專(zhuān)利名稱(chēng)：：電子元件焊接區(qū)域布局檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種印刷電路板焊接區(qū)布局檢測(cè)技術(shù)，更詳而言之，涉及一種應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行的印刷電路板的布線(xiàn)軟件中的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
：隨著通訊、網(wǎng)絡(luò)及電腦等各式可攜式(Portable)產(chǎn)品的大幅成長(zhǎng)，印刷電路板上多數(shù)布設(shè)有具有不同功能、高密度與多接腳化特性的電子元件，例如球柵陣列式(BallGridArray;BGA)元件、覆晶式(FlipChip;FC)元件、芯片尺寸封裝(ChipSizePackage;CSP)元件及多芯片模塊(MultiChipModule;MCM)元件等，且各該電子元件是利用現(xiàn)有的表面黏接技術(shù)(Surface-MountingTechnology;SMT)并通過(guò)焊黏劑(Solderpaste)固接至該印刷電路板預(yù)設(shè)焊接區(qū)的多個(gè)焊墊(Pad)上，藉以電性連接至該印刷電路板。請(qǐng)參閱圖1A及圖1B，分別顯示一電子元件2的布局結(jié)構(gòu)示意圖、以及印刷電路板1中對(duì)應(yīng)該電子元件2的焊接區(qū)10的布局結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該印刷電路板1的預(yù)設(shè)焊接區(qū)10提供多個(gè)焊墊100a、100b等，以供對(duì)應(yīng)接置該電子元件2的各該接腳20a、20b等，為使該焊接的電子元件2的某些接腳20a可電性連接于印刷電路板1的例如電源層、接地或其它線(xiàn)路的線(xiàn)路層，亦或其它電子元件，于該焊接區(qū)10中的某些焊墊lOOa周?chē)荚O(shè)有例如為通孔的電性連接端103，并通過(guò)導(dǎo)電線(xiàn)路101以電性連接至該焊墊100a，然，由于同一電子元件的各該接腳電性連接至該印刷電路板1的對(duì)象(電源層、接地或其它線(xiàn)路的線(xiàn)路層，亦或其它電子元件)可能不盡相同，而不同的連接對(duì)象對(duì)導(dǎo)電線(xiàn)路允許的走線(xiàn)寬度亦有所不同，導(dǎo)致該焊接區(qū)10的各該焊墊100a所電性連接的導(dǎo)電線(xiàn)路101的寬度亦可能有所不同；此外，出于例如信號(hào)完整性、或印刷電路板布局工藝等因素的考慮，可能對(duì)該焊接區(qū)10某些焊墊100b區(qū)域?qū)嵤╀併~作業(yè)，則使得各該焊墊100b與大片銅層(sh即e)102(如圖1B的橫向條紋區(qū)域所示)連接。但是，上述焊接區(qū)布局結(jié)構(gòu)中，該焊接區(qū)10中布設(shè)的導(dǎo)電線(xiàn)路101及銅層102的寬度分布不均勻，造成該焊接區(qū)10銅箔(導(dǎo)電線(xiàn)路101或銅層102)分布不均勻，當(dāng)以回焊(Reflow-Soldering)制程將該電子元件2的各該接腳20a、20b焊接至該預(yù)設(shè)焊接區(qū)10的對(duì)應(yīng)各該焊墊100a、100b上時(shí)，該焊接區(qū)10中具有較寬銅箔的區(qū)域會(huì)因其銅箔寬度較大而可能有偷錫作用，而將焊黏劑自與其連接的焊墊吸引到對(duì)應(yīng)銅箔上，并引發(fā)該焊接區(qū)10各區(qū)塊的焊黏劑因劑量及熔化狀態(tài)不一致，致使該電子元件2的各該接腳端受到焊黏劑的拉力不一致，其中粗銅箔相比于細(xì)銅箔，具有較大的拉應(yīng)力，故而容易使該電子元件2的某些接腳產(chǎn)生翹起的現(xiàn)象，嚴(yán)重者甚至使該電子元件2翹起的接腳無(wú)法電性連接至該焊墊，造成該電子元件2焊接不良的弊端，嚴(yán)重影響該電子元件2的電性連接質(zhì)量；另外，該銅箔101或102具有近似于散熱片的散熱作用，于回焊期間可將熱量自焊墊帶走，而該寬銅箔相比于細(xì)銅箔的散熱更快，如此，造成該焊接區(qū)10的各該焊墊冷卻速度不一，亦容易造成該焊接區(qū)10整體散熱不平衡，一端的焊錫表面能量大于另一端，表面能量的不平衡引起一端的扭矩更大，造成該電子元件2移位或焊接不良等缺陷。