專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱模組固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固定裝置，特別涉及一種可用于固定散熱模組的固定裝置。
背景技術(shù)：
在電腦及服務(wù)器中，中央處理器(Central Processing Unit，縮寫(xiě)為CPU)的散熱一直是整個(gè)系統(tǒng)散熱的關(guān)鍵，如圖1及圖2所示，當(dāng)前的一般做法是，在中央處理器60的上方固設(shè)一包括一散熱器62的散熱模組64，使散熱器62與中央處理器60緊密接觸來(lái)達(dá)到為中央處理器60散熱的目的，為隔絕空氣及增強(qiáng)散熱效果，于散熱器62與中央處理器60的接觸面之間涂布一層具有良好導(dǎo)熱性能的散熱膏66。而在代工企業(yè)中，生產(chǎn)的某些電腦及服務(wù)器在發(fā)貨給品牌廠商客戶(hù)時(shí)，并不包括中央處理器60，中央處理器60由品牌廠商自行組裝，但代工企業(yè)需要把為中央處理器60散熱的散熱模組64一同發(fā)貨給品牌廠商客戶(hù)，并將散熱膏66涂布在散熱器62的底部上，為避免在搬運(yùn)過(guò)程中對(duì)散熱膏66的破壞，在散熱器62涂有散熱膏66的底部上蓋設(shè)一保護(hù)蓋；并在中央處理器插座68上設(shè)一中央處理器防護(hù)蓋以保護(hù)該中央處理器插座68。這樣，設(shè)有散熱膏保護(hù)蓋的散熱模組64便不可能直接固定于中央處理器插座68的上方，而是需另外包裝發(fā)貨給品牌廠商客戶(hù)，這樣，給代工企業(yè)帶來(lái)不少的成本支出。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可架高散熱模組的固定裝置。
一種散熱模組固定裝置，可裝設(shè)于電路板來(lái)架高散熱模組，所述電路板一側(cè)面固設(shè)可插設(shè)電腦芯片的插座，該散熱模組固定裝置包括環(huán)繞所述插座而設(shè)的若干凸柱、若干鎖固于所述凸柱的支撐件及固設(shè)于所述散熱模組底部的支撐架，所述支撐架固設(shè)若干連接件，經(jīng)由所述支撐架的連接件連接于所述支撐件而固定散熱模組。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，所述散熱模組固定裝置通過(guò)所述支撐件鎖固于所述凸柱及固設(shè)于所述散熱模組底部的支撐架的連接件連接于對(duì)應(yīng)的支撐件來(lái)固定所述散熱模組，使所述散熱模組與所述電路板上的插座相隔一定的距離，互不影響，既可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求，又可節(jié)省包裝及運(yùn)輸成本，從而降低企業(yè)的整體生產(chǎn)成本。

圖1是現(xiàn)有電腦散熱模組與裝有中央處理器的電路板的立體組裝圖。
圖2是圖1中的II-II剖面圖。
圖3是本發(fā)明散熱模組固定裝置的較佳實(shí)施方式與散熱模組的立體分解圖。
圖4是圖3的散熱模組的另一立體圖。
圖5是圖3的支撐件的立體放大圖。
圖6是本發(fā)明散熱模組固定裝置的較佳實(shí)施方式與散熱模組的立體組裝圖。
圖7是圖4中的V-V剖面圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參考圖3及圖4，本發(fā)明散熱模組固定裝置裝設(shè)于電路板10上來(lái)架高散熱模組30。所述電路板10正面固設(shè)可插設(shè)電腦芯片的插座12，所述電路板10于所述插座12的周邊開(kāi)設(shè)通孔13，所述散熱模組30包括散熱器32、固定于所述散熱器32一側(cè)的散熱風(fēng)扇34及用于連通外界為所述散熱風(fēng)扇34提供冷空氣的風(fēng)罩36，所述散熱器32的底部設(shè)凸部35及位于所述凸部35兩側(cè)的固定部37，所述凸部35上涂布有散熱膏46(如圖7所示)，并于所述凸部35上蓋設(shè)可遮擋散熱膏46的保護(hù)罩48，所述固定部37開(kāi)設(shè)螺孔49。
