專利名稱：Bga器件裝載基板的層數(shù)估算裝置和方法以及程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明，涉及對(duì)于裝載BGA(ball grid array球柵陣列)器件的BGA器件裝載基板，對(duì)用于將布線從連接BGA器件的管腳的電極引出到周邊所需的布線層數(shù)進(jìn)行估算的、層數(shù)估算裝置等。另外，所謂BGA器件，是指具有BGA結(jié)構(gòu)的布線基板或半導(dǎo)體芯片，從周邊側(cè)往中心側(cè)設(shè)有大量的管腳。所謂BGA器件裝載基板，是指印刷基板或LSI封裝，裝有BGA器件。此外，稱BGA器件一側(cè)的電極為管腳。
背景技術(shù)：
關(guān)于通孔和層數(shù)的估算的現(xiàn)有技術(shù)，例如專利文獻(xiàn)1中記載有，概略布線路徑層分配方式。圖13是表示該現(xiàn)有技術(shù)的框圖。以下，根據(jù)該圖進(jìn)行說(shuō)明。
層分配裝置102，由區(qū)域抽出模塊121、路徑交叉抽出模塊122、非交叉路徑集合抽出模塊123、層分配模塊124以及分配調(diào)整模塊125構(gòu)成。路徑交叉抽出模塊122，將表示存在于區(qū)域抽出模塊121所選擇的區(qū)域內(nèi)的概略布線路徑的交叉的交叉信息抽出。非交叉路徑集合抽出模塊123，參照交叉信息，從該區(qū)域內(nèi)的概略布線路徑的集合中、分類·抽出數(shù)量在布線層數(shù)以下的非交叉路徑集合，對(duì)于不屬于任何非交叉路徑集合的概略布線路徑，作為剩余路徑集合的要素抽出。層分配模塊124，參照交叉信息和非交叉路徑集合及剩余路徑集合，對(duì)該區(qū)域詳細(xì)布線進(jìn)行分配。分配調(diào)整模塊125，判斷是否能夠?qū)嵭杏蓪臃峙淠K124實(shí)施的層分配，當(dāng)判定為“不能實(shí)行”時(shí)，對(duì)該層分配進(jìn)行調(diào)整。由此，就能夠在集成電路或印刷基板的多層布線設(shè)計(jì)上，正確預(yù)測(cè)通孔數(shù)，在詳細(xì)布線時(shí)實(shí)現(xiàn)必要的通孔數(shù)最小。
特開(kāi)2000-331038號(hào)公報(bào)但是，由于該現(xiàn)有技術(shù)，是在探索布線路徑的同時(shí)進(jìn)行層數(shù)估算，所以存在需要處理時(shí)間的問(wèn)題。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種BGA器件裝載基板的層數(shù)估算裝置等，能夠快速估算用于引出來(lái)自BGA器件的布線所需的布線層數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
在BGA器件上，從周邊側(cè)到中心側(cè)設(shè)有大量管腳。本發(fā)明的層數(shù)估算裝置，對(duì)裝載BGA器件的BGA器件裝載基板，估算用于將布線從連接所述管腳的電極引出到所述周邊側(cè)所必要的布線層的數(shù)量。而且，本發(fā)明的層數(shù)估算裝置包括瓶頸線檢測(cè)模塊、布線層增設(shè)模塊以及重復(fù)模塊。瓶頸線檢測(cè)模塊，對(duì)于一個(gè)布線層，從連結(jié)電極之間構(gòu)成的多條線中，將較該線更靠中心側(cè)的電極的數(shù)量、比可穿過(guò)該線的布線的數(shù)量多的該線，檢測(cè)作為瓶頸線。布線層增設(shè)模塊，將比該瓶頸線檢測(cè)模塊檢測(cè)出的瓶頸線更靠中心側(cè)的電極中、減去可穿過(guò)該瓶頸線的布線的數(shù)量后的剩余部分，還配置在下一布線層上。重復(fù)模塊，對(duì)下一布線層，實(shí)施瓶頸線檢測(cè)模塊和布線層增設(shè)模塊的各項(xiàng)處理。
對(duì)于瓶頸線而言，比起可穿過(guò)該瓶頸線的布線的數(shù)量，比該瓶頸線更靠中心側(cè)的電極的數(shù)量多。換言之，即便將布線從比該瓶頸線更靠中心側(cè)的電極引出，也會(huì)出現(xiàn)無(wú)法通過(guò)瓶頸線的布線。因此，從比瓶頸線靠中心側(cè)的電極中，減去可穿過(guò)該線的布線的數(shù)量，將剩余部分經(jīng)過(guò)通孔，配置到下一布線層。在這下一布線層上，也對(duì)瓶頸線進(jìn)行檢測(cè)，倘若有瓶頸線，將電極配置到再下一布線層中。重復(fù)這樣的處理，直到?jīng)]有瓶頸線為止，就會(huì)取得必要的布線層。此外，由于這些處理是估算布線層數(shù)而不引出布線，所以處理速度快。
此外，BGA器件的設(shè)有上述管腳的面為四邊形，瓶頸線檢測(cè)模塊，也可以用通過(guò)該四邊形中心的直線，將與四邊形對(duì)置的所述布線層分割成多個(gè)區(qū)域，并在這每個(gè)區(qū)域中檢測(cè)瓶頸線。這時(shí)，瓶頸線檢測(cè)模塊，也可以用連接四邊形的中心和四個(gè)頂點(diǎn)的直線分為4個(gè)區(qū)域。
