專利名稱：電腦芯片散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電腦芯片散熱裝置，特別是涉及一種用于中央處理器模組件的散熱裝置，該散熱裝置組裝拆卸便捷，能有效排出中央處理器模組件產(chǎn)生的高熱量。
隨著電腦信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電腦內(nèi)部裝設(shè)的各種電氣元件也日益增多，例如芯片、電源供應(yīng)器、磁盤機(jī)、光盤機(jī)等。由于每個(gè)電氣元件在運(yùn)作過程中都會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)大的熱量，因此如何有效地解決電腦內(nèi)部的散熱，以避免影響電腦信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性及質(zhì)量是必須盡快解決的問題。
在各種電氣元件中，尤其需要注意排除中央處理器芯片所產(chǎn)生的熱量，并且隨著電腦運(yùn)算速度加快，中央處理器芯片產(chǎn)生的熱量甚至高達(dá)四十瓦以上，因此電腦內(nèi)部除了裝有現(xiàn)有外吹式的風(fēng)扇外，還在中央處理器附近增設(shè)一小型風(fēng)扇組，配合相關(guān)的散熱元件，以確保中央處理器在適當(dāng)?shù)臏囟认鹿ぷ鳌?br> 另外，各種電氣元件的模塊化及組件化在電腦產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上已成為一種新趨勢(shì)，以往中央處理器單獨(dú)與電連接器插接，并與散熱裝置扣合成一體，再經(jīng)電連接器的傳輸與主機(jī)板的相關(guān)電氣元件形成電連接的結(jié)構(gòu)，已不符合模塊化的設(shè)計(jì)需求。因此藉一子電路板的銜接，將中央處理器及相關(guān)的電氣元件直接結(jié)合成一中央處理器模塊組件的方式，已成為電腦產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)。
因此，如何提供一種組裝及拆卸便捷、具有適當(dāng)?shù)謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч⒛苡行У亟佑|及扣住中央處理器模組件同時(shí)將高熱排出的散熱裝置，已為急待解決的問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種組裝及拆卸便捷，具有適當(dāng)?shù)謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч?，并且能有效地接觸及扣住相關(guān)模組件同時(shí)將高熱排出的電腦芯片散熱裝置。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種電腦芯片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結(jié)合，該中央處理器模組件與電腦芯片散熱裝置抵接并扣合，該電腦芯片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，所述散熱體具有一基體及數(shù)個(gè)散熱鰭片，其中，該基體與中央處理器模組件的特定表面抵接，所述散熱鰭片以特定的方式排配并形成適當(dāng)?shù)牟蹨希灰豢酆涎b置，用以結(jié)合所述散熱體與中央處理器模組件，所述的扣合裝置至少包括一卡合體及一頂制體，所述卡合體與頂制體彼此接合并裝設(shè)于所述散熱體槽溝內(nèi)，其中，該卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體同時(shí)提供抵撐彈性及定位抵止效果地抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
本發(fā)明裝置還提供一種電腦芯片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結(jié)合，該中央處理器模組件與電腦芯片散熱裝置抵接并扣合，該電腦芯片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，具有一基體及數(shù)個(gè)散熱鰭片，其中，該基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定方式排配，并形成適當(dāng)?shù)牟蹨?；一與所述散熱體與中央處理器模組件扣合的扣合裝置，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，該本體與所述散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合并裝設(shè)于所述散熱體的槽溝內(nèi)，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體提供適當(dāng)?shù)謸螐椥约岸ㄎ坏挚ㄐЧ赝瑫r(shí)抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
