技術編號：6611351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種晶片散熱裝置，其主要構件為一散熱底座及一風扇裝置；該散熱底座上設有復數(shù)個散熱鰭片，而該風扇裝置設置于該散熱底座上，其為一中空且該頂部為一斜面的殼體，有一風扇設置于該殼體之頂部，而該殼體在該斜面頂部較高側(cè)之側(cè)面為一開孔處。近年來在PC產(chǎn)業(yè)中，此橋晶片加入了整合圖形之功能，如此會造成北橋晶片散熱問題；又，CPU速度越來越快，造成主機板之加載電流越來越大，尤其，是VRM區(qū)域的L10SFET、Capacitor和Choke往往溫度過高，如此會造成...
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