此外，上述瓶頸線檢測(cè)模塊，也可以將布線從檢測(cè)出的瓶頸線上的電極引出到周邊側(cè)，同時(shí)將布線從比該瓶頸線更靠中心側(cè)、且可穿過(guò)該瓶頸線的數(shù)量個(gè)的電極，穿過(guò)該瓶頸線引出到周邊側(cè)。這種情況下，由于取得了實(shí)際的瓶頸線上的引出布線的狀態(tài)，所以可以直觀地判斷布線層數(shù)估算的根據(jù)。
具體地來(lái)說(shuō)，瓶頸線檢測(cè)模塊可以包括布線層分割模塊，將布線層分割成多個(gè)區(qū)域；線決定模塊，通過(guò)將電極之間按照給定規(guī)則連結(jié)，來(lái)決定線；穿過(guò)布線數(shù)計(jì)算模塊，計(jì)算可穿過(guò)由該線決定模塊決定的線的布線的數(shù)量；中心側(cè)電極數(shù)計(jì)算模塊，計(jì)算比線決定模塊決定的線更靠中心側(cè)的電極的數(shù)量；以及，瓶頸線決定模塊，若由中心側(cè)電極數(shù)計(jì)算模塊計(jì)算出的電極的數(shù)量、比由穿過(guò)布線數(shù)計(jì)算模塊計(jì)算出的布線的數(shù)量多，將該線決定為瓶頸線。
這時(shí)，給定規(guī)則可以是，可穿過(guò)該線的布線的數(shù)量、與該線所含的電極數(shù)之和最小。這對(duì)于BGA器件的管腳為復(fù)雜排列的情況特別有效。另外，如果管腳為單純排列，也可以例如從周邊側(cè)逐列地決定出線。
本發(fā)明的層數(shù)估算方法，是將本發(fā)明的層數(shù)估算裝置的各模塊置換成步驟來(lái)構(gòu)成的。本發(fā)明的層數(shù)估算程序，是令計(jì)算機(jī)具有本發(fā)明的層數(shù)估算裝置的各模塊的功能的程序。
此外，本發(fā)明也可以如下表述。
首先，將與BGA器件對(duì)置的印刷基板上的電極群分成4部分。對(duì)于每個(gè)分割區(qū)域，使用電極位置、電極結(jié)構(gòu)、通孔結(jié)構(gòu)、布線寬度、布線間隙、通孔間隙等，探索“引出布線為盡可能集中的電極間的連續(xù)線段群”。如果能穿過(guò)該“引出布線為盡可能集中的電極間的連續(xù)線段群”的布線數(shù)，比在對(duì)象區(qū)域內(nèi)、較該“引出布線為盡可能集中的電極間的連續(xù)線段群”更靠?jī)?nèi)側(cè)的電極數(shù)多，其差值就為不能將布線由“引出布線為盡可能集中的電極間的連續(xù)線段群”向外側(cè)引出的電極數(shù)。再者，這種情況下的“引出布線為盡可能集中的電極間的連續(xù)線段群”，稱作瓶頸線?？梢耘袛喑?，因瓶頸線的存在就需要增加布線層，以便引出來(lái)自剩余電極的引出線。因此，將不能將引出布線引出到外側(cè)的電極，通過(guò)通孔降至下一層區(qū)域，作為新的對(duì)象區(qū)域進(jìn)行上述處理。
如果能穿過(guò)“引出布線為盡可能集中的電極間的連續(xù)線段群”的布線數(shù)，為在對(duì)象區(qū)域內(nèi)、較該“引出布線為盡可能集中的電極間的連續(xù)線段群”更靠?jī)?nèi)側(cè)的電極數(shù)以下，那么在當(dāng)前層能夠進(jìn)行所有的引出處理。換言之，可知無(wú)需更多的層來(lái)將引出布線引出。這種情況下，在該層上不存在瓶頸線。
以上的處理在4個(gè)分割區(qū)域中全都實(shí)行，并獲得最多的那個(gè)必要層數(shù)、就是從對(duì)象BGA器件的管腳實(shí)施引出所需要的層數(shù)的這個(gè)結(jié)論。由于以上的處理，是估算層數(shù)而不引出布線，所以具有處理速度快的特征。
通過(guò)本發(fā)明，能夠快速估算關(guān)于BGA器件裝載基板的電極引出所需的層數(shù)。這是因?yàn)?，BGA器件裝載基板的布線引出，是通過(guò)對(duì)在引出布線時(shí)成為制約的連續(xù)的電極列進(jìn)行檢索，能夠不將引出布線引出地、獲得必要的層數(shù)。


圖1是表示本發(fā)明的層數(shù)估算裝置的第1實(shí)施方式的功能框圖。
圖2表示圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖3是詳細(xì)表示圖2中的步驟103的流程圖。
圖4是詳細(xì)表示圖3中的步驟301的流程圖。
圖5是詳細(xì)表示圖2中的步驟303的流程圖。
圖6用于說(shuō)明圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的、表示BGA器件裝載基板的概念圖(其1)。
圖7用于說(shuō)明圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的、表示BGA器件裝載基板的概念圖(其2)。
