專利名稱：射頻無源防拆識(shí)別卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與電子識(shí)別裝置有關(guān)，尤其與射頻無源防拆識(shí)別卡有關(guān)。
背景技術(shù)：
已有的無插片車載無源防拆電子識(shí)別卡，卡上的印刷電路及與其焊接的IC芯片，印刷電路的結(jié)構(gòu)與已有的電子識(shí)別卡插片的電路相同。印刷電路的基板為玻璃片，玻璃片上有孔，芯片位于孔內(nèi)，玻璃片敷有電路的一面通過粘結(jié)層與車窗玻璃固連。玻璃片的孔的邊緣與電路連接。玻璃片的厚度H＝0.8～1.5mm，可保證一車一卡，識(shí)別和管理方便，安全，但作用距離有限。
發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，防拆能力強(qiáng)，制造容易，作用距離遠(yuǎn)，天線帶寬寬的射頻無源防拆識(shí)別卡。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明射頻無源防拆識(shí)別卡的易碎材質(zhì)制的基片(3)的一面覆蓋有微帶天線(1)，微帶天線(1)由絕緣的兩部分組成，每部分由曲線或/和面構(gòu)成，每部分的帶線端點(diǎn)與IC芯片(2)的腳焊接或粘結(jié)。
本發(fā)明微帶天線(1)為滲入并覆蓋在基片(3)表面的銀合金層構(gòu)成的超高頻微帶天線。
本發(fā)明基片(3)的材料為陶瓷或玻璃，其厚度為0.8～1.2mm。
本發(fā)明基片(3)的一面涂有低微波損耗涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)。
本發(fā)明基片(3)的一面與附著體粘結(jié)，另一面先印上文字和圖案層(11)，再涂覆涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)，微帶天線(1)上是不干膠層(8)。
本發(fā)明基片(3)有孔(5)，芯片(2)位于孔(5)內(nèi)，非金屬墊片(6)覆蓋孔(5)的一端，粘接物(7)把芯片(2)與基片(3)和墊片(6)固連成一體，粘接物(7)將芯片上半部和微帶天線(1)的兩處引入腳分別間隔地與基片(3)和墊片(6)固連成一體，墊片(6)凸出基片表面高度＝0.1-0.3mm。
本發(fā)明微帶天線(1)由相隔離的兩個(gè)而構(gòu)成，每個(gè)面有蛇形引入腳(10)通過帶線端點(diǎn)與芯片(2)連接。
本發(fā)明微帶天線(1)的一個(gè)面為框形。
本發(fā)明微帶天線(1)由相隔離的一個(gè)面和一框形曲線構(gòu)成，面的引入腳(10)和框形曲線的一端與芯片(2)連接。
本發(fā)明所說的芯片(2)為集成電路γ020，其腳(1，8)分別與微帶天線的兩部分的帶線端點(diǎn)連接。
本發(fā)明與已有的無源電子識(shí)別卡比較，通信距離增長30％，帶寬增大30％。受外界工作環(huán)境影響小，能保證一車(或一物)一卡，嚴(yán)密防拆，識(shí)別和管理更安全、嚴(yán)密、方便。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3為圖1的局部放大圖。
圖4為微帶天線印制電路圖之一。
圖5為微帶天線印制電路圖之二。
圖6為微帶天線印制電路圖之三。
具體實(shí)施例方式防拆射頻電子識(shí)別卡，包括微帶天線1及與其焊接的IC芯片2，微帶天線圖形系專門設(shè)計(jì)制作，基片3為陶瓷或玻璃片，基片3的一面可涂覆一層低損耗涂層4，以銀合金敷成專門設(shè)計(jì)的微帶天線圖形滲入基片或涂層表面。基片3上有孔5和粘上墊片6，芯片2位于孔5內(nèi)，與微帶天線1焊接，再以粘接物7把芯片2、基片3和墊片6固連成一體，并在此表面貼上帶有圖案和文字標(biāo)識(shí)的不干膠片8?；牧硪幻嫱ㄟ^粘接層9與車窗玻璃等載卡主體固連一體。
玻璃材質(zhì)的基片3的一面先印上文字和圖案，再涂覆低損耗涂層4，基片3的厚度H＝0.8mm～1.5mm，涂層4的厚度h＝0.02mm～0.05mm，優(yōu)選厚度h＝1mm。
