專利名稱：車載射頻無源防拆自動(dòng)識別卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子識別裝置領(lǐng)域，特別涉及車載射頻無源防拆自動(dòng)識別卡。
技術(shù)背景由于機(jī)動(dòng)車的增加，給車輛管理帶來諸多麻煩，如何即方便又快捷的管理好車輛，是車輛管理人員必需要解決的問題。為此，人們發(fā)明了不停車電子收費(fèi)系統(tǒng)、車輛自動(dòng)識別系統(tǒng)和智能交通管理系統(tǒng)等車輛管理系統(tǒng)，希望通過計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化管理，提高車輛的管理水平。但這些系統(tǒng)都要借助一個(gè)具有無線電通信功能的裝置，將其安裝在車輛上，通過車輛上的無線電通信裝置與計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)之間的信號傳輸，才能實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化管理，此裝置通常稱為“電子識別卡”。目前的車載無源防拆電子識別卡產(chǎn)品還不完善，如采用插片式結(jié)構(gòu)，使之容易拆卸丟失；由于卡上的天線或卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，從而使產(chǎn)品性能達(dá)不到管理者或使用者的需要。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是利用現(xiàn)有的微帶天線、車載電子識別卡的印刷電路及與其連接的IC芯片，通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提供一種防拆能力強(qiáng)，工作距離遠(yuǎn)的車載射頻無源防拆自動(dòng)識別卡。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型的射頻無源防拆自動(dòng)識別卡，在易碎材質(zhì)制的基片3的一面涂覆有黏接劑層4，在基片3的另一面覆蓋有微帶天線1，微帶天線1的帶線端點(diǎn)與IC芯片2的腳連接，在覆蓋有微帶天線1的面上再覆蓋有低微波損耗涂層6，然后再覆蓋聚氯乙烯絕緣層5；并可在絕緣層5上進(jìn)一步印有圖案和/或文字標(biāo)識。
所述的微帶天線1是實(shí)現(xiàn)帶寬為902MHZ--928MHZ的滲入并覆蓋在基片3表面，且由框形、直線形及蛇形引線構(gòu)成的銀層。銀層厚度為0.02mm-0.05mm。
所述的微帶天線1與IC芯片2的連接，是焊接或粘結(jié)。
所述的基片3的材料為陶瓷或玻璃，其厚度為0.8～1.2mm。
所述的基片3的一面涂有低微波損耗涂層6。
所述的基片3進(jìn)一步有孔7，芯片2位于孔7內(nèi)。
所述的芯片2為集成電路γ020或μ_chip，其兩個(gè)連接腳分別與微帶天線1的兩個(gè)帶線端點(diǎn)相連接。
所述的低微波損耗涂層是上海化工廠出產(chǎn)的δφ微波膠。
所述的黏接劑為市場上可買到的普通雙面膠。
所述的絕緣層是聚氯乙烯(PVC)薄膜。
所述的微帶天線1進(jìn)一步有由框形、三角形及直線圖形構(gòu)成的。
本實(shí)用新型的車載射頻無源防拆自動(dòng)識別卡，可通過黏接劑與車窗玻璃等載卡主體固連，牢固地將“識別卡”安裝在車窗玻璃等載卡主體上；由于黏接劑的強(qiáng)大黏接作用，在拆除“識別卡”時(shí)，將破壞“識別卡”上的電路，這樣就保證了一車一卡，給車輛識別和管理工作帶來方便，而且提高了車輛的識別可靠性高。為了使本卡做得美觀，可進(jìn)一步在絕緣層為聚氯乙烯(PVC)薄膜上印有圖案和/或文字標(biāo)識。亦使“識別卡”在受到外界的刮蹭時(shí)，防止電路受到傷害，這樣就可保護(hù)微帶天線1的電路不受到破壞。
本實(shí)用新型與已有的無源電子識別卡比較，通信距離可達(dá)到7米以上，讀寫速度是插片式卡的2倍，并可連續(xù)進(jìn)行讀寫操作，可在溫度為-40～85℃下正常工作，帶寬達(dá)到902MHZ---928MHZ。


圖1.本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種自動(dòng)識別卡示意圖；圖2.本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種自動(dòng)識別卡示意圖；圖3.本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種自動(dòng)識別卡示意圖；圖4.本實(shí)用新型實(shí)施例2的自動(dòng)識別卡示意圖。
圖5.本實(shí)用新型射頻識別卡結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記1.微帶天線2.芯片 3.基片 4.黏接劑層5.絕緣層6.涂層 7.孔具體實(shí)施方式
實(shí)施例1.
