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具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡的制作方法

文檔序號(hào):6613517閱讀:161來源:國知局
專利名稱:具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡,特別是指一種設(shè)于電子卡上、而可將用以擴(kuò)充電子卡功能的電路模組穩(wěn)固地與電子卡組合的固持構(gòu)造。
背景技術(shù)
如圖1所示,說明一種應(yīng)用于筆記型電腦或其他電子裝置的電子卡構(gòu)造,而該電子卡通常包含有一電子卡電路模組10,其為一設(shè)置有功能上所需的集成電路晶片及電路通道的電路板,而電子卡電路模組10的一側(cè)電性連接有一電連接器11,可提供電子卡電路模組10與筆記型電腦或其他電子裝置電性連接,另外,設(shè)有一殼體2,而殼體2是由一上蓋體21與一下蓋體22所結(jié)合而成,使殼體2的內(nèi)部形成一容置空間可用以容納電子卡電路模組10及一電連接器11,并使電連接器11可顯露于外。
另外,若需擴(kuò)充電子卡的功能時(shí),如使電子卡具有無線傳輸資料的功能,則一般會(huì)將無線傳輸所需的集成電路晶片及電路整合為一單一模組,而以一擴(kuò)充模組3的型態(tài)與原有的電子卡電路模組10電性連接,其固定方式如圖所示,可使下蓋體22的相對(duì)于電連接器11的一端長(zhǎng)度加以延伸,而令擴(kuò)充模組3兩側(cè)端33卡合于下蓋體22的兩側(cè)緣222,并與上蓋體21共同組成一完整的電子卡形狀,而為使擴(kuò)充模組3不致脫落,除了擴(kuò)充模組3兩側(cè)端33卡合于下蓋體22的兩側(cè)端222之外,擴(kuò)充模組3上可形成一組合端31與一卡接端32,使得上蓋體21與擴(kuò)充模組3的組合端31接觸之處形成一組合側(cè)緣211,而下蓋體22與擴(kuò)充模組3的卡接端32接觸之處形成一卡接側(cè)緣221,其中,在組合端31上設(shè)有向外側(cè)凸出的凸塊311,相對(duì)地在組合側(cè)緣211上則設(shè)有對(duì)應(yīng)凸塊311接合的凹部2111,如此,擴(kuò)充模組3的組合端31與上蓋體21的組合側(cè)緣211接合時(shí),組合側(cè)緣211恰可因此嵌接于組合端31所設(shè)的凸塊311內(nèi)而定位;另外,下蓋體22的卡接側(cè)緣211設(shè)有二向上彎折的卡板2211,而擴(kuò)充模組3鄰近卡接端32的下表面則在對(duì)應(yīng)卡板2211處形成一插槽321,使得卡板2211可因此插接于插槽321內(nèi),使得擴(kuò)充模組3的卡接端32可與下蓋體22的卡接側(cè)緣221定位。
然而,利用上述擴(kuò)充模組3的組合端31上所設(shè)的凸塊311與上蓋體21組合側(cè)緣211所設(shè)的凹部2111相互嵌合、以及下蓋體22卡接側(cè)緣221所設(shè)的卡板2211插接于擴(kuò)充模組3卡接端32的插槽321內(nèi)等定位方式,并不能完全達(dá)到使擴(kuò)充模組3與殼體2固定而不脫離的效果,尤其當(dāng)整個(gè)電子卡如圖箭號(hào)所示而在電連接器11與擴(kuò)充模組3組裝的位置處承受一方向不同的力量形成扭轉(zhuǎn)時(shí),將造成下蓋體22產(chǎn)生變形,而下蓋體22兩側(cè)所形成供接合的側(cè)緣222彎折深度并不深,故擴(kuò)充模組3的兩側(cè)端33極易與下蓋體22的兩側(cè)緣222因變形而跳脫,而下蓋體22的卡板2211插接于擴(kuò)充模組3卡接端32的插槽321的定位方式并無法阻止擴(kuò)充模組3向上跳脫的力量,一旦擴(kuò)充模組3與下蓋體22脫離,則擴(kuò)充模組3的組合端31自然很容易自上蓋體21的組合側(cè)緣211脫離,造成電子卡一受到扭轉(zhuǎn)力量時(shí),擴(kuò)充模組3即脫離的情況產(chǎn)生,使得連接有擴(kuò)充模組3的電子卡,對(duì)于擴(kuò)充模組3的固持效果一般均不佳。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本實(shí)用新型的主要目的,是在提供一種對(duì)于擴(kuò)充模組具有穩(wěn)固接合構(gòu)造的電子卡。
于是,本實(shí)用新型的具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡是包含一電子卡電路模組、一電性連接該電子卡電路模組的電連接器、一具有內(nèi)部容置空間以容納該電子卡電路模組及該電連接器的殼體、及一與該殼體結(jié)合并電性連接該電子卡電路模組以擴(kuò)充其功能的放充模組,其特征在于
