專利名稱：故障記憶體模組測試方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種故障記憶體模組測試方法及其裝置，特別是涉及一種可簡化測試流程、落實(shí)全面自動化、縮短測試時程及增進(jìn)測試效率的測試方法及其裝置。
記憶體模組(Module)是由記憶體積體電路顆粒組合而成(如DIMM、SIMM、RIMM)，在生產(chǎn)過程中，其模組成品必須經(jīng)過品管測試，以檢出不良的模組產(chǎn)品，而目前一般的測試流程，如

圖1所示，是將多量(約50至100支)的記憶模組插在與個人電腦銜接的測試機(jī)臺上預(yù)設(shè)插槽內(nèi)，而后實(shí)施“參數(shù)設(shè)定”P001步驟，以調(diào)整設(shè)定其測試參數(shù)，由該測試機(jī)臺依上述參數(shù)實(shí)施“檢測記憶體模組”P002步驟，以執(zhí)行測試，經(jīng)由一“是否為不良品”P003步驟判斷將故障品檢出，檢測結(jié)果若為否定N(記憶體模組為良品)，則經(jīng)由一“良品入庫”P011步驟，而若檢測結(jié)果為肯定Y(記憶體模組為不良品)，則至一“列印貼標(biāo)簽”P004步驟，該貼標(biāo)簽上印有不良記憶體模組的序號及其它資訊，將該些貼簽貼于各故障記憶體模組之后，經(jīng)由一“可否以判讀機(jī)判讀”P005步驟間易判斷之后，若為肯定Y，則經(jīng)由一“判讀機(jī)判讀”P008步驟，以儀器判讀該貼標(biāo)簽上的資訊，而若為否定N，則經(jīng)由一“人工判讀”P006步驟，由人工判讀該貼標(biāo)簽上的資訊，再分別經(jīng)由一“是否誤判”P007步驟、“是否誤判”P009步驟判斷，若為肯定Y，則為誤判(代表記憶體模組為良品)，直接至“良品入庫”P011步驟收存，若為否定N，則非誤判(代表記憶體模組為不良品)，則由一“標(biāo)定故障顆粒位置”P010步驟，確認(rèn)故障記憶體顆粒的位置，以便于后續(xù)的維修步驟進(jìn)行。
然而，上述測試流程中，其測試機(jī)臺必須與印表機(jī)連線，增加了整體系統(tǒng)的復(fù)雜程度與不確定性，且其故障的記憶體模組必須經(jīng)過“列印貼標(biāo)簽”P004步驟、“可否以判讀機(jī)判讀”P005步驟、“人工判讀”P006步驟、“判讀機(jī)判讀”P008步驟等程序，方能確定整體模組中故障記憶體顆粒的位置，然后再加以拆換修復(fù)，其故障記憶體顆粒標(biāo)示的過程不但極為繁瑣，且無法以自動化設(shè)備處理，完全以人工處理，其所耗費(fèi)的人力、時間成本極高，難以有效提升生產(chǎn)效率。
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的記憶體模組的生產(chǎn)測試流程有上述的缺點(diǎn)，本發(fā)明針對該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)，終于有本發(fā)明產(chǎn)生。
本發(fā)明的目的在于提供一種故障記憶體模組測試方法，其由一系統(tǒng)控制器將測試機(jī)臺所測試的結(jié)果(記憶體模組中故障記憶體顆粒的資訊)直接寫入記憶體模組內(nèi)原有的電子式可編程式重覆記錄讀取記憶體(EEPROM)中，在維修時，由數(shù)字電路讀取該些電子式可編程式重覆記錄讀取記憶體儲存的資訊，并將其轉(zhuǎn)換成一般可讀的資訊，以便于迅速確定記憶體模組內(nèi)故障記憶體顆粒的正確位置，可充分簡化測試維修的流程、落實(shí)自動化、避免人為疏失及誤判，且縮短測試時程、增進(jìn)測試效率，此為本發(fā)明的主要目的。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種故障記憶體模組測試裝置，其是以一中央?yún)R流排與記憶體模組測試機(jī)臺銜接，其內(nèi)設(shè)有一控制界面，可執(zhí)行前述將測試機(jī)臺所測試的結(jié)果(故障資訊)寫入記憶體模組內(nèi)電子式可編程式重覆記錄讀取記憶體(EEPROM)中的動作，且于控制界面外另設(shè)有一獨(dú)立的鍵盤及顯示幕，以設(shè)定不同測試參數(shù)及顯示各種測試資訊，達(dá)到便于操作的功效。
