專(zhuān)利名稱(chēng)：晶片散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶片散熱裝置，其主要構(gòu)件為一散熱底座及一風(fēng)扇裝置；該散熱底座上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，而該風(fēng)扇裝置設(shè)置于該散熱底座上，其為一中空且該頂部為一斜面的殼體，有一風(fēng)扇設(shè)置于該殼體之頂部，而該殼體在該斜面頂部較高側(cè)之側(cè)面為一開(kāi)孔處。
近年來(lái)在PC產(chǎn)業(yè)中，此橋晶片加入了整合圖形之功能，如此會(huì)造成北橋晶片散熱問(wèn)題；又，CPU速度越來(lái)越快，造成主機(jī)板之加載電流越來(lái)越大，尤其，是VRM區(qū)域的L10SFET、Capacitor和Choke往往溫度過(guò)高，如此會(huì)造成VRM區(qū)域散熱問(wèn)題。
又，請(qǐng)參閱第1圖，為傳統(tǒng)散熱器構(gòu)造的立體示意圖；如圖所示，一底座1其上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片10，將該散熱器裝設(shè)于發(fā)熱元件上，可利用該復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片10使該發(fā)熱元件散熱；但僅使用散熱鰭片10散熱之效果有限，故在該底座1上設(shè)上一風(fēng)扇2(請(qǐng)參閱第2圖)，如此可增加該散熱器之散熱效果但是該傳統(tǒng)散熱器只能散熱一發(fā)熱元件，無(wú)法同時(shí)散熱兩發(fā)熱元件，若要散熱二發(fā)熱元件(如同時(shí)散熱此北橋及VRM區(qū)域)，則需要二散熱囂，如此不但占空間，且更為耗電。
實(shí)用新型的目的是提供一種改良的晶片散熱裝置，不僅可使該散熱器可同時(shí)散熱二發(fā)熱元件，又可有良好之散熱效率；其中頂部為一斜面殼體可使風(fēng)扇將風(fēng)吹向該一正對(duì)開(kāi)孔處的晶片，如此可使該散熱器可同時(shí)散熱兩處之發(fā)熱元件(如，北橋晶片與VRM區(qū)域)。
本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是提供一種改良的晶片散熱裝置，其可依需要而將該散熱裝置的開(kāi)孔處擺設(shè)于不同方向，如此的設(shè)置方式可使用于不同主機(jī)板上。
本實(shí)用新型又一目的是提供一種改良的晶片散熱裝置，其可利用一散熱器去散熱兩發(fā)熱元件，如此可在不影響散熱效益下，較使用兩散熱器更為節(jié)省所需耗費(fèi)的電力及節(jié)省主機(jī)板空間。
本實(shí)用新型所提供的改良的晶片散熱裝置包括一殼體，它是一中空且頂部為一斜面的殼體，且在該殼體頂部較高側(cè)之側(cè)面設(shè)有一開(kāi)孔處；和一風(fēng)扇，設(shè)置于殼體頂部。
本實(shí)用新型還包括一散熱底座，設(shè)置于該殼體之下，且有復(fù)數(shù)個(gè)散熱暑片設(shè)置于該散熱底座坐上。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，該描述將使本實(shí)用新型的上述目的、優(yōu)點(diǎn)變得更加清楚。


圖1是傳統(tǒng)的散熱器構(gòu)造的立體示意圖2是傳統(tǒng)的另一散熱器構(gòu)造的立體示意圖；圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例立體示意圖；圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的俯視圖；圖5是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例實(shí)施時(shí)的示意圖；圖6是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例在主機(jī)板上實(shí)施時(shí)的示意圖。
圖3和圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例之立體示意圖及俯視圖。如圖所示，該散熱底座4上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片42；該風(fēng)扇裝置3是一中空且該頂部為一斜面的殼體32，有一風(fēng)扇30設(shè)置于該殼體頂部，而該殼體32在該斜面頂合較高側(cè)之側(cè)面為一開(kāi)孔處36，該殼體32底部之四角分別設(shè)有一接合部34，可提供該殼體32固定用。
