專利名稱：散熱器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是指一種散熱裝置，特別是指一種安裝于計(jì)算機(jī)中央處理器上用于協(xié)助排出中央處理器芯片熱量的散熱器模塊。
現(xiàn)有的散熱器是安裝于中央處理器上，用于協(xié)助排出中央處理器芯片產(chǎn)生的熱量，其大多包括一個(gè)散熱片，該散熱片是安裝于中央處理器上面并與中央處理器貼合，其上具有適當(dāng)形狀的散熱鰭片，散熱片上另有一風(fēng)扇，用來將散熱片吸收的中央處理器的熱量排出，以降低溫度。雖然現(xiàn)有的散熱片用導(dǎo)熱散熱效果良好的銅、鋁合金制成，但是散熱效果不是最好的，仍有改善的空間，同時(shí)其絕熱性能不佳，甚至?xí)沟蒙崞系娘L(fēng)扇產(chǎn)生高溫。再有，現(xiàn)有的散熱器上的風(fēng)扇由于持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)排風(fēng)(或送風(fēng)，視計(jì)算機(jī)內(nèi)部空間及設(shè)計(jì)要求)，其金屬制的軸承在高溫下，壽命有限。
本實(shí)用新型的上述目的可以通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)，該散熱器模塊包括安裝于中央處理器頂面并與其貼合的散熱片，及安裝于散熱片上方的風(fēng)扇，所述散熱器模塊的散熱片是由導(dǎo)熱、散熱性能良好的陶瓷材料制成片、條、渦旋狀等形狀，由風(fēng)扇將熱量排出；該散熱器模塊的散熱片設(shè)有陶瓷導(dǎo)管連接至計(jì)算機(jī)適當(dāng)位置，通過虹吸管原理將中央處理器的熱量排出；該散熱器模塊的風(fēng)扇具有陶瓷軸承，可以避免風(fēng)扇長時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的高溫；上述散熱器模塊的散熱片表面布有導(dǎo)熱性能良好的金屬層。
同已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1.絕熱、散熱性能佳；2.使用壽命長；3.可連續(xù)長時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)；
圖2是本實(shí)用新型散熱器模塊的分解圖。
1-中央處理器2-散熱片
20-散熱鰭片21-金屬層3-風(fēng)扇 30-陶瓷軸承4-陶瓷導(dǎo)管
權(quán)利要求1.一種散熱器模塊，主要包括安裝于中央處理器頂面并與之貼合的散熱片，散熱片上方設(shè)有風(fēng)扇，其特征在于散熱片為片狀或條狀或渦旋狀，且散熱片由陶瓷材料制成，散熱片內(nèi)連接有陶瓷導(dǎo)管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器模塊，其特征在于風(fēng)扇具有陶瓷軸承。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器模塊，其特征在于散熱片表面布有一層金屬層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是指一種安裝于計(jì)算機(jī)中央處理器上用于協(xié)助散發(fā)中央處理器芯片產(chǎn)生的熱量的散熱器模塊，該散熱器模塊包括位于中央處理器頂面并與之貼合的散熱片；以及位于散熱片上方的風(fēng)扇，散熱片由導(dǎo)熱、散熱性能良好的陶瓷材料制成適當(dāng)?shù)钠?、條、旋渦狀等外形，并由風(fēng)扇排出熱量，該散熱器模塊設(shè)有陶瓷導(dǎo)管連接于計(jì)算機(jī)適當(dāng)處，利用虹吸管原理將中央處理器熱量排出計(jì)算機(jī)外，該風(fēng)扇具有陶瓷軸承以避免風(fēng)扇長時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生高熱，該散熱器表有一層導(dǎo)熱性能良好的金屬涂層。
文檔編號G06F1/20GK2556707SQ0223792
公開日2003年6月18日 申請日期2002年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月18日
發(fā)明者莊育豐 申請人:莊育豐