專利名稱：均溫板及其支撐結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種均溫板及其支撐結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)的中央處理器(CPU)的運(yùn)算速度不斷提升，其所產(chǎn)生的發(fā)熱
量也越來越高，以往由銷擠型散熱器及風(fēng)扇所組成的散熱裝置，已不能滿足目 前的中央處理器的使用需求。于是有業(yè)內(nèi)人士陸續(xù)開發(fā)出具有更高導(dǎo)熱效能的
熱管(HeatPipe)及均溫板(Vapor Chamber)，并將其與散熱器作組合，以有
效地解決現(xiàn)階段的散熱問題；其中，又以均溫板具有與發(fā)熱電子組件作大面積
直接貼附接觸的特點(diǎn)，而吸引更多的相關(guān)業(yè)內(nèi)人士投入此均溫板的研究。
一般慣用的均溫板，如圖1所示，該均溫板由殼體10a、毛細(xì)組織20a、支撐 結(jié)構(gòu)30a以及工作流體40a所組成。殼體10a包含下殼板lla及用以封合下殼板lla 的上殼板12a;毛細(xì)組織20a容設(shè)于殼體10a內(nèi)部且毛細(xì)組織20a內(nèi)部形成有容置 空間21a;支撐結(jié)構(gòu)30a容設(shè)于容置空間21a中，用以支撐毛細(xì)組織20a及殼體10a， 支撐結(jié)構(gòu)30a由板體所構(gòu)成，而板體經(jīng)由例如沖壓技術(shù)而形成有連續(xù)彎折的波浪 狀的外型，以在板體及毛細(xì)組織20a間形成有兩個或兩個以上的間隔通道22a; 最后，將上殼板12a、下殼板lla的四邊封合處予以焊接接合，并灌注所需的工 作流體40a后，再對內(nèi)部抽真空，以形成均溫板。
此成型的均溫板在使用時，在均溫板的一面(上殼板12a)上設(shè)置有兩個或 兩個以上散熱鰭片(圖中未示出)，另一面(下殼板lla)則貼設(shè)于發(fā)熱組件(例 如CPU)(圖中未示出)的表面，以使與下殼板lla表面接觸的毛細(xì)組織20a內(nèi) 的工作流體40a受熱汽化，并經(jīng)由間隔通道22a而通過支撐結(jié)構(gòu)30a的兩側(cè)邊與殼 體10a間所形成的隙縫(圖中未示出)而流至與上殼板12a表面接觸的毛細(xì)組織20a內(nèi)，以將熱量傳遞至散熱鰭片中，而進(jìn)行發(fā)熟組件的導(dǎo)熱。
然而，上述均溫板的工作流體40a必須經(jīng)由長路徑的間隔通道22a,才能抵 達(dá)與上殼板12a表面接觸的毛細(xì)組織20a內(nèi)，以進(jìn)行發(fā)熱組件的導(dǎo)熱。由于熱傳 導(dǎo)路徑相當(dāng)長，故將導(dǎo)致均溫板的熱傳導(dǎo)效率變差，進(jìn)而影響發(fā)熱組件的導(dǎo)熱 效能。此外，因間隔通道22a的路徑相當(dāng)長，易造成均溫板的支撐結(jié)構(gòu)30a支撐 上殼板12a或下殼板lla的支撐力不均勻，而使殼體10a產(chǎn)生變形、塌陷的現(xiàn)象。 因此，如何克服前述先前技術(shù)的各種缺點(diǎn)，成為目前所亟待解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種均溫板及其支撐結(jié)構(gòu)，可 以提升均溫板的熱傳導(dǎo)效率、降低制作成本、避免均溫板產(chǎn)生塌陷而變形。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種均溫板，包括殼體、工作流體、毛 細(xì)組織以及支撐結(jié)構(gòu)，其中，該殼體具有中空容腔；該工作流體填注于該中空 容腔內(nèi)；該毛細(xì)組織布設(shè)于該中空容腔內(nèi)；該支撐結(jié)構(gòu)抵壓于該毛細(xì)組織內(nèi)側(cè) 表面，該支撐結(jié)構(gòu)包含至少兩個側(cè)板及連接于該兩個側(cè)板間的兩個或兩個以上 波浪片，該波浪片由一個或一個以上波峰段及一個或一個以上波谷段所構(gòu)設(shè)而 成，且任意兩個相鄰該波浪片的該波峰段彼此錯位配置，并在該波峰段及該波 谷段分別開設(shè)有穿孔。