圖5和圖6是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例之示意圖及于主機(jī)板上實(shí)施時(shí)之示意圖；如圖所示，該晶片散熱器可固定于主機(jī)板上，該風(fēng)扇裝置3之風(fēng)扇30可使氣流沿X方向流動(dòng)吸入，再將氣流自開(kāi)孔處36沿Y方向吹出；所以該晶片散熱器不只可利用該散熱底座4上的復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片42對(duì)設(shè)置于該晶片散熱器下之晶片(如，北橋晶片5)散熱，又可使該自開(kāi)孔處36吹出之氣流氣冷置于正對(duì)該開(kāi)孔處36的晶片(如，VRM區(qū)域6)如此，該散熱裝置便具有可同時(shí)散熱兩處晶片的功效。
本實(shí)用新型可利用該散熱底座4上之復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片42散熱設(shè)于該晶片散熱器下之晶片；然而，該風(fēng)扇裝置3的風(fēng)扇30所吸入之氣流不僅可自開(kāi)孔處36吹出以冷卻置于正對(duì)該開(kāi)孔處36之晶片，也可幫助置于該散熱器下之晶片冷卻，如此可分擔(dān)該散熱底座4上之復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片42之散熱工作，以增加其冷卻效率；且該散熱器可有四個(gè)不同方向之設(shè)置，使用者可依主機(jī)板的不同及所欲冷卻的晶片所在位置的方向不同，選擇不同方向設(shè)置該散熱器。
綜上所述，本實(shí)用新型有關(guān)于一種晶片散熱裝置改良，其是主要由一散熱底座及一風(fēng)扇裝置所組成；該散熱底座上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，而該風(fēng)扇裝置設(shè)置于該散熱底座上，其為一中空且該頂部為一斜面的殼體，有一風(fēng)扇設(shè)置于該殼體之頂部，而該殼體在該斜面頂部較高側(cè)之側(cè)面為一開(kāi)孔處；該散熱鰭片可對(duì)置于該散熱器底下之晶片散熱，而且風(fēng)扇吹出的氣流可氣冷置于正對(duì)開(kāi)孔處之晶片；且該散熱器可隨使用者之需要變換其設(shè)置位置，以改變氣流吹出方向，如此可適用于各種主機(jī)板。
上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型之一較佳實(shí)例，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型保護(hù)范圍。本實(shí)用新型保護(hù)范圍由本實(shí)用新型的權(quán)利要求來(lái)確定。
權(quán)利要求1.一種改良的晶片散熱裝置，其其特征在于包括一殼體，是一中空且頂部為一斜面的殼體，且在該殼體頂部較高側(cè)之側(cè)面設(shè)有一開(kāi)孔處；及一風(fēng)扇，設(shè)置于殼體頂部。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片散熱裝置，其特征在于還包括一散熱底座，是設(shè)置于該殼體之下，且有復(fù)數(shù)個(gè)散熱暑片設(shè)置于該散熱底座坐上。
3.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的晶片散熱裝置，其特征在于風(fēng)扇為一軸流式風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片散熱裝置，其特征在于殼體底部的四角分別設(shè)有一接合部，可提供該殼體與主機(jī)板的接合。
專(zhuān)利摘要一種改良的晶片散熱裝置,由一散熱底座及一風(fēng)扇裝置組成;該散熱底座上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片,風(fēng)扇裝置設(shè)置于該散熱底座上;殼體是一中空且該頂部為一斜面的殼體,有一風(fēng)扇設(shè)于該殼體之頂部,而該殼體在該斜面頂部較高側(cè)之側(cè)面為一開(kāi)孔處;該晶片散熱裝置是裝設(shè)于電腦主機(jī)板上主要欲散熱之晶片(如,北橋晶片)上;該散熱底座之散熱鰭片可幫助該晶片散熱,而該風(fēng)扇輔助該散熱底座的散熱;而該散熱器的開(kāi)孔處可正對(duì)次要的欲散熱之晶片(如,VRM),該可利用風(fēng)扇氣冷的方式從該開(kāi)孔處吹向該次要的欲散熱之晶片,以協(xié)助該晶片散熱;該散熱器可同時(shí)散熱二晶片,且該開(kāi)孔處之方向可依使用者的選擇而改變。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2472267SQ0120987
公開(kāi)日2002年1月16日 申請(qǐng)日期2001年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月26日
發(fā)明者葉哲輔, 蔡垂儒 申請(qǐng)人:大眾電腦股份有限公司