專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備性能的提高，從內(nèi)部零件產(chǎn)生的熱量也相當(dāng)大地增加。如果沒有穩(wěn)定地散熱，則相鄰的零件以及相應(yīng)的發(fā)熱零件會(huì)受到熱量的影響，以致電子設(shè)備沒有表現(xiàn)出所想要性能或者由于零件的損傷而出現(xiàn)故障。
為了解決這個(gè)問題，目前已經(jīng)研制出一種采用多根能將熱量傳遞一預(yù)定距離的熱管的散熱裝置。在圖1中示出了這樣一種現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置。參見圖1，一殼體1的形狀呈六面體形，且其相對的兩面都是敞開的。以規(guī)則的間距設(shè)置的多個(gè)散熱片3從殼體1的一個(gè)側(cè)面延伸至另一相對的側(cè)面，每塊散熱片3具有一預(yù)定厚度和寬度。諸散熱片3之間的間距形成使空氣能從殼體1的一個(gè)敞開面流動(dòng)到另一敞開面的通道。
從殼體1的一個(gè)側(cè)面至另一相對的側(cè)面安裝了多根熱管5，使其穿透殼體1和諸散熱片3。諸熱管5用來將熱源產(chǎn)生的熱量強(qiáng)制地傳遞到諸散熱片3。
各熱管5的一端連接至一熱源接觸部分7。該熱源接觸部分7用具有很好的傳熱率的材料制成，并安裝成與熱源的側(cè)面接觸。
殼體1的一個(gè)敞開面設(shè)有一風(fēng)扇單元9，用于產(chǎn)生氣流并且氣流從諸散熱片3之間通過。氣流從散熱片3帶走熱量，并將熱量散發(fā)到散熱裝置外面。
不過，根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置存在至少以下問題。
在這種結(jié)構(gòu)的散熱裝置中，通過使熱源接觸部分7與中央處理器(CPU)接觸，而通過熱管5將從CPU產(chǎn)生的熱量傳遞到離開熱源接觸部分7一段距離的散熱片3，然后再將熱量排出到散熱裝置之外。不過，由于目前所研制出的CPU產(chǎn)生較大量的熱量，就存在無法有效地散發(fā)熱量的問題。
此外，由于不僅是由CPU、而且由CPU周圍的其它熱源所產(chǎn)生的熱量也在增加，就存在一種被設(shè)計(jì)用來僅冷卻CPU的這樣的現(xiàn)有的散熱裝置無法有效地執(zhí)行整個(gè)電子設(shè)備中的熱量控制的問題。
此外，諸如計(jì)算機(jī)之類的電子設(shè)備隨著技術(shù)的發(fā)展正變得越來越薄。因此，由于需要大量的空間來安裝這樣的現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置，該現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝就成為了妨礙電子設(shè)備變薄的一個(gè)因素。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是解決至少上述問題和/或缺點(diǎn)，并至少提供下面所述的優(yōu)點(diǎn)。
為了至少完全或部分地實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，以及根據(jù)這里具體和概括地描述的本發(fā)明的目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供一種散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器，它構(gòu)造成與一熱源熱接觸地設(shè)置，以便從熱源吸取熱量；至少一根熱管，它們具有連接至散熱器的一個(gè)部分，并構(gòu)造成傳送來自散熱器的熱量；一熱交換器，它與所述的至少一根熱管熱連通，在其中心形成有一貫通空間，并且，該熱交換器設(shè)置在散熱器附近；以及，一風(fēng)扇單元，它至少部分地安裝在熱交換器的貫通空間中，并構(gòu)造成產(chǎn)生穿過熱交換器的氣流。
為了進(jìn)一步至少完全或部分地實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，以及根據(jù)這里具體和概括地所述的本發(fā)明的目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供一種散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器，它構(gòu)造成與一熱源熱接觸地設(shè)置，以便從熱源吸取熱量；至少一根熱管，它們具有連接至散熱器的一個(gè)部分，并構(gòu)造成傳送來自散熱器的熱量；一圓柱形熱交換器，它與所述的至少一根熱管熱連通，且設(shè)置在散熱器附近；以及，一風(fēng)扇單元，它至少部分地安裝在基本呈圓柱形的熱交換器中，并構(gòu)造成產(chǎn)生穿過熱交換器的氣流。
