專利名稱：電子裝置的機(jī)殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與電子裝置的機(jī)殼有關(guān)，特別是涉及一種可攜式電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在各種電子產(chǎn)品的效能不斷提升之下，伴隨而來(lái)的散熱問(wèn)題也日益嚴(yán)重， 其中又以可攜式電子裝置的散熱問(wèn)題最為嚴(yán)重。例如筆記本電腦、掌上型電腦 等等的可攜式電子裝置，為了保有輕巧易攜帶的特性，所以其機(jī)殼的設(shè)計(jì)都是 以輕薄短小為原則。相比之下，可攜式電子裝置機(jī)殼內(nèi)部的空間就顯得相當(dāng)有 限，致使機(jī)殼內(nèi)部的電子器件必須相當(dāng)緊密的排列，所以電子器件長(zhǎng)時(shí)間工作 所產(chǎn)生的熱能也容易囤積在可攜式電子裝置機(jī)殼內(nèi)部，而在短時(shí)間內(nèi)讓整個(gè)可 攜式電子裝置的溫度快速升高。因此，若無(wú)法適時(shí)地將可攜式電子裝置機(jī)殼內(nèi) 部的熱能迅速排除，很容易使電子器件一直處于高溫的作業(yè)環(huán)境下，勢(shì)必會(huì)影 響到可攜式電子裝置的正常工作，甚至造成電子器件過(guò)熱損壞。
目前市面上的筆記本電腦通常會(huì)在機(jī)殼底面與側(cè)面設(shè)置散熱孔，而機(jī)殼內(nèi) 的散熱器會(huì)由底面的散熱孔將空氣吸入，并導(dǎo)引與電子組件進(jìn)行熱交換后升溫 的熱空氣由側(cè)面的散熱孔排出。另一方面，筆記本電腦上提供周邊裝置連接的 擴(kuò)充連接埠設(shè)置一般也都會(huì)設(shè)置在機(jī)殼的側(cè)面。隨著筆記本電腦使用者對(duì)于更 多周邊裝置的需求增加，筆記本電腦上就需要設(shè)置更多的擴(kuò)充連接埠。因此， 為了使側(cè)面的散熱孔與擴(kuò)充連接埠的設(shè)置位置不會(huì)發(fā)生沖突，市面上就出現(xiàn)有 將空氣進(jìn)出的散熱孔都設(shè)置于機(jī)殼底面的相關(guān)設(shè)計(jì)。
如圖1所示，即為散熱孔都開(kāi)設(shè)在機(jī)殼底面的筆記本電腦的局部剖面示意
圖。筆記本電腦IO具有一機(jī)殼11，而機(jī)殼11用以包覆住筆記本電腦10的主 機(jī)。機(jī)殼ll內(nèi)部裝設(shè)有用來(lái)對(duì)主機(jī)內(nèi)部電子組件進(jìn)行散熱的散熱器12。機(jī)殼 11的底部開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔13與散熱孔14，而且機(jī)殼11的底部也設(shè)置有多 個(gè)腳墊15，使機(jī)殼11的底面與桌面16保持適當(dāng)空隙，以供空氣進(jìn)出散熱孔13與散熱孔14。散熱器12由散熱孔13從機(jī)殼11外面吸入溫度較低空氣，且 空氣會(huì)帶走散熱器12上由電子器件上吸收的熱能而升溫，然后散熱器12再將 溫度較高的空氣從散熱孔14排到機(jī)殼11夕卜，以通過(guò)熱傳導(dǎo)與氣體對(duì)流排出電 子器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱能。就散熱的角度而言，若是由散熱孔13進(jìn)入散熱器 12的空氣溫度越低，散熱的效率就越好。然而，因腳墊15將機(jī)殼11的底面 架高，且散熱孔13及散熱孔14之間并無(wú)任何阻隔，所以從散熱孔14排出的 高溫空氣很有可能會(huì)沿著機(jī)殼11底面流向散熱孔13周圍，然后再次被散熱器 12由散熱孔13吸入。如此一來(lái)，由散熱孔13進(jìn)入散熱器12的空氣的溫度就 會(huì)提高許多，導(dǎo)致散熱器12的整體散熱效率下降。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于先前技術(shù)中筆記本電腦散熱排出的熱空氣會(huì)回流的問(wèn)題，本發(fā)明的主 要目的在于提供一種電子裝置的機(jī)殼，以解決先前技術(shù)中熱空氣回流導(dǎo)致散熱 效率降低的問(wèn)題。
為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種電子裝置的機(jī)殼，用以容納設(shè)置至少一 電子組件及一散熱模塊。機(jī)殼的一底面具有至少一進(jìn)氣孔、至少一排氣孔及至 少一輔助排氣孔，其中輔助排氣孔位于進(jìn)氣孔及排氣孔之間。散熱模塊與電子 組件進(jìn)行熱交換，并產(chǎn)生一氣流吹向排氣孔與輔助排氣孔，以排出電子組件工 作時(shí)產(chǎn)生的熱能。輔助排氣孔周緣設(shè)置有至少一第一導(dǎo)引面，而第一導(dǎo)引面導(dǎo) 引至少部分的氣流吹向排氣孔，使由排氣孔排出機(jī)殼的氣流不會(huì)朝進(jìn)氣孔流 動(dòng)。
