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溫度補(bǔ)償式溫控器的制作方法

文檔序號(hào):12534217閱讀:439來源:國知局
溫度補(bǔ)償式溫控器的制作方法與工藝

本實(shí)用新型屬于溫控器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種溫度補(bǔ)償式溫控器。



背景技術(shù):

目前,由于人們對(duì)空氣環(huán)境的要求提高,傳統(tǒng)的燃煤采暖將逐步被電采暖所取代,隨著電采暖越來越廣泛的使用,用戶對(duì)節(jié)能的要求越來越迫切,電采暖溫控器已廣泛應(yīng)用于采暖溫度控制領(lǐng)域,但由于溫控器工作時(shí)帶載量較大(通常達(dá)到3000W),電源板部分自身發(fā)熱,會(huì)導(dǎo)致溫控器的測(cè)得溫度與實(shí)際溫度之間存在差異,造成溫度顯示和控制不精準(zhǔn),降低了用戶的采暖舒適度和節(jié)能效果。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型就是針對(duì)上述問題,提供一種控溫精準(zhǔn)的溫度補(bǔ)償式溫控器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案,本實(shí)用新型包括外殼,外殼上設(shè)置有顯示面板,外殼內(nèi)設(shè)置有電源板,其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)電源板上設(shè)置有電壓轉(zhuǎn)換電路、內(nèi)部溫度采集電路、電能輸出控制部分,顯示面板上設(shè)置有CPU、顯示器件、操作按鍵和環(huán)境溫度采集電路,CPU的信號(hào)輸入端口分別與內(nèi)部溫度采集電路的輸出端口、操作按鍵的輸出端口、環(huán)境溫度采集電路的輸出端口相連,CPU的控制信號(hào)輸出端口與電能輸出控制部分的控制信號(hào)輸入端口相連,CPU的顯示信號(hào)輸出端口與顯示器件的顯示信號(hào)輸入端口相連;所述電壓轉(zhuǎn)換電路的電能輸出端口分別與內(nèi)部溫度采集電路的電源端口、電能輸出控制部分的電源端口、CPU的電源端口、顯示器件的電源端口、環(huán)境溫度采集電路的電源端口相連。

作為一種優(yōu)選方案,本實(shí)用新型所述CPU采用STM8S003F3芯片U1;內(nèi)部溫度采集電路包括熱敏電阻RT1;RT1一端連接5V電源,另一端分別與電感L1一端、電容C3一端相連,L1另一端分別與電阻R8一端、電阻R9一端相連,R9另一端、C3另一端、地線相連,R8另一端與U1的19腳相連。

所述環(huán)境溫度采集電路包括熱敏電阻MF51,MF51一端與電源VCC相連,MF51另一端分別與電阻R3一端、電阻R2一端、電容C2一端相連,R3另一端連接U1的20腳,R2另一端、C2另一端、地線相連。

作為另一種優(yōu)選方案,本實(shí)用新型所述電壓轉(zhuǎn)換電路采用78L05芯片。

其次,本實(shí)用新型所述電能輸出控制部分采用繼電器K1,K1控制端一端與12V電源相連,K1控制端另一端通過電阻R12分別與電阻R13一端、U1的1腳相連,R13另一端接地;K1受控端一端接電源,另一端接加熱負(fù)載。

另外,本實(shí)用新型所述顯示器件采用HT1621芯片和LCD_LT8809芯片,所述CPU通過HT1621芯片與LCD_LT8809芯片相連。

本實(shí)用新型有益效果。

本實(shí)用新型通過內(nèi)部溫度采集電路和環(huán)境溫度采集電路(采集室溫)采集溫控器內(nèi)部溫度和室溫,CPU可實(shí)時(shí)比較溫控器內(nèi)部溫度與室溫差,避免了人工校準(zhǔn)溫度基準(zhǔn)的弊端,減小溫升漂移產(chǎn)生的測(cè)量誤差,控溫精準(zhǔn),增加了用戶采暖舒適度,節(jié)約了能源。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型保護(hù)范圍不僅局限于以下內(nèi)容的表述。

圖1是本實(shí)用新型電路原理框圖。

圖2是本實(shí)用新型顯示面板電路原理圖。

圖3是本實(shí)用新型電源板電路原理圖。

具體實(shí)施方式

如圖所示,本實(shí)用新型包括外殼,外殼上設(shè)置有顯示面板,外殼內(nèi)設(shè)置有電源板,電源板上設(shè)置有電壓轉(zhuǎn)換電路、內(nèi)部溫度采集電路、電能輸出控制部分,顯示面板上設(shè)置有CPU、顯示器件、操作按鍵和環(huán)境溫度采集電路,CPU的信號(hào)輸入端口分別與內(nèi)部溫度采集電路的輸出端口、操作按鍵的輸出端口、環(huán)境溫度采集電路的輸出端口相連,CPU的控制信號(hào)輸出端口與電能輸出控制部分的控制信號(hào)輸入端口相連,CPU的顯示信號(hào)輸出端口與顯示器件的顯示信號(hào)輸入端口相連;所述電壓轉(zhuǎn)換電路的電能輸出端口分別與內(nèi)部溫度采集電路的電源端口、電能輸出控制部分的電源端口、CPU的電源端口、顯示器件的電源端口、環(huán)境溫度采集電路的電源端口相連。

所述CPU采用STM8S003F3芯片U1;內(nèi)部溫度采集電路包括熱敏電阻RT1;RT1一端連接5V電源,另一端分別與電感L1一端、電容C3一端相連,L1另一端分別與電阻R8一端、電阻R9一端相連,R9另一端、C3另一端、地線相連,R8另一端與U1的19腳相連。

所述環(huán)境溫度采集電路包括熱敏電阻MF51,MF51一端與電源VCC相連,MF51另一端分別與電阻R3一端、電阻R2一端、電容C2一端相連,R3另一端連接U1的20腳,R2另一端、C2另一端、地線相連。

內(nèi)部測(cè)溫器件RT1為測(cè)溫元件,通過周圍溫度變化,改變自身電阻值,在經(jīng)過電阻分壓,得到一個(gè)模擬電壓值送入CPU,CPU根據(jù)內(nèi)、外溫度變化差異校準(zhǔn)溫度基準(zhǔn)。

所述電壓轉(zhuǎn)換電路采用78L05芯片。

所述電能輸出控制部分采用繼電器K1,K1控制端一端與12V電源相連,K1控制端另一端通過電阻R12分別與電阻R13一端、U1的1腳相連,R13另一端接地;K1受控端一端接電源,另一端接加熱負(fù)載。

所述顯示器件采用HT1621芯片和LCD_LT8809芯片,所述CPU通過HT1621芯片與LCD_LT8809芯片相連。

本實(shí)用新型溫度補(bǔ)償式溫控器可以是有線式溫控器,也可以是無線式網(wǎng)絡(luò)溫控器。

可以理解的是,以上關(guān)于本實(shí)用新型的具體描述,僅用于說明本實(shí)用新型而并非受限于本實(shí)用新型實(shí)施例所描述的技術(shù)方案,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,仍然可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換,以達(dá)到相同的技術(shù)效果;只要滿足使用需要,都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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