本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)以及特征一部分將在下面的說明書中陳述，一部分則將在那些熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員審閱了以下內(nèi)容后對他們是顯而易見的，抑或可從對本發(fā)明的實(shí)踐中學(xué)習(xí)到。本發(fā)明的目標(biāo)和優(yōu)點(diǎn)可如所附權(quán)利要求書中特別地指出地那樣來實(shí)現(xiàn)和獲得。


現(xiàn)將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明，在諸附圖中相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)示相同的零件，并且其中圖1是一現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置的立體圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的一散熱裝置的示意性立體圖；圖3是圖2所示散熱裝置的一部分的示意性分解立體圖；圖4是圖2所示的散熱裝置的示意性剖面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一散熱裝置的示意性分解立體圖；以及圖6是示出本發(fā)明實(shí)施例的工作方式的示意性立體圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一散熱裝置，在諸附圖中已用相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)示相同的零件。
圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一散熱裝置的示意性立體圖。圖3是圖2所示散熱裝置的示意性分解立體圖。圖4是圖2所示的散熱裝置的示意性剖面圖。
如圖2-4中所示，一固定卡20可包括一上板21(在本實(shí)施例中大致呈矩形)和諸固定腿22(在本實(shí)施例中設(shè)置在上板21的四個(gè)角部)。在上板21的中心處可形成一大通孔21′。每個(gè)固定腿22直接緊固到例如其上安裝諸如CPU之類的熱源的一基板上。固定腿22使上板21定位在離開基板一預(yù)定距離處。各固定腿22的末端可形成有一緊固孔22′。
一散熱器30可安裝在固定卡20的上板21的上表面上。散熱器30可以呈如圖3中的實(shí)施例所示的一圓盤的形狀，并可用諸如銅或鋁之類的具有很好的傳熱率的金屬制成。當(dāng)然，散熱器30的形狀不一定要是圓盤形。也就是說，散熱器可以形成為諸如六面體之類的扁平多面體的形狀或者其它合適的形狀。散熱器30可設(shè)置成與諸如CPU之類的熱源直接接觸。
散熱器30可包括一基塊32。在本實(shí)施例中，該基塊21呈圓盤形，其底表面可設(shè)有一熱源接觸部分33，該熱源接觸部分33穿過通孔21′在上板21之下露出。由于熱源接觸部分33可以比上板21厚，所以熱源接觸部分33就可凸伸到上板21之下，以在固定卡20安裝在基板上時(shí)與熱源的上表面接觸。盡管熱源接觸部分33在本實(shí)施例中呈圓盤形，但其它的形狀也可能是合適的，特別是如果熱源接觸部分33與熱源的整個(gè)上表面相接觸的話。
基塊32的一個(gè)表面，即與形成有熱源接觸部分33的表面相對的那個(gè)表面上可形成有多條安置凹槽34，如圖3所示。諸熱管40(將在下文描述)可安置在諸安置凹槽34中。諸安置凹槽34可均勻地形成在基塊32的整個(gè)表面上，如圖3所示。
一蓋板36可設(shè)置成覆蓋基塊32的諸安置凹槽34，如圖3所示。蓋板36例如可通過焊接而附接于基塊32。蓋板36與基塊32接合的一表面也可以形成有與基塊32的諸安置凹槽34對應(yīng)的多條安置凹槽(未示出)。如上所述，通過使基塊32的諸安置凹槽34和蓋板36的諸安置凹槽的彼此接合，可使熱管40的外表面與安置凹槽34的內(nèi)表面完全地接觸。
蓋板36可設(shè)有諸緊固孔37，用于將蓋板36緊固至一電機(jī)底座62(將在下文進(jìn)行描述)。如圖3所示，諸緊固孔37可相對蓋板36的中心對稱地形成。也可在緊固孔37附近形成引導(dǎo)孔38，以引導(dǎo)電機(jī)底座62和蓋板36的接合位置。不過，緊固孔37不一定要定位在引導(dǎo)孔38的附近。