圖8用于說(shuō)明圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的、表示BGA器件裝載基板的概念圖(其3)。
圖9用于說(shuō)明圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的、表示BGA器件裝載基板的概念圖(其4)。
圖10用于說(shuō)明圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的、表示BGA器件裝載基板的概念圖(其5)。
圖11是表示本發(fā)明的層數(shù)估算裝置的第2實(shí)施方式的動(dòng)作的流程圖。
圖12用于說(shuō)明圖11的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的、表示BGA器件裝載基板的概念圖。
圖13是表示現(xiàn)有技術(shù)的功能框圖。
圖中10-層數(shù)估算裝置，20-瓶頸線檢測(cè)模塊，21-布線層分割模塊，22-線決定模塊，23-穿過(guò)布線數(shù)計(jì)算模塊，24-中心側(cè)電極數(shù)計(jì)算模塊，25-瓶頸線決定模塊，30-布線層增設(shè)模塊，40-重復(fù)模塊具體實(shí)施方式
圖1是表示本發(fā)明的層數(shù)估算裝置的第1實(shí)施方式的功能框圖。以下，根據(jù)該圖進(jìn)行說(shuō)明。
雖未圖示，但在BGA器件上，從周邊側(cè)到中心側(cè)設(shè)有大量的管腳。如圖1A所示，本實(shí)施方式的層數(shù)估算裝置10，是對(duì)于安裝BGA器件的BGA器件裝載基板，對(duì)用于將布線從連接BGA器件管腳的電極、引出到周邊側(cè)所需的布線層的數(shù)量進(jìn)行估算，例如，輸入BGA器件的管腳配置數(shù)據(jù)來(lái)輸出必要的布線層數(shù)。而且，層數(shù)估算裝置10，包括瓶頸線檢測(cè)模塊20、布線層增設(shè)模塊30以及重復(fù)模塊40。瓶頸線檢測(cè)模塊20，對(duì)于一個(gè)布線層，在連接各個(gè)電極形成的多條線中，將較該線更靠近中心側(cè)的電極的數(shù)量、比可穿過(guò)該線的布線的數(shù)量多的該線，檢測(cè)為瓶頸線。布線層增設(shè)模塊30，將比瓶頸線檢測(cè)模塊20檢測(cè)出的瓶頸線更靠中心側(cè)的電極中、減去可穿過(guò)該瓶頸線的布線的數(shù)量后剩下的部分，經(jīng)過(guò)通孔配置在下一個(gè)布線層。重復(fù)模塊40，對(duì)下一個(gè)布線層，實(shí)施瓶頸線檢測(cè)模塊20和布線層增設(shè)模塊30的各項(xiàng)處理。
如圖1B所示，瓶頸線檢測(cè)模塊20包括布線層分割模塊21，將布線層分割成多個(gè)區(qū)域；線決定模塊22，通過(guò)按照給定的規(guī)則、將電極之間連結(jié)，來(lái)決定線；穿過(guò)布線數(shù)計(jì)算模塊23，計(jì)算可穿過(guò)由線決定模塊22決定的線的布線的數(shù)量；中心側(cè)電極數(shù)計(jì)算模塊24，計(jì)算比由線決定模塊22決定的線更靠中心側(cè)的電極的數(shù)量；瓶頸線決定模塊25，如果由中心側(cè)電極數(shù)計(jì)算模塊24計(jì)算出的電極數(shù)量、比由穿過(guò)布線數(shù)計(jì)算模塊23計(jì)算出的布線數(shù)量多，則將該線決定為瓶頸線。
圖2是表示圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的流程圖。以下，根據(jù)圖1和圖2進(jìn)行說(shuō)明。
瓶頸線檢測(cè)模塊20的動(dòng)作相當(dāng)于步驟101～104，布線層增設(shè)模塊30的動(dòng)作相當(dāng)于步驟104、105，重復(fù)模塊40的動(dòng)作相當(dāng)于步驟106～108。
層數(shù)估算裝置10的動(dòng)作，由下面的處理(步驟101～108)組成。為了決定來(lái)自BGA器件管腳的引出方向，將BGA器件裝載面分為4個(gè)區(qū)域的處理(步驟101)。從4個(gè)區(qū)域中，取出成為對(duì)象范圍的一個(gè)區(qū)域的處理(步驟102)。對(duì)各區(qū)域探索瓶頸線的處理(步驟103)。這里，所謂的瓶頸線，是指通過(guò)任意電極之間或者任意電極與分割線之間的、最大的通過(guò)布線數(shù)的電極間線段的集合體。判斷有無(wú)瓶頸線的處理(步驟104)。將相當(dāng)于“無(wú)法從瓶頸線往BGA構(gòu)造外側(cè)引出引出線的數(shù)量”的數(shù)量的電極，用通孔降往下層的處理(步驟105)。將降往下層的通孔組構(gòu)成新的對(duì)象范圍的處理(步驟106)。判斷有無(wú)未評(píng)價(jià)的區(qū)域的處理(步驟107)。取出未評(píng)價(jià)區(qū)域，作為對(duì)象范圍的處理(步驟108)。
