專利名稱：一種用于微電子器件的無泵液體散熱方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及微型計算機、投影儀、直流電源等產(chǎn)品內(nèi)微電子器件用的散熱器，特別是小型液體散熱裝置。
為了實現(xiàn)上述的發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案以如下方式實現(xiàn)
本發(fā)明中的用于微電子器件的無泵液體散熱方法，是采用流有液體的散熱器，使其帶走待散熱器件工作時產(chǎn)生的熱量，特征在于采用一種低沸點、無毒、不燃的載熱液體裝入吸熱容器中，該吸熱容器與散熱器成為連接成一體形成內(nèi)部密閉空間，用載熱液體吸收微電子器件的發(fā)熱量，散熱器的外表面將熱量散發(fā)到周圍空氣中，散熱后的液滴沿著散熱器和連接管的內(nèi)壁回流到吸熱容器中形成散熱過程循環(huán)。其中所述載熱液體4為三氟二氯乙烷化合物。
本發(fā)明中使用這種適用于微電子器件的無泵液體散熱的方法而設計的專用散熱裝置，包括有散熱器、盛裝液體的吸熱容器，特征在于它是由末端散熱器、連接管2、及內(nèi)置載熱液體4的吸熱容器3組成；吸熱容器3與末端散熱器通過連接管2連為一體，并使其內(nèi)部形成密閉空間。
所述吸熱容器3和末端散熱器采用銅材、鋁材或其它導熱性能優(yōu)良的材料制成，吸熱容器3的外表面設計為與微電子器件的散熱面緊密接觸的形狀。末端散熱器的安裝位置高于吸熱容器3，末端散熱器的內(nèi)通道設有導液槽或者吸液芯體，用連接管2將末端散熱器和吸熱容器3連成一體，末端散熱器的內(nèi)通道及連接管2應保持有一定的朝向吸熱容器3的傾斜度。
所述的末端散熱器可采用管材制成的單接口盤管狀的末端散熱器1，或管材制成的雙接口盤管狀的末端散熱器5，或板材制成的片式網(wǎng)格狀的末端散熱器6，或板材制成的片式字型狀的末端散熱器8。其中所述的板材制成的片式網(wǎng)格狀的末端散熱器6和片式字型狀的末端散熱器8是用兩塊金屬薄板壓制或吹脹而成，并且末端散熱器6和8的下部可沖壓或焊接有一個或多個出口，通過連接管2與吸熱容器3的出口連通。
本發(fā)明由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，通過連接管把吸熱容器和末端散熱器連接成一體，使其內(nèi)部形成密閉空間，末端散熱器暴露在空氣之中。載熱液體裝入吸熱容器中，通過吸熱容器與微電子器件的散熱表面緊密接觸。用載熱液體吸收微電子器件的發(fā)熱量，液體吸熱后部分蒸發(fā)為蒸氣。蒸氣通過連接管升騰到末端散熱器內(nèi)，通過末端散熱器的外表面將熱量散發(fā)到周圍空氣中。散熱后的氣體凝結(jié)為液滴，液滴沿著末端散熱器和連接管的內(nèi)壁回流到吸熱容器中。這樣，載熱液體不需要泵即可實現(xiàn)自身循環(huán)，達到載熱、散熱的目的。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有散熱能力強、體積小、無能源消耗、無噪聲的特點。并且設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、加工容易、成本低廉，極利于推廣使用。
下面結(jié)合附圖
和具體的實施方式對本發(fā)明作進一步的說明。
實施例2參見圖2，圖2為雙路盤管狀末端散熱器的計算機中央處理器(CPU)無泵液體散熱裝置。其結(jié)構(gòu)與上述實施例類似，所不同的是末端散熱器5下部有兩個接口，通過兩段連接管2分別連接到吸熱容器3上部的兩個接口上。吸熱容器3的結(jié)構(gòu)與上述實施例相同，置于吸熱容器3中的載熱液體4吸收CPU發(fā)熱量后部分蒸發(fā)為蒸汽，這部分蒸汽同時沿著兩段連接管2進入末端散熱器5，蒸汽散熱后凝結(jié)成的液滴也同時沿著兩段連接管2回到吸熱容器3中。本實施例可以縮短流程、降低流速，達到減低流動阻力的目的，同時也能保證在末端散熱器5的載熱流體分布均衡。
實施例3參見圖3，圖3為網(wǎng)格狀末端散熱器的計算機中央處理器(CPU)無泵液體散熱裝置。其連接管2、吸熱容器3和載熱液體4與上述實施例相同。所不同的是末端散熱器6是用兩塊金屬薄板壓制或吹脹而成，也可以在局部機箱板上壓制出。網(wǎng)格狀末端散熱器6的內(nèi)通道7縱橫交叉呈網(wǎng)格狀。這樣，可以縮短蒸汽和液滴的流程，降低阻力損失。網(wǎng)格狀末端散熱器6下部沖壓或焊接有一個或多個出口，通過連接管2與吸熱容器3的出口連通。
