專利名稱：非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法及天線構(gòu)成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造簡(jiǎn)易、提高產(chǎn)量及降低成本的非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法及天線構(gòu)成。
背景技術(shù)：
非接觸型識(shí)別信息裝置，如智能卡、無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽(RF ID TAG)等，是由在載體上設(shè)有天線及IC芯片構(gòu)成，天線是作為與外部讀寫(xiě)器裝置相互通訊用的組件，并能感應(yīng)讀寫(xiě)器裝置所傳送的電波做為電源，以此啟動(dòng)IC芯片來(lái)讀寫(xiě)數(shù)據(jù)，因此已廣泛運(yùn)用于定期車票、儲(chǔ)值卡、停車場(chǎng)出入管理、門禁管理、貨物管理及各式物流作業(yè)等。
常用的非接觸型識(shí)別信息裝置的天線制造程序，是將銅箔的基板經(jīng)蝕刻等加工過(guò)程，最后形成所需的天線形狀，以作為該裝置訊號(hào)傳輸?shù)拿浇?，然而，蝕刻法所需的工藝方法極為繁雜，如需在銅箔基板表面圖案化所需天線的形狀、再加以遮蓋、利用蝕刻機(jī)并浸泡在化學(xué)蝕刻液中進(jìn)行一段時(shí)間的化學(xué)反應(yīng)，移除未被遮蓋部、再加以清洗、移除遮蓋部等程序，這造成了天線成型緩慢、制造過(guò)程繁雜及制造成本過(guò)高的缺點(diǎn)，而且大量使用化學(xué)溶液及事后的清洗，也有廢水回收環(huán)保的問(wèn)題，另外，蝕刻法所必須使用的設(shè)備及工序成本過(guò)高，根本不適合小量化的天線生產(chǎn)。
為改進(jìn)蝕刻工法制造天線的缺點(diǎn)，出現(xiàn)了換用導(dǎo)電油墨印刷在載體上來(lái)構(gòu)成的天線，但導(dǎo)電油墨對(duì)于天線的高頻作業(yè)來(lái)講導(dǎo)電性能較差，而且導(dǎo)電油墨的材質(zhì)特性與IC芯片的端子特性不同，故導(dǎo)電油墨所成型的天線不易與IC芯片作焊接式的電性連結(jié)，因此利用印刷方法來(lái)成型天線，也有不符合產(chǎn)業(yè)需求的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有非接觸型識(shí)別信息裝置的天線所存在的問(wèn)題和不足，本發(fā)明的目的是提供一種制造過(guò)程簡(jiǎn)易、可提高產(chǎn)量及有效降低成本的非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法及天線構(gòu)成。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的一種非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法，其包括預(yù)備導(dǎo)電材質(zhì)，將導(dǎo)電材質(zhì)經(jīng)裁切形成所需的天線形式，將IC芯片與天線電性連結(jié)，將天線連同IC芯片設(shè)置于載體，這樣構(gòu)成可無(wú)線識(shí)別信息的裝置。
一種前述非接觸型識(shí)別信息裝置的天線構(gòu)成，由導(dǎo)電材質(zhì)經(jīng)裁切法構(gòu)成所須的天線形式，并配合IC芯片做為非接觸型識(shí)別信息裝置的訊號(hào)傳輸媒介。
本發(fā)明制造過(guò)程簡(jiǎn)易、加工效率高及成本低。


圖1是本發(fā)明非接觸型識(shí)別信息裝置的立體示意圖；圖2A至圖2E是本發(fā)明的制造過(guò)程示意圖；圖3為本發(fā)明非接觸型識(shí)別信息裝置的組合剖示圖。
具體實(shí)施例方式
以下配合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1、圖2A至圖2E及圖3所示，本發(fā)明包含下列步驟如圖2A，預(yù)備一導(dǎo)電材質(zhì)(10)，將導(dǎo)電材質(zhì)(10)經(jīng)裁切形成所需的天線(20)形式(圖2B)，其中裁切法可為模具沖壓制造法或雷射切割成型制造法，將IC芯片(30)與天線(20)電性連結(jié)(圖2C)，再將天線(20)連同IC芯片(30)設(shè)置于載體(40)上(圖2D)，其中設(shè)置方法可為黏合固結(jié)，載體(40)可為塑料、紙質(zhì)或其它具有絕緣特性的材質(zhì)，這樣即構(gòu)成非接觸型識(shí)別信息用的裝置1(圖2E)，如智能卡或無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽(RF ID TAG)等，立體結(jié)構(gòu)如圖1所示。