該散熱模組固定裝置的較佳實(shí)施方式包括可固定于所述電路板10背面的背板14、可固定于所述背板14的支撐件50及可與所述支撐件50連接的支撐架33。所述背板14于四角處對(duì)應(yīng)所述電路板10的通孔13分別凸設(shè)具有內(nèi)螺紋的凸柱16，這些凸柱16靠近根部處分別凹設(shè)固定槽18。請(qǐng)同時(shí)參考圖5，所述支撐件50包括法蘭部52、凸設(shè)于所述法蘭部52下側(cè)的具有外螺紋且可螺固于所述背板14的凸柱16內(nèi)螺紋的螺固部54及凸設(shè)于所述法蘭部52上側(cè)的具有內(nèi)螺紋的套接部56。所述支撐架33包括兩可分別固設(shè)于所述散熱器32的兩固定部37的固定件38，每一固定件38包括本體部39及自該本體部39兩端對(duì)應(yīng)地向同一側(cè)斜向外延伸的兩固定腳40，所述本體部39對(duì)應(yīng)所述散熱器32的固定部37的螺孔49開(kāi)設(shè)固定孔41，每一固定腳40上固設(shè)一可鎖固于所述支撐件50的連接件，在本實(shí)施方式中這些連接件是彈簧預(yù)緊螺絲42，每一固定腳40于對(duì)應(yīng)彈簧預(yù)緊螺絲42的正下方延伸形成一可套設(shè)所述支撐件50的套接部56的中空立柱44。
請(qǐng)同時(shí)參考圖3至圖7，組裝時(shí)，使所述背板14的凸柱16自所述電路板10的背面穿過(guò)其上的通孔13而凸伸于所述電路板10的正面，用橡膠套柱(圖未示)穿入每一凸柱16并套固于其上的固定槽18，這樣，便將所述背板14固定于所述電路板10上。在每一凸柱16上分別螺固一支撐件50；用螺絲(圖未示)穿過(guò)該兩固定件38的固定孔41并分別將它們螺鎖于所述散熱器32的兩固定部37的螺孔49，即將該兩固定件38固定于所述散熱器32的兩固定部37。
將固定有該兩固定件38的散熱模組30置于所述電路板10的插座12上方，使該兩固定件38的固定腳40下方的立柱44套設(shè)對(duì)應(yīng)的支撐件50，這些立柱44的下部抵擋于對(duì)應(yīng)支撐件50的法蘭部52，這時(shí)，即可螺鎖該兩固定件38的固定腳40上的彈簧預(yù)緊螺絲42，使它們分別螺鎖于對(duì)應(yīng)的支撐件50的套接部56，這樣，所述散熱模組30底部的散熱膏46的保護(hù)罩48與所述電路板10上的插座12相隔一定的距離，可避免所述保護(hù)罩48與所述插座12發(fā)生干涉，進(jìn)而破壞所述保護(hù)罩48內(nèi)的散熱膏46及損壞所述插座12，即可以將所述散熱模組30支撐于所述電路板10上與電路板10一起發(fā)貨給客戶(hù)。
當(dāng)客戶(hù)收到貨物時(shí)，將該兩固定件38上的彈簧預(yù)緊螺絲42自對(duì)應(yīng)的支撐件50螺松，將所述散熱模組30卸下。卸掉所述背板14的凸柱16上的支撐件50，并在所述電路板10的插座12上插裝上電腦芯片，小心卸下所述散熱器32底部的保護(hù)罩48，將裝設(shè)有固定件38的散熱模組30重新置于所述電路板10的插座12上，使該兩固定件38的固定腳40下方的立柱44套設(shè)對(duì)應(yīng)的凸柱16，并使該兩固定件38的彈簧預(yù)緊螺絲42分別螺固于對(duì)應(yīng)凸柱16內(nèi)螺紋，從而再次將所述散熱模組30組裝于所述電路板10，這時(shí)，所述散熱器32底部的散熱膏46與電腦芯片緊密接觸，可達(dá)到良好的散熱效果，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求。
權(quán)利要求