實施例4參見圖4，圖4為字型狀末端散熱器的計算機中央處理器(CPU)無泵液體散熱裝置。其連接管2、吸熱容器3和載熱液體4與上述實施例相同。所不同的是末端散熱器8也是用兩塊金屬薄板壓制或吹脹而成，其中一塊金屬薄板就是機箱板。字型狀末端散熱器8的內(nèi)通道9壓制成字型或圖案，或者呈生產(chǎn)公司的標志或商標形狀。使用時將其暴露在箱體外面，這樣，不僅可以縮短蒸汽和液滴的流程，降低阻力損失，而且美觀大方，還可以作為產(chǎn)品的標志。字型狀末端散熱器9下部沖壓或焊接有一個或多個出口，通過連接管2與吸熱容器3的出口連通。
權(quán)利要求
1.一種用于微電子器件的無泵液體散熱方法，是采用流有液體的散熱器，使其帶走待散熱器件工作時產(chǎn)生的熱量，本發(fā)明的特征在于采用一種低沸點、無毒、不燃的載熱液體裝入吸熱容器中，該吸熱容器與散熱器成為連接成一體形成內(nèi)部密閉空間，用載熱液體吸收微電子器件的發(fā)熱量，散熱器的外表面將熱量散發(fā)到周圍空氣中，散熱后的液滴沿著散熱器和連接管的內(nèi)壁回流到吸熱容器中形成散熱過程循環(huán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件的無泵液體散熱方法，其特征在于所述載熱液體為三氟二氯乙烷化合物。
3.一種專用于微電子器件的無泵液體散熱裝置，包括有散熱器、盛裝液體的吸熱容器，本發(fā)明的特征在于它是由末端散熱器、連接管(2)、及內(nèi)置載熱液體(4)的吸熱容器(3)組成；吸熱容器(3)與末端散熱器通過連接管(2)連為一體，并使其內(nèi)部形成密閉空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于微電子器件的無泵液體散熱裝置，其特征在于所述吸熱容器(3)和末端散熱器采用銅材、鋁材或其它導熱性能優(yōu)良的材料制成，吸熱容器(3)的外表面設計為與微電子器件的散熱面緊密接觸的形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的用于微電子器件的無泵液體散熱裝置，其特征在于所述末端散熱器的安裝位置高于吸熱容器(3)，末端散熱器的內(nèi)通道可以設有導液槽或者吸液芯體，用連接管(2)將末端散熱器和吸熱容器(3)連成一體，末端散熱器的內(nèi)通道及連接管(2)要保持有一定的朝向吸熱容器(3)的傾斜度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子器件的無泵液體散熱裝置，其特征在于所述的末端散熱器可采用管材制成的單接口盤管狀的末端散熱器(1)，或管材制成的雙接口盤管狀的末端散熱器(5)，或板材制成的片式網(wǎng)格狀的末端散熱器(6)，或板材制成的片式字型狀的末端散熱器(8)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的用于微電子器件的無泵液體散熱裝置，其特征在于所述的板材制成的片式網(wǎng)格狀片和式字型狀的末端散熱器(6)、(8)是用兩塊金屬薄板壓制或吹脹而成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于微電子器件的無泵液體散熱裝置，其特征在于所述的板材制成的末端散熱器(8)的下部可沖壓或焊接有一個或多個出口，通過連接管(2)與吸熱容器(3)的出口連通。
全文摘要
一種用于微電子器件的無泵液體散熱方法及其裝置，方法特征在于采用載熱液體裝入吸熱容器中，載熱液體吸收微電子器件的發(fā)熱量，散熱器的外表面將熱量散發(fā)到空氣中，散熱后的液滴沿著散熱器和連接管的內(nèi)壁回流到吸熱容器中，形成無泵狀況下液體自循環(huán)散熱過程。根據(jù)該方法設計的裝置是由末端散熱器、連接管2、及內(nèi)置載熱液體4的吸熱容器3組成；吸熱容器3與末端散熱器通過連接管連為一體，并使其內(nèi)部形成密閉空間。末端散熱器的安裝位置高于吸熱容器，末端散熱器的內(nèi)通道可以設有導液槽或者吸液芯體，吸熱容器的外表面設計為與微電子器件的散熱面緊密接觸的形狀。該發(fā)明具有散熱能力強、體積小、無能源消耗、噪聲低、結(jié)構(gòu)簡單、成本低等特點。
文檔編號G06F1/20GK1455308SQ0313728
公開日2003年11月12日 申請日期2003年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月4日
發(fā)明者馬國遠 申請人:北京工業(yè)大學