本發(fā)明的功效在于，機(jī)殼的輔助排氣孔可通過(guò)其第一導(dǎo)引面導(dǎo)引一部分的 氣流吹向排氣孔，而阻擋流出排氣孔的氣流朝進(jìn)氣孔流動(dòng)，以防止溫度較高的 熱空氣又回流到進(jìn)氣孔，進(jìn)而將散熱模塊維持在較佳的散熱效率。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。


圖1為公知技術(shù)中筆記本電腦散熱孔開(kāi)設(shè)位置的局部剖面示意圖； 圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例中電子裝置的立體示意圖；圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例中電子裝置的局部立體示意圖; 圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例中電子裝置的局部剖面示意圖; 圖5為圖4中氣流流動(dòng)方向示意圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例中電子裝置的局部剖面示意圖; 圖7為圖6中氣流流動(dòng)方向示意圖8為本發(fā)明第三實(shí)施例中電子裝置的局部剖面示意圖;
圖9為圖8的局部放大示意圖。
其中，附圖標(biāo)記
10...................................筆記本電腦
11...................................機(jī)殼
12...................................散熱器
13...................................散熱孔
14...................................散熱孔
15...................................腳墊
16...................................桌面
20...................................電子裝置
21...................................電子組件
211.................................連接埠
22...................................機(jī)殼
221.................................底面
222.................................進(jìn)氣孔
223.................................排氣孔
224.................................腳墊
225.................................導(dǎo)流板
226.................................第二導(dǎo)引面
23...................................散熱模塊
233.................................風(fēng)扇
234.................................散熱鰭片組
235.................................熱導(dǎo)管
24...................................輔助排氣孔
5241.................................第一導(dǎo)引面
50...................................平面
具體實(shí)施例方式
為使對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合實(shí) 施例詳細(xì)說(shuō)明如下。
請(qǐng)參閱圖2、圖3及圖4所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例所揭露的電子裝置的 機(jī)殼22，用以容納設(shè)置一電子裝置20的主機(jī)，并輔助維持主機(jī)的散熱效率。 在本發(fā)明的具體實(shí)施方式
中，前述電子裝置20可為但不局限于筆記本電腦、 掌上型電腦等等可攜式電子裝置。電子裝置20的機(jī)殼22內(nèi)部設(shè)置有一電子組 件21及一散熱模塊23，其中電子組件21可以是一印刷電路板，例如主機(jī)內(nèi) 部的主機(jī)板，而且散熱模塊23用以對(duì)于電子組件21進(jìn)行散熱。電子組件21 的邊緣設(shè)置有多個(gè)連接埠211，以提供電子裝置20的主機(jī)連接擴(kuò)充周邊硬件 裝置用。