本發(fā)明還提供一種電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，用以將中央處理器模組件產(chǎn)生的高熱排出，其中，該中央處理器模組件與電腦芯片散熱裝置抵接并扣合，所述風(fēng)扇結(jié)合于所述電腦芯片散熱裝置上，該組合件包括一電腦芯片散熱裝置，具有一散熱體及一扣合裝置，該散熱體包括一基體及數(shù)個(gè)散熱鰭片，其中，該基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定的方式排配并形成適當(dāng)?shù)牟蹨?；該扣合裝置與所述散熱體與中央處理器模組件組合，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，該本體與散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合并裝設(shè)于散熱體的槽溝內(nèi)，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體同時(shí)抵頂提供適當(dāng)?shù)謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч厮隹ê象w及散熱體的基體；一風(fēng)扇，結(jié)合于所述扣合裝置的本體上。
本發(fā)明裝置的優(yōu)點(diǎn)在于其電腦芯片散熱裝置組裝及拆卸便捷，且具有適當(dāng)?shù)牡謸螐椥约岸ㄎ坏挚ㄐЧ?，能有效地接觸及扣住中央處理器模組件，并將其產(chǎn)生的高熱排出。
下面結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例，其中

圖1為本發(fā)明電腦芯片散熱裝置、中央處理器模組件及風(fēng)扇的立體分解視圖2為圖1中散熱裝置散熱體的正視圖；圖3為圖2中電腦芯片散熱裝置、中央處理器模組件及風(fēng)扇的立體組合圖；圖4和圖5為沿圖3中Ⅳ-Ⅳ線剖開，示意出本發(fā)明電腦芯片散熱裝置、中央處理器模組件及風(fēng)扇組裝的連續(xù)動(dòng)作；圖6為本發(fā)明電腦芯片散熱裝置散熱體另一實(shí)施例的立體圖；圖8和圖7為本發(fā)明電腦芯片散熱裝置扣合裝置卡合體另一實(shí)施例的立體圖。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、圖2和圖3，本發(fā)明電腦芯片散熱裝置1大致包括一散熱體10及一扣合裝置30，用以與中央處理器模組件70及風(fēng)扇90相組合。
該中央處理器模組件70包括一長(zhǎng)方形盒狀外殼72、位于外殼72側(cè)面并與散熱體10抵接的板體74、以及設(shè)于外殼72及板體74內(nèi)部的子電路板、中央處理器芯片與其他電氣元件等(未示)?？紤]到散熱，在中央處理器芯片與板體74之間，可進(jìn)一步以傳熱膠粘著或是貼上傳熱膠帶(圖未示)，以降低兩者之間的傳熱阻抗。該板體74上開設(shè)有孔洞，其包括一對(duì)位于板體74側(cè)緣且略呈長(zhǎng)橢圓的第一卡合孔76，以及若干圓形孔洞等，在板體74與外殼72銜接處，還設(shè)有一對(duì)第二卡合孔78，該第二卡合孔78與第一卡合孔76相對(duì)。
風(fēng)扇90的四個(gè)角分別開設(shè)有通孔92，以供螺絲94穿過并鎖固于扣合裝置30的本體40。
散熱體10包括一長(zhǎng)形平板狀的基體12，以及數(shù)個(gè)與基體12一體成型且沿離開中央處理器模組件70方向延伸并呈片狀的散熱鰭片14。該基體12與中央處理器模組件70的板體74抵接，且其兩者間也可進(jìn)一步以傳熱膠粘著或是貼上傳熱膠帶(未示)，在基體12的適當(dāng)位置上開設(shè)一對(duì)定位孔16(見圖2)，以及與第一卡合孔76、第二卡合孔78對(duì)應(yīng)的缺口18；該數(shù)個(gè)散熱鰭片14彼此平行地沿著基體12縱長(zhǎng)方向延伸，每一散熱鰭片14上均形成一對(duì)槽溝22，以收容扣合裝置30的卡合體50及頂制體60，并供其跨設(shè)(后詳述)，在最外側(cè)散熱鰭片14的自由端上，還設(shè)有向外凸出的扣接部24。
扣合裝置30包括一本體40、一對(duì)卡合體50及一對(duì)頂制體60。其中，本體40具有一長(zhǎng)形的第一平板41，以及一對(duì)沿第一平板41兩側(cè)緣朝散熱體10方向垂直彎折而出的第二平板42，在第二平板42的側(cè)緣于適當(dāng)位置向內(nèi)彎折出鉤狀的扣合部43，該扣合部43用以卡合散熱鰭片14的扣接部24。第一平板41的中央部分開設(shè)一圓形的風(fēng)扇孔44，以供風(fēng)扇90轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的氣流吹向散熱體10；風(fēng)扇孔44的周圍形成四個(gè)與風(fēng)扇90通孔92對(duì)正的螺合孔45，以供螺絲94鎖固；一對(duì)配合孔46形成于風(fēng)扇孔44附近，與散熱鰭片14的槽溝22對(duì)應(yīng)，并與頂制體60的配合部62接合(后詳述)；每一配合孔46附近設(shè)有一對(duì)與散熱鰭片14槽溝22對(duì)應(yīng)的穿孔47，用以供工具95施力(后詳述)。