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，對本發(fā)明作詳細(xì)的說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)記憶體模組生產(chǎn)時的測試流程圖。
圖2是本發(fā)明的測試流程圖。
圖3是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)方框圖。
如圖1所示，其為現(xiàn)有技術(shù)記憶體模組生產(chǎn)時的測試流程，其缺點(diǎn)已如前所述，此處不再重復(fù)。
圖2是本發(fā)明的測試流程圖，由其參照圖3的整體結(jié)構(gòu)方框圖，可以很明顯地看出，本發(fā)明的主要結(jié)構(gòu)包括系統(tǒng)控制器1及鍵盤14、顯示幕15等部分；其中系統(tǒng)控制器1是由控制元件11、緩沖區(qū)12及讀取記憶體13所組成，該控制元件11、讀取記憶體13是由位址線A0-A7與中央?yún)R流排14(單晶片中央處理器8051)相連接，且讀取記憶體13內(nèi)儲存有相關(guān)輸出入資料群組及判讀軟體，緩沖區(qū)12是由邏輯積體電路(TTL IC)組成，其是由資料線D0-D7與中央?yún)R流排4銜接，并以資料線Pd0-Pd7分別連接顯示幕15與鍵盤14，而控制元件11與讀取記憶體13間藉由傳輸線PL1連接，控制元件11與緩沖區(qū)12間則以傳輸線PL2連接，又測試機(jī)臺的緩沖區(qū)12是以資料線Pd0-Pd7連接中央?yún)R流排4，各待測試的記憶體模組3則可插置于測試插槽2上；其整體測試流程如下“參數(shù)設(shè)定”F001步驟，由鍵盤14下達(dá)設(shè)定各記憶體模組種類、版本的指令，經(jīng)緩沖區(qū)12進(jìn)入控制元件11后，從讀取記憶體13中搜尋使用規(guī)格與模組，“檢測記憶體模組”F002步驟，當(dāng)記憶體模組3插置于測試插槽2內(nèi)，位置信號經(jīng)由位址線A0-A7、資料線D0-D7與中央?yún)R流排4(單晶片CPU8051)串聯(lián)，返回控制元件11信號補(bǔ)償后，將其測試信號經(jīng)傳輸線PL1、PL2轉(zhuǎn)至讀取記憶體13，依訊號指令取出指定的頻率，再將此頻率經(jīng)位址線A0-A7傳回中央?yún)R流排4，再由資料線Pd0-Pd7將訊號送至測試插槽2上的記憶體模組3；而記憶體模組3接收到訊號后會產(chǎn)生回應(yīng)訊號，經(jīng)一“SPD內(nèi)容參數(shù)判斷”F003步驟由資料線Pd0-Pd7將串列檢測積體電路內(nèi)容(SPD)內(nèi)部原始資料傳回中央?yún)R流排4經(jīng)分析后，資料由資料線D0-D7進(jìn)入緩沖區(qū)12解讀，再將解碼記號經(jīng)由資料線D0-D7送至顯示幕15，以隨時顯示檢視狀態(tài)，當(dāng)測訊號可完全通過記憶體模組3時，表示“是否為不良品”F004步驟的判別結(jié)果為N，該記憶體模組3為正常良品，此時可直接經(jīng)由一“良品入庫”F009步驟將收存，而當(dāng)測試訊號受阻無法通過故障記憶體模組3時，判別結(jié)果為Y，則訊號將經(jīng)由資料線Pd0-Pd7將數(shù)據(jù)傳回中央?yún)R流排4，并使其進(jìn)入緩沖區(qū)12內(nèi)，以與讀取記憶體13所設(shè)定的數(shù)據(jù)相互比對，經(jīng)由一“是否誤判”F005步驟重覆確認(rèn)后，再將信號受阻的位置經(jīng)資料線Pd0-Pd7傳輸顯示幕15，且同時回饋至中央?yún)R流排4，中央?yún)R流排4收到信號后，展開內(nèi)部預(yù)設(shè)數(shù)值比對，以完成“確定故障資訊(故障顆粒標(biāo)示)”F006步驟，并經(jīng)一“故障資訊值入EEPROM”F007步驟，將“寫入”指令經(jīng)位址線A0-A7傳至控制元件11，由控制元件11將訊號透過資料線Pd0-Pd7植入記憶體模組3上原預(yù)設(shè)的電子式可程度重覆記錄讀取記憶體(EEPROM)內(nèi)空白部份，并經(jīng)一“顯示故障顆粒位置”F008步驟由顯示幕15顯示測試結(jié)果。
