技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及微電子領(lǐng)域，公開(kāi)了一種系統(tǒng)級(jí)封裝芯片及包含該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的智慧家居物聯(lián)網(wǎng)裝置，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片包含：微控制器處理單元；NFC標(biāo)簽/Modem/MCU單元，與所述微控制器處理單元經(jīng)由所述系統(tǒng)總線(xiàn)單元相連，用于實(shí)現(xiàn)所述微控制器處理單元與外界的近場(chǎng)通信；以及以下一者或多者：溫度傳感器，用于將溫度量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并發(fā)送至被所述微控制器處理單元；以及濕度傳感器，用于將濕度量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并發(fā)送至被所述微控制器處理單元。通過(guò)上述技術(shù)方案，可在一系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn)NFC通信以及溫度和/或濕度檢測(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員：梁海浪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美的智慧家居科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621083869
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.27
技術(shù)公布日：2017.03.15