此處需予以說(shuō)明的是，上述焊接區(qū)10的各該焊墊100a、100b周?chē)欠裥璨荚O(shè)銅箔、布設(shè)何種銅箔(是導(dǎo)電線(xiàn)路101還是銅層102)、以及布設(shè)的銅箔的寬度尺寸大小為何均是于印刷電路板設(shè)計(jì)階段通過(guò)例如Allegro、Protel等現(xiàn)有各類(lèi)布線(xiàn)軟件程序予以設(shè)計(jì)，而于設(shè)計(jì)作業(yè)完成后，并未配置有檢測(cè)該印刷電路板的各該焊接區(qū)所布設(shè)的銅箔是否合理以及修正的工序，即交付板廠(chǎng)進(jìn)行印刷電路板制造作業(yè)，如此，即可能于后續(xù)焊接電子元件于該印刷電路板成品上時(shí)，出現(xiàn)如上所述的種種缺陷；此外，當(dāng)出現(xiàn)上述問(wèn)題時(shí)，只能廢棄該印刷電路板，重新設(shè)計(jì)該印刷電路板以及重新交付板廠(chǎng)進(jìn)行印刷電路板制造作業(yè)，如此，無(wú)疑大大增加了設(shè)計(jì)制造成本。因此，如何提出一種于印刷電路板通過(guò)布線(xiàn)軟件設(shè)計(jì)完成后并于投入印刷電路板制造前進(jìn)行電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)技術(shù)，以避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺陷，實(shí)為目前亟欲解決的技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，以使該電子元件于焊接時(shí)避免產(chǎn)生移位或焊接不良的弊端。本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，以提高電子元件的電性連接質(zhì)量。本發(fā)明的再一目的在于提供一種電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，以降低設(shè)計(jì)制造成本。為達(dá)到上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行的印刷電路板的布線(xiàn)軟件中的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法。其中，該印刷電路板布設(shè)有至少一供對(duì)應(yīng)接置具有多個(gè)接腳(pin)的電子元件的焊接區(qū)，且該焊接區(qū)具有多個(gè)對(duì)應(yīng)該電子元件各該接腳的焊墊(pad),該電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法包括(1)選取該印刷電路板的待測(cè)焊接區(qū)，以擷取該待測(cè)焊接區(qū)中的所有焊墊的網(wǎng)絡(luò)(net)屬性信息以及布局方式；(2)依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)中的各該焊墊的布局方式，將該待測(cè)焊接區(qū)分成四個(gè)區(qū)塊；(3)依據(jù)所擷取的網(wǎng)絡(luò)屬性信息，獲取并累加各該區(qū)塊中的各該焊墊的連線(xiàn)寬度信息，以分別得到各該區(qū)塊的連線(xiàn)寬度總和；(4)依據(jù)累加得到的各該區(qū)塊的連線(xiàn)寬度總和，將各該區(qū)塊中處于對(duì)角的兩組區(qū)塊的走線(xiàn)連接寬度總和兩兩比對(duì)，以得到兩組比對(duì)結(jié)果；(5)判斷各該比對(duì)結(jié)果是否在一預(yù)定范圍內(nèi)，若否，則進(jìn)至步驟(6)，若是，則結(jié)束該檢測(cè)方法;以及(6)提供一提示作業(yè)，以供后續(xù)調(diào)整該不符合該預(yù)定范圍的比對(duì)結(jié)果對(duì)應(yīng)的二區(qū)塊的連線(xiàn)寬度。于本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法中，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息是由該焊墊的電性連接狀態(tài)予以確定的，而該電性連接狀態(tài)包括已電性連接、或未電性連接，較佳地，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息對(duì)應(yīng)該焊墊處于已電性連接的狀態(tài)時(shí)為該焊墊的出線(xiàn)寬度參數(shù)值及該焊墊的周長(zhǎng)參數(shù)值的其中一者，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息對(duì)應(yīng)該焊墊處于未電性連接的狀態(tài)時(shí)為參數(shù)值0。