專利名稱：熱管散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種冷卻電子元件的熱管散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，中央處理器等電子元件的運(yùn)行速度和整體性能不斷提升，其發(fā)熱量隨之增加，另一方面，電子元件的集成度日益深化，體積越來(lái)越小，故其發(fā)熱問(wèn)題也就更加突出，使得業(yè)界單純使用金屬實(shí)體散熱的散熱裝置無(wú)法滿足高端電子元件的散熱需求。
為此，業(yè)界開始使用帶有熱管的散熱裝置。熱管是主要由真空密封的管形殼體、殼體內(nèi)壁上設(shè)置的毛細(xì)結(jié)構(gòu)(如粉末燒結(jié)物、溝槽結(jié)構(gòu)、絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)等)及其裝入殼體內(nèi)的適量工作液體(如水、酒精、丙酮等)組成。熱管是通過(guò)工作液體受熱、冷卻進(jìn)行氣、液兩相變化而吸、放熱量而達(dá)到傳熱目的，由于熱管的傳熱速度快且傳熱距離長(zhǎng)而得到廣泛應(yīng)用。
目前，業(yè)界廣泛使用的一種典型熱管散熱裝置包括一用于接觸發(fā)熱電子元件的底座、若干“U”形熱管，該熱管的中部結(jié)合至該底座上，二平行部穿套有若干鰭片，每一鰭片由金屬薄片沖壓切割而成，其上設(shè)有穿套熱管的穿孔，該熱管通過(guò)焊接等方式與該鰭片熱傳導(dǎo)連接。工作時(shí)，該散熱裝置底座所吸收的熱量經(jīng)由熱管傳遞至鰭片，再由該鰭片散發(fā)于周圍空氣。然而，由于該熱管散熱裝置的鰭片由金屬薄片沖壓切割而成，再進(jìn)行逐片堆疊組合，導(dǎo)致散熱裝置的制造過(guò)程復(fù)雜，成本高；另外，熱管與鰭片的穿孔結(jié)合，熱管與鰭片的接觸面積有限且熱管與鰭片間易存在空焊點(diǎn)，導(dǎo)致熱量不能由熱管充分傳至鰭片，故該散熱裝置需進(jìn)一步改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容以下通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明予以說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施例中熱管散熱裝置包括一板形底座、一散熱器及至少一熱管，該散熱器包括一基板及由該基板一體延伸出的若干鰭片，該基板與上述底座垂直并與該熱管連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例熱管散熱裝置的散熱器通過(guò)與熱管結(jié)合達(dá)到良好的散熱效果，該散熱器為一體成型，制造過(guò)程簡(jiǎn)單，成本低，且熱管與散熱器的基板結(jié)合，使二者間易于實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)，傳熱充分。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的熱管散熱裝置的立體分解圖。
圖2是圖1的部分組裝圖。
圖3是圖2的部分組裝圖。
圖4是圖3的部分組裝圖。
圖5是圖4的立體組裝圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5，該熱管散熱裝置用來(lái)安裝在電路板(圖未示)上以對(duì)其上的中央處理器(圖未示)等發(fā)熱電子元件上進(jìn)行散熱。該熱管散熱裝置包括一底座10、結(jié)合至該底座10的二熱管20及設(shè)于該底座10上方的若干散熱器。
所述底座10包括一下板11和一與該下板11貼合的上板12。該下板11、上板12均為具有高傳熱系數(shù)的銅等金屬板體，該下板11用于與電子元件接觸，大致呈五邊形，其上表面設(shè)有二平行凹槽111，該上板12大致呈方形，其下表面設(shè)有與該下板11的凹槽111對(duì)應(yīng)的凹槽121，該凹槽111、121對(duì)接形成結(jié)合熱管20的筒狀結(jié)合面，該下板11上于該上板12一相對(duì)兩側(cè)外設(shè)有用來(lái)將該散熱裝置固定至電路板上的二固定架13，每一固定架13包括突伸出底座10的二固定臂133，每一固定臂133的末端設(shè)有一固定孔，該固定孔上安裝一用來(lái)將該固定架13固定至電路板上的固定件134，如螺釘、插銷等。該上板12的上表面與固定架13的上表面形成與散熱器接觸的平面。