散熱器30可以設(shè)有多根熱管40。不與散熱器30熱接觸的每根熱管40的兩端可從散熱器30的邊緣垂直于散熱器30的表面地延伸。在本實(shí)施例中，各熱管40呈“U”形。
不過，熱管40不一定要形成這樣的形狀，并且熱管40的一端可與散熱器30熱接觸，而另一端則可垂直于散熱器30的表面延伸，例如圖5中所示。在這樣一種情況下，熱管40的數(shù)量可是圖3所示實(shí)施例的兩倍。在任何一種情況下，熱管40的端部都是從散熱器3的邊緣垂直于散熱器30的表面延伸的。由于設(shè)置在熱管40中的工作流體能在因熱量而產(chǎn)生相變的同時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)，從而使熱管40將熱從其一端傳遞到另一端。
可在散熱器30上安裝熱交換器50，且使上板21與熱交換器50之間的間隙相對較小。也就是說，該間隙如散熱器30和電機(jī)底座62那樣地小，使散熱裝置的總高度最小。
熱交換器50是熱源所產(chǎn)生的熱量通過散熱器30和熱管40傳遞到其、并從其將熱量傳遞到周圍空氣中一個(gè)部分。熱交換器50可基本呈圓柱形。此外，可通過以預(yù)定的間距層疊多個(gè)散熱片來形成熱交換器50，各散熱片呈圓盤形，并在其中心帶有一通風(fēng)孔。盡管在本實(shí)施例中，各散熱片51的輪廓包括彼此連接的多個(gè)圓弧，但散熱片51也可以呈具有相同曲率的圓周形狀或者其它合適的形狀。形成在熱交換器50中的一空間被成為貫通空間52。
多個(gè)工具通孔54可以設(shè)置成延伸穿過熱交換器50。工具通孔54可沿著熱管40穿透熱交換器50的方向形成。諸工具通孔54形成在與固定卡20的諸緊固孔22′對應(yīng)的諸位置上。用于將固定卡20固定至基板的、諸如用于緊固和擰松螺釘?shù)穆萁z起子之類的一工具能穿過工具通孔54。通過在熱交換器50中如上所述地形成工具通孔54，就能與固定卡20的尺寸相對應(yīng)地合適地設(shè)計(jì)熱交換器50。
熱管40可以規(guī)則的間隔垂直穿透諸散熱片51。諸散熱片51可由熱管40支承，并可安裝成由于在形成供熱管40穿透的通風(fēng)孔時(shí)形成的毛刺而彼此間隔開一預(yù)定的間距。不過，散熱片51也可通過其它的措施來層疊成其間有預(yù)定間隙。
在圖2-4所示的實(shí)施例中，空氣穿過貫通空間52的上側(cè)流入熱交換器50，然后在穿過散熱片51之間的間隙被傳送至一外周緣面的同時(shí)沿徑向流出?？稍谏崞?0上設(shè)置一風(fēng)扇單元60，并將其定位在熱交換器50的貫通空間52中。風(fēng)扇單元60用來產(chǎn)生穿過熱交換器50的氣流。
風(fēng)扇單元60包括一電機(jī)底座62、一電機(jī)64以及一風(fēng)扇66。電機(jī)底座62用來支承風(fēng)扇單元60。電機(jī)底座62可由諸如聚丙烯之類的較低傳熱率的材料形成。電機(jī)底座62可緊固在蓋板36上。緊固孔62′可設(shè)置成在與蓋板36的緊固孔37對應(yīng)的位置延伸穿過電機(jī)底座62。電機(jī)底座62形成有引導(dǎo)凸塊62b，所述引導(dǎo)凸塊62b在與蓋板36的引導(dǎo)孔38對應(yīng)的位置處凸伸。標(biāo)號(hào)“63”標(biāo)示一軸承支承部分。
可安裝在電機(jī)底座62上的電機(jī)64提供用以驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇66的驅(qū)動(dòng)力。在圖2-4所示的實(shí)施例中，風(fēng)扇66設(shè)置在貫通空間52中。在圖2-4所示的實(shí)施例中使用一多葉片式風(fēng)扇，但也可采用其它的風(fēng)扇。風(fēng)扇66將沿著其轉(zhuǎn)動(dòng)軸線的方向引入的空氣沿徑向排出。
下面，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的散熱裝置的工作方式。
首先，將簡要地描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一散熱裝置的組裝過程。將散熱器30的基塊32固定到固定卡20上，并將熱管40安置在基塊32上。在將熱管40安置在安置凹槽34中的同時(shí)通過例如焊接將蓋板36接合至基塊32。在將熱管40接合至散熱器30之后，就可將它們固定至固定卡20。
在這樣一種情況下，熱管40的端部圍繞散熱器30的邊緣以預(yù)定的間距、沿與固定卡20相對的方向垂直于散熱器30的表面延伸。接著，通過以預(yù)定的間距疊裝多片散熱片50并支承在熱管40上來形成熱交換器50。當(dāng)完成組裝時(shí)，熱交換器50可接合至熱管40。
