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一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制設(shè)備及其電路

文檔序號(hào):40459841發(fā)布日期:2024-12-27 09:25閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,包含集成有主控芯片和通信模塊的主控模組、和所述主控芯片的信號(hào)輸出端電氣連接的數(shù)模轉(zhuǎn)換模組、和所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模組的輸出端電氣連接的信號(hào)處理模組、和所述信號(hào)處理模組的輸出端電氣連接的開關(guān)模組,以及和所述開關(guān)模組的輸出端電氣連接的ito電極模組;所述通信模塊和所述主控芯片電氣連接的,且所述通信模塊構(gòu)造為能夠和外部設(shè)備進(jìn)行通信;所述開關(guān)模組的控制端和所述主控芯片電氣連接;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,所述開關(guān)模組的控制端和所述主控芯片的i/o控制信號(hào)輸出接口電氣連接,用以接收對(duì)應(yīng)時(shí)序的i/o控制信號(hào);所述開關(guān)模組構(gòu)造為能夠根據(jù)控制信號(hào)進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,所述信號(hào)處理模組的x分量輸入端和所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模組的輸出端電氣連接,用以接收數(shù)模轉(zhuǎn)換模組輸出的直流模擬信號(hào);所述信號(hào)處理模組的y分量輸入端構(gòu)造為用以輸入外部的交流電信號(hào);所述信號(hào)處理模組構(gòu)造為能夠根據(jù)所述直流模擬信號(hào)和所述交流電信號(hào)生成驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模組包括第一數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊和第二數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊;所述信號(hào)處理模組包括第一信號(hào)處理模組和第二信號(hào)處理模組;旋轉(zhuǎn)控制電路包括兩個(gè)開關(guān)模組,兩個(gè)開關(guān)模組分別為第一開關(guān)模組和第二開關(guān)模組;所述第一電極對(duì)包括第一電極和第二電極;所述第二電極對(duì)包括第三電極和第四電極;

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,ito電極模組還包括玻璃基底;所述第一電極、所述第二電極、所述第三電極和所述第四電極均接合于所述玻璃基底;電極的末端為梯形結(jié)構(gòu),電極末端寬度為170μm;電極材質(zhì)為ito,厚度為200nm;第一電極和第二電極之間的距離為320μm;第三電極和第四電極之間的距離為320μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,通信模塊的型號(hào)為ch340c;主控模塊的型號(hào)為stm32f407zgt6;數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊的型號(hào)為gp8101?s;信號(hào)處理模塊的型號(hào)為ad633。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路,其特征在于,旋轉(zhuǎn)控制電路還包含和所述主控芯片電氣連接的旋鈕模塊;所述旋鈕模塊為八檔位旋鈕開關(guān);八檔位旋鈕開關(guān)的八個(gè)管腳分別和所述主控芯片的一個(gè)i/o端口電氣連接。

9.一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制設(shè)備,其特征在于,包含如權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制電路。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種微觀粒子鏈的旋轉(zhuǎn)控制設(shè)備及其電路,涉及介電泳技術(shù)領(lǐng)域。旋轉(zhuǎn)控制電路包含電連接的主控芯片和通信模塊、主控芯片電連接于數(shù)模轉(zhuǎn)換模組、數(shù)模轉(zhuǎn)換模組電連接于信號(hào)處理模組、信號(hào)處理模組電連接于開關(guān)模組,開關(guān)模組電連接于I?TO電極模組。開關(guān)模組電連接于主控芯片。I?TO電極模組包括沿著第一方向相向設(shè)置的第一電極對(duì)和沿著第二方向相向設(shè)置的第二電極對(duì)。第一方向和第二方向垂直。第一電極對(duì)能夠朝向第一方向的正方向或反方向產(chǎn)生第一非均勻電場(chǎng),且第一非均勻電場(chǎng)能夠隨著驅(qū)動(dòng)信號(hào)逐漸變大或變小。第二電極對(duì)能夠朝向第二方向的正方向或反方向產(chǎn)生第二非均勻電場(chǎng),且第二非均勻電場(chǎng)能夠隨著驅(qū)動(dòng)信號(hào)逐漸變大或變小。

技術(shù)研發(fā)人員:張奕瑋,宦智杰,馬瑋城,羅濤,陳澤翔,鄭雄標(biāo)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:廈門理工學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日:20240506
技術(shù)公布日:2024/12/26
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