專利名稱：非接觸智能卡防偽電子標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種無線、無源、非接觸防偽電子標簽，具體涉及一種非接觸智能卡防偽電子標簽。
背景技術(shù)：
當今社會，市場經(jīng)濟迅猛發(fā)展，偽劣商品無處不在，商家們在設法保護自己的商業(yè)利益。防偽技術(shù)因此得到不斷發(fā)展。目前市場上主要采用圖形、圖案、圖像等防偽標志來保護自己的產(chǎn)品，但是因為防偽技術(shù)含量低，很容易被偽造、仿制，效果并不理想。必須采用綜合性的高科技技術(shù)才能增加防偽效果。與本實用新型接近的一種防偽技術(shù)采用了電子結(jié)構(gòu)，用電子元器件的組合連接來儲存廠家商品信息達到防偽的目的，可是電子元器件的工作需要電源，電子元器件的連接需要線路，這種有線和有源的防偽方式不便使用使其應用受到了限制。
本實用新型的技術(shù)方案是這樣的，一種非接觸智能卡防偽電子標簽，由封裝在包封材料中的智能芯片、感應天線和諧振電容連接構(gòu)成，感應天線是一個電感線圈，電感線圈和諧振電容并聯(lián)連接后，其兩端分別對應連接到智能芯片的兩個天線接口端。
所述智能芯片可以包含有選頻回路、高頻整流回路、儲能回路、調(diào)制回路、碼發(fā)生器回路、存儲器回路和限壓開關(guān)回路，存儲器回路含有一種可以存儲密碼數(shù)據(jù)的半導體晶片存儲器。
所述智能芯片的型號可以是臺灣的TK40系列、美國的TEMICe55系列和菲利浦的MF1(S50)、I-code1、I-code2 SL1、Tag-it1、Tag-it2或ultra.light。
所述包封材料可以是PVC材料、PC材料、PET材料或ABS材料。
該無線、無源非接觸智能卡防偽電子標簽其內(nèi)部芯片采用了高科技半導體集成電路，可以很方便的粘貼在商品上或封壓在箱、盒、瓶蓋、商標內(nèi)或注塑在非金屬瓶蓋和商標上，用廠家專用讀取機具非接觸讀取標簽密碼數(shù)據(jù)信號最后通過聲響提示或通過網(wǎng)絡連接廠家數(shù)據(jù)庫通過特定解碼軟件完成信息的讀取，可以驗證標簽內(nèi)的密碼數(shù)據(jù)達到辨別真?zhèn)蔚哪康摹?br> 以下結(jié)合附圖
對本實用新型作詳細說明。
智能芯片2可以包含有選頻回路、高頻整流回路、儲能回路、調(diào)制回路、碼發(fā)生器回路、存儲器回路和限壓開關(guān)回路，存儲器回路含有一種可以存儲密碼數(shù)據(jù)的半導體晶片存儲器。
所述智能芯片的型號可以是臺灣的TK40系列、美國的TEMICe55系列和菲利浦的MF1(S50)、I-code1、I-code2 SL1、Tag-it1、Tag-it2或ultra.light。
包封材料1可以是PVC材料、PC材料、PET材料或ABS材料。
當標簽靠近讀取機具時，由于機具內(nèi)發(fā)出特定的射頻載頻，在標簽的感應天線周圍形成一個具有一定強度的交變磁場，通過這個交變磁場的耦合，使得該標簽中的感應線圈產(chǎn)生電動勢，并利用這個感應電動勢作為標簽電路的驅(qū)動電源，將芯片中存儲的密碼數(shù)據(jù)又通過向空間發(fā)射，將自身的用戶數(shù)據(jù)調(diào)制在發(fā)射波上回傳給讀取機具，經(jīng)過讀取機具內(nèi)部電路處理鑒別后發(fā)出聲光提示也可以由標準協(xié)議接口通過網(wǎng)絡連接遠程數(shù)據(jù)庫進行驗證，該實用新型由于涉及到高科技半導體集成電路的無源、無線連接制造技術(shù)，對防偽技術(shù)的發(fā)展起到了積極的推動作用。
權(quán)利要求1.一種非接觸智能卡防偽電子標簽，其特征在于該非接觸智能卡防偽電子標簽由封裝在包封材料(1)中的智能芯片(2)、感應天線(3)和諧振電容(4)構(gòu)成，感應天線(3)是一個電感線圈，電感線圈和諧振電容(4)并聯(lián)連接后，其兩端分別對應連接到智能芯片(2)的兩個天線接口端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能卡防偽電子標簽，其特征在于所述智能芯片(2)包含有選頻回路、高頻整流回路、儲能回路、調(diào)制回路、碼發(fā)生器回路、存儲器回路和限壓開關(guān)回路，存儲器回路含有一種可以存儲密碼數(shù)據(jù)的半導體晶片存儲器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能卡防偽電子標簽，其特征在于所述智能芯片(2)的型號可以臺灣的TK40系列、美國的TEMICe55系列和菲利浦的MF1(S50)、I-code1、I-code2 SL1、Tag-it1、Tag-it2、ultra.light。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的非接觸智能卡防偽電子標簽，其特征在于所述包封材料(1)可以是PVC材料、PC材料、PET材料或ABS材料。
專利摘要本實用新型涉及一種無源、無線連接的非接觸智能卡防偽電子標簽，由封裝在包封材料中的智能芯片、感應天線和諧振電容連接構(gòu)成，感應天線和諧振電容并聯(lián)連接后，兩端分別對應連接到智能芯片的兩個天線接口端。感應天線是一個電感線圈，它產(chǎn)生感應電動勢為智能芯片提供工作電源，同時與諧振電容一起構(gòu)成信號接收和發(fā)射電路。智能芯片包含有一種存儲密碼數(shù)據(jù)的半導體晶片存儲器，用廠家專用讀取機具非接觸讀取標簽信號最后通過聲響提示或網(wǎng)絡連接廠家數(shù)據(jù)庫加以驗證。該非接觸智能卡防偽電子標簽實現(xiàn)了無源、無線的非接觸電子防偽方式，便于粘貼在商品包裝袋上或封裝壓制在箱、盒、瓶蓋、商標內(nèi)或注塑在非金屬瓶蓋和商標上以達到防偽的目的。
文檔編號G06K19/07GK2553448SQ02240148
公開日2003年5月28日 申請日期2002年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月11日
發(fā)明者蔡小如 申請人:蔡小如