專利名稱：刀片式服務器設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在刀片式服務器中所用的刀片的特定機械特征，其由下面的討論將更加明白。
背景技術：
刀片式服務器已經為計算機設備領域的技術人員所熟知，其提供了設置 在殼體中被稱為刀片的電子元件，多個刀片容納于底盤殼體內，底盤殼體提 供電源并且連通設置在其中的刀片元件。如用在這里，刀片殼體的尺寸定義 為具有沿進入底盤殼體的尺寸測量的長度、對底盤殼體橫切測量的寬度和對 底盤殼體垂直測量的高度。
最近在高容量服務器方面的進步已經引入了 64位處理器和操作系統(tǒng)。 這些系統(tǒng)能夠直接尋址大量存儲器并且用戶現(xiàn)在需要更大的存儲器容量?，F(xiàn) 在處理器頻率太高以至于系統(tǒng)在峰值條件下限制性能從而能夠冷卻元件并 向元件供電。在ic制造工藝方面的改進已達到兩個處理器占據同一管芯和 同一插槽的程度，其進一步加劇了對冷卻和電能的需求。許多刀片式服務器 呈現(xiàn)30mm (在文件中的稱為b)的寬度增量。
最常規(guī)的刀片式服務器以1b為基礎，然而正是這種服務器受到所有這 些進步的最大影響。這些服務器典型地只能裝配4個1.2"呈25度傾斜角的 dimm或裝配8個0.72"垂直的dimm。垂直的dimm典型地能夠支持如成 角度的dimm的每個dimm的一半容量，如果兩者具有相同的容量。ib的 許多用戶很少對系統(tǒng)施壓到它的最高性能且沒有觀察到性能的降低。然而， 許多其它的用戶確實對他們的系統(tǒng)施壓到最高性能并持續(xù)延長的時間。這些 高功率用戶不得不很快地從ib服務器轉換為2b服務器(其具有更大的存 儲器空間、更大的散熱器等等)以達到所需的性能水平。本發(fā)明提供了一種 同時針對典型的用戶和高功率的解決方法，其對每個應用進行最優(yōu)化。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供了 一種可配置寬度的刀片服務器。對于空間更加重要且性能 可接受的常規(guī)消費者，服務器將配置為1B。對于要求更高水平性能的消費者，服務器能夠配置為1KB。對于要求甚至更高水平性能的消費者，相同的 服務器能夠配置成大于1KB但是占據2個插槽。這樣做的優(yōu)點是升級為甚至 更大的存儲容量或甚至更熱的處理器(例如四核，更高頻率升級)而不需要 購買新的2B刀片。然而，當采用1XB擴展時，兩個刀片占據3個插槽，而 不是2個2B刀片占據4個插槽，以更高性能獲得25 %的插槽恢復。
下一個水平的性能應選擇基于2B刀片的服務器而不是可配置的1B服 務器。同樣的方法和設備也能夠提供可配置的2B、 2>^B、 3B或3^B。確立 了升級路徑，對于所選擇的性能目標的刀片服務器中提供了更高水平的集 成。采用本發(fā)明，在支持不能以1B服務器獲得的性能水平的14B機架中， 將機架密度從14個服務器降低至9個服務器，與現(xiàn)有技術的7個服務器比 較。改善了 29%。在本發(fā)明之前，消費者不得不將一個系統(tǒng)中所有服務器替 換為下一級更大尺寸的服務器以達到理想的性能水平，現(xiàn)在他們只需讓刀片 增長XB的增量不增加刀片的成本或可選地通過添加更高容量的DIMM或升 級低成本的散熱器、風扇等。


本發(fā)明的一些目的已經得到說明，當結合附圖時，其它的目的將隨著進行描述而呈現(xiàn)，其中
圖1為設定本發(fā)明描述環(huán)境的現(xiàn)有技術的特定元件的透視圖2為與本發(fā)明一致的可調節(jié)寬度的刀片殼體的透視圖3為圖2的刀片殼體的示意端部正視圖，顯示了形成本發(fā)明的一部分的連接器的一種布置；
圖4為與圖3相似的圖示，示出了連接器的可選布置；
圖5為與圖1相似的現(xiàn)有技術刀片式服務器的示意透視圖；和
圖6為與圖5相似的圖示，示出了圖2至4的本發(fā)明的實際應用。
具體實施例方式
雖然參考其中顯示本發(fā)明的優(yōu)選實施例的附圖在其后更加全面地描述 本發(fā)明，自下文的描述可以理解適當領域的技術人員可以修改在此描述的本發(fā)明同時仍然能達到本發(fā)明的理想結果。因此，下文的描述應理解為對于適 當領域的技術人員的寬泛、教導的公開并且不理解為限制本發(fā)明。
現(xiàn)在參考圖示，圖1為來自在2004年11月16日授權給Baker等人并 被轉讓以與本發(fā)明有共同的所有權的在先美國專利6,819,567。為了達到理解 本發(fā)明的必要的任意程度，由此這個在先專利通過引用的方式被引入本說明 書，如同在此詳細闡述般完整。有興趣的讀者如果期望或需要刀片式服務器 技術的更深理解，可參考此在先專利。
圖1顯示底盤殼體IO和中段平面20，中平面20垂直地安裝在底盤內以 提供與將在其中安裝的刀片連接的點。為此，中平面20具有多個連接器25， 其安裝在中平面上且被適當地分開以接合插入底盤20的1B刀片26。
