本實用新型涉及半導體激光器領域，特別是涉及一種半導體激光器裝置。

背景技術：

在工業(yè)生產領域，半導體激光器以其結構緊湊、電光轉換效率高、預熱時間短、受環(huán)境影響小、極少維護以及易與光纖或由光學鏡片組成導光系統(tǒng)耦合等優(yōu)點，使其推廣應用受到格外關注。目前，半導體激光器正逐步取代傳統(tǒng)激光器在激光焊接、激光熔覆等領域的主導地位。

半導體激光器技術是近年來激光技術研究的熱點，一方面半導體激光器可以獨立地應用到激光探測、照明以及光譜探測等領域，另一方面半導體激光器可以作為其他固體激光器的泵浦源。然而，傳統(tǒng)的半導體激光器所采用的方式是控制系統(tǒng)控制單個或者多個獨立的LD，向上擴展性差，不利于功率往上擴展以及半導體激光器的模塊化。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對傳統(tǒng)的半導體激光器所采用的方式是控制系統(tǒng)控制單個或者多個獨立的LD，向上擴展性差，不利于功率往上擴展以及半導體激光器的模塊化的問題，提供一種半導體激光器裝置。

一種半導體激光器裝置，包括：

微處理器控制模塊，所述微處理器控制模塊用于對所述半導體激光器裝置進行控制以及設定初始參數(shù)；

整機通信模塊，所述整機通信模塊用于模塊間的通信以及所述半導體激光器裝置與外部上位機的通信；

電源接口控制信號模塊，所述電源接口控制信號模塊通過所述整機通信模塊與所述微處理器控制模塊通信，所述電源接口控制信號模塊用于與所述微處理器控制模塊之間傳輸電源控制信號，所述微處理控器制模塊處理所述電源控制信號對所述半導體激光器裝置進行控制。

信號采集模塊，所述信號采集模塊通過所述整機通信模塊與所述微處理器控制模塊通信，用于采集所述半導體激光器裝置內的激光信號并將采集到的激光信號傳輸?shù)剿鑫⑻幚砥骺刂颇K中進行保存。

在其中一個實施例中，所述整機通信模塊包括：

組內高速通信單元，所述組內高速通信單元利用串行外設接口通信協(xié)議實現(xiàn)各個功能模塊之間的通信；

外部通信單元，所述外部通信單元用于所述半導體激光器裝置與所述外部上位機之間的通信。

在其中一個實施例中，所述電源控制信號包括電源信號和電源同步信號。

在其中一個實施例中，電源接口控制信號模塊包括數(shù)模轉換單元，所述數(shù)模轉換單元將所述電源信號轉化為相應的模擬電壓信號，使電源的輸出電壓能隨所述模擬電壓信號中的電壓值變化而變化。

在其中一個實施例中，所述激光信號包括激光電流信號、漏光信號、激光能量信號、反饋信號和溫度信號中的一種或兩種以上。

在其中一個實施例中，所述信號采集模塊還包括模數(shù)轉換單元，所述模數(shù)轉化單元用于將所述溫度信號中的溫度數(shù)據轉化為數(shù)字信號傳輸?shù)剿鑫⑻幚砥骺刂颇K保存。

在其中一個實施例中，所述半導體激光器裝置還包括保護模塊，所述保護模塊通過所述組內高速通信單元與所述微處理器控制模塊通信，用于根據所述微處理器控制模塊保存的所述激光信號判斷是否控制所述保護模塊執(zhí)行保護動作。

在其中一個實施例中，所述保護模塊包括電源模塊保護單元、過流保護單元、漏光保護單元以及過溫保護單元。

上述半導體激光器裝置，通過將各部分集成為單元模塊，使半導體激光器模塊化，使得多個半導體激光器集成為一個整體成為可能。在后續(xù)的開發(fā)及應用中，若需增加功率，則可以以模塊化的形式往上擴展，增加模塊化的半導體激光器裝置，從而達到增加功率的目的。不僅能實現(xiàn)更好更合理的管理及控制半導體激光器，而且模塊化后的半導體激光器體積小，功率密度高，能更好的應用于實際環(huán)境中。

附圖說明

圖1為一個實施例中半導體激光裝置模塊圖；

圖2為圖1所示實施例中整機通信模塊結構圖；

圖3為另一個實施例中半導體激光器裝置模塊圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，為一個實施例中半導體激光器裝置的模塊圖，該半導體激光器裝置10包括微處理器控制模塊100、整機通信模塊200、電源接口控制信號模塊300以及信號采集模塊400。