當(dāng)熱交換器50完全安裝好時(shí)，將風(fēng)扇單元60裝入熱交換器50。也就是說，通過將電機(jī)基座62安置在散熱器30上而將風(fēng)扇66定位在貫通空間52中。
現(xiàn)將描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的散熱裝置的一散熱過程。當(dāng)電子設(shè)備工作時(shí)，其中的各種零件會(huì)產(chǎn)生熱量。使用計(jì)算機(jī)作為一個(gè)例子，從安置在一CPU鄰近的功率控制芯片、主芯片組以及圖形芯片組發(fā)出大量熱量，散熱器30與CPU的一上表面緊密接觸。
從CPU產(chǎn)生的熱量通過熱源接觸部分33傳遞到散熱器30，然后在從散熱器30傳遞到熱管40。傳遞到熱管40的熱量借助于熱管40中的工作流體傳遞到熱管40的端部并穿透熱交換器50。傳遞到熱管40的端部的熱量再傳遞到熱交換器50的散熱片51。
與此同時(shí)，風(fēng)扇單元60產(chǎn)生氣流。也就是說，當(dāng)驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇單元60時(shí)，空氣被沿著圖6中實(shí)心箭頭所示的方向引入到風(fēng)扇66中，穿過風(fēng)扇66，并被傳送至熱交換器50?？諝鈴娘L(fēng)扇66穿過熱交換器50的諸散熱片51之間的間隙并沿徑向地流出。
空氣從散熱片51帶走熱量的同時(shí)挾帶這些熱量穿過散熱片51之間的間隙。排出到熱交換器50外面的空氣流至周圍其它的熱源，從而可將電子設(shè)備中的熱量排出到其外面。由于空氣是沿徑向地排放和流出熱交換器50的，如圖6中的虛線箭頭所示，所以電子設(shè)備中的熱量就在空氣在電子設(shè)備的整個(gè)內(nèi)部流動(dòng)的同時(shí)被排放到外面。
這樣，在熱交換器50大體呈圓柱形的情況中，通過各將散熱片51成形為其中心處帶有通風(fēng)孔的圓盤形，就使散熱片51的表面面積相對較大。因此，熱交換器50的散熱面積與具有相同體積的其它熱交換器相比就相對較大。因此，可以改善散熱性能。
此外，由于在熱交換器50中形成工具通孔54，所以可以優(yōu)化熱交換器50的尺寸，使之與固定卡20相對應(yīng)。在這樣一種情況下，可使熱交換器50的散熱性能相對于熱交換器50所占用的空間成為最佳。
為了提供參考，表1示出了根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的散熱裝置與一現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置在相同條件下的測試結(jié)果。這里，熱源是一103W的CPU。
表1

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的散熱裝置至少具有以下的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種能散發(fā)相對較大量的熱量的散熱裝置。也就是說，由于熱交換器例如是通過層疊散熱片、且使各散熱片呈其中心帶有一通風(fēng)孔的圓盤形來構(gòu)造的，所以熱交換器的散熱面積相對較大。因此，它應(yīng)該能有效地散去從熱源所產(chǎn)生的熱量。此外，由于根據(jù)本發(fā)明的散熱裝置是通過以熱源、散熱片以及熱交換器的順序進(jìn)行層疊來構(gòu)造的，且風(fēng)扇單元安置在熱交換器中，所以可使安裝散熱裝置所用的空間最小。因此，就帶來使其中采用該散熱裝置的電子設(shè)備也能制作得體積較小的優(yōu)點(diǎn)。
此外，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種散熱裝置，它不僅能散發(fā)從一特定熱源產(chǎn)生的熱量，而且還能通過強(qiáng)制的空氣循環(huán)而散發(fā)從電子設(shè)備中該特定熱源周圍的其它熱源產(chǎn)生的熱量。也就是說，采用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的散熱裝置，不僅從一特定熱源產(chǎn)生的熱量、而且從電子設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的熱量都能被快速地散發(fā)掉。由于本發(fā)明的熱交換器除了熱源與散熱器直接接觸之外，穿過熱交換器的空氣還沿其徑向從其各方向排出，所以能通過在電子設(shè)備中產(chǎn)生氣流而排出電子設(shè)備中各種其它熱源所產(chǎn)生的熱量。
