專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種用以冷卻電路板上電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件如中央處理器、顯聲卡片等運(yùn)行頻率和速度不斷提升，發(fā)熱量越來(lái)越大，若不及時(shí)M,熱量累積引起溫度升高，影響電子元件的正常運(yùn)行。
計(jì)算機(jī)性能的提升使得內(nèi)存條、顯聲卡等板卡上晶片容量日益增加，體積越來(lái)越小，工作速度越來(lái)越塊，在此過(guò)程產(chǎn)生的熱量不斷增加，如何快速將這些附加卡上的晶片熱量快速有效散發(fā)，也成為目前業(yè)者需解決的問(wèn)題。
通常業(yè)界在電子元件上安裝散熱器輔助其散熱，，傳統(tǒng)散熱器大都為鋁擠型散熱器，其結(jié)構(gòu)單一，成本凈支高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種成本較低、且散熱效率較高的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對(duì)一電路板兩側(cè)的發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱，包括一對(duì)散熱板及夾置二散熱板于所述電路板兩側(cè)的夾持件，該夾持件包括一連接部及由連接部?jī)啥瞬垦由斐龅囊粚?duì)彈性?shī)A持部，每一散熱板的背向電路板的外側(cè)表面沖壓形成若干列散熱片，每一散熱板上形成散熱片的位置處設(shè)有開(kāi)口， 二散熱板相對(duì)兩端部相互扣接，所述夾持部夾持二散熱板貼靠在電路板兩側(cè)。
所述散熱板的外側(cè)表面沖壓形成若干列散熱片較傳統(tǒng)的鋁擠型成本低，每一散熱板上凸伸出散熱片的位置處設(shè)有開(kāi)口，所述電路板兩側(cè)的發(fā)熱電子元件通過(guò)散熱板的散熱片進(jìn)行散熱，同時(shí)氣流可通過(guò)散熱片位置處相應(yīng)的開(kāi)口吹向發(fā)熱電子元件，進(jìn)一步提高散熱裝置的散熱效率。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。圖2是圖1的立體組裝圖。圖3是圖1中第一散熱板的側(cè)一見(jiàn)剖面圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明散熱裝置用于對(duì)一電路板10上的若干發(fā)熱電子元件50進(jìn)行散熱，本實(shí)施例中的電路板10為一內(nèi)存條，該散熱裝置包括貼設(shè)于電路板10兩側(cè)的第一散熱板20、第二散熱板30及夾持電路板10于第一、二散熱板20, 30之間的四個(gè)夾持件40。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖2至圖3，該電路板10呈矩形板狀，所述若干發(fā)熱電子元件50貼設(shè)于該電路板10的前側(cè)表面，該電路板10的后側(cè)表面貼設(shè)一主要發(fā)熱電子元件(圖未示)，該主要發(fā)熱電子元件的面積大于前述其他發(fā)熱電子元件50。電路板10兩端邊緣設(shè)有一對(duì)缺口 12。
第一、二散熱板20、 30均由一次沖模成型，較傳統(tǒng)的鋁擠型成本較低。第一、二散熱板20、 30呈矩形板狀貼設(shè)于電路板10的兩側(cè)，第一、二散熱板20、 30采用鈑金沒(méi)計(jì)，即第一、二散熱板20、 30的厚度均小于6mm。自第一、二散熱板20、 30上一次沖模形成呈魚(yú)鱗狀且背向電路板10的若干列散熱片60。每列散熱片60沿第一、二散熱板20、 30的長(zhǎng)度方向平行設(shè)置，每一散熱片60因沖壓向外彎曲呈弧狀結(jié)構(gòu)，其下方因沖壓對(duì)應(yīng)形成長(zhǎng)條狀的開(kāi)口 600。所述相鄰兩散熱片60之間形成一氣流通道，相鄰的氣流通道與開(kāi)口 600彼此相通。所述散熱片60分別與第一、二散熱板20、 30間的夾角可在沖壓的過(guò)程中根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整。第一、二散熱板20、 30背向電路板10的外側(cè)面還于其中位于第一、二散熱板20、 30靠近最外端的兩列散熱片60位置處間隔設(shè)置四組凸出部70,每組凸出部70沿第一、二散熱板20、 30的長(zhǎng)度方向平行設(shè)置。
第一散熱板20包括一基板22,該基板22兩端部邊緣水平向外延伸出一對(duì)凸片24,且每一凸片24設(shè)有一卡口 240。第二散熱板30包括一本體32,該本體32兩端部邊緣對(duì)應(yīng)第一散熱板20的卡口 240垂直向外彎折延伸出一對(duì)條狀且呈L形的定位柱34。該本體32面向電路板10在本體32中央設(shè)有一呈矩形的收容槽320,該收容槽320用來(lái)收容主要發(fā)熱電子元件。
第二散熱板30上的定位柱34與第 一散熱板20的凸片24共同組成將第一、二散熱板20、 30扣接的扣合結(jié)構(gòu)，即第二散熱板30上的定位柱34順次穿過(guò)電路板10的缺口 12、伸入第一散熱板20凸片24的卡口 240,使第一散熱板20與第二散熱板30扣接在一起，同時(shí)夾置電路板IO于第一、二散熱板20、 30之間。