1.一種散熱模組固定裝置，可裝設(shè)于電路板來(lái)架高散熱模組，所述電路板一側(cè)面固設(shè)可插設(shè)電腦芯片的插座，該散熱模組固定裝置包括環(huán)繞所述插座而設(shè)的若干凸柱及固設(shè)于所述散熱模組底部的支撐架，所述支撐架固設(shè)若干連接件，其特征在于該散熱模組固定裝置還包括若干鎖固于所述凸柱的支撐件，經(jīng)由所述支撐架的連接件連接于所述支撐件而固定散熱模組。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述連接件是可鎖固于對(duì)應(yīng)支撐件的彈簧預(yù)緊螺絲。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述凸柱設(shè)有內(nèi)螺紋，所述支撐件包括螺固于所述凸柱內(nèi)螺紋的螺固部及螺固所述彈簧預(yù)緊螺絲的套接部。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述支撐件還包括法蘭部，所述套接部及螺固部分別凸設(shè)于所述法蘭部的上下兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述螺固部具有與所述凸柱的內(nèi)螺紋相配合的外螺紋，所述套接部具有與所述彈簧預(yù)緊螺絲相配合的內(nèi)螺紋。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述散熱模組包括散熱器，所述散熱器的底部設(shè)凸部，所述凸部上涂布有散熱膏，所述凸部上可蓋設(shè)用來(lái)遮擋散熱膏的保護(hù)罩。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述散熱器于所述凸部?jī)蓚?cè)設(shè)固定部，所述固定部開(kāi)設(shè)螺孔，所述支撐架包括兩固定件，每一固定件包括本體部，所述本體部對(duì)應(yīng)所述固定部的螺孔開(kāi)設(shè)固定孔，該兩固定件分別借助螺絲穿過(guò)各自本體部的固定孔并螺鎖于所述固定部的螺孔而將該兩固定件固定于所述散熱器底部。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模組固定裝置，其特征在于每一固定件還包括自其本體部?jī)啥讼蛞粋?cè)斜向外延伸的兩固定腳，所述彈簧預(yù)緊螺絲固設(shè)于對(duì)應(yīng)的固定腳，每一固定腳于對(duì)應(yīng)彈簧預(yù)緊螺絲的正下方延伸形成一可套設(shè)于對(duì)應(yīng)支撐件的套接部的中空立柱。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述電路板于所述插座的周邊開(kāi)設(shè)通孔，該散熱模組固定裝置進(jìn)一步包括固定于所述電路板另一側(cè)面的背板，所述凸柱為對(duì)應(yīng)所述電路板的通孔凸設(shè)于所述背板。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱模組固定裝置，其特征在于所述背板的凸柱靠近根部處分別凹設(shè)固定槽，所述凸柱自所述通孔而凸伸于所述電路板的正面，并借助橡膠套柱穿入每一凸柱并套固于其上的固定槽而將所述背板固定。
全文摘要
一種散熱模組固定裝置，可裝設(shè)于電路板來(lái)架高散熱模組，所述電路板一側(cè)面固設(shè)可插設(shè)電腦芯片的插座，該散熱模組固定裝置包括環(huán)繞所述插座而設(shè)的若干凸柱、若干鎖固于所述凸柱的支撐件及固設(shè)于所述散熱模組底部的支撐架，所述支撐架固設(shè)若干連接件，經(jīng)由所述支撐架的連接件連接于所述支撐件而固定散熱模組。這樣，即可使所述散熱模組與所述電路板上的插座相隔一定的距離，互不影響，既可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求，又可使所述散熱模組與所述電路板一起出貨以降低企業(yè)的包裝及運(yùn)輸成本。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1987729SQ20051012102
公開(kāi)日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2005年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月21日
發(fā)明者孫珂 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司