該擴(kuò)充模組,具有一第一組合端及一第二組合端。該殼體,包括一上蓋體與一下蓋體,該上蓋體與該下蓋體可相互結(jié)合定位形成一容置空間以容納該電子卡電路模組與該電連接器,該上蓋體具有一與該擴(kuò)充模組的第一組合端組裝的第一接合側(cè),而該下蓋體則具有一與該擴(kuò)充模組的第二組合端組裝的第二接合側(cè)。另設(shè)有一嵌合裝置及一扣合裝置,令該嵌合裝置可使該第一組合端與該第一接合側(cè)相對(duì)定位,而該扣合裝置則可使該第二組合端與該第二接合側(cè)相對(duì)定位,藉該嵌合裝置及該扣合裝置共同作用,使得該殼體承受扭轉(zhuǎn)力量,該擴(kuò)充模組不致自該殼體上脫離。
本實(shí)用新型的其他特征及優(yōu)點(diǎn),在以下配合參考圖的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中,將可清楚的明白。


圖1是一種具有擴(kuò)充模組的電子卡組裝示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的組裝示意圖,用以說明擴(kuò)充模組與上蓋體的組裝。
圖3是該較佳實(shí)施例的另一方向視角的組裝示意圖,用以說明擴(kuò)充模組與下蓋體的組裝。
圖4是該較佳實(shí)施例組合后的外觀示意圖。
具體實(shí)施方式
參閱圖2、圖3及圖4所示,本實(shí)用新型的具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡的一較佳實(shí)施例是包含一電子卡電路模組40、一電性連接該電子卡電路模組40的電連接器41、一具有內(nèi)部容置空間以容納該電子卡電路模組40及該電連接器41的殼體5、及一與該殼體5結(jié)合并電性連接該電子卡電路模組40以擴(kuò)充其功能的擴(kuò)充模組6,由于電子卡電路模組40、電連接器41及擴(kuò)充模組6的詳細(xì)電路構(gòu)造乃依功能設(shè)計(jì)有所不同,且并非本案的重點(diǎn),故在此并不詳細(xì)說明,而本案乃著重于擴(kuò)充模組5與殼體5組裝的構(gòu)造上,其特征在于該擴(kuò)充模組6,其兩側(cè)具有卡合側(cè)緣63,并朝電連接器41的方向形成一第一組合端61,而相對(duì)于第一組合端61的方向則形成一第二組合端62。
該殼體5,包括一上蓋體51與一下蓋體52,下蓋體52兩側(cè)緣522各形成有一向內(nèi)彎折的邊緣,可供上蓋體51的相對(duì)兩側(cè)及擴(kuò)充模組6的兩側(cè)卡合側(cè)緣63接合,其中,如圖2,上蓋體51具有一與擴(kuò)充模組6的第一組合端61組裝的第一接合側(cè)511,而如圖3,下蓋體52則具有一與擴(kuò)充模組6的第二組合端62組裝的第二接合側(cè)521。
一可使第一組合端61與第一接合側(cè)511相對(duì)定位的嵌合裝置7,其包括三個(gè)設(shè)于該第一組合端61且朝外延伸并呈錯(cuò)置排列的接合凸塊71、71′、71”、及一成形于第一接合側(cè)511上以容該接合凸塊71嵌接的凹部72。
一可使第二組合端62與第二接合側(cè)521相對(duì)定位的扣合裝置8,其包括二設(shè)于第二組合端62的卡接凸塊81、及二對(duì)應(yīng)卡接凸塊81位置處并設(shè)于第二接合側(cè)521的卡板82,令該卡板82上設(shè)有一扣孔821。
應(yīng)用時(shí),如圖2所示,先令擴(kuò)充模組6的第一組合端61與上蓋體51的第一接合側(cè)511接觸,使嵌合裝置7設(shè)于擴(kuò)充模組6上的接合凸塊71由第一接合側(cè)511上表面處容置于凹部72內(nèi)而定位,同時(shí)使位于接合凸塊71兩側(cè)的接合凸塊71′、71″則恰可位于第一接合側(cè)511的下表面處且分別在凹部72的兩側(cè),藉此,使得第一接合側(cè)511可嵌合于錯(cuò)置排列的接合凸塊71、71′、71″之間。再如圖3所示,使擴(kuò)充模組6的第二組合端62向下而與下蓋體52的第二接合側(cè)521接觸,令扣合裝置8設(shè)于下蓋體52的卡板82可與設(shè)于擴(kuò)充模組6上的卡接凸塊81接近,而卡接凸塊81在接近卡板82的方向上可形成一斜面,以利卡板82在接觸過程中產(chǎn)生些微彈性變形后使卡接凸塊81自然進(jìn)入卡板82的扣孔821內(nèi)形成扣合固定,最后形成如圖4之外觀。如此,藉由嵌合裝置7及扣合裝置8共同作用,使得殼體5承受扭轉(zhuǎn)力量時(shí),擴(kuò)充模組6的第二組合端62欲從下蓋體52上跳脫時(shí),將因卡接凸塊81與卡板82扣孔821間的扣合而消弭,使得擴(kuò)充模組6固持于殼體5上而不脫離。
另外,擴(kuò)充模組6的第二組合端62亦可形成一突緣621,而下蓋體52的第二接合側(cè)521可設(shè)有二抵接板83,可用以抵接于第二組合端62的突緣621內(nèi)側(cè)面,或在鄰近突緣621內(nèi)側(cè)面處設(shè)有一供該抵接板83插置的凹槽,以更強(qiáng)化扣合裝置8的固持效果。