此外，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種輕薄、簡單且小型的散熱裝置。也就是說，由于可使散熱裝置的尺寸最小，所以就帶來可使在其中采用該散熱裝置的電子設(shè)備體積最小的優(yōu)點(diǎn)。
上述的實(shí)施例和優(yōu)點(diǎn)僅僅是示例性的，而不應(yīng)被認(rèn)為是對本發(fā)明加以限制。這里所傳授的內(nèi)容可容易地應(yīng)用于其它類型的設(shè)備。本發(fā)明的說明書想要進(jìn)行說明、而非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。許多替代方式、變型以及變化形式對那些熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說將是顯而易見的。在權(quán)利要求書中，裝置加功能的條款是用來涵蓋如執(zhí)行所述功能的這里所述的結(jié)構(gòu)，以及不僅涵蓋結(jié)構(gòu)的等效也涵蓋等效的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器，它構(gòu)造成與一熱源熱接觸以從熱源吸取熱量；至少一根熱管，它們具有連接至散熱器的一個(gè)部分，并構(gòu)造成傳送來自散熱器的熱量；一熱交換器，它與所述的至少一根熱管熱連通，在其中心形成有一貫通空間，且設(shè)置在散熱器附近；以及一風(fēng)扇單元，它至少部分地安裝在熱交換器的貫通空間中，并構(gòu)造成產(chǎn)生穿過熱交換器的氣流。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包括一構(gòu)造成安裝在一熱源上的固定卡。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，固定卡包括一板和設(shè)置在板的邊緣處的至少一個(gè)固定腿，散熱器附接在板的一表面上，且固定腿將板支承在離開熱源一預(yù)定高度處。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，散熱器是一圓盤。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，熱管是一U形的彎管，且其兩端彼此平行，且熱管的一中間部分與散熱器熱接觸。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，熱管的一端與散熱器熱接觸，而其另一端則從散熱器的表面垂直地延伸。
7.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，散熱器包括一基塊，它的一個(gè)表面設(shè)有一熱源接觸部分，且所述熱源接觸部分在固定卡下方露出，并與熱源直接接觸；它的另一表面形成有熱管安置于其中的至少一條安置凹槽。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，散熱器還包括一蓋板，它構(gòu)造成接合到基塊上，以將熱管固定到所述的至少一條安置凹槽中。
9.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，熱交換器包括至少一個(gè)工具通孔，所述工具通孔構(gòu)造成穿過其接納一用于固定固定卡的緊固和旋松螺釘?shù)墓ぞ?，并形成在與固定卡的固定腿對應(yīng)的位置處。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，熱交換器形成為圓柱形。
11.如權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其特征在于，通過以預(yù)定的間距層疊多片散熱片來形成熱交換器，且各散熱片的形狀為在其中心帶有一通風(fēng)孔的圓盤。
12.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，熱交換器包括多個(gè)散熱片，諸散熱片沿一側(cè)向方向基本彼此平行地延伸，并僅由所述的至少一根熱管支承。
13.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，風(fēng)扇單元包括一電機(jī)底座，它構(gòu)造成安置在散熱器上，并由低傳熱率的材料制成；一電機(jī)，它支承在電機(jī)底座上，并構(gòu)造成提供一驅(qū)動(dòng)力；以及一風(fēng)扇，它由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，并構(gòu)造成將沿著其轉(zhuǎn)動(dòng)軸線的方向引入其中的空氣沿徑向排出。