每一卡合體50都包括一長(zhǎng)形板狀的基部51，以及一對(duì)沿基部51兩端朝散熱體10方向垂直彎折伸出的延伸部52，在延伸部52的自由端向內(nèi)彎折出呈弧狀的扣爪部53，以卡扣于中央處理器模組件70的第一卡合孔76及第二卡合孔78內(nèi)。基部51的中央部分有一開孔54，用以配合頂制體60的裝設(shè)，一對(duì)工具孔55以對(duì)應(yīng)本體40穿孔47的方式開設(shè)在基部51上，每一延伸部52在適當(dāng)位置開設(shè)一拆卸孔56。
每一頂制體60都包括一圓筒狀的抵接部61、一沿抵接部61的一端朝風(fēng)扇90方向延伸且呈圓桿狀的配合部62、以及一沿抵接部61的另一端朝散熱體10方向延伸且呈圓桿狀的定位部63。其中，抵接部61同時(shí)抵頂卡合體50的基部51及散熱體10的基體12；配合部62能穿過卡合體50基部51的開孔54，接合于本體40第一平板41的配合孔46中；定位部63接合于散熱體10基體12的定位孔16中。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖4和圖5，其為沿著圖3中Ⅳ-Ⅳ線剖開，示意出本發(fā)明電腦芯片散熱裝置1、中央處理器模組件70及風(fēng)扇90組裝時(shí)連續(xù)動(dòng)作的示意圖。該組裝的順序如下(1)頂制體60的定位部63與散熱體10基體12的定位孔16相配合，將頂制體60與散熱體10結(jié)合。
(2)卡合體50基部51的開孔54，由頂制體60配合部62穿過，將卡合體50裝設(shè)在頂制體60的抵接部61上，并收容于散熱體10的槽溝22中。
(3)本體40第一平板41的配合孔46，由頂制體60配合部62穿過并能快速定位，同時(shí)能避免本體40沿縱長(zhǎng)方向上產(chǎn)生的偏位，此時(shí)第一平板41的底面將與散熱體10的散熱鰭片14接觸，并且本體40的扣合部43將與散熱鰭片14的扣接部24卡合，在垂直于縱長(zhǎng)方向上限制住本體40。
(4)藉螺絲94將風(fēng)扇90鎖固在本體40上，此時(shí)散熱體10、扣合裝置30(即頂制體60、卡合體50與本體40)及風(fēng)扇90已預(yù)先組合成一體。
(5)將卡合體50的扣爪部53，對(duì)準(zhǔn)中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78(見圖3)。
(6)利用錐狀工具95，穿過本體40第一平板41的穿孔47，抵頂于卡合體50基部51的工具孔55上，該工具孔55尺寸較小，因此能定位并卡緊錐狀工具95的尖端，此時(shí)只須略微施力，即可將卡合體50的扣爪部53卡扣于中央處理器模塊組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78中完成組裝。
至此，頂制體60的抵接部61同時(shí)抵頂卡合體50的基部51及散熱體10的基體12，并配合卡合體50的扣爪部53與中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78間的卡合，具有適當(dāng)?shù)牡謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч苡行У亟佑|及扣住中央處理器模組件70，并將其產(chǎn)生的高熱排出。
拆卸時(shí)，利用鉤狀或錐狀的拆卸工具(未示)，鉤住卡合體50延伸部52上的拆卸孔56，并向外拉出，即可解除卡合體50的扣爪部53與中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78之間的扣合。
請(qǐng)參閱圖6，其為本發(fā)明電腦芯片散熱裝置的散熱體另一實(shí)施例的立體圖。其中，該散熱體10′的散熱鰭片14′為柱狀，且以陣列的方式排配。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖7和圖8，其為本發(fā)明電腦芯片散熱裝置扣合裝置的卡合體不同實(shí)施例的立體圖。其中，該卡合體50′的延伸部52′上開設(shè)一方形的拆卸孔56′，并形成一向外延伸的翼片57′(見圖7)，以便在拆卸時(shí)供鉤狀、錐狀或鉗狀的拆卸工具施力；在該卡合體50″的延伸部52″上，開設(shè)一圓形并向外浮凸的拆卸孔56″(見圖8)，以便供拆卸工具施力?？梢岳斫?，翼片57′的延伸方向，或拆卸孔56″的浮凸方向，可根據(jù)需要向內(nèi)、向外或向適當(dāng)方向延伸。
以上結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明加以說明，但上述實(shí)施例是非限定性的，按照本發(fā)明精神所作出的各種修飾與變化，都包括在本發(fā)明所附的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1．一種電腦芯片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結(jié)合，所述中央處理器模組件與電腦芯片散熱裝置抵接并扣合，其特征在于，所述電腦芯片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，所述散熱體具有一基體及數(shù)個(gè)散熱鰭片，其中，所述基體與中央處理器模組件的特定表面抵接，所述散熱鰭片以特定的方式排配并形成適當(dāng)?shù)牟蹨?；一扣合裝置，用以結(jié)合所述散熱體與中央處理器模組件，所述的扣合裝置至少包括一卡合體及一頂制體，所述卡合體與頂制體彼此接合并裝設(shè)于所述散熱體槽溝內(nèi)，其中，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體提供抵撐彈性及定位抵止效果地抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
