專利名稱：計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種用于計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi) 存的散熱裝置。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體技術(shù)的高度發(fā)展，計(jì)算機(jī)硬件日趨往高速、高頻的方向發(fā)展以 提升執(zhí)行效率，其所消耗的功率亦相對(duì)較高，相較現(xiàn)有技術(shù)，現(xiàn)今電子組件所
產(chǎn)生的熱量更為可觀。以裝設(shè)于計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Dynamic Random Access Memory, DRAM)模塊來說，為配合處理器高速度的運(yùn)算，無論 是工作頻率或傳輸頻寬，皆趨向高速及高頻發(fā)展，相對(duì)的，該內(nèi)存模塊的工作 溫度也會(huì)逐漸升高，其所產(chǎn)生的熱能亦趨可觀，持續(xù)上升的溫度勢(shì)必影響內(nèi)存 模塊的效能，更甚者將導(dǎo)致當(dāng)機(jī)或損毀，因此，對(duì)于要求高效能的計(jì)算機(jī)主機(jī) 來說，為DRAM模塊加設(shè)散熱裝置實(shí)為必要。
如圖1所示，為一種現(xiàn)有供動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存使用的散熱裝置，該散熱裝 置la包含有二散熱板材2a及多個(gè)彈性夾掣件3a等構(gòu)件，其中，二散熱板材 2a分別夾貼于內(nèi)存模塊(未圖標(biāo))的表面，再由多個(gè)彈性夾掣件3a夾固在二散 熱板材2a上，使內(nèi)存模塊被二散熱板材2a夾持固定住，該記憶體模塊工作時(shí) 所產(chǎn)生的高溫?zé)崃考纯捎啥岚宀?a來進(jìn)行散熱。
惟，上述現(xiàn)有散熱裝置la雖可對(duì)內(nèi)存模塊進(jìn)行散熱，但僅靠二散熱板材 2a來進(jìn)行散熱的效果并不佳；此外，另需多個(gè)彈性夾掣件3a將該二散熱體10a 夾掣固定于內(nèi)存模塊外側(cè)，不但造成成本的增加，且因彈性夾掣件3a的體積 小、易遺落，震動(dòng)時(shí)易移位，當(dāng)夾設(shè)于二散熱板材2a外側(cè)時(shí)，該二散熱板材 2a易松動(dòng)脫離，造成二散熱板材2a未確實(shí)地接觸該內(nèi)存模塊。
所以，如何克服前述技術(shù)的種種缺失，即為本實(shí)用新型所欲解決的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的一目的，在提供一種計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，為堆棧、串接多個(gè)散熱鰭片，并夾設(shè)于內(nèi)存模塊的外側(cè)，由散熱鰭片的大 散熱面積，可提高對(duì)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊進(jìn)行散熱的效率。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭 片組，于串接多個(gè)散熱鰭片的穿桿上螺設(shè)一固定組件，以固定該等散熱鰭片， 不需額外的彈性組件夾掣于散熱鰭片外側(cè)，故可節(jié)省成本，亦無夾掣組件遺落 或松動(dòng)的疑慮，使散熱鰭片可確實(shí)地接觸該動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型為一種計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱 鰭片組，包括呈堆棧排列的多個(gè)散熱鰭片，各散熱鰭片成型有一樞孔及一開槽， 開槽供容設(shè)部份動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊，樞孔供穿設(shè)一穿桿以串接多個(gè)散熱鰭片；為此，
可達(dá)快速組設(shè)及降低成本的散熱裝置。
本實(shí)用新型的再一目的，在于提供一種計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭 片組，由于開槽的頂緣設(shè)有一缺槽來增加開槽的彈性，使其可依動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊 的寬度而略為調(diào)整，以增加適用性。
本實(shí)用新型的功效在于，于各散熱鰭片設(shè)有樞孔及開槽，并堆棧、串接多 個(gè)散熱鰭片以夾設(shè)于內(nèi)存模塊的外側(cè)，由散熱鰭片的大散熱面積，可提高對(duì)內(nèi)
存模塊進(jìn)行散熱的效率；此外，本實(shí)用新型以穿桿串接多個(gè)散熱鰭片，并將螺 帽螺設(shè)于該穿桿的螺孔上以固定該散熱鰭片，不需彈性組件夾掣固定于該等散 熱鰭片外側(cè)，故可節(jié)省成本，亦無彈性組件遺落或松動(dòng)的疑慮，進(jìn)而增加設(shè)計(jì) 上的可靠度。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí) 用新型的限定。


圖1為現(xiàn)有動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存模塊的散熱裝置；
圖2為本實(shí)用新型的立體組合示意圖3為本實(shí)用新型的立體外觀圖4為本實(shí)用新型的使用動(dòng)作示意圖5為本實(shí)用新型的使用示意圖；以及
圖6為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例。
其中，附圖標(biāo)記la散熱裝置2a散熱板材
彈性夾掣組件
10散熱鰭片101散熱通道
11樞孔111凸緣
112凸緣12開槽
12a開槽12b開槽
122缺槽20穿桿
21固定孔22固定組件
30,擋片31穿孔
32固定槽50主機(jī)板
51插槽60DRAM模塊
61DRAM芯片
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合圖式說明如下，然而所附圖 式僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
請(qǐng)參圖2，為本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組的立體組 合示意圖；本實(shí)用新型提供一種計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，包括 多個(gè)呈堆棧排列的散熱鰭片10及一穿桿20，該散熱鰭片10成型有一樞孔11 及一開槽12，該樞孔11及開槽12的周緣分別具有一凸緣111、 121，于該散 熱鰭片10堆棧排列時(shí)，該等凸緣lll、 121作為保持該等散熱鰭片10之間前 后的間隙，以于任二散熱鰭片10間形成散熱通道101，其中，該開槽12的凸 緣121亦有助于增加與發(fā)熱組件接觸的面積，于本實(shí)施例中，該開槽12呈半 長橢圓形，實(shí)際實(shí)施時(shí)亦可依所夾設(shè)的發(fā)熱組件外型而調(diào)整，該開槽12的頂 緣還可設(shè)有一缺槽122，該缺槽122用以增加該開槽12的彈性，使該開槽12 的開孔寬度可依發(fā)熱組件的寬度而略為調(diào)整，以增加適用性。