散熱模塊23包含有一風(fēng)扇233、 一散熱鰭片組234及一熱導(dǎo)管235，用以 與電子組件21進(jìn)行熱交換。熱導(dǎo)管235嵌入散熱鰭片組234中，其中熱導(dǎo)管 235以熱傳導(dǎo)方式帶走電子組件21上熱源的熱能，并且將熱源的熱能傳導(dǎo)至 散熱鰭片組234上。風(fēng)扇233用以產(chǎn)生一吹向散熱鰭片組234與熱導(dǎo)管235 的氣流，使此氣流流過(guò)散熱鰭片組234與熱導(dǎo)管235表面帶走的熱能，并強(qiáng)制 機(jī)殼22的空氣與外界的空氣進(jìn)行對(duì)流，以通過(guò)熱傳導(dǎo)及熱對(duì)流將散熱鰭片組 234及熱導(dǎo)管235上的熱能帶走。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4及圖5所示。電子裝置20放置于一平面50，例如桌子的 頂面。機(jī)殼22用以裝載電子裝置20的主機(jī)，并提供主機(jī)內(nèi)部的電子組件21 及散熱模塊23適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)與支撐。機(jī)殼22的底部具有一面對(duì)平面50的底面 221，底面221具有多個(gè)進(jìn)氣孔222、多個(gè)排氣孔223、多個(gè)輔助排氣孔24及 多個(gè)分散的腳墊224。各腳墊224的基部連接于機(jī)殼22的底面221 ，而各腳墊 224的前端抵撐于平面50，使電子裝置20的底部架高在平面50上，換句話說(shuō)， 機(jī)殼22的底面221與平面50保持一適當(dāng)?shù)木嚯x。機(jī)殼22的進(jìn)氣孔222對(duì)應(yīng) 于散熱模塊23的風(fēng)扇233，而且機(jī)殼22的排氣孔223對(duì)應(yīng)于散熱模塊23的 散熱鰭片組234。因此，散熱模塊23的風(fēng)扇233就能夠順利地由進(jìn)氣孔222將空氣吸入機(jī)殼22內(nèi)部，以產(chǎn)生前述吹向散熱鰭片組234與熱導(dǎo)管235的氣 流，而氣流流過(guò)散熱鰭片組234后也能夠順利地從排氣孔223排出機(jī)殼22夕卜。 所以，由排氣孔223流出機(jī)殼22的氣流為相對(duì)高溫的空氣，而位于進(jìn)氣孔222 周遭的空氣為相對(duì)低溫的空氣。
輔助排氣孔24位于進(jìn)氣孔222與排氣孔223之間，而且輔助排氣孔24 排列于進(jìn)氣孔222面對(duì)排氣孔223的側(cè)邊。輔助排氣孔24比排氣孔223及散 熱鰭片組234更接近風(fēng)扇233，所以風(fēng)扇233吹出的氣流會(huì)有一部分直接流入 輔助排氣孔24，而流出機(jī)殼22。各輔助排氣孔24的周緣設(shè)置有二第一導(dǎo)引面 241，可導(dǎo)引氣流由輔助排氣孔24吹出機(jī)殼22外。較靠近排氣孔223的第一 導(dǎo)引面241由散熱模塊23底部朝向排氣孔223傾斜，以導(dǎo)引由輔助排氣孔24 的氣流背對(duì)進(jìn)氣孔222流出機(jī)殼22。較遠(yuǎn)離排氣孔223的第一導(dǎo)引面241由 散熱模塊23底部朝向輔助排氣孔24延伸，并且彎折與底面221齊平，以導(dǎo)引 由輔助排氣孔24的氣流背對(duì)進(jìn)氣孔222流出機(jī)殼22。因此，各輔助排氣孔24 的第一導(dǎo)引面241導(dǎo)引部分的氣流吹向排氣孔223,使流經(jīng)散熱鰭片組234而 由排氣孔223吹出機(jī)殼22的熱氣流不會(huì)流向進(jìn)氣孔222。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6及圖7所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例所提供的電子裝置的機(jī) 殼，其具體實(shí)施方式
與前述第一實(shí)施例大致相同，而兩實(shí)施例的差異之處如下。 機(jī)殼22內(nèi)部設(shè)置有二導(dǎo)流板225，其中各導(dǎo)流板225隔著排氣孔223互相面 對(duì)。各導(dǎo)流板225的一端在排氣孔223邊緣連接于機(jī)殼22的內(nèi)壁，而各導(dǎo)流 板225的另一端朝向散熱模塊23。各導(dǎo)流板225上分別具有一第二導(dǎo)引面226， 各第二導(dǎo)引面226位于排氣孔223的周緣。導(dǎo)流板225傾斜于機(jī)殼22的底面 221，使各第二導(dǎo)引面226與底面221的距離由排氣孔223朝進(jìn)氣孔222逐漸 增加。各導(dǎo)流板225的第二導(dǎo)引面226銜接風(fēng)扇233的外罩，以承接風(fēng)扇233 所吹出的氣流，而散熱鰭片組234伸入各導(dǎo)流板225之間。導(dǎo)流板225的第二 導(dǎo)引面226用以導(dǎo)引風(fēng)扇233所吹出的氣流朝排氣孔223流動(dòng)，并使前述的氣 流由排氣孔223背對(duì)進(jìn)氣孔222流出機(jī)殼22。因此，因吸收熱能而升溫的氣 流排出機(jī)殼22后就不會(huì)朝進(jìn)氣孔222流動(dòng)。