相應(yīng)地，該連線(xiàn)寬度信息對(duì)應(yīng)該網(wǎng)絡(luò)屬性信息為該焊墊出線(xiàn)寬度參數(shù)值、該焊墊的周長(zhǎng)參數(shù)值、或參數(shù)值o。于一較佳實(shí)施例中，上述待測(cè)焊接區(qū)的四個(gè)區(qū)塊劃分步驟(2)復(fù)包括(2-1)依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)中的各該焊墊的布局方式，計(jì)算該焊接區(qū)的各該焊墊于二維坐標(biāo)上的排列數(shù)量；以及(2-2)依據(jù)所計(jì)算的排列數(shù)量以及預(yù)設(shè)的運(yùn)算規(guī)則，計(jì)算得到一分界區(qū)域，以通過(guò)該分界區(qū)域?qū)⒃摵附訁^(qū)分成四個(gè)區(qū)塊。更詳而言之，該二維坐標(biāo)上的排列數(shù)量為該待測(cè)焊接區(qū)的焊墊于縱軸坐標(biāo)上排列的列數(shù)及橫軸坐標(biāo)上排列的行數(shù)，而該運(yùn)算規(guī)則為分別將所計(jì)算的行數(shù)及列數(shù)除以2取模的方式，以得到該分界區(qū)域。于另一實(shí)施例中，上述待測(cè)焊接區(qū)的四個(gè)區(qū)塊劃分步驟(2)復(fù)包括依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)中的各該焊墊的布局方式，得到該焊接區(qū)的二對(duì)角線(xiàn)區(qū)域，以通過(guò)各該對(duì)角線(xiàn)區(qū)域?qū)⒃摵附訁^(qū)分成四個(gè)區(qū)塊。此外，于本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法中，上述提示作業(yè)步驟(6)復(fù)包括若該比對(duì)結(jié)果為小于該預(yù)定范圍的下限值，則提供與該比對(duì)結(jié)果中作為分子的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行增加該區(qū)塊走線(xiàn)寬度、以及與該比對(duì)結(jié)果中作為分母的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行減少該區(qū)塊走線(xiàn)寬度的提示作業(yè)；若該比對(duì)結(jié)果大于該預(yù)定范圍的上限值，則提供與該比對(duì)結(jié)果中作為分子的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行減少該區(qū)塊走線(xiàn)寬度、以及與該比對(duì)結(jié)果中作為分母的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行增加該區(qū)塊走線(xiàn)寬度的提示作業(yè)相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法首先將待測(cè)焊接區(qū)分成四個(gè)區(qū)塊，然后，依據(jù)各該區(qū)塊的焊墊的網(wǎng)絡(luò)屬性信息，獲取并累加各該區(qū)塊中的各該焊墊的連線(xiàn)寬度信息，以分別得到各該區(qū)塊的連線(xiàn)寬度總和，接著，將各該區(qū)塊中處于對(duì)角的兩組區(qū)塊的走線(xiàn)連接寬度總和兩兩比對(duì)，最后，判斷各該比對(duì)結(jié)果是否在一預(yù)定范圍內(nèi)，并于上述比對(duì)結(jié)果不在該預(yù)定范圍內(nèi)時(shí)，提供一提示作業(yè)，以供后續(xù)調(diào)整該不符合該預(yù)定范圍的比對(duì)結(jié)果對(duì)應(yīng)的二區(qū)塊的連線(xiàn)寬度。由此，以使該電子元件與該印刷電路板的焊接區(qū)焊接時(shí)避免產(chǎn)生移位或焊接不良的弊端，進(jìn)而提高該電子元件的電性連接質(zhì)量。