專利名稱：Rf標(biāo)簽保持結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及一種用于RF標(biāo)簽(tag)的保持結(jié)構(gòu)，其中，使用例如微波段或VHF/UHF波段中的無線電波進(jìn)行無線電通信。本發(fā)明尤其涉及一種用于附著到物體上的RF標(biāo)簽的保持結(jié)構(gòu)。
在設(shè)計(jì)用于保持和保護(hù)如RFID標(biāo)簽、非接觸式IC卡、IC數(shù)據(jù)載體之類的所謂RF標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)中，如Kokai的日本專利申請公開No.2004-240881中所公開的保護(hù)結(jié)構(gòu)通常是已知的，它能夠防止通過將耐熱材料覆蓋在IC數(shù)據(jù)載體上而產(chǎn)生的熱量所帶來的不利影響，其中，保護(hù)結(jié)構(gòu)安裝到被在高溫下直接加熱的物體上。
然而，這種保護(hù)結(jié)構(gòu)存在一個(gè)問題，當(dāng)它用于保持使用2.4GHz波段或900MHz波段的無線電波的RF標(biāo)簽時(shí)，RF標(biāo)簽天線的共振頻率可能受到所使用的耐熱材料的介電常數(shù)影響而偏移，從而從RF標(biāo)簽上讀出的數(shù)據(jù)退化。另外，當(dāng)在其預(yù)定位置處安裝有商業(yè)適用的RF標(biāo)簽的多個(gè)物體如封套橫向彼此面對地接近設(shè)置的狀態(tài)下進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取時(shí)，相應(yīng)RF標(biāo)簽的天線由于RF標(biāo)簽彼此設(shè)置得太近而相互干擾，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)讀取的退化(degrade)。
本發(fā)明的目的是提供一種RF標(biāo)簽保持結(jié)構(gòu)，當(dāng)安裝有商業(yè)適用的RF標(biāo)簽的該結(jié)構(gòu)附著到物體上時(shí)，或者即使每個(gè)都帶有商業(yè)的RF標(biāo)簽的數(shù)個(gè)物體在這種結(jié)構(gòu)中接近地橫向設(shè)置，使其平表面彼此面對時(shí)，它也能夠充分保持從RF標(biāo)簽上的數(shù)據(jù)讀取性能。本發(fā)明的該RF標(biāo)簽保持結(jié)構(gòu)包括保持構(gòu)件，其中形成有一穿透開口，該穿透開口處于RF標(biāo)簽?zāi)軌蜓b配進(jìn)去的尺寸，并且支承部分形成在該穿透開口中，用于保持RF標(biāo)簽，其中該支承部分將RF標(biāo)簽基板支承在一位置處，在該位置，該支承部分在該穿透開口中沿著穿透開口方向不會與基板上的天線重疊。
附

圖1是本發(fā)明所述第一實(shí)施例中保持結(jié)構(gòu)的分解透視圖。
附圖2是沿著附圖1中的線A-A的剖視圖。
附圖3是透視圖，大體上說明了當(dāng)本發(fā)明所述第一實(shí)施例中多個(gè)保持結(jié)構(gòu)固定到物體上時(shí)，如何進(jìn)行從RF標(biāo)簽上讀取數(shù)據(jù)。
附圖4是本發(fā)明所述第二實(shí)施例中保持構(gòu)件的分解透視圖。
附圖5是沿著附圖4中所示本發(fā)明中的線B-B的剖視圖。
將參照附圖對本發(fā)明的第一實(shí)施例進(jìn)行描述。在附圖1中，附圖標(biāo)記1表示矩形平面的保持構(gòu)件，該保持構(gòu)件構(gòu)成本發(fā)明的保持結(jié)構(gòu)的主體。穿透開口或貫穿開口3形成在前述保持構(gòu)件1的一個(gè)較長邊線的側(cè)面上，該穿透開口用于將RF標(biāo)簽2裝配到其中。對于保持構(gòu)件1，最好使用如ABS之類的樹脂。
RF標(biāo)簽2是市場上可得到的，并且結(jié)合成一體，其中，IC芯片21和天線22設(shè)置在基板23上，整體上形成窄的矩形。穿透開口3形成為窄的矩形，從而將RF標(biāo)簽2的基板23裝配到其中，并且設(shè)置成使得其部分形成內(nèi)周長的較長邊線大致平行于保持構(gòu)件1的其中一個(gè)較長邊線。在本實(shí)施例中，穿透開口3的尺寸形成與RF標(biāo)簽2的基板的尺寸相適合。然而，穿透開口的尺寸和形式不需要限制成上面所描述的那樣。例如，該穿透開口3可以形成的比RF標(biāo)簽基板更大，并且部分穿透，從而使得該RF標(biāo)簽基板受到從穿透開口的內(nèi)周長延伸的臺階或突起的支承。