圖2與在該現(xiàn)有技術專利中的圖具有一些相似之處，但顯示了本發(fā)明的 刀片殼體。如在此所示，刀片封裝具有基部元件50,在基部元件50上將安 裝包括處理器和存儲器的電子元件。這里有分離的蓋元件51，其可以相對于 基部50取不同的位置。也就是，該蓋子可以以1B寬度和例如1XB或甚至 2B的更大寬度的位置被固定到該基部。通過提供在這些不同位置將蓋子固 定到基部的能力，刀片組件能夠按需要適應不同尺寸的存儲器DIMM和對 于多處理器的更大的散熱器組件。
為了適應在底盤內必要的不同位置上刀片組件的連接，刀片組件具有用 于連接中平面的連接器52和54,其安裝在基部中用于刀片的橫向移動。也 就是，連接器相對于安裝在刀片中的任意印刷電路板可以自由移動，信號通 過連接器得以交換且電能提供給連接器。本質上連接器是物理上獨立于相關 的板，而通過電纜連接到板。
獨立的1/0連接器的主要益處是刀片中所有組件包括處理器散熱器、存 儲器和其它器件都能完全地增長額外的KB高度?？蛇x地，I/O連接器可以 直接安裝在浮置的印刷電路板和存儲器部分上，且與柔性電纜連接。這將需 要對于板的支撐，以將其在安裝存儲器卡的底盤底部上方提升^B。這樣的 益處為允許垂直DIMM的存儲器高度增長，或如果使用了連接器，整個存 儲卡都能由成角度的替換為垂直的。
兩種模式都將允許存儲器擴展。這將允許很多應用，在其中16GB足夠 占據1B并且同樣的刀片通過占據1KB可滿足需要每個刀片32GB或更大存 儲器的那些消費者。隨著存儲器技術密度隨時間增大，本發(fā)明將一直允許存儲密度在IB刀片之上增長，不存在使用2B插槽的負擔。
圖3和4顯示具有可占據兩個位置的連接器的實際效果。如示意端部正 視圖所示，連接器52和54可占據延伸通過刀片殼體的中心線的任意一側。 圖5和6進一步示出此特征的重要性。在示意性的示出只插入1B刀片的現(xiàn) 有技術的圖5中，每個刀片殼體以中平面上相應組的連接器對準。在使用本 發(fā)明的刀片殼體的圖6中，(1)1/2B刀片連接到設置在圖5中所用相同的中平面 的三個連接器中的每個相鄰組的兩個連接器。
在附圖和說明書中已經闡述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，雖然使用了具體的術語，但由此給出的描述只以上位且描述的意味使用術語，而不是限制。
權利要求
1.一種設備，包括刀片殼體，具有基部元件和蓋元件，所述蓋元件位于所述基部元件上以界定不同寬度的結構；電子元件，安裝在所述刀片殼體內并提供數據處理能力；和連接器，安裝在所述刀片殼體中，所述刀片殼體將所述電子元件連接到外部器件以確立數據通信，所述連接器被安裝以用于所述刀片殼體的選擇的橫向定位以適應占據不同寬度的所述刀片殼體。
2. 根據權利要求1所述的設備，其中所述電子元件包括存儲元件，且其 中所述刀片殼體寬度的調節(jié)適應于不同物理尺寸的存儲元件。
3. 根據權利要求1所述的設備，其中所述電子元件包括處理器，且其中 所述刀片殼體寬度的調節(jié)適應不同物理尺寸的處理器散熱器組件。
4. 一種設備，包括 刀片服務器底盤；中平面，與所述刀片服務器底盤安裝；多個中平面連接器，安裝在所述中平面上并對于在所述底盤內容納的刀 片組件界定標準間隔；刀片殼體，具有基部元件和覆蓋元件，所述覆蓋元件位于所述基部元件 上以定義不同寬度的結構；電子元件，安裝在所述刀片殼體內并提供數據處理能力；和刀片組件連接器，安裝在將所述電子元件連接到所述中平面連接器之一 的所述刀片殼體中以確立數據通信，所述刀片組件連接器被安裝用于所述刀 片殼體的選擇性的橫向定位，以適應占據不同寬度的所述刀片殼體。
5. 根據權利要求4所述的設備，其中所述電子元件包括存儲元件，且其 中所述刀片殼體寬度的調節(jié)適應不同物理尺寸的存儲元件。
6. 根據權利要求4所述的設備，其中所述電子元件包括處理器，且其中 所述刀片殼體寬度的調節(jié)適應不同物理尺寸的處理器散熱器組件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于刀片服務器底盤的可調寬度的刀片組件，其包括刀片殼體，具有基部元件和蓋元件，所述蓋元件位于所述基部元件上以界定不同寬度的結構；電子元件，安裝在所述刀片殼體內并提供數據處理能力；和連接器，安裝在所述刀片殼體中，所述刀片殼體將所述電子元件連接到外部器件以確立數據通信，所述連接器被安裝以用于所述刀片殼體的選擇的橫向定位以適應占據不同寬度的所述刀片殼體。
文檔編號G06F1/18GK101206513SQ20071016297
公開日2008年6月25日 申請日期2007年10月9日 優(yōu)先權日2006年12月19日
發(fā)明者老吉米·G·福斯特 申請人:國際商業(yè)機器公司