2．如權(quán)利要求1所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體的基體與所述中央處理器模組件的側(cè)面抵接，并且在所述側(cè)面上形成數(shù)個(gè)供所述扣合裝置卡合體扣住所述中央處理器模組件的卡合孔。
3．如權(quán)利要求1所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體的散熱鰭片排配成一對(duì)槽溝，所述扣合裝置包括一對(duì)分別裝設(shè)于對(duì)應(yīng)槽溝內(nèi)的卡合體及頂制體。
4．如權(quán)利要求3所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述成對(duì)槽溝彼此平行排配，并與所述卡合體及頂制體的設(shè)置方式相對(duì)應(yīng)地設(shè)置。
5．如權(quán)利要求1、2、3或4所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡合體具有一長(zhǎng)形板狀的基部，所述基部上形成一開孔，所述頂制體包括一具有較大斷面的抵接部，以及一與所述開孔接合而其斷面較小的配合部，所述抵接部同時(shí)抵頂所述卡合體的基部及散熱體的基體。
6．如權(quán)利要求5所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體基體的適當(dāng)位置上開設(shè)有定位孔，所述頂制體還包括一從所述抵接部朝所述散熱體延伸并接合于所述定位孔中的定位部。
7．如權(quán)利要求5所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡合體還包括一對(duì)沿所述基部?jī)啥顺錾狍w方向彎折的延伸部，在所述延伸部的自由端形成扣住所述中央處理器模組件的扣爪部。
8．如權(quán)利要求7所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述扣爪部由所述延伸部的自由端向內(nèi)彎折成弧狀。
9．如權(quán)利要求7所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述延伸部的適當(dāng)位置上開設(shè)有供拆卸工具施力的拆卸孔。
10．如權(quán)利要求9所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述拆卸孔為柱式開孔或向外浮凸的開孔。
11．如權(quán)利要求9所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述延伸部的拆卸孔附近還有向外延伸出一翼片。
12．如權(quán)利要求1、2、3或4所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體在最外側(cè)的散熱鰭片的自由端上，還向外凸設(shè)出扣接部，所述扣合裝置還包括一本體，所述本體具有一第一平板，以及一對(duì)沿所述第一平板兩側(cè)緣朝散熱體方向彎折的第二平板，在所述第二平板側(cè)緣的適當(dāng)位置上向內(nèi)彎折出鉤狀的、用以與所述散熱鰭片扣接部卡合的扣合部。
13．如權(quán)利要求12所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述第一平板在適當(dāng)位置上開設(shè)有與所述頂制體對(duì)應(yīng)的并與所述頂制體接合的配合孔。
14．如權(quán)利要求12所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述第一平板在適當(dāng)位置上開設(shè)有若干個(gè)與所述卡合體對(duì)應(yīng)的、在組裝中供工具穿過并抵頂住所述卡合體將其與所述中央處理器模組件結(jié)合的穿孔。
15．如權(quán)利要求14所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述拆卸工具抵頂在卡合體的工具孔上。
16．如權(quán)利要求12所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還與一風(fēng)扇結(jié)合，其中，所述第一平板的中央部分開設(shè)有一供風(fēng)扇氣流吹向散熱體的風(fēng)扇孔。
17．如權(quán)利要求16所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述第一平板上還形成若干個(gè)供螺絲鎖固并與所述風(fēng)扇組合的螺合孔。