所述二熱管20大致平行設(shè)置于該底座10上。每一熱管20呈“U”形，其包括一蒸發(fā)部201及從該蒸發(fā)部201兩端延伸且與之大致垂直的二冷凝部202，該蒸發(fā)部201與冷凝部202交接處略呈弧形。該熱管20的蒸發(fā)部201結(jié)合至該下板11的凹槽111與上板12的凹槽121所形成的筒狀結(jié)合面內(nèi)，從而夾置于該下板11和上板12之間，冷凝部202垂直遠(yuǎn)離該底座10。
所述若干散熱器包括一第一散熱器40、二第二散熱器50及二第三散熱器60。第一、第二、第三散熱器40、50、60均為鋁擠一體成型，分別包括一基板410、510、610及從該基板410、510、610一表面延伸且與其垂直的若干鰭片420、520、620。其中，第一散熱器40的基板410置于所述上板12與固定架13所形成的平面上，且夾置于熱管20的二冷凝部202之間，該第一散熱器40基板410的一相對(duì)兩側(cè)端于對(duì)應(yīng)熱管20的蒸發(fā)部201與冷凝部202的交接處各設(shè)一切口411，以消除該交接處對(duì)該第一散熱器40裝設(shè)于底座10上的干涉。第二、第三散熱器50、60基板510、610的無(wú)鰭片的一表面分別設(shè)有二平行凹槽511、611，第二、第三散熱器50、60的通過(guò)凹槽511、611結(jié)合于熱管20的冷凝部202上，且該基板510、610相互平行且均垂直于該底座10，從而散熱鰭片520、620也相互平行。該第二散熱器50位于該第一散熱器40上，其最下方的鰭片520與第一散熱器40的鰭片420頂端接觸。該二第二散熱器50分別結(jié)合至熱管20的二冷凝部202上，從而置于該二冷凝部202之間，且該二第二散熱器50的基板510對(duì)應(yīng)平行，鰭片520相對(duì)延伸，且其端部對(duì)接。該二第三散熱器60分別結(jié)合至熱管20的二冷凝部202外側(cè)，且其基板610與第二散熱器50的基板510貼合，鰭片620相背延伸。該二第三散熱器60的基板610與第一散熱器40的最外側(cè)二鰭片420間形成有一空隙，該第三散熱器60最下方的鰭片620與固定架13的固定臂133接觸，該第三散熱器60和第二散熱器50的鰭片620的厚度及間距大致相同，從而該第二、第三散熱器50、60相對(duì)部分的鰭片520、620相互對(duì)應(yīng)一致。該第三散熱器60的鰭片620于對(duì)應(yīng)固定架13的固定孔處設(shè)有缺口621，以避免在該散熱裝置固定至電路板時(shí)出現(xiàn)鰭片620對(duì)固定件134鎖固的干涉。
工作時(shí)，中央處理器產(chǎn)生的熱量由散熱裝置底座10的下板11吸收，傳遞至第一熱管20、上板12及固定架13，從而傳遞至第一、第二、第三散熱器40、50、60，進(jìn)而通過(guò)第一、第二、第三散熱器40、50、60的鰭片420、520、620散發(fā)于周圍空間。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例熱管散熱裝置的若干散熱器通過(guò)組合及與熱管結(jié)合達(dá)到良好的散熱效果，由于本實(shí)施例熱管散熱裝置的各散熱器通過(guò)鋁擠一體成型，故其制造過(guò)程簡(jiǎn)單，成本低。另外，該熱管與該散熱器的基板的凹槽結(jié)合，則使散熱器與熱管的組裝較為方便且結(jié)合較為緊密，易于實(shí)現(xiàn)熱管和散熱器間良好的熱傳導(dǎo)，傳熱充分。
本發(fā)明熱管散熱裝置中，所述二熱管也可不平行設(shè)于底座上，比如相對(duì)應(yīng)的冷凝部可呈倒“八”字形設(shè)置，則第二、第三散熱器基板上結(jié)合該二熱管的凹槽也分別呈倒“八”字形設(shè)置。
權(quán)利要求
1.一種熱管散熱裝置，包括一板形底座、一散熱器及至少一熱管，其特征在于該散熱器包括一基板及由該基板一體延伸出的若干鰭片，該基板與上述底座垂直并與該熱管連接。
2.如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述散熱裝置還包括一散熱器，該散熱器包括一基板及由該基板一體延伸出的若干鰭片，該基板垂直于上述底座且與上述熱管連接。
3.如權(quán)利要求2所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述二散熱器的基板相貼合而夾置上述熱管于其間。
4.如權(quán)利要求3所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述熱管包括接觸于底座的蒸發(fā)部及由蒸發(fā)部?jī)啥讼蜻h(yuǎn)離底座方向延伸而出的二冷凝部，上述二散熱器夾置其中一冷凝部，該散熱裝置還包括二具有基板及由基板一體延伸出的鰭片的散熱器，該二散熱器基板貼合并夾置該熱管另一冷凝部。