微處理器控制模塊100為半導體激光器裝置10的核心部件，可以對整個半導體激光器裝置10進行相應操作，例如：對半導體激光器裝置10進行參數(shù)設定、對信號進行采集以及對保護電路等其他電路的處理等。

整機通信模塊200用于模塊間的通信以及半導體激光器裝置10與外部上位機的通信，包括數(shù)據的傳輸、指令的下達等。

在一個實施例中，如圖2所示，整機通信模塊200包括組內高速通信單元210以及外部通信單元230。組內高速通信單元210利用串行外設接口通信協(xié)議實現(xiàn)各個功能模塊之間的通信。串行外設接口是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，利用串行外設接口通信協(xié)議可實現(xiàn)各個模塊之間的高速通信。外部通信單元230用于半導體激光器裝置10與外部上位機之間的通信，可將數(shù)據傳輸?shù)酵獠可衔粰C或者接受來自外部上位機的數(shù)據。

電源接口控制信號模塊300通過整機通信模塊200與微處理器控制模塊100通信，用于與微處理器控制模塊100之間傳輸電源控制信號，微處理控器制模塊100處理所述電源控制信號對所述半導體激光器裝置10進行控制。

在一個實施例中，所述電源控制信號包括電源信號和電源同步信號。電源接口控制信號模塊300還包括數(shù)模轉換單元，用于將所述電源信號轉化為相應的模擬電壓信號，使電源的輸出電壓能隨所述模擬電壓信號中的電壓值變化而變化。

信號采集模塊400通過整機通信模塊200與微處理器控制模塊100通信，用于采集半導體激光器裝置10內的激光信號并將采集到的激光信號傳輸?shù)轿⑻幚砥骺刂颇K100中進行保存。信號采集模塊400所采集的激光信號是指采集到的關于半導體激光器裝置10內對應的半導體激光器的數(shù)據信息。采集的激光信號傳輸?shù)轿⑻幚砥骺刂颇K100中存儲起來。

在一個實施例中，激光信號包括激光電流信號、漏光信號、激光能量信號、反饋信號和溫度信號等。半導體激光器模塊中可能同時存在激光信號中的一種或者兩種以上。其中，激光電流信號指的是半導體激光器的電流信號。在檢測到激光器存在異常信息數(shù)據的時候，會產生反饋信號，將反饋信號傳輸經過組內高速通信單元210傳輸?shù)轿⑻幚砥骺刂颇K100作出相應的處理，以確保半導體激光器裝置10內的激光器處于正常工作的狀態(tài)。

在一個實施例中，信號采集模塊400還包括模數(shù)轉化單元，用于將所述溫度信號中的溫度數(shù)據轉化為數(shù)字信號傳輸?shù)剿鑫⑻幚砥骺刂颇K保存。由于溫度數(shù)據以模擬量的形式存在，需要數(shù)模轉化單元轉換為數(shù)字信號存儲在存儲器中，與微處理器控制模塊100中預設的參數(shù)值進行比較，經過處理得到一個合適的控制量，由微處理器控制模塊100做出相應的處理。

如圖3所示，為一個實施例中半導體激光器裝置模塊圖，該半導體激光器裝置20除包括圖1所示實施例中半導體激光器裝置的各個模塊外，還包括保護模塊500。保護模塊500通過組內高速通信單元210與微處理器控制模塊100通信，用于根據微處理器控制模塊100保存的所述激光信號判斷是否控制保護模塊500執(zhí)行保護動作。具體的，若所述微控制器處理模塊100檢測到所述激光信號中包含有超過預設閾值的數(shù)據信息，則發(fā)送警報信號至信號保護模塊500，信號保護模塊500接收微控制器處理模塊100發(fā)送的報警信號并對所述報警信號作相應的報警處理。

在一個實施例中，保護模塊500包括電源模塊保護單元、過流保護單元、漏光保護單元以及過溫保護單元。

上述半導體激光器裝置，通過將各部分集成為單元模塊，使半導體激光器模塊化，使得多個半導體激光器集成為一個整體成為可能。在后續(xù)的開發(fā)及應用中，若需增加功率，則可以以模塊化的形式往上擴展，增加模塊化的半導體激光器裝置，從而達到增加功率的目的。不僅能實現(xiàn)更好更合理的管理及控制半導體激光器，而且模塊化后的半導體激光器體積小，功率密度高，能更好的的應用于實際環(huán)境中。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。