專利名稱：智能卡模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于用以插入具有位于卡本體表面上之結(jié)構(gòu)部之在卡系統(tǒng)(system-on-card)之卡本體之彈性的卡模塊。
在制造智能卡的過程期間，需要在彈性載體或卡本體的表面插入復(fù)數(shù)在卡系統(tǒng)(system on card)組件。在此情況中，此等組件一方面應(yīng)該與載體或卡本體的表面終端對齊。另一方面，不應(yīng)超過完成的智能卡的標(biāo)準(zhǔn)厚度。
因為智能卡的功能將經(jīng)由在卡系統(tǒng)而變得很大，因此希望在智能卡內(nèi)提供資料輸入的可能性。
已知的小型鍵盤(keypad)，其于最簡單的情況中僅具有一個按鍵，包含一蓋片以及一基片。切換部，其通常被插入一片內(nèi)，被設(shè)置于該蓋片與該基片之間。已知的使用于，例如移動電話或支票卡尺寸的口袋計算器，之小型鍵盤以具有可從外部存取之外部接觸之完成的模塊形態(tài)呈現(xiàn)。此完成的模塊被插入移動電話或口袋計算器之內(nèi)，以機構(gòu)與之連接并經(jīng)由電性接觸與電話或口袋計算器之其它組件連接。但是，此種小型鍵盤模塊太厚而不能被集積至厚度大約為700μm之標(biāo)準(zhǔn)智能卡內(nèi)。
本發(fā)明之目的在提供一種可能性，藉由此種可能性使組件，尤其是資料輸入裝置，能夠由于該智能卡的厚度而被插入標(biāo)準(zhǔn)智能卡內(nèi)，因此確保智能卡之平坦表面。
此目的藉由使智能卡具有申請專利范圍第1項之特征而達成。其它有利的修改來自申請專利范圍之附屬項。
依據(jù)本發(fā)明之智能卡模塊包括一中間載體，于該載體上設(shè)置至少一組件。于插入智能卡之本體內(nèi)之后，該中間載體被設(shè)置于該卡本體內(nèi)，而該一組件或該至少一組件被設(shè)置在該卡本體之表面且因此能夠從外部對其存取。由于該原始出現(xiàn)于在卡系統(tǒng)(system-on-card)內(nèi)之中間載體被用以當(dāng)成組件的功能組成部，因為一般厚度而可能無法被使用的組件現(xiàn)在可被集積于一標(biāo)準(zhǔn)智能卡內(nèi)。
換句話說，本發(fā)明建議使用中間載體做為組件組成部之取代物，因此其它組件的厚度相對于以模塊呈現(xiàn)之組件可被降低。
以模塊呈現(xiàn)的組件總是具有一載體基板，于該基板上設(shè)置電子組件。在載體基板上，外部接觸隨后被安裝在-下面或其端部邊緣-經(jīng)由該等接觸形成組件之電性連接。
依據(jù)本發(fā)明，該載體基板可藉由使組件之電子組件直接接觸智能卡模決的中間載體而被免除。如果，依據(jù)本發(fā)明之一有利發(fā)展，該組件為具有至少一按鍵之小型鍵盤，則代表載體基板之基片可被免除。該切換片，其由位于卡本體表面之一蓋片所覆蓋，可直接與該中間載體接觸連接。
因此，該中間載體比較好的情況是具有一導(dǎo)體軌跡結(jié)構(gòu)用來產(chǎn)生與該至少一組件之電性連接。
其它的組件，例如芯片模塊或顯示裝置，可以被設(shè)置于該中間載體上。該等組件之相互連接則藉由中間載體上之導(dǎo)體結(jié)軌跡結(jié)構(gòu)而變得特別簡單。
藉由省略以上的基片，小型鍵盤的厚度以可被合并至標(biāo)準(zhǔn)智能卡內(nèi)的方式而被降低。
無庸置疑地，本發(fā)明不僅可被用于小型鍵盤的情況，且可被用于所有通常以模塊方式呈現(xiàn)并具有含外部接觸之載體基板的組件。在所有這些組件內(nèi)，可以藉由直接貼附個別電子組件至中間載體上而降低厚度并免除載體基板的使用。
