專利名稱：防拆外掛式無源電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種通訊及智能交通電子信息應(yīng)用領(lǐng)域，具體的是一種防拆 外掛式無源電子標(biāo)簽。
技術(shù)背景
目前國內(nèi)生產(chǎn)的電子標(biāo)簽，有的可以貼于金屬表面，如公告號為CN2606402Y 的中國實用新型專利就公開了一種可以貼于金屬表面的金屬附著型電子標(biāo)簽， 由普通電子標(biāo)簽、及相互緊貼的磁性材料層和金屬薄膜層組成，但是沒有防拆 功能，安全性不夠；有的能防拆，如公告號為CN2857109Y的中國實用新型專利 就公開了一種防拆電子標(biāo)簽，通過將芯片和銀漿絲印電路集成在易碎的陶瓷基 片內(nèi)部，并在陶瓷基片的另一面刻上劃痕來實現(xiàn)電子標(biāo)簽的防拆功能，但這種 防拆電子標(biāo)簽既不能貼于金屬表面，又由于將陶瓷作為整個電子標(biāo)簽的載體， 產(chǎn)品會由于材料易碎而不方便存儲和運輸
實用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有的電子標(biāo)簽不能同時兼有防拆和貼于金屬表面兩種功能，本 實用新型的目的在于提供一種兼有上述兩種功能，而且識別距離長、效果好的 防拆外掛式無源電子標(biāo)簽。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的-
一種防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，包括芯片及與芯片連接的微帶天線，芯片和微帶天線中間有一個金屬反射層，金屬反射層安裝在所述的電子標(biāo)簽的底座
內(nèi)側(cè)的面上、，芯片以易碎材料為載體，并安裝在底座夕F側(cè)的面上，微帶天線安 裝在與底座相匹配的上蓋頂部內(nèi)側(cè)的面上。
更進一步的方案是所述的金屬反射層與微帶天線的距離不超過20mm。 更進一步的方案是所述的金屬反射層與微帶天線的距離不超過15mm。 更進一步的方案是所述的易碎材料上安裝有芯片的匹配電路，芯片通過
匹配電路接受信號。
更進一步的方案是所述的易碎材料為陶瓷材料或者玻璃材料。 更進一步的方案是所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽通過底座與物體粘接
在一起。
更進一步的方案是所述的芯片為UHF-RFID無源芯片。 更進一步的方案是所述電子標(biāo)簽的上蓋和底座釆用的是PVC塑料。
本實用新型的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，由于芯片采用易碎材料作為載體， 且芯片和電子標(biāo)簽底座一起粘接在物體上，在試圖拆動粘在物體上的電子標(biāo)簽 時，易碎材料破碎，損壞了匹配電路，導(dǎo)致通訊中斷，電子標(biāo)簽被識別讀取的 功能喪失，同時，由于芯片和微帶天線彼此分離，僅僅通過電路連接，在電子 標(biāo)簽被拆動時，會造成微帶天線與芯片之間的連接中斷，這又從另一方面提高 了本實用新型的防拆功能。同時，本實用新型創(chuàng)新地在芯片和微帶天線之間設(shè) 置了一個金屬反射層， 一方面，可以使本實用新型能夠貼在金屬表面使用，另 一方面，又由于它反射信號和能量疊加的作用，使得芯片的識別讀取的距離大 大增加。


4圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖，
圖2為本實用新型A-A，剖面結(jié)構(gòu)佘意圖，
圖3為本實用新型打開后結(jié)構(gòu)示意圖，
圖4為本實用新型打開后金屬反射層示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的說明。
一種防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，包括芯片1及與芯片1連接的微帶天線3， 芯片1和微帶天線3中間有一個金屬反射層2，金屬反射層2安裝在所述的電子 標(biāo)簽的底座5內(nèi)側(cè)的面上，芯片以易碎材料為載體，并安裝在底座5外側(cè)的面 上，微帶天線3安裝在與底座5相匹配的上蓋4頂部，其中芯片1為UHF-RFID 無源芯片，采用的易碎材料可以是陶瓷材料、或者玻璃材料等作為載體，金屬 反射層2與微帶天線3的距離不超過20mm，且更佳的距離是控制在15mm以內(nèi)。 電子標(biāo)簽的上蓋4和底座5采用的是PVC塑料。 、
在實際使用過程中，防拆外掛式無源電子標(biāo)簽通過底座5與物體粘接在一 起，由于芯片安裝在底座5外側(cè)的面上，因此會與底座5—起粘接在物體上。 在試圖拆動粘在物體上的電子標(biāo)簽時，由于芯片1的載體采用的陶瓷或者玻璃 等易碎材料容易破碎，損壞了匹配電路，通訊中斷，電子標(biāo)簽被識別讀取的功 能喪失，同時，由于芯片1和微帶天線3彼此分離，僅僅通過電路連接，在電 子標(biāo)簽被拆動時，會造成微帶天線3與芯片1之間的連接中斷，這又從另一方 面提高了本實用新型的防拆功能。同時，本實用新型創(chuàng)新地在芯片3和微帶天 線1之間設(shè)置了一個金屬反射層2， 一方面，可以使本實用新型能夠貼在金屬表 面使用，而且也能夠在其他表面如玻璃、塑料等表面應(yīng)用；另一方面，由于它反射信號和能量疊加的作用，使得芯片的識別讀取的距離大大增加，在實際測