此外，如圖3所示，處理(步驟103)進(jìn)一步由以下處理(步驟301～305)組成。求出局部上成為瓶頸的局部瓶頸線的處理(步驟301)。判斷是否存在一條以上局部瓶頸線的處理(步驟302)。當(dāng)存在一條以上局部瓶頸線時(shí)，根據(jù)該局部瓶頸線，求出瓶頸線的處理(步驟303)。
對(duì)此詳細(xì)說(shuō)明如下。求出瓶頸線的處理。根據(jù)局部上成為瓶頸的局部瓶頸線，求出可能成為瓶頸線的假定瓶頸線的處理。通過(guò)對(duì)能夠通過(guò)假定瓶頸線的布線的最大數(shù)、與比假定瓶頸線更靠BGA器件內(nèi)側(cè)的電極數(shù)進(jìn)行比較，將假定瓶頸線認(rèn)定為瓶頸線的處理。
下面，參照?qǐng)D2～圖5的流程圖和圖6～圖10的概念圖，對(duì)圖1的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
首先，在將安裝BGA器件的面分成4個(gè)區(qū)域的處理(步驟101)中，如圖6所示，通過(guò)分割線203和分割線204將BGA器件裝載面201的電極群202分成4部分。分割線203和分割線204，相對(duì)BGA器件裝載面201的各邊以45度的角度引出，以通過(guò)BGA器件裝載面201的中心。
在取出4個(gè)區(qū)域之一作為對(duì)象范圍的處理(步驟102)中，將由處理(步驟101)分區(qū)的電極群中的一個(gè)區(qū)域，作為成為之后的處理對(duì)象的對(duì)象區(qū)域。
探索瓶頸線的處理(步驟103)，按照?qǐng)D3的流程實(shí)施。求出圖3的局部瓶頸線的處理(步驟301)，是在局部電極區(qū)域中、對(duì)成為比較電極間通道時(shí)的瓶頸線的電極間線段的集合體進(jìn)行計(jì)算的處理。這里，所謂局部瓶頸線，是指局部上構(gòu)成瓶頸線的線。
具體例子如下，作為用分割線(圖6的203、204)分割的區(qū)域之一(圖7中的601)里的瓶頸線探索方法，首先，對(duì)電極(圖6的202)的排列，將橫方向定為X軸(圖7的602)，縱方向定為Y軸(圖7的603)。然后，對(duì)電極的排列區(qū)域(圖7的601)，依次求出局部瓶頸線(步驟301)。該步驟301的處理，如圖4的流程圖所示。
首先，找出Y軸(圖7的603)方向上最小電極(圖7的604)，將作為穿過(guò)找到的電極(圖7的604)并與X軸平行的直線、即由分割線(圖7的203、204)劃分的線段(圖7的605)，作為以后處理中的處理對(duì)象線(步驟401)。當(dāng)分割線(圖7的203、204)和處理對(duì)象線(圖7的605)的交點(diǎn)上沒(méi)有電極(圖7的604)時(shí)，假想在交點(diǎn)上生成電極(圖7的606、607’)(步驟402、403)。這里，將用圖7的606、607’之間的所有電極(圖7的604、607～612等)劃分處理對(duì)象線得到的各電極間線段，設(shè)為圖7的614。
接著，在處理對(duì)象線(圖7的605)上，對(duì)每個(gè)相鄰的電極區(qū)間(圖7的607和608之間、608和609之間、609和610之間、610和611之間、611和612之間等)進(jìn)行區(qū)間處理(步驟404)。
該區(qū)間處理為如下處理。即，在被指定的電極(圖8的702、703)區(qū)間(圖8的701)內(nèi)，在經(jīng)由存在于以被指定的兩個(gè)電極(圖8的702、703)為起點(diǎn)終點(diǎn)的區(qū)間里的電極群(圖8的704)之中、0個(gè)以上電極連結(jié)的線段群(圖8的705～711)中，找出能橫穿該線段的布線數(shù)(以下稱“通道數(shù)”)與線段上的電極(線段為圖8的710的情況下，電極為714)數(shù)之和為最少的線段。如果在該區(qū)間處理中，存在多個(gè)線段(圖8的705～711)上的通道數(shù)與線段上的電極數(shù)之和相同的線段，將所有的這些線段作為區(qū)間處理結(jié)果。
但是，在區(qū)間處理中，在電極間線段(圖8的707)和電極(圖8的712)在沒(méi)有確保制造上足夠間隔(圖8的713)的情況下，不將含有該電極間線段(圖8的707)的路徑作為處理的對(duì)象。此外，當(dāng)在已有線段以外(圖8的705～710)形成處理對(duì)象線(圖7的605)時(shí)，當(dāng)作是結(jié)構(gòu)上發(fā)生變化。
接下來(lái)，進(jìn)行例外處理(步驟405)。該例外處理，是指在構(gòu)成處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)中存在重復(fù)的線段時(shí)，消除重復(fù)線段的處理。另外，在消除重復(fù)線段時(shí)，當(dāng)作是結(jié)構(gòu)上發(fā)生變化。