很明顯地，具有個別組件的另一中間載體也可被設(shè)置于載體內(nèi)或卡本體內(nèi)。于此情況中，每一中間載體不需要被安裝在載體或卡本體內(nèi)。一種另一中間載體可同時形成智能卡的表面，能夠被插入該中間載體內(nèi)或即將與之連接之組件。
依據(jù)本發(fā)明之芯片模塊之一種可能的實施例，具有一中間載體以及一設(shè)置于其上之組件，其中該中間載體形成該組件之功能組成部，之剖面被表示于所附之圖式。
一中間載體2被插入預(yù)定尺寸之一卡本體1內(nèi)。于該中間載體上設(shè)置習(xí)知設(shè)計之一芯片模塊7-被形成為一完成的模塊-以及小型鍵盤型態(tài)之一組件3-并非以模塊呈現(xiàn)-。芯片模塊7及小型鍵盤3與卡本體1之表面終端對齊以產(chǎn)生一平面區(qū)域。此小型鍵盤包括一覆蓋層5位于該卡本體之表面上以及一切換片6位于覆蓋層5與中間載體2之間。且換片6包括小型鍵盤之電子組件，也就是說必要的按鍵。后者電連接至導(dǎo)體軌跡結(jié)構(gòu)4，其被設(shè)置于中間載體2之上。因此，具有導(dǎo)體軌跡結(jié)構(gòu)之中間載體2取代背景介紹中描述的基片，該基片在小型鍵盤模塊的情況中通常具有外部接觸。此中間載體2因此變成鍵盤3之功能組成部。因此，小型鍵盤的厚度以小型鍵盤可被合并至具有約700μm厚度之標(biāo)準(zhǔn)智能卡本體內(nèi)的方式被降低。此型態(tài)的小型鍵盤來自已知的薄膜小型鍵盤，例如已知來自移動電話。
本發(fā)明也有利于小型鍵盤3至智能卡其它組件之接觸連接。
本發(fā)明實施例僅說明被設(shè)置在中間載體上并且可經(jīng)由導(dǎo)體軌跡結(jié)構(gòu)4被電連接至小型鍵盤的芯片模塊7。然而，本發(fā)明并不受限于此，而可以包括，例如一顯示裝置，一能量儲存或類似者。
于此情況中，芯片模塊可被設(shè)計為具有接觸或不具接觸，或為混合形式。
參考標(biāo)號表1卡本體2中間載3組件4導(dǎo)體軌跡結(jié)構(gòu)5覆蓋片6切換部芯片模塊
權(quán)利要求
1.一種智能卡模塊，用以插入具有至少一組件(3)及一中間載體(2)之一卡本體(1)，該至少一組件被設(shè)置于安裝于該卡本體(1)內(nèi)之該中間載體(2)之上，而該中間載體(2)系為該至少一組件(3)之一功能組成部，該等組件(3)之一為一鍵盤。
2.如申請專利范圍第1項之智能卡模塊，該中間載體(2)具有一導(dǎo)體軌跡結(jié)構(gòu)(4)，用以產(chǎn)生與該至少一組件(3)之電性連接并取代該組件之一組成部。
3.如申請專利范圍第1或2項之智能卡模塊，該鍵盤具有一覆蓋片(5)位于該卡本體之表面以及一切換片(6)與該中間載體(2)接觸連接。
4.如申請專利范圍第1至3項任一項之智能卡模塊，該等組件(3)之一為一芯片模塊(7)。
5.一種具有至少一依據(jù)申請專利范圍第1至4任一項之智能卡模決之智能卡。
全文摘要
本發(fā)明提供一種智能卡模塊，具有至少一組件用以插入一卡本體(1)內(nèi)，該至少一組件用以設(shè)置在安排于該本體(1)內(nèi)之一中間載體(2)，而該中間載體(2)系該至少一組件(3)之一功能組成部。
文檔編號G06K19/077GK1505803SQ02808790
公開日2004年6月16日 申請日期2002年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月25日
發(fā)明者H·岡德拉克, H 岡德拉克 申請人:因芬尼昂技術(shù)股份公司