如附圖2中所示，在穿透開口3中，沿著該穿透開口的內(nèi)周長在穿透開口方向上的內(nèi)周長的中間部分處，例如大致在內(nèi)周長的垂直中央處形成有臺階線。該臺階線構(gòu)成支承部分4，該支承部分支承RF標(biāo)簽22的基板23的邊緣部分23a，該邊緣部分上沒有設(shè)置天線22。例如，如果保持構(gòu)件1的厚度大約為1毫米，則該支承部分形成在從保持構(gòu)件1的表面向下大約0.5毫米的位置處。用于支承RF標(biāo)簽的該支承部分4設(shè)置使得與在穿透開口方向上設(shè)置在穿透開口中的基板23不重疊。另外，保持構(gòu)件1的厚度制作得比RF標(biāo)簽2的天線22的厚度大。
在本實(shí)施例中，支承部分4由沿著穿透開口3的內(nèi)周長連續(xù)形成的臺階線形成。然而，支承部分的形成不需要限制成這種結(jié)構(gòu)。它可以由沿著穿透開口3的內(nèi)周長不連續(xù)形成的幾個(gè)部件形成。它也可以用一個(gè)或幾個(gè)突起，而不是沿著穿透開口3的周長連續(xù)或不連續(xù)形成的這種臺階線或臺階部件形成。
凹槽6形成在保持構(gòu)件1中的另一較長邊線的側(cè)面上，大致平行于限定穿透開口3的內(nèi)周長的較長邊線，與RF標(biāo)簽2的天線22組合使用的反射器5裝配在該凹槽中。該反射器5可以是例如金屬帶。該金屬帶的厚度可以是幾百微米級的。凹槽6的深度至少為反射器的表面不突出到保持構(gòu)件1的表面上方的程度。反射器5不是必須需要的。如果不使用反射器，則凹槽6因此變得不再需要。
在該RF標(biāo)簽保持結(jié)構(gòu)中，RF標(biāo)簽2的基板23從頂部插入到保持構(gòu)件1的穿透開口3中，并且RF標(biāo)簽2的基板23的邊緣部分23a例如使用粘結(jié)劑粘結(jié)和固定到支承部分4上。反射器5也插入并且例如使用粘結(jié)劑粘結(jié)和固定到凹槽6中。采用這種方式，如附圖2中所示，在穿透開口3中RF標(biāo)簽2的天線22上方和下方形成空氣間隙。也就是，支承部件4將RF標(biāo)簽2保持在穿透開口中，并且防止RF標(biāo)簽2的天線22接觸保持構(gòu)件1。于是，可以基本防止RF標(biāo)簽2的天線22的共振頻率受到保持構(gòu)件1的介電常數(shù)的影響而偏移。
保持結(jié)構(gòu)11在如封套之類的物體12的平表面上的預(yù)定位置處固定到該物體12上，如附圖3中所示，其中，RF標(biāo)簽2和反射器5以這種方式安裝在該保持結(jié)構(gòu)11上。保持保持結(jié)構(gòu)11的多個(gè)這種物體容納并橫向設(shè)置在容器(未示出)中，從而在物體12的平表面上重疊并彼此面對。為了進(jìn)行向這樣設(shè)置的物體12的RF標(biāo)簽2寫入數(shù)據(jù)/從RF標(biāo)簽2讀取數(shù)據(jù)的無線通訊，例如經(jīng)過同軸電纜14與探測脈沖13相連的平面天線15設(shè)置在該物體下面，從而與物體12的設(shè)置方向正交定向，如附圖3中所示。
在這種結(jié)構(gòu)中，即使物體12彼此重疊設(shè)置，并彼此相鄰接觸，保持結(jié)構(gòu)11也可以在相應(yīng)RF標(biāo)簽2的天線22之間以預(yù)定距離設(shè)置空氣間隙。從而，相應(yīng)天線的共振頻率幾乎不會受到環(huán)境影響，因此可以充分保持相應(yīng)RF標(biāo)簽2的數(shù)據(jù)讀取性能。因此，在所有物體12的平面天線15和RF標(biāo)簽2之間可以進(jìn)行良好的通信，并因而可以實(shí)現(xiàn)安全地從RF標(biāo)簽讀取數(shù)據(jù)/向RF標(biāo)簽寫入數(shù)據(jù)。
將參照附圖描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。在本實(shí)施例中，與前述實(shí)施例類似的部件采用相同附圖標(biāo)記表示，并且將因此而省略對它們的詳細(xì)描述。如附圖4中所示，較窄的矩形貫穿開口32形成在前述保持構(gòu)件21的一個(gè)較長邊線的側(cè)面上，其中矩形貫穿開口21設(shè)置成一尺寸，從而使得RF標(biāo)簽2中的IC芯片21和天線22可以設(shè)置在該貫穿開口的空氣間隙中。同時(shí)，凹槽33形成在保持構(gòu)件31中的貫穿開口的周長上，從而RF標(biāo)簽2的基板23的邊緣部分23a可以配合到凹槽中。保持構(gòu)件31的厚度制作成大于RF標(biāo)簽2的天線22的厚度。
