專利名稱：電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種防止熱空氣回流的 機殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在各種電子產(chǎn)品的效能不斷提升之下，伴隨而來的散熱問題也日益嚴(yán)重， 其中又以可攜式電子裝置的散熱問題最為嚴(yán)重。例如筆記本電腦、掌上型電腦 等等可攜式電子裝置，為了保持輕巧易攜帶的特性，所以其機殼的設(shè)計都是以 輕薄短小為原則。相對之下，可攜式電子裝置機殼內(nèi)部的空間就顯得相當(dāng)有限， 致使機殼內(nèi)部的電子器件必須相當(dāng)緊密的排列，所以電子器件長時間工作所產(chǎn) 生的熱能也容易囤積在可攜式電子裝置機殼內(nèi)部，而在短時間內(nèi)讓整個可攜式 電子裝置的溫度快速升高。因此，若無法適時地將可攜式電子裝置機殼內(nèi)部的 熱能迅速排除，很容易使電子器件一直處于高溫的作業(yè)環(huán)境下，勢必會影響到 可攜式電子裝置的正常工作，甚至造成電子器件過熱損壞。
如圖1所示，為一般筆記本電腦散熱部位的局部剖面示意圖。筆記本電
腦10具有一機殼11，而機殼11用以包覆住筆記本電腦10的電子器件。機殼 11內(nèi)部裝設(shè)有用來對電子器件進行散熱的散熱器12。機殼11的底部開設(shè)有多 個散熱孔13與散熱孔14。散熱器12由散熱孔13從機殼11外面吸入溫度較 低的空氣，且空氣會帶走散熱器12上由電子器件上吸收的廢熱而升溫，然后 散熱器12再將溫度較高的空氣從散熱孔14排到機殼11夕卜，以通過熱傳導(dǎo)與 氣體對流排出電子器件工作時產(chǎn)生的熱能。就散熱的角度而言，若是由散熱孔 13進入散熱器12的空氣溫度越低，散熱的效率就越好。然而，因散熱孔13 及散熱孔14之間并無任何阻隔，所以從散熱孔14排出的高溫空氣很有可能會 沿著機殼11底面流向散熱孔13周圍，然后再次被散熱器12由散熱孔13吸入。 如此一來，由散熱孔13進入散熱器12的空氣的溫度就會提高許多，導(dǎo)致散熱 器12的整體散熱效率下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，以解決在先技術(shù)中 筆記本電腦散熱排出的熱空氣會回流導(dǎo)致散熱效率降低的問題。
為解決上述的問題，本發(fā)明提供一種電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，包括有一殼體 及一止流擋片，而且機殼結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有一散熱組件。散熱組件具有一吸氣端 及一排氣端，且散熱組件由吸氣端吸氣并從排氣端排氣。殼體的一表面具有至 少一進氣孔及至少一排氣孔，其中進氣孔對應(yīng)于散熱組件的吸氣端，而排氣孔 則對應(yīng)該于散熱組件的排氣端。散熱組件可由殼體的進氣孔將空氣吸入機殼 中，然后再從殼體的排氣孔將空氣排出機殼外。止流擋片設(shè)置于殼體的表面并 位于進氣孔與排氣孔之間，而且止流擋片沿一長軸橫跨設(shè)置于進氣孔與排氣孔 之間，以使由排氣孔排出的空氣無法流動至吸氣口。
本發(fā)明的有益效果在于，殼體底部的止流擋片可阻擋空氣由排氣孔流向進 氣孔，以防止溫度較高的熱空氣由回流到進氣孔，使散熱組件維持在較佳的散 熱效率。
下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1為公知技術(shù)中筆記本電腦散熱孔開設(shè)位置的剖面示意圖2為本發(fā)明第一實施例中電子裝置的立體示意圖3為本發(fā)明第一實施例中電子裝置的局部剖面示意圖；圖4為本發(fā)明第一實施例中電子裝置的局部立體示意圖5為圖3中氣流流動方向示意圖6為本發(fā)明第二實施例中電子裝置的立體示意圖7為本發(fā)明第二實施例中電子裝置的局部剖面示意圖8為本發(fā)明第三實施例中電子裝置的立體示意圖9為本發(fā)明第三實施例中電子裝置的局部剖面示意圖IO為本發(fā)明第四實施例中電子裝置的立體示意圖11為本發(fā)明第四實施例中電子裝置的局部剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記
10...................................筆記本電腦
11...................................機殼
12...................................散熱器
13...................................散熱孔
14...................................散熱孔
20...................................電子裝置
21...................................電路板
211.................................連接埠
22...................................殼體
221.................................表面
222.................................進氣孔
223.................................排氣孔