該夾持件40為一彈性片體，其包括一連接部42及由連接部42兩端部同向彎折延伸的一對(duì)彈性?shī)A持部44。每一對(duì)夾持部44中央處的間距小于兩端部的間距，其中一夾持部44中央位置處內(nèi)側(cè)面凸設(shè)出一圓狀凸點(diǎn)440,另一夾持部44中央位置處內(nèi)側(cè)面則向內(nèi)沖設(shè)出與所述凸點(diǎn)440相對(duì)的一^1^片442，所述凸點(diǎn)440抵靠于第一、二散熱板20、 30的凸出部70上，所述卡片442卡止于第一、二散熱板20、 30上相鄰兩凸出部70間的空間內(nèi)。所述夾持件40的彈性?shī)A持部44形成卡片442的位置處設(shè)有孔口 4420。夾持件40的夾持部44夾持于第一、二散熱板20、 30上的凸出部70并向內(nèi)抵壓第一、二散熱板20、 30于電路板10兩側(cè)，夾持件40的夾持部44彎曲提供的彈力使第一、二散熱板20、 30夾緊于電路板IO兩側(cè)。
本發(fā)明中所述第一、二散熱板20、 30的外側(cè)表面沖壓形成若干列散熱片60,較傳統(tǒng)的鋁擠型成本低，第一、二散熱板20、 30上凸伸出散熱片60的位置處設(shè)有開(kāi)口 600，所述電路板10兩側(cè)的發(fā)熱電子元件50通過(guò)第一、二散熱板20、 30的散熱片60進(jìn)行散熱，同時(shí)氣流可通過(guò)散熱片60位置處相應(yīng)的開(kāi)口 600吹向發(fā)熱電子元件50，進(jìn)一步提高散熱裝置的散熱效率。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對(duì)一電路板兩側(cè)的發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱，包括一對(duì)散熱板及夾置二散熱板于所述電路板兩側(cè)的夾持件，該夾持件包括一連接部及由連接部?jī)啥瞬垦由斐龅囊粚?duì)彈性?shī)A持部，其特征在于每一散熱板的背向電路板的外側(cè)表面沖壓形成若干列散熱片，每一散熱板上形成散熱片的位置處設(shè)有開(kāi)口，二散熱板相對(duì)兩端部相互扣接，所述夾持部夾持二散熱板貼靠在電路板兩側(cè)。
2. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述每一散熱板及散熱板上的散熱片的厚度均小于6mm。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述一散熱板兩端部邊緣延伸出一對(duì)定位柱，另 一散熱板相對(duì)兩端部邊緣設(shè)有供定位柱伸入的卡口 。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述另一散熱板相對(duì)兩端部邊緣向外延伸出一凸片，所述卡口設(shè)在凸片上。
5. 如權(quán)利要求l或2所述的散熱裝置，其特征在于所述每一散熱板的外側(cè)表面位于兩端部的幾列散熱片之間設(shè)置若干列平行的凸出部，所述夾持件的彈性?shī)A持部卡持在相鄰兩凸出部之間的空間內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述每一夾持件的二彈性?shī)A持部的中央處的間距小于兩端部的間距，其中 一 夾持部中央處內(nèi)側(cè)面凸設(shè)出一凸點(diǎn)，另一夾持部中央處內(nèi)側(cè)面則向內(nèi)形成與所述凸點(diǎn)相對(duì)的一卡片，所述夾持件的彈性?shī)A持部的凸點(diǎn)抵靠在散熱板的凸出部上，卡片卡持在散熱板的相鄰兩凸出部之間的空間內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述夾持件的彈性?shī)A持部形成卡片的位置處設(shè)有孔口 。
8. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片呈弧狀結(jié)構(gòu)。
9. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片是在散熱板上沖壓成型的。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述相鄰兩散熱片間形成一氣流通道，所述相鄰的氣流通道與開(kāi)口4皮此相通。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對(duì)一電路板兩側(cè)的發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱，包括一對(duì)散熱板及夾置二散熱板于所述電路板兩側(cè)的夾持件，該夾持件包括一連接部及由連接部?jī)啥瞬垦由斐龅囊粚?duì)彈性?shī)A持部，每一散熱板的背向電路板的外側(cè)表面沖壓形成若干列散熱片，每一散熱板上形成散熱片的位置處設(shè)有開(kāi)口，二散熱板相對(duì)兩端部相互扣接，所述夾持部夾持二散熱板貼靠在電路板兩側(cè)。所述散熱板的外側(cè)表面沖壓形成若干列散熱片較傳統(tǒng)的鋁擠型成本低，每一散熱板上凸伸出散熱片的位置處設(shè)有開(kāi)口，所述電路板兩側(cè)的發(fā)熱電子元件通過(guò)散熱板的散熱片進(jìn)行散熱，同時(shí)氣流可通過(guò)散熱片位置處相應(yīng)的開(kāi)口吹向發(fā)熱電子元件，進(jìn)一步提高散熱裝置的散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101562962SQ20081006674
公開(kāi)日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2008年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月18日
發(fā)明者朱曉燕, 魯翠軍 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司