凹槽34形成在保持構(gòu)件31的另一較長邊緣的側(cè)面上，大致與構(gòu)成貫穿開口32的周長的較長邊線平行，反射器5裝配到該凹槽中。對于該保持構(gòu)件31，最好使用如ABS之類的樹脂。
附圖標(biāo)記41表示與保持構(gòu)件31具有相同形狀和相同尺寸的層壓構(gòu)件。在該層壓構(gòu)件41中，與保持構(gòu)件31的貫穿開口具有相同形狀和相同尺寸的貫穿開口42形成在與保持構(gòu)件31的貫穿開口相對應(yīng)的位置處。對于層壓構(gòu)件41，最好使用與保持構(gòu)件31相同的材料，例如ABS。該層壓構(gòu)件41的厚度制作成比RF標(biāo)簽2的天線22的厚度大。
該RF標(biāo)簽保持結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成使得層壓構(gòu)件41放置在保持構(gòu)件31上，處于貫穿開口32完全裝配到另一貫穿開口42上的狀態(tài)，并且其后使用例如粘結(jié)劑將這兩個(gè)構(gòu)件固定。
在層壓構(gòu)件41放置在保持構(gòu)件31上之前，RF標(biāo)簽2的基板23的邊緣部分裝配到保持材料31的凹槽33中，并且它們使用例如粘結(jié)劑進(jìn)行固定。這樣，反射器5插入到凹槽34中并粘結(jié)到凹槽上。
在RF標(biāo)簽2和反射器5以這種方式安裝到保持構(gòu)件中之后，層壓構(gòu)件41放置在保持構(gòu)件31的頂部上，并使用粘結(jié)劑粘結(jié)在一起。于是，通過貫穿開口42和32分別在RF標(biāo)簽2的天線上方和下方形成空氣間隙，如附圖5中所示。RF標(biāo)簽2的IC芯片21和天線22位于由貫穿開口42和32形成的孔間隙中。于是，該結(jié)構(gòu)能夠防止天線22接觸保持構(gòu)件31或者層壓構(gòu)件41，并因此它基本防止RF標(biāo)簽2的天線22的共振頻率受到保持構(gòu)件和層壓構(gòu)件41的介電常數(shù)的影響而偏移。
當(dāng)合并有商業(yè)適用的RF標(biāo)簽的這種結(jié)構(gòu)用于固定到多個(gè)物體上時(shí)，由于如前述實(shí)施例中那樣，一個(gè)天線將不與另一天線接觸，所以相應(yīng)RF標(biāo)簽的天線的共振頻率幾乎變得不受環(huán)境影響，因此可以充分保持從相應(yīng)標(biāo)簽上讀取數(shù)據(jù)的性能。因此，即使其上固定有保持結(jié)構(gòu)11的數(shù)個(gè)平面物體彼此面對地橫向設(shè)置，并在其平表面上重疊，也能夠安全地進(jìn)行從所有物體的RF標(biāo)簽2上讀取數(shù)據(jù)/向RF標(biāo)簽2上寫入數(shù)據(jù)。在本實(shí)施例中，描述成RF標(biāo)簽2插入到其中的凹槽設(shè)置在保持構(gòu)件的側(cè)面上。然而，在不將結(jié)構(gòu)限制成前述結(jié)構(gòu)的情況下，這種凹槽可以形成在層壓構(gòu)件的側(cè)面上或者形成在保持構(gòu)件和層壓構(gòu)件的兩個(gè)側(cè)面上。
權(quán)利要求
1.一種用于保持RF標(biāo)簽的保持結(jié)構(gòu)，該RF標(biāo)簽包括基板，IC芯片和天線安裝在該基板上，該保持結(jié)構(gòu)包括保持構(gòu)件，具有穿透開口；及支承構(gòu)件，設(shè)置在穿透開口的周壁上，用于支承RF標(biāo)簽的基板，從而使得該RF標(biāo)簽在穿透開口的貫穿方向上容納在穿透開口中，其中，該支承構(gòu)件形成為使得在貫穿方向上不與基板上的天線重疊的情況下支承RF標(biāo)簽。
2.如權(quán)利要求1所述的保持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支承構(gòu)件形成在穿透開口的周壁的中間部分處。
3.如權(quán)利要求1所述的保持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支承構(gòu)件沿著穿透開口的周壁形成。
4.如權(quán)利要求1所述的保持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保持構(gòu)件包括一凹槽，用于與RF標(biāo)簽的天線組合使用的反射器嵌入到該凹槽中。
