專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是關(guān)于一種用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件如中央處理器的處理運(yùn)行過程會(huì)產(chǎn)生熱量，這些熱量會(huì)對(duì)電子元件的性能產(chǎn)生不良影響。為將電子元件控制在一定的溫度范圍內(nèi)，保證其正常工作，通常在電子元件上加裝一散熱器。較早的散熱器通常是鋁擠型，即將半熔融態(tài)的金屬鋁擠出成型，而使其具有一與電子元件接觸的扁平基座和由該基座向上延伸的多個(gè)散熱鰭片。通常為獲得較高的散熱性能，需要散熱鰭片盡可能薄而高，且密度大，但是，由于鋁擠型散熱器是采用一體成型方式制造，當(dāng)散熱鰭片過高、過薄、過密(間隙小)時(shí)，在制造過程中極易引起斷裂或散熱鰭片無法得到需要的形狀，因此其散熱性能受到很大限制，而且它是單純利用金屬的傳導(dǎo)來散發(fā)熱量，隨著更高速處理器及芯片的出現(xiàn)，其性能越來越難以滿足應(yīng)用的需要。
后來，業(yè)者將散熱鰭片與基座分開制造后再組合，可解決上述問題。但仍存在下述問題。由于散熱器是通過基座吸收熱量，再由散熱鰭片向外散發(fā)，因此，通常來講，基座水平尺寸越大，散熱鰭片面積越大，則散熱器散熱能力越強(qiáng)，但目前主機(jī)板上中央處理器周圍電子元件越來越密集，增大散熱器基座的水平尺寸勢必與周圍電子元件發(fā)生干涉；另一方面，由于熱量由基座傳到散熱鰭片底邊，再沿鰭片本體向上傳導(dǎo)，進(jìn)而散發(fā)出去，熱量沿鰭片向上傳導(dǎo)過程中也向外散發(fā)，當(dāng)散熱鰭片縱向尺寸較大時(shí)，散熱鰭片上遠(yuǎn)離基座的區(qū)域溫度較低，與周圍的熱交換量小，散熱鰭片利用率不高，當(dāng)然，增加散熱鰭片的橫向尺寸也存在同樣的問題，而且，由于散熱鰭片都是設(shè)在基座上，因此，在基座大小一定的條件下，散熱鰭片數(shù)量受限，散熱器的散熱面積受限。所以，此種散熱器的散熱性能也難以滿足應(yīng)用的需要。
為解決上述問題，業(yè)界開始采用與電子元件緊密接觸的均熱板，利用該均熱板先進(jìn)行有效集熱再通過散熱器散熱的方法。早期的均熱板由銅材料制成平面幾何狀，下表面為集熱表面貼設(shè)于電子元件上，上表面則為熱傳導(dǎo)表面與散熱器緊密結(jié)合。首先，電子元件上的熱量快速而均勻地導(dǎo)入均熱板上，之后經(jīng)由均熱板將熱量傳給散熱器進(jìn)行散熱。后來業(yè)界又選用銅鋁合金制成形如凹槽結(jié)構(gòu)的均熱板。該種均熱板的內(nèi)部中空且填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，凹槽底部與電子元件貼合，上方設(shè)有散熱器。該均熱板通常具有較大集熱表面積，較好的導(dǎo)熱性能，可以將電子元件上的熱量快速導(dǎo)出，使其均勻分布至均熱板上。然而，傳統(tǒng)的均熱板與散熱器間的貼合方式，使得均熱板上的熱量不能快速傳至散熱器，從而降低整體的散熱效果。
因此，提高均熱板與散熱器之間的傳熱性能已成為業(yè)界急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種能快速將均熱板上的熱量導(dǎo)出至放熱體，從而對(duì)電子元件進(jìn)行有效散熱的散熱裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案本實(shí)用新型散熱裝置包括一均熱板及一放熱體，該均熱板貼合在一電子元件上，該放熱體貼合在均熱板上，所述均熱板與放熱體貼合的表面間隔設(shè)有凸肋及凹槽，放熱體上對(duì)應(yīng)均熱板的凸肋處設(shè)有凹槽，而對(duì)應(yīng)均熱板的凹槽處設(shè)有凸肋，所述均熱板與放熱體上的凸肋與凹槽相互嚙合。
本實(shí)用新型散熱裝置利用能快速將電子元件熱量導(dǎo)出的均熱板對(duì)電子元件進(jìn)行集熱，并在均熱板及散熱體上分別開設(shè)可相互嚙合的凸肋與凹槽，加大均熱板與散熱體之間的有效熱傳導(dǎo)表面積以便提高該均熱板的熱傳導(dǎo)效率，從而有效對(duì)電子元件進(jìn)行散熱。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是本實(shí)用新型散熱裝置第一較佳實(shí)施例的立體分解示意圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置第二較佳實(shí)施例的立體分解示意圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置第三較佳實(shí)施例的立體分解示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型散熱裝置的第一較佳實(shí)施例主要包括一均熱板10及一放熱體90。該放熱體90主要包括一吸熱板20、一熱管40及一散熱元件200，該散熱元件200主要包括一散熱器80及一裝設(shè)在散熱器80上的風(fēng)扇70。