5.如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述熱管包括接觸于底座的蒸發(fā)部及由蒸發(fā)部?jī)啥讼蜻h(yuǎn)離底座方向延伸而出的二冷凝部，上述散熱器的基板與其中一冷凝部連接，該散熱裝置還包括一具有基板及由該基板一體延伸出的鰭片的散熱器，該散熱器的基板與該熱管另一冷凝部連接。
6.如權(quán)利要求5所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述二散熱器的基板相互平行。
7.如權(quán)利要求6所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述散熱裝置還包括二具有基板及由該基板一體延伸而出的鰭片的散熱器，該二散熱器的基板分別與前述二散熱器的基板貼合而將對(duì)應(yīng)的熱管冷凝部夾置其間。
8.如權(quán)利要求4或7所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述四散熱器的基板相互平行。
9.如權(quán)利要求8所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述四散熱器的鰭片均從其對(duì)應(yīng)的基板一表面垂直延伸而出。
10.如權(quán)利要求9所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述四散熱器的鰭片平行。
11.如權(quán)利要求4或7所述的熱管散熱裝置，其特征在于其中二散熱器位于熱管二冷凝部之間，二散熱器位于熱管二冷凝部外側(cè)。
12.如權(quán)利要求11所述的熱管散熱裝置，其特征在于該位于熱管冷凝部之間的二散熱器的鰭片相對(duì)延伸。
13.如權(quán)利要求4-7中任一項(xiàng)所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述熱管呈“U”形，中部為蒸發(fā)部，兩延伸而出的為冷凝部，其相互平行。
14.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述散熱器的基板上設(shè)有結(jié)合所述熱管冷凝部的凹槽。
15.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述散熱裝置進(jìn)一步包括一散熱器，該散熱器包括一與所述底座接觸的基板及其一體延伸出的鰭片，該散熱器位于所述熱管二冷凝部之間。
16.如權(quán)利要求11所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述散熱裝置進(jìn)一步包括一散熱器，該散熱器包括一與所述底座接觸的基板及其一體延伸出的鰭片，該散熱器位于所述熱管二冷凝部之間，其鰭片與前述二位于熱管冷凝部之間的散熱器接觸。
17.如權(quán)利要求11所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述底座上設(shè)有若干固定臂，位于所述熱管二冷凝部外側(cè)的二散熱器與該固定臂接觸。
18.如權(quán)利要求17所述的熱管散熱裝置，其特征在于上述每一固定臂的末端設(shè)有供固定該散熱裝置的固定孔，上述熱管二冷凝部外側(cè)的二散熱器于對(duì)應(yīng)該固定孔處設(shè)有缺口。
全文摘要
一種熱管散熱裝置，包括一板形底座、一散熱器及至少一熱管，該散熱器包括一基板及由該基板一體延伸出的若干鰭片，該基板與上述底座垂直并與該熱管連接。本發(fā)明熱管散熱裝置的散熱器為一體成型，制造過(guò)程簡(jiǎn)單，成本低，且熱管與散熱器的基板結(jié)合，二者間易于實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)，傳熱充分。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1873961SQ20051003515
公開日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2005年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月4日
發(fā)明者陳俊吉, 翁世勛, 余光, 周大遠(yuǎn), 劉金標(biāo) 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司