惟以上所述者,僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍,即大凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
10 電子卡電路模組 511 第一接合側(cè)11 電連接器52下蓋體2 殼體521 第二接合側(cè)21 上蓋體 522 側(cè)緣211組合側(cè)緣6 擴(kuò)充模組2111 凹部61第一組合端22 下蓋體 62第二組合端221卡接側(cè)緣621 突緣2211 卡板63卡合側(cè)緣222側(cè)緣7 嵌合裝置3 擴(kuò)充模組71接合凸塊31 組合端 71′ 接合凸塊311凸塊71″ 接合凸塊32 卡接端 72凹部321插槽8 扣合裝置33 側(cè)端81卡接凸塊40 電子卡電路模組 82卡板
41電連接器821 扣孔5 殼體83 抵接板51上蓋體
權(quán)利要求1.一種具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡,包含一電子卡電路模組、一電性連接該電子卡電路模組的電連接器、一具有內(nèi)部容置空間以容納該電子卡電路模組及該電連接器的殼體、及一與該殼體結(jié)合并電性連接該電子卡電路模組以擴(kuò)充其功能的擴(kuò)充模組,其特征在于該擴(kuò)充模組,具有一第一組合端及一第二組合端;該殼體,包括一上蓋體與一下蓋體,該上蓋體與該下蓋體可相互結(jié)合定位形成一容置空間以容納該電子卡電路模組與該電連接器,并使該電連接器顯露于外,其中,該上蓋體具有一與該擴(kuò)充模組的第一組合端組裝的第一接合側(cè),而該下蓋體則具有一與該擴(kuò)充模組的第二組合端組裝的第二接合側(cè);另設(shè)有一嵌合裝置及一扣合裝置,令該嵌合裝置可使該第一組合端與該第一接合側(cè)相對(duì)定位,而該扣合裝置則可使該第二組合端與該第二接合側(cè)相對(duì)定位,藉該嵌合裝置及該扣合裝置共同作用,使得該殼體承受扭轉(zhuǎn)力量時(shí),該擴(kuò)充模組不致自該殼體上脫離。
2.如權(quán)利要求1所述的具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡,其中,該嵌合裝置包括至少二設(shè)于該第一組合端且朝外延伸并呈錯(cuò)置排列的接合凸塊、及成形于該第一接合側(cè)上以容該接合凸塊嵌合的凹部。
3.如權(quán)利要求1所述的具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡,其中,該扣合裝置包括至少一設(shè)于該第二組合端的卡接凸塊、及至少一對(duì)應(yīng)該卡接凸塊位置處并設(shè)于該第二接合側(cè)的卡板,令該卡板上設(shè)有一扣孔以扣合于該卡接凸塊。
4.如權(quán)利要求3所述的具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡,其中,該第二組合端下緣可形成一突緣,而該扣合裝置可進(jìn)一步包含至少一設(shè)于該第二接合側(cè)上的抵接板,令該抵接板可接觸于該第二組合端的突緣內(nèi)側(cè)面,以強(qiáng)化該扣合裝置的固持效果。
5.如權(quán)利要求3所述的具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡,其中,該扣合裝置可進(jìn)一步包含至少一設(shè)于該第二接合側(cè)上的抵接板,而該第二組合端下緣可形成至少一對(duì)應(yīng)于該抵接板的插槽,令該抵接板可插置于該插槽內(nèi),以強(qiáng)化該扣合裝置的固持效果。
專利摘要本實(shí)用新型是提供一種具有固持?jǐn)U充模組構(gòu)造的電子卡,是包含一電子卡電路模組、一電性連接該電子卡電路模組的電連接器、一具有內(nèi)部容置空間以容納該電子卡電路模組及該電連接器的殼體、及一與該殼體結(jié)合并電性連接該電子卡電路模組以擴(kuò)充其功能的擴(kuò)充模組,其特征在于:該擴(kuò)充模組具有一第一組合端及一第二組合端,而該殼體包括一上蓋體與一下蓋體,該上蓋體具有一與該擴(kuò)充模組的第一組合端組裝的第一接合側(cè),而該下蓋體則具有一與該擴(kuò)充模組的第二組合端組裝的第二接合側(cè)。另設(shè)有一使該第一組合端與該第一接合側(cè)相對(duì)定位的嵌合裝置及一使該第二組合端與該第二接合側(cè)相對(duì)定位的扣合裝置,藉該嵌合裝置與該扣合裝置的作用使該擴(kuò)充模組不致自該殼體上脫離。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2509622SQ0122234
公開日2002年9月4日 申請(qǐng)日期2001年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月28日
發(fā)明者張偉生, 童明輝 申請(qǐng)人:莫列斯公司
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