技術(shù)編號(hào)：6474824
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種用于計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi) 存的散熱裝置。背景技術(shù)由于半導(dǎo)體技術(shù)的高度發(fā)展，計(jì)算機(jī)硬件日趨往高速、高頻的方向發(fā)展以 提升執(zhí)行效率，其所消耗的功率亦相對(duì)較高，相較現(xiàn)有技術(shù)，現(xiàn)今電子組件所產(chǎn)生的熱量更為可觀。以裝設(shè)于計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Dynamic Random Access Memory, DRAM)模塊來說，為配合處理器高速度的運(yùn)算，無論 是工作頻率或傳輸頻寬，皆趨向高速及高頻發(fā)展，相對(duì)的，該內(nèi)存模塊的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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