1.一種用于家用電器的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片包含：
微控制器處理單元；
NFC標(biāo)簽/Modem/MCU單元，與所述微控制器處理單元相連，用于實(shí)現(xiàn)所述微控制器處理單元與外界的近場通信；以及
紅外線傳感器，用于產(chǎn)生反應(yīng)是否存在人體或動物活動的電信號，并發(fā)送至被所述微控制器處理單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含系統(tǒng)總線單元，用于所述微控制器處理單元與所述NFC標(biāo)簽/Modem/MCU單元經(jīng)由該系統(tǒng)總線單元相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含外圍接口，連接至所述系統(tǒng)總線單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，所述外圍接口包含以下一者或多者：
脈寬調(diào)制PWM接口；
模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC接口；
通用異步收發(fā)傳輸器UART接口；
串行外設(shè)接口SPI；
通用輸入/輸出GPIO接口；以及
兩線式串行總線I2C接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
射頻前端模塊；
模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器；以及
BT BB/MAC/PHY處理單元，用于將來自所述微控制器處理單元的信號經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；和/或接收由射頻前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號，并將該信號發(fā)送至所述微控制器處理單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
安全芯片單元，用于對所述微控制器處理單元所輸出的信號進(jìn)行加密。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含以下一者或多者：
溫度傳感器，用于將溫度量轉(zhuǎn)換為電信號，并經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元發(fā)送至被所述微控制器處理單元；以及
濕度傳感器，用于將濕度量轉(zhuǎn)換為電信號，并經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元發(fā)送至被所述微控制器處理單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
第一振蕩器，用于產(chǎn)生第一振蕩頻率，以供所述系統(tǒng)級封裝芯片內(nèi)的其他模塊在正常操作模式使用；以及
第二振蕩器，用于產(chǎn)生第二振蕩頻率，以供所述系統(tǒng)級封裝芯片內(nèi)的其他模塊在省電操作模式使用。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含以下一者或多者：
閃存存取存儲器，與所述微控制器處理單元及所述系統(tǒng)總線單元相連；以及
隨機(jī)存取存儲器，與所述微控制器處理單元及所述系統(tǒng)總線單元相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
電源管理單元，用于給所述系統(tǒng)級封裝芯片內(nèi)的用電模塊供電。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
射頻前端模塊；
模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器；
Wifi BB/MAC/PHY單元，與所述微控制器處理單元相連，用于執(zhí)行以下操作中的一者或多者：
將來自所述微控制器處理單元的信號經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；以及
接收由所述射頻前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號，并將該信號發(fā)送至所述微控制器處理單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求5或11所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
匹配及濾波器，連接在所述射頻前端模塊與所述系統(tǒng)級封裝芯片外部的天線之間。
13.一種智慧家居物聯(lián)網(wǎng)裝置，其特征在于，該裝置包含根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的系統(tǒng)級封裝芯片。