本發(fā)明的非接觸型識(shí)別信息裝置，可利用導(dǎo)電材質(zhì)配合模具沖壓或雷射切割或其它裁切方式而構(gòu)成所需的天線(20)形式，因模具的機(jī)械化裁切可連續(xù)沖模制成天線(20)，而且每次沖壓裁切的間隔時(shí)間極短，因而可縮短制造時(shí)間而提高產(chǎn)量，又因模具沖壓或雷射裁切天線(20)的制造過(guò)程中，不需任何化學(xué)反應(yīng)劑料及清洗液，因此本發(fā)明也達(dá)到環(huán)保的功效，整體即可有效解決常用化學(xué)蝕刻法及油墨印刷法所產(chǎn)生的缺點(diǎn)，進(jìn)而簡(jiǎn)化本發(fā)明非接觸型識(shí)別信息裝置的制造過(guò)程，可達(dá)到提高產(chǎn)量及降低整體成本的經(jīng)濟(jì)效益。
本發(fā)明中的載體(40)可為兩個(gè)片狀體相對(duì)封包天線(20)連同IC芯片(30)而構(gòu)成。
本發(fā)明中的載體(40)也可為非金屬制成其表面的材質(zhì)或其它非金屬包裝材料。
前文是針對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征進(jìn)行具體說(shuō)明的；本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可在不脫離本發(fā)明精神與原則下對(duì)本發(fā)明進(jìn)行變更與修改，而該變更與修改，皆應(yīng)涵蓋于本申請(qǐng)專利范圍所界定的范疇中。
權(quán)利要求
1.一種非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法，其包括預(yù)備一導(dǎo)電材質(zhì)，將導(dǎo)電材質(zhì)經(jīng)裁切而形成所需的天線形式，將IC芯片與天線電性連結(jié)，將天線連同IC芯片設(shè)置于載體，構(gòu)成可無(wú)線識(shí)別信息用的裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法，其特征在于，所述載體可為二片狀體相對(duì)封包天線連同IC芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法，其特征在于，所述載體也可為一片狀體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法，其特征在于，所述載體也可為非金屬制的商品表面或其它非金屬包裝材料。
5.一種非接觸型識(shí)別信息裝置的天線構(gòu)成，其由一載體設(shè)置有天線，以及與天線呈電性連結(jié)的IC芯片所構(gòu)成的非接觸型識(shí)別信息裝置，其特征在于，該天線是由導(dǎo)電材質(zhì)經(jīng)裁切成型而構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種非接觸型識(shí)別信息裝置的制造方法及天線構(gòu)成，制造方法包括預(yù)備導(dǎo)電材質(zhì)，將導(dǎo)電材質(zhì)經(jīng)裁切形成所需的天線形式，將IC芯片與天線電性連結(jié)，將天線連同IC芯片設(shè)置于載體，這樣構(gòu)成可無(wú)線識(shí)別信息的裝置；天線構(gòu)成是由導(dǎo)電材質(zhì)經(jīng)裁切法構(gòu)成所須的天線形式，并配合IC芯片做為非接觸型識(shí)別信息裝置的訊號(hào)傳輸媒介。本發(fā)明制造過(guò)程簡(jiǎn)易、加工效率高及成本低。
文檔編號(hào)G06K19/067GK1877606SQ200510076918
公開(kāi)日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2005年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月9日
發(fā)明者陳世忠, 邱建智 申請(qǐng)人:嘩裕實(shí)業(yè)股份有限公司