試中的識別距離最大可—以達到15m。
本實用新型產(chǎn)品的工作原理如下RFID系統(tǒng)的讀寫器通過天線，發(fā)射已調(diào) 射頻信號，當(dāng)防拆外掛式無源電子標(biāo)簽隨載體如車輛，進入讀寫器和天線的作 用范圍時，通過微帶天線3，接收到已調(diào)射頻信號；經(jīng)UHF-RFID無源芯片1將 已調(diào)射頻信號的射頻能量轉(zhuǎn)換成直流能量，為防拆外掛式無源電子標(biāo)簽芯片1 中的各種電路供電；防拆外掛式無源電子標(biāo)簽的UHF-RFID無源芯片1從已調(diào)射 頻信號解調(diào)出數(shù)據(jù)和時鐘信號，控制存儲器將其存儲的相關(guān)數(shù)據(jù)信息(包括ID 號)，調(diào)制到應(yīng)答信號；應(yīng)答信號經(jīng)微帶天線3返回讀寫器；讀寫器經(jīng)天線接收 到應(yīng)答信號，經(jīng)解調(diào)和解碼后，送給計算機；計算機從中提取相關(guān)數(shù)據(jù)信息(包 括ID號)，同時疊加上RFID應(yīng)用系統(tǒng)的地點(站號)及"標(biāo)簽"通過的時間等， 通過通信網(wǎng)絡(luò)，傳到應(yīng)用系統(tǒng)的信息管理中心，從而完成RFID應(yīng)用系統(tǒng)與"標(biāo) 簽"之間的數(shù)據(jù)信息交換。
權(quán)利要求1、一種防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，包括芯片(1)及與芯片(1)連接的微帶天線(3)，其特征在于所述的芯片(1)和微帶天線(3)中間有一個金屬反射層(2)，金屬反射層(2)安裝在所述的電子標(biāo)簽的底座(5)內(nèi)側(cè)的面上，芯片以易碎材料為載體，并安裝在底座(5)外側(cè)的面上，微帶天線(3)安裝在與底座(5)相匹配的上蓋(4)頂部內(nèi)側(cè)的面上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，其特征在于所述的 金屬反射層(2)與微帶天線(3)的距離不超過20皿。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，其特征在于所述的 金屬反射層(2)與微帶天線(3)的距離不超過15mm。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，其特征在于所述的 易碎材料上安裝有芯片的匹配電路(6)，芯片(1)通過匹配電路(6)接受信 號。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，其特征在于所述的易碎材料為陶瓷材料或者玻璃材料。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1到權(quán)利要求4任一權(quán)利要求所述的防拆外掛式無源電子 標(biāo)簽，其特征在于所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽通過底座(5)與物體粘接 在一起。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，其特征在于所述的 芯片(1)為UHF-RFID無源芯片。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，其特征在于所述電 子標(biāo)簽的上蓋(4)和底座(5)采用的是PVC塑料。
專利摘要本實用新型涉及一種防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，包括芯片(1)及與芯片(1)連接的微帶天線(3)，芯片(1)和微帶天線(3)中間有一個金屬反射層(2)，金屬反射層(2)安裝在所述的電子標(biāo)簽的底座(5)內(nèi)側(cè)的面上，芯片以易碎材料為載體，并安裝在底座(5)外側(cè)的面上，微帶天線(3)安裝在與底座(5)相匹配的上蓋(4)頂部內(nèi)側(cè)的面上。本實用新型解決了現(xiàn)有的電子標(biāo)簽不能同時兼有防拆和貼于金屬表面兩種功能的問題，提供了一種兼有上述兩種功能，而且識別距離長、效果好的防拆外掛式無源電子標(biāo)簽，可以用于智能交通管理等領(lǐng)域。
文檔編號G06K19/077GK201311647SQ200820140890
公開日2009年9月16日 申請日期2008年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月23日
發(fā)明者仁 童, 源 辛 申請人:四川新源現(xiàn)代智能科技有限公司