此外，應(yīng)用本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法可于印刷電路板軟件設(shè)計(jì)階段提供一該焊接區(qū)銅箔寬度布設(shè)不合理的提示作業(yè)，從而供軟件設(shè)計(jì)階段修正該布設(shè)缺陷，以避免如現(xiàn)有技術(shù)中需待實(shí)際將該電子元件焊接于該印刷電路板成品的對(duì)應(yīng)焊接區(qū)后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，而廢棄該印刷電路板，再重新設(shè)計(jì)電路板、電路板印刷以及電子元件焯接，造成設(shè)計(jì)制造成本上的浪費(fèi)的弊端。圖1A是顯示電子元件的布局結(jié)構(gòu)示意圖；圖IB是顯示印刷電路板中對(duì)應(yīng)圖1A所示的電子元件的焊接區(qū)布局結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是顯示本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法的一較佳實(shí)施例的流程示意圖；以及圖3是顯示應(yīng)用本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法的焊接區(qū)的較佳實(shí)施例示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明1，3印刷電路板10，30焊接區(qū)100a，100b，100c，3Q0a，300b焊墊101，301導(dǎo)電線(xiàn)路102,302銅層103電性連接端2電子元件20a、20b接腳A、B、C、D區(qū)塊Lc、Lr區(qū)域S100S172步驟具體實(shí)施方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明亦可通過(guò)其它不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。請(qǐng)參閱圖2，是顯示本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法的流程示意圖。如圖所示，本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法是應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行的印刷電路板的布線(xiàn)軟件中，該數(shù)據(jù)處理裝置可例如為個(gè)人電腦、筆記型電腦、服務(wù)器或工作站等，而該布線(xiàn)軟件則可例如為Allegro、Protel等。于本實(shí)施例中，該印刷電路板布設(shè)有至少一供對(duì)應(yīng)接置具有多個(gè)接腳(Pin)的電子元件的焊接區(qū)，且該焊接區(qū)具有多個(gè)對(duì)應(yīng)該電子元件各該接腳的焊墊(pad)，更詳而言之，該電子元件為例如球柵陣列式(BallGridArmy;BGA)、覆晶式(FlipChip)、或芯片尺寸封裝(Chipsizepackage;CSP)等。以下將一并配合圖3詳細(xì)說(shuō)明應(yīng)用本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法的焊接區(qū)的較佳實(shí)施例。首先執(zhí)行步驟S100，選取該印刷電路板3的待測(cè)焊接區(qū)30，以擷取該待測(cè)焊接區(qū)30中的所有焊墊的網(wǎng)絡(luò)(net)屬性信息以及布局方式。其中，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息是由與該焊墊電性連接的狀態(tài)進(jìn)行確定的，而該焊墊的電性連接的狀態(tài)包括已電性連接或未電性連接兩種狀態(tài)。