請參照附圖1、2、3和5。天線分別是滲入并覆蓋在基片3表面，且由框形、直線形及蛇形引線構(gòu)成的銀層，銀層厚度為h＝0.02mm。芯片為μ_chip，芯片腳由蛇形引線引出(蛇形引線為天線圖形的一個(gè)組成部分)，芯片腳直接粘接在天線圖形上；一絕緣玻璃薄片3上開有一近似方形的孔7，直徑d＝2mm。在孔7里面安放有μ_chip芯片2，在絕緣玻璃薄片3的一面涂覆有不干膠(雙面膠)層4，另一面覆蓋有以銀為材料作成的微帶天線1，微帶天線1的兩個(gè)帶線端點(diǎn)與對應(yīng)的芯片的腳粘接，然后再在覆蓋有微帶天線1的絕緣玻璃薄片3的一面上涂上上?；S出產(chǎn)的δφ低微波損耗涂層6。最后覆蓋聚氯乙烯薄膜絕緣層5。
將涂覆有不干膠的玻璃薄片3一面與車窗玻璃載卡主體固連為一體。
可事先在聚氯乙烯(PVC)薄膜絕緣層5印上文字和圖案。絕緣玻璃薄片3的厚度H＝1mm，涂層6的厚度h＝0.03mm。
實(shí)現(xiàn)帶寬為902MHZ---928MHZ，通信距離可達(dá)到7米以上。
實(shí)施例2.
請參照附圖4和5。天線是滲入并覆蓋在基片3或涂層6表面，且由框形三角形及直線圖形構(gòu)成的銀層，銀層厚度為h＝0.03mm。芯片為γ020，芯片直接焊接在天線圖形上。
一絕緣陶瓷薄片3上開有一近似方形的孔7，直徑d＝5mm。在孔7里面安放有γ020芯片2，在絕緣陶瓷薄片3的一面涂覆有不干膠(雙面膠)層4，另一面覆蓋有以銀合金為材料作成的三角形微帶天線1，微帶天線1的兩個(gè)帶線端點(diǎn)與對應(yīng)的芯片的腳焊接，然后進(jìn)一步在絕緣陶瓷薄片3涂上上海化工廠出產(chǎn)的δφ低微波損耗涂層6。最后在涂層上覆蓋聚氯乙烯(PVC)薄膜絕緣層(5)。
將涂覆有不干膠的絕緣陶瓷薄片3一面與車窗玻璃載卡主體固連為一體。
可事先在聚氯乙烯(PVC)薄膜(5)上印上文字或者圖案。絕緣陶瓷薄片3的厚度H＝0.8mm，涂層6的厚度h＝0.02mm。
權(quán)利要求1.車載射頻無源防拆自動(dòng)識別卡，其特征是在易碎材質(zhì)制的基片(3)的一面涂覆有黏接劑層(4)，在基片(3)的另一面覆蓋有微帶天線(1)，微帶天線(1)的帶線端點(diǎn)與IC芯片(2)的腳連接，在覆蓋有微帶天線(1)的面上再覆蓋有低微波損耗涂層(6)，然后再覆蓋聚氯乙烯絕緣層(5)；所述的微帶天線(1)是實(shí)現(xiàn)帶寬為902MHZ-928MHZ的滲入并覆蓋在基片(3)表面，且由框形、直線形及蛇形引線構(gòu)成的銀層；所述的基片(3)進(jìn)一步有孔(7)，芯片(2)位于孔(7)內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的識別卡，其特征是所述的微帶天線(1)與IC芯片(2)的連接，是焊接或粘結(jié)。
3.如權(quán)利要求1所述的識別卡，其特征是所述的基片(3)的材料為陶瓷或玻璃，其厚度為0.8～1.2mm。
4.如權(quán)利要求1所述的識別卡，其特征是所述的芯片(2)為集成電路γ020或μ_chip，其兩個(gè)連接腳分別與微帶天線(1)的兩個(gè)帶線端點(diǎn)相連接。
5.如權(quán)利要求1所述的識別卡，其特征是所述的微帶天線(1)進(jìn)一步有由框形、三角形及直線圖形構(gòu)成的。
6.如權(quán)利要求1所述的識別卡，其特征是所述的低微波損耗涂層是δφ微波膠。
7.如權(quán)利要求1所述的識別卡，其特征是所述的銀層厚度為0.02mm-0.05mm。
專利摘要本實(shí)用新型屬于電子識別裝置領(lǐng)域，特別涉及車載射頻無源防拆自動(dòng)識別卡。在易碎材質(zhì)制的基片3的一面涂覆有黏接劑層4，在基片3的另一面覆蓋有微帶天線1，微帶天線1的帶線端點(diǎn)與IC芯片2的腳連接，在覆蓋有微帶天線1的面上再覆蓋有低微波損耗涂層6，然后再覆蓋聚氯乙烯絕緣層5。微帶天線1是實(shí)現(xiàn)帶寬為902MHZ－928MHZ的滲入并覆蓋在基片3表面，且由框形、直線形及蛇形引線構(gòu)成的銀層；識別卡通過黏接劑與車窗玻璃等載卡主體固連，牢固地將“識別卡”安裝在車窗玻璃等載卡主體上；由于覆蓋有絕緣層5，這樣就可保護(hù)微帶天線1的電路不受到破壞。本識別卡的通信距離可達(dá)到7米以上，可在溫度為－40～85℃下正常工作。
文檔編號G06K19/07GK2570891SQ0225374
公開日2003年9月3日 申請日期2002年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月10日
發(fā)明者劉邦堯, 楊明亮, 顧江波, 鐘暉, 賈曉, 項(xiàng)柳青 申請人:深圳市人一投資發(fā)展有限公司