專利名稱：擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，尤其涉及一種改善擴(kuò)充卡中上、下外 殼的結(jié)合機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前的電子產(chǎn)品中常需要不同的擴(kuò)充卡，以增加應(yīng)用范圍，例如各式各樣的記憶卡、USB卡與無(wú)線網(wǎng)卡。這些不同應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)充卡需要堅(jiān)固的外 殼，以保護(hù)其中的電路板，通常使用不繡鋼或鋁鎂合金的金屬外殼，再以絕 緣塑料組件配合適當(dāng)?shù)臋C(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，讓外殼形成緊密結(jié)合，以達(dá)到電氣絕緣以 及保護(hù)的功能。參閱圖1與圖2，現(xiàn)有技術(shù)中擴(kuò)充卡的塑料框架、接頭與下外殼的示意 圖，其中塑料框架IO具有定位凹槽lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf與llg， 用以配合下外殼20的定位彎鉤21a、 21b、 21c、 21d、 21e、 21f與21g，讓 相對(duì)應(yīng)定位彎鉤扣住定位凹槽，如圖2右邊側(cè)視圖所示，定位彎鉤形成C形 彎鉤。此外，塑料框架10的定位孔17配合下外殼20的定位凸塊27，塑料 框架10的定位洞15配合下外殼20的定位凸緣25，而將塑料框架10與下外 殼20緊密組合在一起。塑料框架10的接頭卡槽16a、 16b是用來(lái)配合界面 接頭30的接頭凸塊36a、 36b，而將接口接頭30組合到塑料框架10內(nèi)。參閱圖3，現(xiàn)有技術(shù)中擴(kuò)充卡的上外殼的示意圖，其中上外殼40的定 位凸塊43a、 43b配合塑料框架10的定位凹槽13a、 13b，以及上外殼40的 定位凸片48a、 48b配合塑料框架10的定位凹槽18a、 18b，同時(shí)在上外殼 40與下外殼20之間并配置所需的電路板(圖中未顯示)，上外殼40的導(dǎo)槽49a、 49b、 49c配合下外殼20的相對(duì)應(yīng)外部側(cè)邊，而讓上外殼40與下外殼20緊竑妙A(yù) tS 5口 口 。參閱圖4，現(xiàn)有技術(shù)中擴(kuò)充卡的示意圖，其中擴(kuò)充卡50包括接口接頭 30與上外殼40，圖中未顯示出位于上外殼40底下的下外殼20，該擴(kuò)充卡50提供接口接頭30與外界做電氣連接的功能，同時(shí)利用堅(jiān)固的外殼提供保護(hù)作用?，F(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是，塑料框架與下外殼是以垂直方向的組合方式，利用 定位凹槽與定位凸塊相結(jié)合，將塑料框架與下外殼組合在一起，齒只靠定位 凹槽與定位凸塊的力量，所以組合力量較弱。此外，該垂直式的插入組合方 式會(huì)造成塑料框架的厚度大于下外殼，使得塑料框架中高于下外殼的部分， 在后續(xù)的進(jìn)一步組合制程中，會(huì)受到外部機(jī)械力影響，甚至造成塑料框架脫 離下外殼，讓擴(kuò)充卡失效?，F(xiàn)有技術(shù)的另一缺點(diǎn)是，塑料框架的定位凹槽受到外部水平力擠壓時(shí)， 會(huì)脫離開(kāi)下外殼的定位彎鉤，因此塑料框架與下外殼在側(cè)邊的結(jié)合力量較 低，而影響擴(kuò)充卡的制造良率以及產(chǎn)品的耐用性與可靠度。因此，需要一種具較高堅(jiān)固性的擴(kuò)充卡，以應(yīng)付組裝過(guò)程中可能的外力 擠壓，以提升擴(kuò)充卡的可靠度以及制造良率。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，用以保護(hù)電路板，形 成具接口接頭以及堅(jiān)固外殼的擴(kuò)充卡。為了達(dá)到這個(gè)目的，本新型提供一種擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，用以包覆并保護(hù)一電路板以及一接口接頭，該擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)包括一塑料框架，該塑料框架具有一組定位導(dǎo)軌、 一組固定凸塊、 一組定位 凸塊、 一組定位導(dǎo)槽、 一第一組定位凹槽與一第二組定位凹槽，其中該組定 位導(dǎo)軌與該組固定凸塊位于二側(cè)邊上，該組定位凸塊、該組定位導(dǎo)槽與該第 一與第二組定位凹槽位于另二側(cè)邊上，供定位與固定用；一下外殼，該下外殼具有一組凹槽導(dǎo)軌、 一組固定孔、 一組定位彎鉤、 一組定位彎角，其中該組凹槽導(dǎo)軌配合該塑料框架的該組定位導(dǎo)軌，讓該塑 