接著，進(jìn)行端處理(步驟406)。在該端處理中，在分割線(圖7的203、204)附近，局部地求出成為瓶頸的線。另外，當(dāng)發(fā)現(xiàn)在已有的線之外有局部上成為瓶頸的線時(shí)，當(dāng)作是結(jié)構(gòu)上發(fā)生變化。如果在端處理中，找到多個(gè)局部上成為瓶頸的線時(shí)，將其全部作為處理結(jié)果。
然后，反復(fù)進(jìn)行步驟404、405、406的處理(步驟407)，直到在上述例外處理和上述端處理中處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)不再變化為止。
如果處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)不再變化的話，在隔一個(gè)處理對(duì)象線(圖7的605)上的電極區(qū)間的這種電極區(qū)間(圖7的607和609之間，609和611之間等)，進(jìn)行區(qū)間處理(步驟408)。如果處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的話(步驟409)，進(jìn)行例外處理和端處理(步驟414)，并返回步驟404。
當(dāng)處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化時(shí)，將區(qū)間處理中的處理區(qū)間移動(dòng)一個(gè)區(qū)間的量(圖7的607和609之間移動(dòng)到圖7的608和610之間，圖7的609和611之間移動(dòng)到圖7的610和612之間等)，在移動(dòng)后的區(qū)間(圖7的608和610之間，圖7的610和612之間等)進(jìn)行區(qū)間處理(步驟411)。如果處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的話(步驟411)，進(jìn)行例外處理和端處理(步驟414)，并返回步驟404。
當(dāng)處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化時(shí)，在處理對(duì)象線(圖7的605)上的所有電極區(qū)間的組合中，進(jìn)行區(qū)間處理(步驟412)。如果處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的話(步驟413)，進(jìn)行例外處理和端處理(步驟414)，并返回步驟404。
當(dāng)處理對(duì)象線(圖7的605)的電極間線段(圖7的614)的結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化時(shí)，若“步驟412所處理的處理對(duì)象線(圖7的605)的通道數(shù)”，比“Y成分比步驟412所處理的處理對(duì)象線(圖7的605)大的電極(圖7的613)的總數(shù)”多，將步驟412所處理的處理對(duì)象線(圖7的605)作為局部瓶頸線(步驟415、416)。
接著，除去對(duì)于Y軸方向小于局部瓶頸線的電極(當(dāng)假定圖7的605為局部瓶頸線時(shí)的613)。然后，對(duì)于Y軸方向，從負(fù)方向上確?！皩⒕植科款i線上的電極數(shù)加到局部瓶頸線上的通道數(shù)所得到的數(shù)”的電極，沒(méi)有確保的電極(圖7的613)全部去除。最后，將對(duì)Y軸方向具有最小的Y成分的電極(當(dāng)假定圖7的605為局部瓶頸線時(shí)的規(guī)定范圍的電極(圖7的613))全部去除。將去除以上電極的處理作為步驟417。
但是，步驟417中的電極(圖7的613)的去除是暫時(shí)的，其去除期間為到所有的局部瓶頸線的探索結(jié)束為止。步驟414之后返回步驟401，探索下一個(gè)局部瓶頸線。
另一方面，如果“步驟412所處理的處理對(duì)象線(圖7的605)的通道數(shù)”比“Y成分比步驟412所處理的處理對(duì)象線(圖7的605)大的電極(圖7的613)的總數(shù)”少，結(jié)束步驟301。
如果在步驟301中局部瓶頸線一條也沒(méi)檢測(cè)出來(lái)(步驟302)，就當(dāng)作不存在瓶頸線，并結(jié)束步驟103。此外，如果步驟301上檢測(cè)出了一條以上的局部瓶頸線，實(shí)行步驟303。
下面，使用圖5的流程圖，對(duì)根據(jù)局部瓶頸線求出瓶頸線的處理(步驟303)進(jìn)行說(shuō)明。