5.一種RF標(biāo)簽?zāi)K，包括RF標(biāo)簽，該RF標(biāo)簽包括基板，IC芯片和天線安裝在該基板上，該RF標(biāo)簽通過天線接收和傳遞信號；及保持構(gòu)件，該保持構(gòu)件包括穿透開口和在穿透開口的周壁上的支承構(gòu)件，該支承構(gòu)件用于支承RF標(biāo)簽的基板，從而使得RF標(biāo)簽在穿透開口的貫穿方向上容納在穿透開口中，其中，該支承構(gòu)件形成為使得在貫穿方向上不與基板上的天線重疊的情況下支承RF標(biāo)簽。
6.如權(quán)利要求5所述的RF標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，保持構(gòu)件的厚度大于RF標(biāo)簽的天線的厚度。
7.如權(quán)利要求5所述的RF標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，該RF標(biāo)簽?zāi)K包括反射器，并且保持構(gòu)件具有凹槽，所述反射器嵌入在該凹槽中。
8.一種用于支承RF標(biāo)簽的保持結(jié)構(gòu)，該RF標(biāo)簽包括基板，IC芯片和天線安裝在該基板上，該保持結(jié)構(gòu)包括保持構(gòu)件，該保持構(gòu)件具有第一貫穿開口，該RF標(biāo)簽的基板被保持在該第一貫穿開口中；及層壓構(gòu)件，該層壓構(gòu)件包括第二貫穿開口，該第二貫穿開口形成為與第一貫穿開口相同的形狀，并且設(shè)置在與第一貫穿開口相對應(yīng)的位置處，該層壓構(gòu)件層疊在保持構(gòu)件上，從而兩個(gè)貫穿開口在其位置處匹配，其中，所述保持構(gòu)件和層壓構(gòu)件都在第一和第二貫穿開口的周邊緣在貫穿方向上不干擾基板上的天線的狀態(tài)下支承RF標(biāo)簽。
9.如權(quán)利要求8所述的保持結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保持構(gòu)件和層壓構(gòu)件中的至少一個(gè)包括一凹槽，用于與RF標(biāo)簽的天線組合使用的反射器嵌入到該凹槽中。
10.一種RF標(biāo)簽?zāi)K，包括RF標(biāo)簽，該RF標(biāo)簽包括一基板，IC芯片和天線安裝在該基板上，該RF標(biāo)簽通過天線接收和傳送信號；保持構(gòu)件，該保持構(gòu)件具有第一貫穿開口，該RF標(biāo)簽的基板被保持在該第一貫穿開口中；及層壓構(gòu)件，該層壓構(gòu)件包括第二貫穿開口，該第二貫穿開口形成為與第一貫穿開口相同的形狀，并且設(shè)置在與第一貫穿開口相對應(yīng)的位置處，該層壓構(gòu)件層疊在保持構(gòu)件上，從而兩個(gè)貫穿開口在其位置處匹配，其中，該RF標(biāo)簽夾在保持構(gòu)件和層壓構(gòu)件之間，處于第一和第二貫穿開口的周邊緣在貫穿方向上不干擾基板上的天線的狀態(tài)。
11.如權(quán)利要求10所述的RE標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述保持構(gòu)件和層疊在保持構(gòu)件上的層壓構(gòu)件的厚度大于RF標(biāo)簽的天線的厚度。
12.如權(quán)利要求10所述的RF標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述保持構(gòu)件和層壓構(gòu)件中的至少一個(gè)包括一凹槽，反射器嵌入到該凹槽中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種RF標(biāo)簽保持結(jié)構(gòu)，當(dāng)安裝有商業(yè)適用的RF標(biāo)簽的該結(jié)構(gòu)附著到物體上時(shí)，或者即使每個(gè)都帶有商業(yè)RF標(biāo)簽的數(shù)個(gè)物體在這種結(jié)構(gòu)中接近地橫向設(shè)置以使其平表面彼此面對時(shí)，它也能夠充分保持從RF標(biāo)簽上的數(shù)據(jù)讀取性能。較窄的矩形穿透開口3形成在保持構(gòu)件1的一個(gè)較長邊緣線的側(cè)面上，其中矩形穿透開口3設(shè)置成一尺寸，從而使得RF標(biāo)簽2中的IC芯片21和天線22可以設(shè)置在穿透開口的空氣間隙中。用于將RF標(biāo)簽保持在該穿透開口中的支承部件形成在保持構(gòu)件1的穿透開口的內(nèi)周長上，從而使得RF標(biāo)簽受到支承，以在穿透開口的方向上不與基板上的天線重疊。
文檔編號G06K19/077GK1773532SQ20051012460
公開日2006年5月17日 申請日期2005年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月9日
發(fā)明者大石禎利, 加藤雅一 申請人:東芝泰格有限公司