料框架滑入該下外殼內(nèi)，直到該組固定孔卡住該塑料框架的該組固定凸塊而 且該組定位彎鉤插入該塑料框架的該第一組定位凹槽內(nèi)為止，同時(shí)該組定位 彎角碰上該塑料框架的該組定位凸塊，以防止該塑料框架進(jìn)一步滑動(dòng)，提供固定與定位功能；一塑料擋板，具有一組定位導(dǎo)塊，用以配合該塑料框架的該組定位導(dǎo)槽，插入該組定位導(dǎo)槽內(nèi)并固定住，提供防呆功能；以及一上外殼，該上外殼具有一組定位彎鉤以及一組外緣導(dǎo)槽，其中該組定 位彎鉤配合該塑料框架的該第二組定位凹槽，并插入該第二組定位凹槽內(nèi)， 同時(shí)該組外緣導(dǎo)槽容納該下外殼的該組凹槽導(dǎo)軌，并完全包覆住該組凹槽導(dǎo) 軌；其中該塑料框架、下外殼、塑料擋板以及上外殼包覆并保護(hù)該電路板與 接口接頭，形成具電氣接口以及保護(hù)功能的該擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)。 所述塑料框架是以水平方向滑入該下外殼內(nèi)。所述塑料框架的垂直厚度低于該下外殼，而且該塑料框架的二側(cè)邊外緣 完全包覆在該下外殼內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)讓塑料框架外緣完 全包覆在下外殼內(nèi)，同時(shí)以固定凸塊滑入固定孔來(lái)進(jìn)行精確固定與定位，并 提供較強(qiáng)的組合力量，使得該擴(kuò)充卡的組件不會(huì)受到外力而松脫，因此本實(shí) 用新型的擴(kuò)充卡具有較高制造良率、較緊密外殼、較高產(chǎn)品可靠度以及較佳 組合制程的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中擴(kuò)充卡的塑料框架與接頭的示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)中擴(kuò)充卡的下外殼的示意圖。 圖3是現(xiàn)有技術(shù)中擴(kuò)充卡的上外殼的示意圖。 圖4是現(xiàn)有技術(shù)中擴(kuò)充卡的示意圖。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中擴(kuò)充卡的塑料框架與下外殼的組合示意圖。 圖6是本實(shí)用新型擴(kuò)實(shí)施例中充卡的塑料擋板與塑料框架的組合示意圖。圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例中擴(kuò)充卡的上外殼、塑料框架與下外殼的組合 示意圖。
具體實(shí)施方式
以下配合對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式做更詳細(xì)的說(shuō)明，使熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在研讀本說(shuō)明書(shū)后能據(jù)以實(shí)施。參閱圖5，本實(shí)用新型擴(kuò)充卡的塑料框架與下外殼的組合示意圖，其中塑料框架60的定位導(dǎo)軌61a、 61b、 61c沿著下外殼70的74a、 74b、 74c凹 槽導(dǎo)軌，以水平方向滑入，如圖中所示的箭頭方向。塑料框架60的62a 62c 定位凹槽配合下外殼70的定位彎鉤72a、 72b、 72c而卡住并固定住，同時(shí) 塑料框架60的定位凸塊65a、 65b、 65c碰到下外殼70的定位彎角75a、 75b、 75c而停止進(jìn)一步滑動(dòng)。此外，塑料框架60在側(cè)邊上的固定凸塊67(圖中未 顯示出位在對(duì)面?zhèn)冗吷系牧硪欢ㄎ煌箟K)同時(shí)滑入下外殼70的固定孔77中， 進(jìn)一步卡住塑料框架60。結(jié)果，塑料框架60與下外殼70緊密組合在一起，同時(shí)由于塑料框架 60的定位導(dǎo)軌61a、 61b、 61c整個(gè)包覆在下外殼70的凹槽導(dǎo)軌74a、 74b、 74c內(nèi)，產(chǎn)生較強(qiáng)的組合力量。而且，下外殼70保護(hù)塑料框架60的外緣， 所以塑料框架60不會(huì)高于下外殼70，完全不受外部水平方向力的影響。參閱圖6，本實(shí)用新型擴(kuò)充卡的塑料擋板與塑料框架的組合示意圖，其 中塑料擋板80的定位導(dǎo)塊84a、 84b以垂直方向插入塑料框架60的定位導(dǎo) 槽64a、 64b，用以提供防呆保護(hù)功能。參閱圖7，本實(shí)用新型擴(kuò)充卡的上外殼、塑料框架與下外殼的組合示意 圖，其中上外殼90的定位彎鉤93a、 93b、 93c對(duì)準(zhǔn)塑料框架60的63a、 63b、 63c定位凹槽而扣住，同時(shí)將上外殼90的外緣導(dǎo)槽94a、 94b、 94c卡在下外 殼70的凹槽導(dǎo)軌74a、 74b、 74c上，形成緊密的組合。