18．一種電腦芯片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結(jié)合，其中，所述中央處理器模組件與電腦芯片散熱裝置抵接并扣合，其特征在于，所述電腦芯片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，具有一基體及數(shù)個(gè)散熱鰭片，其中，所述基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定方式排配并形成適當(dāng)?shù)牟蹨?；一與所述散熱體與中央處理器模組件扣合的扣合裝置，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，所述本體與所述散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合并裝設(shè)于所述散熱體的槽溝內(nèi)，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體提供適當(dāng)?shù)謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч赝瑫r(shí)抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
19．如權(quán)利要求18所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體的基體與所述中央處理器模組件的側(cè)面抵接，并且在所述側(cè)面上形成有數(shù)個(gè)供所述扣合裝置卡合體扣住所述中央處理器模組件的卡合孔。
20．如權(quán)利要求18所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體的散熱鰭片排配形成一對(duì)槽溝，所述扣合裝置的卡合體及頂制體均為一對(duì)，分別裝設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述槽溝內(nèi)。
21．如權(quán)利要求18所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述成對(duì)槽溝彼此平行排配，并與卡合體及頂制體的設(shè)置方式相對(duì)應(yīng)地設(shè)置。
22．如權(quán)利要求18、19、20或21所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體在最外側(cè)的散熱鰭片自由端上還向外凸設(shè)出扣接部，所述扣合裝置的本體具有一第一平板，以及一對(duì)沿所述第一平板兩側(cè)緣朝散熱體方向彎折的第二平板，在第二平板側(cè)緣的適當(dāng)位置上，向內(nèi)彎折出鉤狀的并與所述散熱鰭片扣接部卡合的扣合部。
23．如權(quán)利要求22所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述第一平板在適當(dāng)位置上開設(shè)有與所述頂制體對(duì)應(yīng)的以接合所述頂制體的配合孔，以及若干個(gè)與所述卡合體對(duì)應(yīng)的、組裝時(shí)供工具穿過并抵頂住所述卡合體上的工具孔并將所述卡合體與所述中央處理器模組件組合的穿孔。
24．如權(quán)利要求18、19、20或21所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡合體具有一長(zhǎng)形板狀的基部，其上形成一開孔，所述頂制體包括一具有較大斷面的抵接部，以及一與所述開孔接合其斷面較小的配合部，所述抵接部同時(shí)抵頂所述卡合體的基部及所述散熱體的基體。
25．如權(quán)利要求24所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱體基體的適當(dāng)位置上開設(shè)有定位孔，所述項(xiàng)制體還包括一自抵接部朝散熱體方向延伸并接合于定位孔中的定位部。
26．如權(quán)利要求24所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡合體還包括一對(duì)沿基部?jī)啥顺狍w方向彎折的延伸部，在所述延伸部的自由端向內(nèi)彎折出呈弧狀的用以扣住中央處理器模組件的扣爪部。
27．如權(quán)利要求26所述的電腦芯片散熱裝置，其特征在于，所述延伸部的適當(dāng)位置上開設(shè)有供拆卸工具施力的拆卸孔。
28．一種電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，用以將中央處理器模組件產(chǎn)生的高熱排出，所述中央處理器模組件與電腦芯片散熱裝置抵接并扣合，所述風(fēng)扇結(jié)合于所述電腦芯片散熱裝置上，其特征在于，所述組合件包括一電腦芯片散熱裝置，具有一散熱體及一扣合裝置，所述散熱體包括一基體及數(shù)個(gè)散熱鰭片，其中，所述基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定的方式排配并形成適當(dāng)?shù)牟蹨?；所述扣合裝置與所述散熱體與中央處理器模組件組合，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，所述本體與散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合并裝設(shè)于散熱體的槽溝內(nèi)，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體同時(shí)抵頂提供適當(dāng)?shù)謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч厮隹ê象w及散熱體的基體；一風(fēng)扇，結(jié)合于所述扣合裝置的本體上。