上述本發(fā)明的測試方法及其裝置，由于記憶體模組的檢測儀器無需與標(biāo)簽印表機(jī)連線，可有效減少系統(tǒng)的復(fù)雜性與不確定性，具有充分簡化測試維修的流程、避免人為疏失及誤判的特點(diǎn)。
由上所述可知，本發(fā)明的故障記憶體模組測試方法及其裝置確實(shí)具有可落實(shí)全面自動化、縮短測試時程及增進(jìn)測試效率等功效。
權(quán)利要求
1．一種故障記憶體模組測試方法，包括檢測記憶體模組、故障資訊值入EEPROM等。其特征在于所述檢測記憶體模組(F002)是于確認(rèn)記憶體模組(3)置于測試插槽(2)上之后，將其數(shù)據(jù)送至一緩沖區(qū)(12)，于該緩沖區(qū)(12)內(nèi)與預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)相比對，以確定上述記憶體模組(3)是否故障。所述故障資訊植入EEPROM(F007)是將上述故障資訊傳輸并值入該記憶體模組(3)上原設(shè)有的電子式可編程式重覆記錄讀取記憶體(13)中未定義的空白區(qū)域，并可將該故障資訊顯示于一預(yù)設(shè)的顯示幕(15)上，以有效簡化記憶體模組(3)的故障顆粒位置(F008)標(biāo)示程序。
2．如權(quán)利要求1所述的故障記憶體模組測試方法，其特征在于所述檢測記憶體模組(F002)，由一參數(shù)設(shè)定(F001)設(shè)定不同記憶體模組(3)的種類、版本的測試參數(shù)，以增加其適用范圍。
3．如權(quán)利要求1所述的故障記憶體模組測試方法所用的故障記憶體模組測試裝置，包括中央?yún)R流排、測試插槽、讀取記憶體、控制元件，其特征在于所述測試插槽(2)，由資料線Pd0～Pd7與前述中央?yún)R流排(4)銜接，其上可供插置記憶體模組(3)；所述讀取記憶體(13)，以位止線A0～A7與中央?yún)R流排(4)相連接，其內(nèi)儲存有相關(guān)輸出、入資料群組及判讀軟件；所述控制元件(11)，以傳輸線PL1與前述讀取記憶體(13)銜接，以取出相關(guān)輸出、入資料群組及判讀軟件，另以位址線A0～A7與中央?yún)R流排(4)相連接，以將檢測訊號送至前述讀取記憶體(13)；一緩沖區(qū)，由資料線D0-D7與前述中央?yún)R流排(4)銜接，以饋入記憶體模組(3)的偵測信號，并另以傳輸線PL2銜接前述控制元件，以導(dǎo)入讀取記憶體傳出的設(shè)定數(shù)據(jù)并加以比對，而后由控制元件經(jīng)中央?yún)R流排(4)可將故障資訊植入測試插槽(2)上的記憶體模組內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的故障記憶體模組測試裝置，其特征在于其中所述的中央?yún)R流排(4)是一單極中央處理器8051。
5.如權(quán)利要求3所述的故障記憶體模組測試裝置，其特征在于其中緩沖區(qū)是由邏輯積體電路(TTLIC)組成；
6.如權(quán)利要求3所述的故障記憶體模組測試裝置，其特征在于其中緩沖區(qū)另以資料線Pd0-Pd7分別連接一顯示幕(15)與一鍵盤，以設(shè)定不同測試參數(shù)及顯示測試結(jié)果。
全文摘要
本發(fā)明是一種故障記憶體模組測試方法及其裝置,由一與個人電腦的中央?yún)R流排連接的系統(tǒng)控制器可將檢測儀器所測試的結(jié)果直接寫入記憶體模組的電子式可編程式重覆記錄讀取記憶體(EEPROM)內(nèi),在維修時,由一數(shù)字電路直接讀取該些電子式可編程式重覆記錄讀取記憶體內(nèi)儲存的資訊,并將其轉(zhuǎn)換成一般可讀的資訊,可省略將測試結(jié)果資訊列印貼紙并以人工方式將其貼至故障記憶體模組及另行判讀該貼紙上資訊等,充分簡化測試維修流程、增進(jìn)測試效率。
文檔編號G06F11/22GK1321930SQ0011558
公開日2001年11月14日 申請日期2000年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月29日
發(fā)明者連世雄 申請人:連世雄