具體而言，請(qǐng)同時(shí)參閱圖3，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息對(duì)應(yīng)該焊墊處于已電性連接的狀態(tài)時(shí)為該焊墊的出線(xiàn)寬度參數(shù)值、或者該焊墊的周長(zhǎng)參數(shù)值，當(dāng)該焊墊300a與導(dǎo)電線(xiàn)路301連接時(shí)，則對(duì)應(yīng)該焊墊300a的網(wǎng)絡(luò)屬性信息為該焊墊的出線(xiàn)寬度參數(shù)值，當(dāng)該焊墊300b與大片銅層(sh鄰e)302連接時(shí)，則對(duì)應(yīng)該焊墊300b的網(wǎng)絡(luò)屬性信息為該焊墊的周長(zhǎng)參數(shù)值；當(dāng)該焊墊300c處于未電性連接的狀態(tài)，亦即，該焊墊300c未電性連接其它任何對(duì)象(電源層、接地或其它線(xiàn)路的線(xiàn)路層，亦或其它電子元件)時(shí)，則對(duì)應(yīng)該焊墊300c的網(wǎng)絡(luò)屬性信息為參數(shù)值O。接著進(jìn)行步驟SllO。在步驟SllO中，依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)30中的各該焊墊的布局方式，計(jì)算該焊接區(qū)30的各該焊墊于二維坐標(biāo)上的排列數(shù)量。其中，該二維坐標(biāo)上的排列數(shù)量為該待測(cè)焊接區(qū)30的焊墊于縱軸坐標(biāo)上排列的列數(shù)及橫軸坐標(biāo)上排列的行數(shù)。接著進(jìn)行步驟S120。在步驟S120中，依據(jù)所計(jì)算的排列數(shù)量以及預(yù)設(shè)的運(yùn)算規(guī)則，計(jì)算得到一分界區(qū)域，以通過(guò)該分界區(qū)域?qū)⒃摵附訁^(qū)30分成四個(gè)區(qū)塊。其中，該運(yùn)算規(guī)則為分別將所計(jì)算的行數(shù)及列數(shù)除以2取模的方式，以得到該分界區(qū)域。具體而言，是分別利用所計(jì)算的該待測(cè)焊接區(qū)30的焊墊于縱軸坐標(biāo)上排列的列數(shù)(r)及橫軸坐標(biāo)上排列的行數(shù)(c)進(jìn)行計(jì)算，以分別得出該待測(cè)焊接區(qū)30于縱軸坐標(biāo)上的區(qū)域(Lr)及橫軸坐標(biāo)上的區(qū)域(Lc)，進(jìn)而由該區(qū)域(Lr)及(Lc)構(gòu)成該分界區(qū)域。其中，該區(qū)域(Lr)及(Lc)的計(jì)算方式是如等式(1)所示<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>(1)。舉例而言，如圖3所示，該待測(cè)焊接區(qū)30均勻布設(shè)有14行X14列的焊墊，則通過(guò)上述等式(l)計(jì)算得到(Lr^7及(Lc)=7，即表示該區(qū)域(Lr)是位于該焊接區(qū)30縱軸坐標(biāo)上的第7列間隙處(如圖3所示的區(qū)域(Lr))，該區(qū)域(Lc)是位于該焊接區(qū)30橫軸坐標(biāo)上的第7行間隙處(如圖3所示的區(qū)域(Lc))，則由該區(qū)域(Lr)與區(qū)域(Lc)構(gòu)成了該分界區(qū)域，從而通過(guò)該分界區(qū)域?qū)⒃摵附訁^(qū)10分成四個(gè)區(qū)塊，如圖3所示的區(qū)塊A、B、C、及D。接著進(jìn)行步驟S130。在步驟S130中，依據(jù)所擷取的網(wǎng)絡(luò)屬性信息，獲取并累加各該區(qū)塊A、B、C、及D中的各該焊墊的連線(xiàn)寬度信息，以分別得到各該區(qū)塊A、B、C、及D的連線(xiàn)寬度總和WA、WB、Wc、及W。。其中，該連線(xiàn)寬度信息對(duì)應(yīng)該網(wǎng)絡(luò)屬性信息為該焊墊的出線(xiàn)寬度參數(shù)值、該焊墊的周長(zhǎng)參數(shù)值、或參數(shù)值O。接著進(jìn)行步驟S140。在步驟S140中，依據(jù)累加得到的各該區(qū)塊A、B、C、及D的連線(xiàn)寬度總和，將各該區(qū)塊A、B、C、及D中處于對(duì)角的兩組區(qū)塊(如圖3所示，分別為區(qū)塊A與D、及區(qū)塊B與C兩組)的走線(xiàn)連接寬度總和兩兩比對(duì)，以得到兩組比對(duì)結(jié)果，于本實(shí)施例中，該兩組比對(duì)結(jié)果分別為IU二WA/X、R2=WB/WC。接著進(jìn)行步驟S150。在步驟S150中，判斷各該比對(duì)結(jié)果(Rl及R2)是否在一預(yù)定范圍(ei，92)內(nèi)，若否，則進(jìn)至步驟S160，若是，則結(jié)束該檢測(cè)過(guò)程。其中，該預(yù)定范圍是依據(jù)散熱平衡原理而預(yù)設(shè)的。