此外，堆棧的散熱鰭片組的二側(cè)，于最外側(cè)散熱鰭片10的外側(cè)抵設(shè)有一 擋片30，該擋片30可供抵擋該等散熱鰭片10，防止該等散熱鰭片10傾斜以 輔助定位，其中，該擋片30于對(duì)應(yīng)該散熱鰭片10的樞孔11及開槽12的位置 處設(shè)有一穿孔31及一固定槽32，以供將該擋片30穿設(shè)于該散熱鰭片10的外該穿桿20為一長柱體，用于穿設(shè)各該樞孔11以串接該等散熱鰭片10， 該穿桿20的前、后端分別設(shè)有一固定孔21,以供固設(shè)一固定組件22，于本實(shí) 施例中，該固定孔21為一螺孔，而該固定組件22對(duì)應(yīng)設(shè)為一螺帽。
請(qǐng)另參圖3，為本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組的立體 外觀圖；該等散熱鰭片IO呈規(guī)則地堆棧排列，任二散熱鰭片IO之間皆保持有 一間隙而形成散熱通道101，兩片最外側(cè)的散熱鰭片10的外側(cè)抵設(shè)有該擋片 30，最后，該固定組件22(螺帽)螺設(shè)于該穿桿20的固定孔21(螺孔)上，以固 定該擋片30并抵設(shè)于該散熱鰭片IO的外側(cè)；再者，當(dāng)欲加速散熱又受限于該 散熱鰭片組的兩側(cè)空間時(shí)，可設(shè)計(jì)將各散熱鰭片IO往上延伸，以擴(kuò)大該散熱 鰭片組的面積。
請(qǐng)參圖4及圖5，分別為本實(shí)用新型的使用動(dòng)作示意及使用示意圖；如圖 所示， 一主機(jī)板50的插槽51中插設(shè)有一動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Dynamic Random Access Memory, DRAM)模塊60，該等散熱鰭片10組設(shè)完成后，將開槽12對(duì) 準(zhǔn)該DRAM模塊60，使部份的DRAM模塊60插設(shè)于該開槽12中，以令該 開槽12二側(cè)的散熱鰭片10接觸該DRAM模塊60的DRAM芯片61，為此， 該DRAM芯片61的熱即經(jīng)由其表面而傳導(dǎo)至該散熱鰭片10，再由具有大散 熱面積的散熱鰭片io將熱快速排散。
請(qǐng)參圖6，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例；本實(shí)施例與第一實(shí)施例大致相同， 其不同之處在于該散熱鰭片10的形狀，于本實(shí)施例中，該等散熱鰭片10呈L 形，且任二前、后的散熱鰭片10呈左、右對(duì)稱的L形，其中，任二前、后兩 散熱鰭片10的開槽12a、 12b合成一 U字型，以供夾設(shè)于該DRAM模塊60 的二側(cè)。
本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，于各散熱鰭片設(shè)有樞 孔及開槽，并堆棧、串接多個(gè)散熱鰭片以夾設(shè)于內(nèi)存模塊的外側(cè)，由散熱鰭片 的大散熱面積，可提高對(duì)內(nèi)存模塊進(jìn)行散熱的效率；此外，本實(shí)用新型以穿桿 串接多個(gè)散熱鰭片，并將螺帽螺設(shè)于該穿桿的螺孔上以固定該散熱鰭片，不需 彈性組件夾掣固定于該等散熱鰭片外側(cè)，故可節(jié)省成本，亦無彈性組件遺落或 松動(dòng)的疑慮，進(jìn)而增加設(shè)計(jì)上的可靠度。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，供夾設(shè)于一動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊外側(cè)，其特征在于，包括多個(gè)散熱鰭片，呈堆棧排列，各該散熱鰭片成型有一樞孔及一開槽，該開槽供容設(shè)所述動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊；以及一穿桿，穿設(shè)各該樞孔以串接該等散熱鰭片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，該開槽的周緣具有一凸緣。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，該開槽呈半長橢圓形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，該開槽的頂緣設(shè)有一缺槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，該散熱鰭片呈L形，且任二前、后的散熱鰭片呈左、右對(duì)稱的L形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，該樞孔的周緣具有一凸緣。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，堆棧于最外側(cè)的散熱鰭片的外側(cè)抵設(shè)有一擋片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，該擋片于對(duì)應(yīng)該散熱鰭片的樞孔及開槽的位置處設(shè)有一穿孔及一固定
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特征 在于，該穿桿的前、后端分別設(shè)有一固定孔，以供固設(shè)一固定組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，其特 征在于，該固定孔為一螺孔，該固定組件為對(duì)應(yīng)設(shè)置的一螺帽。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊的夾式散熱鰭片組，包括呈堆棧排列的多個(gè)散熱鰭片，各散熱鰭片成型有一樞孔及一開槽，開槽供容設(shè)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊，樞孔供穿設(shè)一穿桿以串接多個(gè)散熱鰭片；為此，可提高對(duì)動(dòng)態(tài)內(nèi)存模塊進(jìn)行散熱的效率及降低成本。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201307260SQ20082014036
公開日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者林國仁, 許建財(cái), 鄭志鴻 申請(qǐng)人:鈤新科技股份有限公司;珍通能源技術(shù)股份有限公司