首先，從Y軸(圖9的603)的負(fù)方向取出兩個(gè)局部瓶頸線(圖9的801、802)，并作為以后的處理對(duì)象的兩條線(步驟501)。接著，如果在作為處理對(duì)象的兩條線(圖9的801、802)上，有公共電極(圖9的808、809、810)，則在相鄰的公共電極(圖9的808、809、810)間，在作為處理對(duì)象的兩條線(圖9的801、802)中，在各個(gè)公共電極(圖9的808、809、810)間找出相對(duì)為瓶頸線的那條線。如果在處理對(duì)象的兩條線上一個(gè)公共電極也沒(méi)有，則在處理對(duì)象的兩條線中，找相對(duì)為瓶頸的那條線。將以上的找出相對(duì)為瓶頸的那條線的處理作為步驟502。在步驟502中，如果兩條線評(píng)價(jià)相同，則將兩條線都作為處理結(jié)果。
接著，將步驟502找出的線作為臨時(shí)瓶頸線(步驟503)。然后，從Y軸(圖9的603)的負(fù)方向，檢索出一條尚未被取出的局部瓶頸線(圖9的803～807)(步驟504)。
在步驟504中，如果局部瓶頸線被檢索出來(lái)(步驟505)，就將步驟503生成的臨時(shí)瓶頸線、和步驟504檢索出的局部瓶頸線，作為之后的處理對(duì)象的兩條線(步驟506)，返回步驟502。另一方面，如果在步驟504中局部瓶頸線沒(méi)有被檢索出來(lái)(步驟505)，就將步驟503的臨時(shí)瓶頸線作為瓶頸線(步驟507)，并結(jié)束步驟303。
至此結(jié)束步驟103。
接著，在圖2中判斷瓶頸線是否存在的處理(步驟104)中，用步驟103判斷瓶頸線是否存在。當(dāng)步驟104判斷瓶頸線(圖6的205)存在時(shí)，圖2的將沒(méi)有從瓶頸線引出的電極通過(guò)通孔降至下層的處理(步驟105)中，將瓶頸線(圖6的205)上的電極間穿過(guò)的布線的數(shù)量個(gè)、比瓶頸線(圖6的205)更靠對(duì)象范圍內(nèi)側(cè)的電極去除。然后，作為剩余的電極、即在對(duì)象區(qū)域內(nèi)且比瓶頸線更靠?jī)?nèi)側(cè)的電極的位置上，在當(dāng)前層和下層之間產(chǎn)生通孔。
將圖2的下層的通孔作為對(duì)象范圍的處理(步驟106)，將用步驟105在下層產(chǎn)生的通孔作為新的電極，將下層和該新的電極作為新的處理范圍。這樣，對(duì)一個(gè)區(qū)域進(jìn)行重復(fù)處理，直到步驟104判斷不存在瓶頸線為止，這里達(dá)到的結(jié)果是，通孔產(chǎn)生的層數(shù)、是用于從該區(qū)域的BGA器件的管腳引出布線所必要的層數(shù)。
圖2的是否有其他未處理的區(qū)域的判斷處理(步驟107)，判斷由步驟101分割的區(qū)域中，是否有還未進(jìn)行步驟103～106的處理的區(qū)域。
圖2的取出未處理的區(qū)域作為對(duì)象范圍的處理(步驟108)中，如果存在還未用步驟107處理的區(qū)域，將該區(qū)域作為對(duì)象范圍。
這樣，在所有區(qū)域中，取得用于從BGA器件的管腳引出布線所必須的層數(shù)，將各區(qū)域中層數(shù)最大的那個(gè)，作為用于從BGA器件的管腳引出布線所必須的層數(shù)。另外，在圖10中，符號(hào)1001是引出的布線，符號(hào)1002是瓶頸線。
圖11是表示本發(fā)明的層數(shù)估算裝置的第2實(shí)施方式的動(dòng)作的流程圖。圖12是用于說(shuō)明圖11的層數(shù)估算裝置的動(dòng)作的、表示BGA器件裝載基板的概念圖。以下，根據(jù)這些附圖進(jìn)行說(shuō)明。
雖未圖示，但是本實(shí)施方式中的瓶頸線檢測(cè)模塊，還包括布線引出模塊。該布線引出模塊，將布線從檢測(cè)到的瓶頸線上的電極引出到周邊側(cè)，同時(shí)，將布線從比該瓶頸線更靠中心側(cè)、且有可能穿過(guò)該瓶頸線的數(shù)量個(gè)電極，通過(guò)該瓶頸線引出到周邊側(cè)。該布線引出模塊，例如位于圖1B的瓶頸線決定模塊25的后段。以下，根據(jù)圖11和圖12，對(duì)本實(shí)施方式的動(dòng)作進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
在圖11中，將BGA器件分成4個(gè)區(qū)域的處理(步驟101)、將4個(gè)區(qū)域之一取出作為對(duì)象范圍的處理(步驟102)、探索瓶頸線的處理(步驟103)、判斷是否存在瓶頸線的處理(步驟104)，分別與上述的第1
在用步驟104判斷為瓶頸線(圖12的205)存在的情況下，實(shí)施以從瓶頸線引出的布線數(shù)(通道數(shù))的量、從電極引出引出布線(步驟109)的處理。該處理，將布線207引出，使得瓶頸線205，通過(guò)以能夠在圖12的瓶頸線205上的電極間通過(guò)的布線數(shù)的量、從對(duì)象區(qū)域內(nèi)比瓶頸線205更靠?jī)?nèi)側(cè)且靠近瓶頸線205的電極206。