在步驟S160中，判斷該比對(duì)結(jié)果是小于該預(yù)定范圍(ei，92)的下限值(ei)還是大于該預(yù)定范圍的上限值(e2)，若該比對(duì)結(jié)果小于該預(yù)定范圍(ei，e2)的下限值(ei)，則進(jìn)至步驟si71，若該比對(duì)結(jié)果大于該預(yù)定范圍(ei，02)的上限值(02)，則進(jìn)至步驟S172。在步驟S171中，提供與該比對(duì)結(jié)果中作為分子的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行增加該區(qū)塊走線(xiàn)寬度、以及與該比對(duì)結(jié)果中作為分母的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行減少該區(qū)塊走線(xiàn)寬度的提示作業(yè)。于本實(shí)施例中，以上述比對(duì)結(jié)果Ri小于該預(yù)定范圍(el，02)的下限值(e1)為例進(jìn)行說(shuō)明，此時(shí)，則給出如下提示作業(yè)與該比對(duì)結(jié)果Rl中作為分子的連線(xiàn)寬度總和WA對(duì)應(yīng)的區(qū)塊A需執(zhí)行增加該區(qū)塊A走線(xiàn)寬度作業(yè)、以及與該比對(duì)結(jié)果R1中作為分母的連線(xiàn)寬度總和W。對(duì)應(yīng)的區(qū)塊D需執(zhí)行減少該區(qū)塊D走線(xiàn)寬度作業(yè)，由此即可盡早發(fā)現(xiàn)連線(xiàn)寬度布設(shè)不平衡問(wèn)題，以于印刷電路板軟件設(shè)計(jì)階段提供一對(duì)應(yīng)該處于對(duì)角的一組區(qū)塊A與D的連線(xiàn)寬度后續(xù)調(diào)整方向，以避免造成后續(xù)重工的弊i山頓。在步驟S172中，提供與該比對(duì)結(jié)果中作為分子的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行減少該區(qū)塊走線(xiàn)寬度、以及與該比對(duì)結(jié)果中作為分母的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行增加該區(qū)塊走線(xiàn)寬度的提示作業(yè)。于本實(shí)施例中，以上述比對(duì)結(jié)果R2大于該預(yù)定范圍(ei，02)的上限值(e2)為例進(jìn)行說(shuō)明，此時(shí)，則給出如下提示作業(yè)與該比對(duì)結(jié)果R2中作為分子的連線(xiàn)寬度總和WB對(duì)應(yīng)的區(qū)塊B需執(zhí)行增加該區(qū)塊B走線(xiàn)寬度作業(yè)、以及與該比對(duì)結(jié)果R2中作為分母的連線(xiàn)寬度總和Wc對(duì)應(yīng)的區(qū)塊C需執(zhí)行減少該區(qū)塊C走線(xiàn)寬度作業(yè)，由此亦可于印刷電路板軟件設(shè)計(jì)階段提供一對(duì)應(yīng)該處于對(duì)角的一組區(qū)塊B與C的連線(xiàn)寬度后續(xù)調(diào)整方向，以避免造成后續(xù)重工的事件發(fā)生。此處需予以說(shuō)明的是，該待測(cè)焊接區(qū)30的四個(gè)區(qū)塊劃分方式并不以上述步驟S110及S120所述為限，于其它實(shí)施例中，亦可依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)中的各該焊墊的布局方式，得到該焊接區(qū)的二對(duì)角線(xiàn)區(qū)域，以通過(guò)各該對(duì)角線(xiàn)區(qū)域?qū)⒃摵附訁^(qū)分成四個(gè)區(qū)塊。承上所述，本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法是先行將印刷電路板的待測(cè)焊接區(qū)分成四個(gè)區(qū)塊，然后，依據(jù)各該區(qū)塊的焊墊的網(wǎng)絡(luò)屬性信息，獲取并累加各該區(qū)塊中的各該焊墊的連線(xiàn)寬度信息，以分別得到各該區(qū)塊的連線(xiàn)寬度總和，接著，將各該區(qū)塊中處于對(duì)角的兩組區(qū)塊的走線(xiàn)連接寬度總和兩兩比對(duì)，最后，判斷各該比對(duì)結(jié)果是否在一預(yù)定范圍內(nèi)，并于上述比對(duì)結(jié)果不在該預(yù)定范圍內(nèi)時(shí)，提供一提示作業(yè)，以供后續(xù)調(diào)整該不符合該預(yù)定范圍的比對(duì)結(jié)果對(duì)應(yīng)的二區(qū)塊的連線(xiàn)寬度。