技術(shù)編號：6529355
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種冷卻電子元件的熱管散熱裝置。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，中央處理器等電子元件的運行速度和整體性能不斷提升，其發(fā)熱量隨之增加，另一方面，電子元件的集成度日益深化，體積越來越小，故其發(fā)熱問題也就更加突出，使得業(yè)界單純使用金屬實體散熱的散熱裝置無法滿足高端電子元件的散熱需求。為此，業(yè)界開始使用帶有熱管的散熱裝置。熱管是主要由真空密封的管形殼體、殼體內(nèi)壁上設置的毛細結(jié)構(gòu)(如粉末燒結(jié)物、溝槽結(jié)構(gòu)、絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)等)及其裝入殼體內(nèi)的適量...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學習研究技術(shù)思路。