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種均溫板的支撐結(jié)構(gòu)，包括至少兩個 側(cè)板以及兩個或兩個以上波浪片，其中，該波浪片連接于該兩個側(cè)板間，該波 浪片由一個或一個以上波峰段及一個或一個以上波谷段所構(gòu)設(shè)而成，且任意兩 個相鄰該波浪片的該波峰段彼此錯位配置，并在該波峰段及該波谷段分別開設(shè) 有穿孔。
由以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型的均溫板及其支撐結(jié)構(gòu)，借由支撐 結(jié)構(gòu)的兩個或兩個以上波浪片間的間隔通道的設(shè)置以及開設(shè)于波峰段及波谷段 的穿孔，可以提升均溫板的熱傳導(dǎo)效率；且可將該支撐結(jié)構(gòu)予以模塊化設(shè)計(jì)， 以搭配不同型式的均溫板，降低了制作成本；另外，借由任意兩個相鄰波浪片的波峰段的彼此錯位配置，使均溫板受力分布均勻，避免均溫板產(chǎn)生塌陷而變 形。


圖l為公知均溫板的截面圖2為本實(shí)用新型的均溫板的立體分解示意圖3為圖2中支撐結(jié)構(gòu)的A區(qū)域的局部放大圖4為圖2中的支撐結(jié)構(gòu)容設(shè)于下殼板內(nèi)的俯視圖5為圖4中的支撐結(jié)構(gòu)蓋合上殼板后沿5-5線的剖視圖。
附圖標(biāo)記說明
10a殼體lla下殼板
12a上殼板20a毛細(xì)組織
21a容置空間22a間隔通道
30a支撐結(jié)構(gòu) 工作流體
10殼體11下殼板
111底板112圍板
113填充除氣管12上殼板
20毛細(xì)組織21下層毛細(xì)組織
22上層毛細(xì)組織23容置空間
30支撐結(jié)構(gòu)31側(cè)板
32波浪片321波峰段
322波谷段324間隔通道
325穿孔40工作流體
b中空容腔
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容,
6
配合附圖說明如下，
然而所附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
請參閱圖2及圖3，為本實(shí)用新型的均溫板的立體分解示意圖以及圖2中支撐
結(jié)構(gòu)的A區(qū)域的局部放大圖。本實(shí)用新型提供一種均溫板，該均溫板由殼體IO (如圖5所示)、毛細(xì)組織20(如圖5所示)、支撐結(jié)構(gòu)30、以及工作流體40(如 圖5所示)所構(gòu)成。
殼體10包含下殼板11及封合連接于下殼板11的上殼板12,而下殼板ll以及 上殼板12之間形成有中空容腔b，下殼板ll由底板lll (如圖5所示)及圍設(shè)于底 板111四周的兩個或兩個以上圍板112所構(gòu)設(shè)而成，其中一個圍板112設(shè)有填充除 氣管113，填充除氣管113連通殼體10的內(nèi)外部。
毛細(xì)組織20布設(shè)于殼體10的中空容腔b內(nèi)，且毛細(xì)組織20包含下層毛細(xì)組織 21及連接于下層毛細(xì)組織21上的上層毛細(xì)組織22，上層毛細(xì)組織22貼設(shè)于上殼. 板12的下表面，下層毛細(xì)組織21則貼設(shè)于下殼板11的內(nèi)表面，且上層毛細(xì)組織 22連接于下層毛細(xì)組織21上后形成有容置空間23;此外，毛細(xì)組織20可為金屬 編織網(wǎng)。