如此，以避免后續(xù)將該電子元件與該印刷電路板的焊接區(qū)焊接時(shí)產(chǎn)生移位或焊接不良的事件發(fā)生，進(jìn)而提高該電子元件的電性連接質(zhì)量；再者，應(yīng)用本發(fā)明的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，可于印刷電路板設(shè)計(jì)階段提供一該焊接區(qū)銅箔寬度布設(shè)不合理的提示作業(yè)，從而供于該印刷電路板設(shè)計(jì)階段修正該布設(shè)缺陷，以避免現(xiàn)有技術(shù)中需待實(shí)際將該電子元件焊接于該印刷電路板成品的對(duì)應(yīng)焊接區(qū)后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，而廢棄該印刷電路板，進(jìn)行重工作業(yè)，即再重新設(shè)計(jì)電路板、電路板印刷以及電子元件焊接，進(jìn)而增加設(shè)計(jì)制造成本的弊端。上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)的范圍為依據(jù)。權(quán)利要求1.一種電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行的印刷電路板的布線(xiàn)軟件中，其中，該印刷電路板布設(shè)有至少一供對(duì)應(yīng)接置具有多個(gè)接腳(pin)的電子元件的焊接區(qū)，且該焊接區(qū)具有多個(gè)對(duì)應(yīng)該電子元件各該接腳的焊墊(pad)，該電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法包括以下步驟(1)選取該印刷電路板的待測(cè)焊接區(qū)，以擷取該待測(cè)焊接區(qū)中的所有焊墊的網(wǎng)絡(luò)(net)屬性信息以及布局方式；(2)依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)中的各該焊墊的布局方式，將該待測(cè)焊接區(qū)分成四個(gè)區(qū)塊；(3)依據(jù)所擷取的網(wǎng)絡(luò)屬性信息，獲取并累加各該區(qū)塊中的各該焊墊的連線(xiàn)寬度信息，以分別得到各該區(qū)塊的連線(xiàn)寬度總和；(4)依據(jù)累加得到的各該區(qū)塊的連線(xiàn)寬度總和，將各該區(qū)塊中處于對(duì)角的兩組區(qū)塊的走線(xiàn)連接寬度總和兩兩比對(duì)，以得到兩組比對(duì)結(jié)果；(5)判斷各該比對(duì)結(jié)果是否在一預(yù)定范圍內(nèi)，若否，則進(jìn)至步驟(6)，若是，則結(jié)束該檢測(cè)方法；以及(6)提供一提示作業(yè)，以供后續(xù)調(diào)整該不符合該預(yù)定范圍的比對(duì)結(jié)果對(duì)應(yīng)的二區(qū)塊的連線(xiàn)寬度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息是由該焊墊的電性連接狀態(tài)予以確定的。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該電性連接狀態(tài)包括已電性連接以及未電性連接的其中一者。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息對(duì)應(yīng)該焊墊處于已電性連接的狀態(tài)時(shí)為該悍墊的出線(xiàn)寬度參數(shù)值及該焊墊的周長(zhǎng)參數(shù)值的其中一者，該網(wǎng)絡(luò)屬性信息對(duì)應(yīng)該焊墊處于未電性連接的狀態(tài)時(shí)為參數(shù)值0。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該連線(xiàn)寬度信息對(duì)應(yīng)該網(wǎng)絡(luò)屬性信息為該焊墊出線(xiàn)寬度參數(shù)值、該焊墊的周長(zhǎng)參數(shù)值、及參數(shù)值0的其中一者。