微帶天線圖形以銀合金敷成并滲入基片3或涂層4表面。銀層厚度為h＝0.03mm～0.06mm。
墊片6為非金屬，墊片直徑D＝10～12mm，墊片厚度h＝0.1mm～0.3mm。
孔5為圓形，直徑d＝5～8mm。優(yōu)選孔5直徑d＝7mm。
陶瓷材質(zhì)的基片3上的孔5可為方形。方孔長L＝5～10mm，方孔寬W＝3.5mm～6mm。優(yōu)選孔5的方孔長L＝7mm，方孔寬W＝4mm。
粘接物將芯片下半部和微帶天線1的兩個(gè)引入腳等3處分別間隔地與基片3和墊片6固連成一體，其凸出表面厚度h＝0.1mm～0.3mm。
基片3的另一面通過粘接層9與車窗玻璃等載卡主體固連一體。粘接層9的厚度h＝0.3mm～1mm。
權(quán)利要求
1.射頻無源防拆識(shí)別卡，其特征在于易碎材質(zhì)制的基片(3)的一面覆蓋有微帶天線(1)，微帶天線(1)由絕緣的兩部分組成，每部分由曲線或/和面構(gòu)成，每部分的帶線端點(diǎn)與IC芯片(2)的腳焊接或粘結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別卡，其特征在于微帶天線(1)為滲入并覆蓋在基片(3)表面的銀合金層構(gòu)成的超高頻微帶天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別卡，其特征在于基片(3)的材料為陶瓷或玻璃，其厚度為0.8～1.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別卡，其特征在于基片(3)的一面涂有低微波損耗涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別卡，其特征在于基片(3)的一面與附著體粘結(jié)，另一面先印上文字和圖案層(11)，再涂覆涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)，微帶天線(1)上是不干膠層(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別卡，其特征在于基片(3)有孔(5)，芯片(2)位于孔(5)內(nèi)，非金屬墊片(6)覆蓋孔(5)的一端，粘接物(7)把芯片(2)與基片(3)和墊片(6)固連成一體，粘接物(7)將芯片上半部和微帶天線(1)的兩處引入腳分別間隔地與基片(3)和非金屬墊片(6)固連成一體，墊片(6)凸出基片表面高度＝0.1-0.3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別卡，其特征在于微帶天線(1)由相隔離的兩個(gè)面構(gòu)成，每個(gè)面的引入腳(10)通過帶線端點(diǎn)與芯片(2)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的識(shí)別卡，其特征在于微帶天線(1)的一個(gè)面為框形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別卡，其特征在于微帶天線(1)由相隔離的一個(gè)面和一框形曲線構(gòu)成，面的蛇形引入腳(10)和框形曲線的一端與芯片(2)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別卡，其特征在于所說的芯片(2)為集成電路γ020，其腳(1，8)分別與微帶天線的兩部分的帶線端點(diǎn)連接。
全文摘要
本發(fā)明為射頻無源防拆識(shí)別卡,用于車輛身份識(shí)別。在易碎材質(zhì)制的基片(3)的一面覆蓋有微帶天線(1)。微帶天線(1)由絕緣的兩部分組成,每部分由曲線或/和面構(gòu)成,每部分的帶線端點(diǎn)與IC芯片(2)的腳焊接或粘結(jié)。天線帶寬提高30%,通信距離提高30%。
文檔編號G06K19/07GK1338704SQ01128898
公開日2002年3月6日 申請日期2001年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月25日
發(fā)明者辛緣, 童仁 申請人:四川新源現(xiàn)代智能科技有限公司