支撐結(jié)構(gòu)30容置于毛細(xì)組織20的容置空間23內(nèi)并抵壓于毛細(xì)組織20的內(nèi)側(cè) 面，支撐結(jié)構(gòu)30包含至少兩個側(cè)板31及連接于兩個側(cè)板31間的兩個或兩個以上 波浪片32,波浪片32由一個或一個以上波峰段321及一個或一個以上波谷段322 所抅設(shè)而成，且任意兩個相鄰波浪片32的波峰段321彼此錯位配置，相對地波谷 段322也彼此錯位配置，而任意兩個相鄰波浪片32間隔設(shè)置并形成有間隔通道 324;其中，波峰段321高出側(cè)板31頂面，而波谷段322則低于側(cè)板31底面；另外， 波峰段321及波谷段322還分別開設(shè)有穿孔325。
工作流體40填注于殼體10的中空容腔b內(nèi)，且工作流體40可為純水；最后將 上殼板12、下殼板ll的四邊封合處予以焊接接合，并經(jīng)由填充除氣管113灌注所 需的工作流體40至殼體10內(nèi)后，再對殼體10內(nèi)部抽真空，以完成本實(shí)用新型均 溫板。
請參照圖4及圖5所示，分別為圖2中的支撐結(jié)構(gòu)容設(shè)于下殼板內(nèi)的俯視圖以 及圖4中的支撐結(jié)構(gòu)蓋合上殼板后沿5-5線的剖視圖。使用本實(shí)用新型時，先在均溫板的上殼板12的上表面上設(shè)置有兩個或兩個以上散熱鰭片(圖中未示出) 后，再將均溫板的下殼板ll的下表面貼設(shè)于發(fā)熱組件(例如CPU)(圖中未示
出)的表面上，以使與下殼板11的內(nèi)表面接觸的毛細(xì)組織20內(nèi)的工作流體40受 熱汽化，并經(jīng)由間隔通道324以及穿孔325而快速直接地流至與上殼板12的下表 面接觸的毛細(xì)組織20內(nèi)，以縮短熱傳導(dǎo)的路徑，并將熱量傳遞至散熱鰭片中， 而進(jìn)行發(fā)熱組件的導(dǎo)熱。
穿孔325最大的作用在于當(dāng)工作流體40流動時可直接經(jīng)由穿孔325穿透波峰 段321以及波谷段322，而工作流體40不會粘滯于波浪片32上而降低熱傳導(dǎo)速率， 能大幅提高工作流體40流動導(dǎo)熱的速率，而且使用本實(shí)用新型時，還具有熱傳 導(dǎo)路徑短的特點(diǎn)；因此，可提升本實(shí)用新型的熱傳導(dǎo)效率。
此外，借由任意兩個相鄰波浪片32的波峰段321的彼此錯位配置，可以使均 溫板承受散熱鰭片或發(fā)熱組件的力分布均勻，以避免均溫板產(chǎn)生塌陷或變形； 另外，在制作均溫板時可將支撐結(jié)構(gòu)30以縱向或橫向裁切為兩個或兩個以上模 塊化的支撐結(jié)構(gòu)，以搭配不同型式及大小的均溫板，且因支撐結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)的關(guān)系，以便大量生產(chǎn)，而降低制作的成本，因此，本實(shí)用新型在制作上具 有節(jié)省成本的效果。
因此本實(shí)用新型的均溫板及其支撐結(jié)構(gòu)具有下列的優(yōu)點(diǎn)
1 、借由間隔通道324以及穿孔325使均溫板內(nèi)部的工作流體40能快速地在上 層毛細(xì)組織22與下層毛細(xì)組織21之間傳熱，可有效提高熱傳導(dǎo)效率。
2、 借由任意兩個相鄰波浪片32的波峰段321的彼此錯位配置，可以使均溫 板承受散熱鰭片或發(fā)熱組件的力分布均勻，以避免均溫板產(chǎn)生塌陷或變形，增 加均溫板的使用壽命。
3、 借由將支撐結(jié)構(gòu)30以縱向或橫向裁切為兩個或兩個以上模塊化的支撐結(jié) 構(gòu)，以搭配不同型式及大小的均溫板，以便大量生產(chǎn)，而降低制作的成本。
權(quán)利要求1、一種均溫板，其特征在于，包括殼體，具有中空容腔；工作流體，填注于該中空容腔內(nèi)；毛細(xì)組織，布設(shè)于該中空容腔內(nèi)；以及支撐結(jié)構(gòu)，抵壓于該毛細(xì)組織內(nèi)側(cè)表面，該支撐結(jié)構(gòu)包含至少兩個側(cè)板及連接于該兩個側(cè)板間的兩個或兩個以上波浪片，該波浪片由一個或一個以上波峰段及一個或一個以上波谷段所構(gòu)設(shè)而成，且任意兩個相鄰該波浪片的該波峰段彼此錯位配置，并在該波峰段及該波谷段分別開設(shè)有穿孔。