此外，將無(wú)法從圖11的瓶頸線引出的電極通過(guò)通孔降至下層的處理(步驟105)、將下層的通孔作為對(duì)象范圍的處理(步驟106)、判斷是否存在其他未處理區(qū)域的處理(步驟107)、取出未處理區(qū)域作為對(duì)象范圍的處理(步驟108)，分別與上述的第1實(shí)施方式相同。
這樣，通過(guò)在整個(gè)區(qū)域內(nèi)，取得用于將布線從BGA器件的管腳引出所必須的層數(shù)、和實(shí)際的瓶頸線上的引出布線207的狀態(tài)，使用者可以直觀地判斷布線必要層數(shù)估算的依據(jù)。
權(quán)利要求
1.一種層數(shù)估算裝置，對(duì)裝載有從周邊側(cè)往中心側(cè)設(shè)有多個(gè)管腳的電子器件的電子器件裝載基板，估算用于將布線從連接所述管腳的電極引出到所述周邊側(cè)所必要的布線層的數(shù)量，其特征在于，包括瓶頸線檢測(cè)模塊，對(duì)于一個(gè)布線層，從連結(jié)所述電極之間構(gòu)成的多條線中，將較該線更靠所述中心側(cè)的所述電極的數(shù)量、比可穿過(guò)該線的所述布線的數(shù)量多的該線，檢測(cè)作為瓶頸線；布線層增設(shè)模塊，將比該瓶頸線檢測(cè)模塊檢測(cè)出的所述瓶頸線更靠所述中心側(cè)的所述電極中、減去可穿過(guò)該瓶頸線的所述布線的數(shù)量后的剩余部分，還配置在下一布線層上；以及，重復(fù)模塊，對(duì)所述下一布線層，實(shí)施所述瓶頸線檢測(cè)模塊和所述布線層增設(shè)模塊的各項(xiàng)處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層數(shù)估算裝置，其特征在于，所述BGA器件的設(shè)有所述管腳的面為四邊形，所述瓶頸線檢測(cè)模塊，用通過(guò)該四邊形的中心的直線、將與所述四邊形對(duì)置的所述布線層分割為多個(gè)區(qū)域，并對(duì)這每個(gè)這些區(qū)域檢測(cè)所述瓶頸線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層數(shù)估算裝置，其特征在于，所述瓶頸線檢測(cè)模塊，用連接所述四邊形中心和四個(gè)頂點(diǎn)的直線，分割為4個(gè)區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層數(shù)估算裝置，其特征在于，所述瓶頸線檢測(cè)模塊，將來(lái)自檢測(cè)出的所述瓶頸線上的所述電極的布線、引出到所述周邊側(cè)，此外將來(lái)自比所述瓶頸線更靠中心側(cè)的電極的布線、避開(kāi)所述瓶頸線上的電極同時(shí)橫穿所述瓶頸線、引出到所述周邊側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層數(shù)估算裝置，其特征在于，所述瓶頸線檢測(cè)模塊包括布線層分割模塊，將所述布線層分割成所述多個(gè)區(qū)域；線決定模塊，通過(guò)將所述電極之間按照給定規(guī)則連結(jié)，來(lái)決定所述線；穿過(guò)布線數(shù)計(jì)算模塊，計(jì)算可穿過(guò)由該線決定模塊決定的線的所述布線的數(shù)量；中心側(cè)電極數(shù)計(jì)算模塊，計(jì)算比所述線決定模塊決定的線更靠中心側(cè)的所述電極的數(shù)量；以及，瓶頸線決定模塊，若由所述中心側(cè)電極數(shù)計(jì)算模塊計(jì)算出的所述電極的數(shù)量、比由所述穿過(guò)布線數(shù)計(jì)算模塊計(jì)算出的所述布線的數(shù)量多，將該線決定為所述瓶頸線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層數(shù)估算裝置，其特征在于，所述給定的規(guī)則為，可穿過(guò)該線的所述布線的數(shù)量、與該線所含的所述電極數(shù)之和最小。
7.一種層數(shù)估算方法，對(duì)裝載有從周邊側(cè)往中心側(cè)設(shè)有多個(gè)管腳的電子器件的電子器件裝載基板，估算用于將布線從連接所述管腳的電極引出到所述周邊側(cè)所必要的布線層的數(shù)量，其特征在于，包括瓶頸線檢測(cè)步驟，對(duì)于一個(gè)布線層，從連結(jié)所述電極之間構(gòu)成的多條線中，將較該線更靠所述中心側(cè)的所述電極的數(shù)量、比可穿過(guò)該線的所述布線的數(shù)量多的該線，檢測(cè)作為瓶頸線；布線層增設(shè)步驟，將比該瓶頸線檢測(cè)步驟檢測(cè)出的所述瓶頸線更靠所述中心側(cè)的所述電極中、減去可穿過(guò)該瓶頸線的所述布線的數(shù)量后的剩余部分，還配置在下一布線層上；以及，重復(fù)步驟，對(duì)所述下一布線層，實(shí)施所述瓶頸線檢測(cè)步驟和所述布線層增設(shè)步驟的各項(xiàng)處理。