14.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述的至少一根熱管穿透散熱器，并且熱管的至少一個(gè)端部從散熱器的邊緣垂直地延伸。
15.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，當(dāng)空氣從貫通空間至熱交換器外面沿徑向穿過熱交換器時(shí)，在熱交換器中發(fā)生熱交換。
16.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包括一在工作中發(fā)出熱量的熱源。
17.如權(quán)利要求16所述的散熱裝置，其特征在于，熱源包括一CPU或者一主芯片組以及一圖形芯片組。
18.一種散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器，它構(gòu)造成與一熱源熱接觸以從熱源吸取熱量；至少一根熱管，它們具有連接至散熱器的一個(gè)部分，并構(gòu)造成傳送來自散熱器的熱量；一圓柱形熱交換器，它與所述的至少一根熱管熱連通，且設(shè)置在散熱器附近；以及一風(fēng)扇單元，它至少部分地安裝在一基本呈圓柱形的熱交換器中，并構(gòu)造成產(chǎn)生穿過熱交換器的氣流。
19.如權(quán)利要求18所述的散熱裝置，其特征在于，熱交換器和風(fēng)扇單元具有基本相同的縱向尺寸。
20.如權(quán)利要求18所述的散熱裝置，其特征在于，它還包括一構(gòu)造成被安裝在一熱源上的固定卡。
21.如權(quán)利要求20所述的散熱裝置，其特征在于，固定卡包括一板和設(shè)置在該板的邊緣處的至少一個(gè)固定腿，散熱器附接在板的一表面上，且固定腿將板支承在離開熱源一預(yù)定高度處。
22.如權(quán)利要求21所述的散熱裝置，其特征在于，熱管是一U形彎管，且其兩端彼此平行，且熱管的一中間部分與散熱器熱接觸。
23.如權(quán)利要求21所述的散熱裝置，其特征在于，熱管的一端與散熱器熱接觸，而其另一端則從散熱器的表面垂直地延伸。
24.如權(quán)利要求20所述的散熱裝置，其特征在于，散熱器包括一基塊，它的一個(gè)表面設(shè)有一熱源接觸部分，且所述熱源接觸部分在固定卡下方露出，并與熱源直接接觸；它的另一表面形成有至少一條熱管安置于其中的安置凹槽。
25.如權(quán)利要求24所述的散熱裝置，其特征在于，散熱器還包括一蓋板，它構(gòu)造成接合到基塊上，以將熱管固定到所述的至少一條安置凹槽中。
26.如權(quán)利要求18所述的散熱裝置，其特征在于，通過以預(yù)定的間距層疊多片散熱片來形成熱交換器，且各散熱片的形狀為在其中心帶有一通風(fēng)孔的圓盤。
27.如權(quán)利要求18所述的散熱裝置，其特征在于，熱交換器包括多片散熱片，諸散熱片沿一側(cè)向基本彼此平行地延伸，并僅由所述的至少一根熱管支承。
28.如權(quán)利要求18所述的散熱裝置，其特征在于，所述的至少一根熱管穿透散熱器，并且熱管的至少一個(gè)端部從散熱器的邊緣垂直地延伸。
29.如權(quán)利要求18所述的散熱裝置，其特征在于，還包括一在工作中發(fā)出熱量的熱源。
30.如權(quán)利要求29所述的散熱裝置，其特征在于，熱源包括一CPU或者一主芯片組以及一圖形芯片組。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器，它構(gòu)造成與一熱源熱接觸以從熱源吸取熱量；至少一根熱管，它們具有連接至散熱器的一個(gè)部分，并構(gòu)造成傳送來自散熱器的熱量；一熱交換器，它與所述的至少一根熱管熱連通，在其中心形成有一貫通空間，且設(shè)置在散熱器附近；以及，一風(fēng)扇單元，它至少部分地安裝在熱交換器的貫通空間中，并構(gòu)造成產(chǎn)生穿過熱交換器的氣流。不僅是由一特定的熱源、而且由電子設(shè)備內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量都可以快速地被散發(fā)。此外，由于可減小散熱裝置的尺寸，所以本發(fā)明具有可使在其中采用該散熱裝置的電子設(shè)備的尺寸減小的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1764363SQ20051007658
公開日2006年4月26日 申請日期2005年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月20日
發(fā)明者金敬浩 申請人:Lg電子株式會(huì)社