2、 如權(quán)利要求l所述的均溫板，其特征在于，所述殼體包含下殼板及封合 連接于該下殼板的上殼板，所述中空容腔形成于該上殼板及該下殼板之間。
3、 如權(quán)利要求2所述的均溫板，其特征在于，所述下殼板由底板及圍設(shè)于 該底板四周的兩個或兩個以上圍板所構(gòu)設(shè)而成。
4、 如權(quán)利要求2所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)組織包含下層毛細(xì)組織及連接于該下層毛細(xì)組織上的上層毛細(xì)組織，該上層毛細(xì)組織貼設(shè)于所述 上殼板的下表面，該下層毛細(xì)組織則貼設(shè)于所述下殼板的內(nèi)表面。
5、 如權(quán)利要求l所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)組織為金屬編織網(wǎng)。
6、 如權(quán)利要求l所述的均溫板，其特征在于，任意兩個相鄰所述波浪片間 隔設(shè)置并形成有間隔通道。
7、 如權(quán)利要求l所述的均溫板，其特征在于，所述波峰段高出所述側(cè)板頂面。
8、 如權(quán)利要求l所述的均溫板，其特征在于，所述波谷段低于所述側(cè)板底面。
9、 如權(quán)利要求l所述的均溫板，其特征在于，任意兩個相鄰所述波浪片的 所述波谷段彼此錯位配置。
10、 一種均溫板的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少兩個側(cè)板；以及兩個或兩個以上波浪片，連接于該兩個側(cè)板間，該波浪片由一個或一個以 上波峰段及一個或一個以上波谷段所構(gòu)設(shè)而成，且任意兩個相鄰該波浪片的該 波峰段彼此錯位配置，并在該波峰段及該波谷段分別開設(shè)有穿孔。
11、 如權(quán)利要求10所述的均溫板的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意兩個相鄰 所述波浪片間隔設(shè)置并形成有間隔通道。
12、 如權(quán)利要求10所述的均溫板的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述波峰段高出所述側(cè)板頂面。
13、 如權(quán)利要求10所述的均溫板的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述波谷段低于所述側(cè)板底面。
14、 如權(quán)利要求10所述的均溫板的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，任意兩個相鄰所述波浪片的所述波谷段彼此錯位配置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種均溫板及其支撐結(jié)構(gòu)，該均溫板包括殼體、工作流體、毛細(xì)組織以及支撐結(jié)構(gòu)；殼體具有中空容腔；工作流體填注于中空容腔內(nèi)；毛細(xì)組織布設(shè)于中空容腔內(nèi)；支撐結(jié)構(gòu)抵壓于毛細(xì)組織內(nèi)側(cè)表面，支撐結(jié)構(gòu)包含至少兩個側(cè)板及連接于側(cè)板間的兩個或兩個以上波浪片，波浪片由一個或一個以上波峰段及一個或一個以上波谷段所構(gòu)設(shè)而成，且任意兩個相鄰波浪片的波峰段彼此錯位配置，并在波峰段及波谷段分別開設(shè)有穿孔，工作流體流經(jīng)間隔通道及穿孔；借此，以提升均溫板的熱傳導(dǎo)效率、降低制作成本、避免均溫板產(chǎn)生塌陷而變形。
文檔編號G06F1/20GK201229543SQ20082012652
公開日2009年4月29日 申請日期2008年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月27日
發(fā)明者喬治麥爾, 呂泳泰, 孫建宏, 李怡瑩, 謝明魁 申請人:索士亞科技股份有限公司