技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及通過冷卻劑流量控制及加熱器占空比控制的組件溫度控制。公開了在等離子體處理腔室中控制溫度的方法和系統(tǒng)，用于大范圍設(shè)定溫度及減少能量消耗。冷卻液回路與熱源之間的溫度控制由控制算法協(xié)調(diào)，該控制算法由等離子體處理模塊控制器實施。該控制算法可響應(yīng)于指示實際溫度低于設(shè)定溫度的反饋信號，而完全停止冷卻液流入溫度受控組件。該控制算法還可在工藝配方執(zhí)行期間至少部分基于前饋控制信號，該前饋控制信號源自輸入到該處理腔室中的等離子體功率或等離子體功率變化。

技術(shù)研發(fā)人員：科坦·馬哈德斯瓦拉薩瓦米;卡爾蒂克·拉馬斯瓦米;布賴恩·廖;塞吉奧·秀吉;達(dá)·D·源;漢密第·諾巴卡施;大衛(wèi)·帕拉加斯維勒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：應(yīng)用材料公司
文檔號碼：201611218907
技術(shù)研發(fā)日：2011.05.20
技術(shù)公布日：2017.06.13