8.一種層數(shù)估算程序，對(duì)裝載有從周邊側(cè)往中心側(cè)設(shè)有多個(gè)管腳的電子器件的電子器件裝載基板，估算用于將布線從連接所述管腳的電極引出到所述周邊側(cè)所必要的布線層的數(shù)量，其特征在于，用于令計(jì)算機(jī)具備如下功能，包括瓶頸線檢測(cè)模塊，對(duì)于一個(gè)布線層，從連結(jié)所述電極之間構(gòu)成的多條線中，將較該線更靠所述中心側(cè)的所述電極的數(shù)量、比可穿過(guò)該線的所述布線的數(shù)量多的該線，檢測(cè)作為瓶頸線；布線層增設(shè)模塊，將比該瓶頸線檢測(cè)模塊檢測(cè)出的所述瓶頸線更靠所述中心側(cè)的所述電極中、減去可穿過(guò)該瓶頸線的所述布線的數(shù)量后的剩余部分，還配置在下一布線層上；以及，重復(fù)模塊，對(duì)所述下一布線層，實(shí)施所述瓶頸線檢測(cè)模塊和所述布線層增設(shè)模塊的各項(xiàng)處理。
9.一種層數(shù)估算裝置，其特征在于，包括瓶頸線檢測(cè)模塊，對(duì)BGA器件裝載基板上設(shè)定的每個(gè)分割區(qū)域，使用電極位置、電極結(jié)構(gòu)及通孔結(jié)構(gòu)、布線寬度、布線及通孔的間隙，來(lái)探索引出布線為盡可能集中的電極的連續(xù)線段群的瓶頸線；布線層增設(shè)模塊，以用所述瓶頸線檢測(cè)模塊檢索到所述瓶頸線為條件，將無(wú)法將引出布線向外側(cè)引出的電極、經(jīng)過(guò)通孔降至下一層區(qū)域，并因所述瓶頸線的存在增加布線層、以便引出來(lái)自剩余的電極的引出線。
10.一種層數(shù)估算方法，其特征在于，包括瓶頸線檢測(cè)步驟，對(duì)BGA器件裝載基板上設(shè)定的每個(gè)分割區(qū)域，使用電極位置、電極結(jié)構(gòu)及通孔結(jié)構(gòu)、布線寬度、布線及通孔的間隙，來(lái)探索引出布線為盡可能集中的電極的連續(xù)線段群的瓶頸線；布線層增設(shè)步驟，以用所述瓶頸線檢測(cè)步驟檢索到所述瓶頸線為條件，將無(wú)法將引出布線向外側(cè)引出的電極、經(jīng)過(guò)通孔降至下一層區(qū)域，并因所述瓶頸線的存在增加布線層、以便引出來(lái)自剩余的電極的引出線。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層數(shù)估算方法，其特征在于，在對(duì)象區(qū)域內(nèi)比所述引出布線集中的電極的連續(xù)線段群更靠?jī)?nèi)側(cè)的電極數(shù)、比能夠穿過(guò)所述引出布線集中的電極的連續(xù)線段群的布線數(shù)多的情況下，將其差值、作為不能將布線由所述引出布線集中的電極的連續(xù)線段群引到外側(cè)的電極數(shù)來(lái)計(jì)數(shù)。
12.一種層數(shù)估算程序，其特征在于，令計(jì)算機(jī)具有以下功能瓶頸線檢測(cè)功能，對(duì)BGA器件裝載基板上設(shè)定的每個(gè)分割區(qū)域，使用電極位置、電極結(jié)構(gòu)及通孔結(jié)構(gòu)、布線寬度、布線及通孔的間隙，來(lái)探索引出布線為盡可能集中的電極的連續(xù)線段群的瓶頸線；布線層增設(shè)功能，以用所述瓶頸線檢測(cè)功能檢索到所述瓶頸線為條件，將無(wú)法將引出布線向外側(cè)引出的電極、經(jīng)過(guò)通孔降至下一層區(qū)域，并因所述瓶頸線的存在增加布線層、以便引出來(lái)自剩余的電極的引出線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種層數(shù)估算裝置，快速估算用于從BGA器件引出布線所需的布線層數(shù)。層數(shù)估算裝置(10)包括瓶頸線檢測(cè)模塊(20)、布線層增設(shè)模塊(30)以及重復(fù)模塊(40)。瓶頸線檢測(cè)模塊(20)，對(duì)于一個(gè)布線層，從連接電極之間的多條線中，將比該線更靠中心側(cè)的電極數(shù)、比可穿過(guò)該線的布線數(shù)多的該線，檢測(cè)作為瓶頸線。布線層增設(shè)模塊(30)，將比瓶頸線檢測(cè)模塊(20)檢測(cè)出的瓶頸線更靠中心側(cè)的電極中、減去可穿過(guò)該瓶頸線的布線數(shù)后剩下的部分，還經(jīng)過(guò)通孔配置在下一布線層。重復(fù)模塊(40)，對(duì)下一布線層實(shí)施瓶頸線檢測(cè)模塊(20)和布線層增設(shè)模塊(30)的各項(xiàng)處理。
文檔編號(hào)G06F17/50GK1716266SQ20051008219
公開(kāi)日2006年1月4日 申請(qǐng)日期2005年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月1日
發(fā)明者丸山良明, 矢口貴宏 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社