224.................................腳墊
23...................................散熱組件
231.................................吸氣端
232.................................排氣端
233.................................風(fēng)扇
234.................................散熱鰭片組
235.................................熱導(dǎo)管
24...................................止流擋片
241.................................側(cè)擋部
242.................................前擋部
30...................................罩體
50...................................平面
具體實施例方式
為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實 施例詳細說明如下。
請參閱圖2及圖3所示，為本發(fā)明第一實施例所提供的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，用以容置一電子裝置20的主機，并輔助維持主機的散熱效率，其中電子
裝置的機殼結(jié)構(gòu)包括有一殼體22及一止流擋片24。在本發(fā)明的具體實施方式
中，前述電子裝置20可為但不局限于筆記本電腦、掌上型電腦等等可攜式電 子裝置。電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有一電路板21及一散熱組件23，其中 電路板21可為但不局限于主機內(nèi)部的主機板，而且散熱組件23用以對于電路 板21進行散熱。電路板21的邊緣設(shè)置有多個連接埠211，以提供電子裝置20 的主機連接擴充周邊硬件裝置用。
散熱組件23具有一吸氣端231及一排氣端232,以由吸氣端231吸氣并 由排氣端232排氣，而且散熱組件23由一風(fēng)扇233、 一散熱鰭片組234及一 熱導(dǎo)管235所組成。熱導(dǎo)管235嵌入散熱鰭片組234中，其中熱導(dǎo)管235以熱 傳導(dǎo)方式帶走電路板21上熱源的熱能，并且將熱源的熱能傳導(dǎo)至散熱鰭片組 234上。風(fēng)扇233用以產(chǎn)生一吹向散熱鰭片組234與熱管235的氣流，強制空 氣在殼體22內(nèi)進行對流，使散熱鰭片組234與熱管235上的熱能以熱交換方 式傳導(dǎo)至氣流，以通過熱交換、熱傳導(dǎo)及熱對流將散熱鰭片組234與熱管235 上的熱能帶走。
請繼續(xù)參閱圖3、圖4及圖5所示。電子裝置20放置于一平面50，例如 桌子的頂面。殼體22用以裝載電子裝置20的主機，并提供主機內(nèi)部的電子器 件(電路板21)及散熱組件23適當(dāng)?shù)谋Ｗo與支撐。殼體22的底部具有一面對平 面50的表面221 ，表面221具有多個進氣孔222、多個排氣孔223及多個分散 的腳墊224。各腳墊224的基部連接于殼體22的表面221，而各腳墊224的前 端抵撐于平面50，使電子裝置20的底部架高在平面50上，換句話說，殼體 22的表面221與平面50保持一適當(dāng)?shù)木嚯x。殼體22的進氣孔222對應(yīng)于散 熱組件23的吸氣端231，而且殼體22的排氣孔223對應(yīng)于散熱組件23的排 氣端232。因此，散熱組件23的風(fēng)扇233就能夠順利地由進氣孔222將空氣 吸入殼體22內(nèi)部，以產(chǎn)生前述吹向散熱鰭片組234的氣流，而氣流流過散熱 鰭片組234后也能夠順利地從排氣孔223排出機殼22夕卜。所以，由排氣孔223 流出殼體22的氣流為相對高溫的空氣，而位于進氣孔222周遭的空氣為相對 低溫的空氣。
請繼續(xù)參閱圖4及圖5所示。止流擋片24設(shè)置于殼體22底部的表面221， 并且位于進氣孔222與排氣孔223之間，其中止流擋片24可以是一體成型于殼體22底部的表面221 ，或者是通過固定手段結(jié)合于殼體22底部的表面221 。 止流擋片24具有長度相對長的長側(cè)及具有長度相對短的短側(cè)，其中止流擋片 24的長側(cè)沿著一長軸置于殼體22的表面221，即前述長軸平行于止流擋片24 的長側(cè)。止流擋片24沿前述的長軸橫跨設(shè)置在進氣孔222與排氣孔223之間， 使止流擋片24的各長側(cè)分別面對進氣孔222與排氣孔223。止流擋片24沿前 述長軸的長度大于排氣孔223沿該長軸的長度，而且止流擋片24沿前述長軸 的長度大于進氣孔222沿長軸的長度。因此，原本由排氣孔223排出殼體22 的熱空氣有可能會往進氣孔222方向流動，但是由于止流擋片24在進氣孔222 與排氣孔223形成阻隔下，使由排氣孔223排出的熱空氣無法流動至吸氣口 222。腳墊224的高度大于止流擋片24的高度，即腳墊224前端與表面221 的距離大于止流擋片24前端與表面221的距離，使止流擋片24不會影響電子 裝置20放置于平面50上。
如圖6及圖7所示，為本發(fā)明第二實施例所提供的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)， 其具體實施方式