該均熱板10的下表面貼設(shè)在電子元件60上，該均熱板10的上表面設(shè)有凸肋12及凹槽14，該吸熱板20的下表面設(shè)有對(duì)應(yīng)于均熱板10上凸肋12及凹槽14的凹槽24及凸肋22，且均熱板10上的凸肋12、凹槽14分別與吸熱板20上的凹槽24、凸肋22互相嚙合。所述凸肋12、22和凹槽14、24使均熱板10及吸熱板20的表面呈鋸齒狀。導(dǎo)熱介質(zhì)30(如導(dǎo)熱膠)夾設(shè)在均熱板10與吸熱板20之間，以加強(qiáng)均熱板10與吸熱板20間的吻合力。所述熱管40的一端穿設(shè)在吸熱板20上，而熱管40的另一端穿設(shè)在散熱器80上。
均熱板10首先吸收裝設(shè)在電路板50上的電子元件60產(chǎn)生的熱量，并使熱量均勻分布于整個(gè)均熱板10上，熱量通過導(dǎo)熱介質(zhì)30傳送至吸熱板20，再經(jīng)熱管40傳導(dǎo)至散熱器80上，并借助風(fēng)扇70加強(qiáng)散熱，以此達(dá)到較好的散熱目的。
圖2是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的立體分解示意圖。該實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例基本相同，主要區(qū)別在于該實(shí)施例中的散熱元件80′直接貼設(shè)于吸熱板20′上而無需使用熱管。吸熱板20′與導(dǎo)熱介質(zhì)30接觸的表面處設(shè)有凸肋22′及凹槽24′，且凸肋22′及凹槽24′與均熱板10上的凹槽14、凸肋12互相嚙合。
圖3是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的立體分解示意圖。該實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例的主要區(qū)別在于可采用板型熱管20″來代替第一較佳實(shí)施例中的吸熱板20和熱管40，板型熱管20″一端與均熱板10貼合，另一端與散熱元件80″結(jié)合。板型熱管20″與均熱板10貼合的管壁部分上設(shè)有凸肋22″與凹槽24″結(jié)構(gòu)，這些凸肋22″、凹槽24″可與均熱板10上的凹槽14、凸肋12配合，以增大均熱板10與板型熱管22″之間的熱傳導(dǎo)面積。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一均熱板及一放熱體，該均熱板貼設(shè)在被冷卻元件上，該放熱體貼合于該均熱板上，其特征在于所述均熱板與放熱體貼合的表面間隔設(shè)有凸肋及凹槽，放熱體上對(duì)應(yīng)均熱板的凸肋處設(shè)有凹槽，而對(duì)應(yīng)均熱板的凹槽處設(shè)有凸肋，所述均熱板與放熱體上的凸肋與凹槽相互嚙合。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述放熱體包括一吸熱板、一熱管及一散熱元件，該吸熱板貼合在均熱板上，上述放熱體上的凸肋及凹槽位于吸熱板的下表面，所述熱管的一端穿設(shè)在吸熱板上，而熱管的另一端連接散熱元件。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述放熱體包括一吸熱板及一散熱元件，該吸熱板貼合與均熱板上，放熱體上的凸肋及凹槽開設(shè)于吸熱板上。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述放熱體包括一板型熱管及一散熱元件，該板型熱管的一端貼合在均熱板上，其另一端與散熱元件相連，上述凸肋、凹槽設(shè)在板型熱管的管壁上。
5.如權(quán)利要求2、3或4所述的散熱裝置，其特征在于所述放熱體還包括一裝設(shè)于散熱元件上的風(fēng)扇。
6.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的散熱裝置，其特征在于所述均熱板與放熱體間夾設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)。
專利摘要一種散熱裝置，包括一均熱板及一放熱體，該均熱板貼設(shè)在電子元件上，該放熱體貼合于均熱板上，所述均熱板與放熱體貼合的表面間隔設(shè)有凸肋及凹槽，放熱體上對(duì)應(yīng)均熱板的凸肋處設(shè)有凹槽，而對(duì)應(yīng)均熱板的凹槽處設(shè)有凸肋，所述均熱板與放熱體上的凸肋與凹槽相互嚙合。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2689450SQ200420015468
公開日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2004年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月9日
發(fā)明者張慶州 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司