而如同現(xiàn)有技術(shù)中 的組合，上外殼90與下外殼70之間包含電路板與接口接頭，在此不再贅述。利用本實(shí)用新型的擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，讓塑料框架外緣完全包覆在下外殼內(nèi)， 同時(shí)以固定凸塊滑入固定孔來(lái)進(jìn)行精確固定與定位，并提供較強(qiáng)的組合力 量，使得該擴(kuò)充卡的組件不會(huì)受到外力而松脫，因此本實(shí)用新型的擴(kuò)充卡具 有較高制造良率、較緊密外殼、較高產(chǎn)品可靠度以及較佳組合制程的優(yōu)點(diǎn)。以上所述僅為用以解釋本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對(duì)本實(shí) 用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的實(shí)用新型精神下所作有關(guān) 本實(shí)用新型的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本實(shí)用新型意圖保護(hù)的范疇。
權(quán)利要求1.一種擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，用以包覆并保護(hù)一電路板以及一接口接頭，其特征在于，該擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)包括一塑料框架，該塑料框架具有一組定位導(dǎo)軌、一組固定凸塊、一組定位凸塊、一組定位導(dǎo)槽、一第一組定位凹槽與一第二組定位凹槽，其中該組定位導(dǎo)軌與該組固定凸塊位于二側(cè)邊上，該組定位凸塊、該組定位導(dǎo)槽與該第一與第二組定位凹槽位于另二側(cè)邊上，供定位與固定用；一下外殼，該下外殼具有一組凹槽導(dǎo)軌、一組固定孔、一組定位彎鉤、一組定位彎角，其中該組凹槽導(dǎo)軌配合該塑料框架的該組定位導(dǎo)軌，讓該塑料框架滑入該下外殼內(nèi)，直到該組固定孔卡住該塑料框架的該組固定凸塊而且該組定位彎鉤插入該塑料框架的該第一組定位凹槽內(nèi)為止，同時(shí)該組定位彎角碰上該塑料框架的該組定位凸塊，以防止該塑料框架進(jìn)一步滑動(dòng)，提供固定與定位功能；一塑料擋板，具有一組定位導(dǎo)塊，用以配合該塑料框架的該組定位導(dǎo)槽，插入該組定位導(dǎo)槽內(nèi)并固定住，提供防呆功能；以及一上外殼，該上外殼具有一組定位彎鉤以及一組外緣導(dǎo)槽，其中該組定位彎鉤配合該塑料框架的該第二組定位凹槽，并插入該第二組定位凹槽內(nèi)，同時(shí)該組外緣導(dǎo)槽容納該下外殼的該組凹槽導(dǎo)軌，并完全包覆住該組凹槽導(dǎo)軌；其中該塑料框架、下外殼、塑料擋板以及上外殼包覆并保護(hù)該電路板與接口接頭，形成具電氣接口以及保護(hù)功能的該擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)。
2. 如權(quán)利要求1所述的擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述塑料框架是以水 平方向滑入該下外殼內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求1所述的擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述塑料框架的垂直 厚度低于該下外殼，而且該塑料框架的二側(cè)邊外緣完全包覆在該下外殼內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)，該擴(kuò)充卡機(jī)構(gòu)包括上外殼、下外殼、塑料框架、塑料擋板以及接口接頭，用以封包住并保護(hù)電路板，形成具接口接頭的擴(kuò)充卡，該塑料框架的二側(cè)形成定位導(dǎo)軌，用以配合下外殼二側(cè)的凹槽導(dǎo)軌內(nèi)側(cè)，讓塑料框架滑入下外殼，直到塑料框的定位凸塊卡入下外殼的定位孔中，并利用塑料擋板上的二定位凸塊配合塑料框架的二相對(duì)應(yīng)定位導(dǎo)槽而固定住，形成保護(hù)，再將電路板與接口接頭配置在下外殼中，對(duì)上外殼的定位彎鉤與塑料框架的定位凹槽進(jìn)行定位，下外殼的定位導(dǎo)軌插入上外殼的外緣導(dǎo)槽內(nèi)，使得上外殼與下外殼緊密結(jié)合，保護(hù)其中的電路板，形成具接口接頭以及堅(jiān)固外殼的擴(kuò)充卡。
文檔編號(hào)G06F1/18GK201218926SQ200820126568
公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月2日
發(fā)明者陳志強(qiáng) 申請(qǐng)人:弼圣科技股份有限公司