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該待測(cè)焊接區(qū)的四個(gè)區(qū)塊劃分步驟(2)復(fù)包括(2-1)依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)中的各該焊墊的布局方式，計(jì)算該焊接區(qū)的各該焊墊于二維坐標(biāo)上的排列數(shù)量；以及(2-2)依據(jù)所計(jì)算的排列數(shù)量以及預(yù)設(shè)的運(yùn)算規(guī)則，計(jì)算得到一分界區(qū)域，以通過(guò)該分界區(qū)域?qū)⒃摵附訁^(qū)分成四個(gè)區(qū)塊。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該二維坐標(biāo)上的排列數(shù)量為該待測(cè)焊接區(qū)的焊墊于縱軸坐標(biāo)上排列的列數(shù)及橫軸坐標(biāo)上排列的行數(shù)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該運(yùn)算規(guī)則為分別將所計(jì)算的行數(shù)及列數(shù)除以2取模的方式，以得到該分界區(qū)域。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該待測(cè)焊接區(qū)的四個(gè)區(qū)塊劃分步驟(2)復(fù)包括依據(jù)所擷取的該待測(cè)焊接區(qū)中的各該焊墊的布局方式，得到該焊接區(qū)的二對(duì)角線(xiàn)區(qū)域，以通過(guò)各該對(duì)角線(xiàn)區(qū)域?qū)⒃摵附訁^(qū)分成四個(gè)區(qū)塊。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，其中，該提示作業(yè)步驟(6)復(fù)包括若該比對(duì)結(jié)果為小于該預(yù)定范圍的下限值，則提供與該比對(duì)結(jié)果中作為分子的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行增加該區(qū)塊走線(xiàn)寬度、以及與該比對(duì)結(jié)果中作為分母的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行減少該區(qū)塊走線(xiàn)寬度的提示作業(yè)；若該比對(duì)結(jié)果大于該預(yù)定范圍的上限值，則提供與該比對(duì)結(jié)果中作為分子的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行減少該區(qū)塊走線(xiàn)寬度、以及與該比對(duì)結(jié)果中作為分母的連線(xiàn)寬度總和對(duì)應(yīng)的區(qū)塊執(zhí)行增加該區(qū)塊走線(xiàn)寬度的提示作業(yè)。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件焊接區(qū)布局檢測(cè)方法，應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行的印刷電路板的布線(xiàn)軟件中，本發(fā)明主要是先行選取該印刷電路板的焊接區(qū)，以擷取該焊接區(qū)中所有焊墊的網(wǎng)絡(luò)屬性信息及布局方式；其次，依據(jù)所擷取的各該焊墊的布局方式，將該焊接區(qū)分成四個(gè)區(qū)塊；再次，依據(jù)所擷取的網(wǎng)絡(luò)屬性信息，獲取并累加各該區(qū)塊中的各該焊墊的連線(xiàn)寬度信息，以分別得到各該區(qū)塊的連線(xiàn)寬度總和；然后，將各該區(qū)塊中處于對(duì)角的兩組區(qū)塊的走線(xiàn)連接寬度總和兩兩比對(duì)；最后，判斷各該比對(duì)結(jié)果是否在一預(yù)定范圍內(nèi)，若否，則提供一提示作業(yè)，以供后續(xù)調(diào)整該不符合該預(yù)定范圍的比對(duì)結(jié)果對(duì)應(yīng)的二區(qū)塊的連線(xiàn)寬度，從而解決現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷。文檔編號(hào)G06F17/50GK101398861SQ200710163009公開(kāi)日2009年4月1日申請(qǐng)日期2007年9月28日優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日發(fā)明者范文綱,韋啟鋅申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司