與前述第一實施例大致相同，而兩實施例的差異之處如下。第 二實施例中止流擋片24的兩端分別具有一側(cè)擋部241。各側(cè)擋部241的一端 分別與止流擋片24的兩端邊緣連接，并且朝排氣孔223的側(cè)邊延伸，使各側(cè) 擋部241的另一端位于排氣孔223的外側(cè)。因此，止流擋片24與側(cè)擋部241 由三邊將排氣孔223包圍，更加能夠使由排氣孔223排出的熱空氣無法流動至 吸氣口 222。
又如圖8及圖9所示，為本發(fā)明第三實施例所提供的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)， 其具體實施方式
與前述第二實施例大致相同，而兩實施例的差異之處如下。第 三實施例中止流擋片24的前端具有一前擋部242。前擋部242的一端與止流 擋片24前端邊緣連接，且前擋部242的兩側(cè)邊緣與側(cè)擋部241前端邊緣連接。 前擋部242朝排氣孔223的側(cè)邊延伸，以與止流擋片24及側(cè)擋部241形成一 開口朝向排氣孔223的罩體30。因此，止流擋片24、側(cè)擋部241及前擋部242 所形成的罩體30罩住排氣孔223的一側(cè)，更加能夠使由排氣孔223排出的熱 空氣無法流動至吸氣口 222。
再如圖10及圖11所示，為本發(fā)明第四實施例所提供的電子裝置的機殼結(jié) 構(gòu)，其具體實施方式
與前述第一實施例大致相同，而兩實施例的差異之處如下。 第四實施例中止流擋片24的兩端分別具有一側(cè)擋部241，而且止流擋片24由
7表面221延伸出并朝排氣孔223彎曲成弧形的斷面。各側(cè)擋部241亦配合止流 擋片24構(gòu)造而分別連接于止流擋片24的兩側(cè)與表面221 ，并且位于排氣孔223 的外側(cè)。因此，止流擋片24與側(cè)擋部241形成一罩體30，而罩體30則罩住 排氣孔223的一側(cè)，能夠阻隔熱空氣回流，使由排氣孔223排出的熱空氣無法 流動至吸氣口 222。
綜觀以上各實施例，止流擋片24可單獨或配合其他附件阻擋氣流由殼體 22的排氣孔223流向進氣孔222，以防止溫度較高的熱空氣由回流到進氣孔 222，使進入進氣孔222的氣流保持較低的溫度，而散熱組件23也能夠維持在 較佳的散熱效率。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1. 一種電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部設(shè)置有一散熱組件，該散熱組件具有一吸氣端及一排氣端，而且該散熱組件由該吸氣端吸氣并從該排氣端排氣，其特征在于，該機殼結(jié)構(gòu)包括有一殼體，該殼體的一表面具有至少一進氣孔及至少一排氣孔，該進氣孔與該排氣孔分別對應(yīng)該吸氣端與該排氣端；及一止流擋片，設(shè)置于該表面并位于該進氣孔與該排氣孔之間，其中該止流擋片橫跨于該進氣孔與該排氣孔之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含多個 腳墊，該等腳墊設(shè)置于該表面，而且該腳墊的高度大于該止流擋片的高度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該止流擋片 沿一長軸設(shè)置于該表面，而且該止流擋片沿該長軸的長度大于該排氣孔沿該長 軸的長度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該止流擋片 沿一長軸設(shè)置于該表面，而且該止流擋片沿該長軸的長度大于該進氣孔沿該長 軸的長度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該止流擋片 的兩端分別具有一側(cè)擋部，各該側(cè)擋部的一端分別與該止流擋片兩端連接，而 各該側(cè)擋部的另一端則位于該排氣孔的外側(cè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該止流擋片 具有一前擋部，該前擋部與該止流擋片及該等側(cè)擋部連接，以形成一開口朝向 該排氣孔的罩體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該止流擋片 朝該排氣孔彎曲且其兩端分別具有一側(cè)擋部，各該側(cè)擋部分別連接于該止流擋 片兩端與該表面，而位于該排氣孔的外側(cè)。
全文摘要
一種電子裝置的機殼結(jié)構(gòu)，包括有一殼體及一止流擋片。殼體內(nèi)部具有散熱組件，散熱組件具有一吸氣端及一排氣端，而殼體的表面具有進氣孔及排氣孔，該進氣孔與該排氣孔分別對應(yīng)該吸氣端與該排氣端，其中散熱組件可由進氣孔將空氣吸入，使空氣帶走機殼內(nèi)的熱能后再從排氣孔將空氣排出。止流擋片設(shè)置于殼體底部的表面并位于進氣孔與排氣孔之間，而且止流擋片橫跨于進氣孔與排氣孔之間，使得由排氣孔排出的熱空氣無法流動至吸氣口，以防止溫度較高的熱空氣回流到進氣孔，使散熱組件維持在較佳的散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK101424964SQ20071016592
公開日2009年5月6日 申請日期2007年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月2日
發(fā)明者吳維欣, 楊智凱, 王鋒谷 申請人:英業(yè)達股份有限公司