29．如權(quán)利要求28所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述散熱體的基體與所述中央處理器模組件的側(cè)面抵接，并且在所述側(cè)面上形成有數(shù)個(gè)供所述扣合裝置卡合槽扣住所述中央處理器模組件的卡合孔。
30．如權(quán)利要求28所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述散熱體散熱鰭片排配形成一對(duì)槽溝，所述扣合裝置的卡合體及頂制體均為一體，分別裝設(shè)于對(duì)應(yīng)的槽溝內(nèi)。
31．如權(quán)利要求30所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述成對(duì)槽溝彼此平行排配，并與所述卡合體及頂制體的設(shè)置方式對(duì)應(yīng)。
32．如權(quán)利要求28、29、30或31所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述散熱體在最外側(cè)的散熱鰭片自由端上還向外凸設(shè)出扣接部，所述扣合裝置的本體具有一第一平板，以及一對(duì)沿第一平板兩側(cè)緣朝散熱體方向彎折的第二平板，在第二平板側(cè)緣的適當(dāng)位置上向內(nèi)彎折出鉤狀的與所述散熱鰭片扣接部卡合的扣合部。
33．如權(quán)利要求32所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述第一平板的中央部分開設(shè)有一供所述風(fēng)扇氣流吹向所述散熱體的風(fēng)扇孔，并且在適當(dāng)位置上形成若干個(gè)供螺絲鎖固以結(jié)合所述風(fēng)扇的螺合孔。
34．如權(quán)利要求32所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述第一平板在適當(dāng)位置上，開設(shè)有與所述頂制體對(duì)應(yīng)的、以接合所述頂制體的配合孔，以及若干個(gè)與所述卡合體對(duì)應(yīng)的、組裝時(shí)供工具穿過抵頂住卡合體上工具孔將所述卡合體與中央處理器模組件結(jié)合的穿孔。
35．如權(quán)利要求28、29、30或31所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述卡合體具有一長(zhǎng)形板狀的基部，其上形成一開孔，所述頂制體則包括一具有較大斷面的抵接部，以及一與所述開孔接合并其斷面較小的配合部，所述抵接部同時(shí)抵頂所述卡合體的基部及所述散熱體的基體。
36．如權(quán)利要求35所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述散熱體基體的適當(dāng)位置上開設(shè)有定位孔，所述頂制體還包括一沿所述抵接部朝散熱體方向延伸并結(jié)合于定位孔中的定位部。
37．如權(quán)利要求35所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述卡合體還包括一對(duì)沿所述基部?jī)啥顺狍w彎折的延伸部，在所述延伸部的自由端向內(nèi)彎折出呈弧狀的并用以扣住所述中央處理器模組件的扣爪部。
38．如權(quán)利要求37所述的電腦芯片散熱裝置及風(fēng)扇的組合件，其特征在于，所述延伸部的適當(dāng)位置上開設(shè)有供拆卸工具施力的拆卸孔。
全文摘要
一種電腦芯片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結(jié)合，其包括散熱體及扣合裝置。散熱體與中央處理器模組件抵接，其具有一基體及數(shù)個(gè)散熱鰭片，基體與中央處理器模組件抵接，散熱鰭片以特定方式排配并形成適當(dāng)?shù)牟蹨?；扣合裝置結(jié)合散熱體與中央處理器模組件，其至少包括一卡合體及一頂制體，兩者彼此接合并裝設(shè)于其槽溝內(nèi)，卡合體與中央處理器模組件的卡合孔卡扣，頂制體同時(shí)抵頂卡合體及散熱體的基體。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1227358SQ9810535
公開日1999年9月1日 申請(qǐng)日期1998年2月27日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月27日
發(fā)明者李學(xué)坤, 李順榮 申請(qǐng)人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司