如圖8及圖9所示，為本發(fā)明第三實(shí)施例所提供的電子裝置的機(jī)殼，其具 體實(shí)施方式與前述第一實(shí)施例大致相同，而兩實(shí)施例的差異之處如下。第三實(shí) 施例中各第二導(dǎo)引面226直接位于排氣孔223的孔壁上，且各第二導(dǎo)引面226由機(jī)殼22的底面221向內(nèi)朝散熱模塊23(風(fēng)扇233)傾斜。第二導(dǎo)引面226用 以導(dǎo)引風(fēng)扇233所吹出的氣流朝排氣孔223流動(dòng)，并使前述的氣流由排氣孔 223背對(duì)進(jìn)氣孔222流出機(jī)殼。因此，因吸收熱能而升溫的氣流排出機(jī)殼22 后就不會(huì)朝進(jìn)氣孔222流動(dòng)。
本發(fā)明中機(jī)殼的輔助排氣孔24可通過(guò)其第一導(dǎo)引面241導(dǎo)引一部分的氣 流吹向排氣孔223，而阻擋流出排氣孔223的氣流朝進(jìn)氣孔222流動(dòng)，且排氣 孔223的第二導(dǎo)引面226可導(dǎo)引流出排氣孔223的氣流背對(duì)進(jìn)氣孔222流動(dòng)， 以防止溫度較高的熱空氣又回流到進(jìn)氣孔222，進(jìn)而將散熱模塊23維持在較 佳的散熱效率。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種電子裝置的機(jī)殼，用以容納設(shè)置至少一電子組件及一散熱模塊，其特征在于，該機(jī)殼的一底面具有至少一進(jìn)氣孔、至少一排氣孔及至少一輔助排氣孔，該輔助排氣孔位于該進(jìn)氣孔與該排氣孔之間，該散熱模塊與該電子組件進(jìn)行熱交換，并產(chǎn)生一氣流吹向該排氣孔與該輔助排氣孔，以排出該電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱能，其中該輔助排氣孔周緣設(shè)置有至少一第一導(dǎo)引面，該第一導(dǎo)引面導(dǎo)引至少部分的該氣流吹向該排氣孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機(jī)殼，其特征在于，該第一導(dǎo)引面由 該散熱模塊底部朝向該排氣孔傾斜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機(jī)殼，其特征在于，該第一導(dǎo)引面由 該散熱模塊底部朝向該輔助排氣孔周緣延伸。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子裝置的機(jī)殼，其特征在于，該排氣孔周緣設(shè) 置有至少一第二導(dǎo)引面，該第二導(dǎo)引面導(dǎo)引該氣流由該排氣孔背對(duì)該進(jìn)氣孔流 出該機(jī)殼。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置的機(jī)殼，其特征在于，更包含有至少一 導(dǎo)流板，其一端連接于該排氣孔邊緣，而另一端朝向該散熱模塊，而且該第二 導(dǎo)引面位于該導(dǎo)流板上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的機(jī)殼，其特征在于，該導(dǎo)流板傾斜于 該底面，使該第二導(dǎo)引面與該底面的距離由該排氣孔朝該進(jìn)氣孔逐漸增加。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置的機(jī)殼，其特征在于，該第二導(dǎo)引面位 于該排氣孔的孔壁。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置的機(jī)殼，其特征在于，該第二導(dǎo)引面由 該底面朝該散熱模塊傾斜。
全文摘要
一種電子裝置的機(jī)殼，用以容納設(shè)置電子組件與散熱模組，其中機(jī)殼的底面具有進(jìn)氣孔、排氣孔及輔助排氣孔。輔助排氣孔設(shè)置在進(jìn)氣孔與排氣孔之間。散熱模組將外界空氣由進(jìn)氣孔引入機(jī)殼后，使一部分的空氣與電子組件進(jìn)行熱交換并由排氣孔排出，且使另一部分的空氣直接由輔助排氣孔排出。輔助排氣孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)引面，可導(dǎo)引氣流吹向排氣孔，而阻擋流出排氣孔的氣流朝進(jìn)氣孔流動(dòng)，以防止高溫空氣回流到進(jìn)氣孔。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101424966SQ20071016592
公開(kāi)日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2007年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月2日
發(fā)明者楊智凱, 王鋒谷 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司