模組，其特征在于，其中每一第一卡合件包括一定 位通道，該定位通道包括一釋放側(cè)以及一死點(diǎn)位置，當(dāng)該等第二卡合件與該等第一卡合件 連接且位于該定位通道中之該釋放側(cè)時(shí)，該第一扣件與該第二扣件可互相脫離，而當(dāng)該等 第二卡合件與該等第一卡合件連接時(shí)，使該等第一卡合件與該等第二卡合件相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)且該 等第二卡合件位于該定位通道中之該死點(diǎn)位置時(shí)，該第一扣件與該第二扣件互相固定。
12.如權(quán)利要求11所述之中央處理器模組，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一 凸部，且該凸部的寬度小于該定位通道的寬度。
13.如權(quán)利要求11所述之中央處理器模組，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一 凸部，且該凸部的寬度等于該定位通道的寬度。
14.如權(quán)利要求11所述之中央處理器模組，其特征在于，其中該定位通道為π形狀，且 該定位通道更包括一固定側(cè)以及一橫向路徑，該死點(diǎn)位置位于π形狀之該定位通道的右下 角，該釋放側(cè)位于該定位通道的左側(cè)，該固定側(cè)位于該定位通道的右側(cè)，而該橫向路徑L位 于該定位通道的上側(cè)且連接該固定側(cè)以及該釋放側(cè)。
15.如權(quán)利要求14所述之中央處理器模組，其特征在于，其中π形狀之該定位通道的 開(kāi)口方向朝向該電路板。
16.如權(quán)利要求11所述之中央處理器模組，其特征在于，其中每一第一卡合件更包括 一連接端、一抵靠端以及一彈性元件，該定位通道位于該連接端中，該彈性元件設(shè)置于該連 接端以及該抵靠端之間。
17.如權(quán)利要求16所述之中央處理器模組，其特征在于，其中該第一扣件更包括復(fù)數(shù) 容置部，該等第一卡合件通過(guò)該等容置部且固定于其中。
全文摘要
一種中央處理器模組及其散熱扣件，中央處理器模組設(shè)置于具有復(fù)數(shù)孔洞的電路板上，包括中央處理器、散熱裝置以及散熱扣件，散熱裝置包括風(fēng)扇以及散熱鰭片，風(fēng)扇與散熱鰭片連接，散熱扣件包括第一扣件以及第二扣件，第一扣件與散熱裝置連接且包括復(fù)數(shù)第一卡合件，而第二扣件包括復(fù)數(shù)第二卡合件，第二卡合件穿過(guò)孔洞與第一卡合件連接，第一扣件與第二扣件連接后具有初始位置以及固定位置，第一扣件與第二扣件以相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的方式，由初始位置移動(dòng)至固定位置，當(dāng)?shù)谝豢奂c第二扣件位于固定位置時(shí)，第一扣件與第二扣件互相定位。使用本發(fā)明可避免下壓散熱扣件時(shí)，因?yàn)槭┝Σ痪斐呻娐钒迓N曲的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)G06F1/16GK102053680SQ20091021060
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月3日
發(fā)明者張鈞杰, 徐人杰, 黃志鴻 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司