1.一種溫度控制器，包括：
前饋輸入，用于在執(zhí)行工藝配方期間接收要輸入到等離子體處理腔室的等離子體功率的指示；
反饋輸入，用于接收部件的實(shí)際溫度的指示，該部件被所述溫度控制器控制達(dá)設(shè)定溫度；以及
處理器，用于執(zhí)行具有反饋部分的溫度控制算法，所述反饋部分基于所述實(shí)際溫度反饋輸入與所述設(shè)定溫度之間的差異來(lái)生成控制嘗試；以及
致動(dòng)器輸出，用于提供由所述處理器根據(jù)所述溫度控制算法生成的致動(dòng)器信號(hào)，所述致動(dòng)器信號(hào)用于在所述溫度低于所述設(shè)定溫度時(shí)完全地停止至所述溫度受控的部件的冷卻液流量。
2.如權(quán)利要求1所述的溫度控制器，其特征在于，所述控制算法進(jìn)一步包括前饋部分，所述前饋部分基于所述等離子體功率前饋輸入生成控制嘗試，以降低所述等離子體功率對(duì)所述部件的溫度的影響。
3.如權(quán)利要求2所述的溫度控制器，其特征在于，所述處理器進(jìn)一步基于與所述執(zhí)行步驟同在前或隨后的等離子體工藝配方步驟之間的所述等離子體輸入功率中的變化和所述設(shè)定溫度中的變化的關(guān)鍵值配對(duì)相關(guān)聯(lián)的第一增益值組來(lái)生成所述前饋控制嘗試。
4.如權(quán)利要求3所述的溫度控制器，其特征在于，所述處理器進(jìn)一步基于與所述執(zhí)行步驟同在前或隨后的等離子體工藝配方步驟之間的所述等離子體輸入功率中的變化和設(shè)定溫度中的變化的關(guān)鍵值配對(duì)相關(guān)聯(lián)的瞬態(tài)增益值組來(lái)生成所述前饋控制嘗試。
5.如權(quán)利要求4所述的溫度控制器，其特征在于，所述瞬態(tài)增益值組被應(yīng)用一持續(xù)時(shí)間，所述持續(xù)時(shí)間取決于要被控制的部件的溫度和所述設(shè)定溫度中的變化。
6.如權(quán)利要求3所述的溫度控制器，其特征在于，所述致動(dòng)器信號(hào)用于調(diào)制脈寬調(diào)制占空比以完全地打開(kāi)以及完全地關(guān)閉冷卻液流經(jīng)的閥，所述脈寬調(diào)制至少部分地基于所述第一增益值組。
7.如權(quán)利要求2所述的溫度控制器，其特征在于，所述處理器用于進(jìn)一步在所述腔室處于空閑狀態(tài)時(shí)，響應(yīng)于越過(guò)閾值的所述部件的溫度，基于查找表值來(lái)修改所述冷卻液流速。
8.如權(quán)利要求2所述的溫度控制器，其特征在于，所述等離子體功率包括至夾盤(pán)的第一偏置功率輸入，所述夾盤(pán)配置為支撐工件，并且其中所述等離子體功率前饋輸入包括所述第一偏置功率輸入與所述溫度受控的部件的溫度之間的傳遞函數(shù)。
9.如權(quán)利要求8所述的溫度控制器，其特征在于，所述溫度受控的部件是工藝氣體噴頭，并且其中至所述溫度受控的部件的冷卻液流穿過(guò)嵌入在所述噴頭中的冷卻劑通道。
10.如權(quán)利要求9所述的溫度控制器，其特征在于，m個(gè)獨(dú)立受控的加熱元件嵌入在所述噴頭內(nèi)，其中所述冷卻劑回路是嵌入在所述噴頭內(nèi)的n個(gè)冷卻劑回路中的一個(gè)，并且m不等于n。
11.一種溫度控制器，包括：
前饋輸入，用于在執(zhí)行工藝配方期間接收要輸入到等離子體處理腔室的等離子體功率的指示；
反饋輸入，用于接收部件的實(shí)際溫度的指示，該部件被所述溫度控制器控制達(dá)設(shè)定溫度；以及
處理器，用于執(zhí)行具有反饋部分的溫度控制算法，所述反饋部分基于所述實(shí)際溫度反饋輸入與所述設(shè)定溫度之間的差異來(lái)生成控制嘗試，其中所述控制算法進(jìn)一步包括前饋部分，所述前饋部分基于所述等離子體功率前饋輸入生成控制嘗試以降低所述等離子體功率對(duì)所述部件的溫度的影響，并且其中所述處理器進(jìn)一步基于與所述執(zhí)行步驟同在前或隨后的等離子體工藝配方步驟之間的所述等離子體輸入功率中的變化和所述設(shè)定溫度中的變化的關(guān)鍵值配對(duì)相關(guān)聯(lián)的第一增益值組來(lái)生成所述前饋控制嘗試；以及
致動(dòng)器輸出，用于提供由所述處理器根據(jù)所述溫度控制算法生成的致動(dòng)器信號(hào)，所述致動(dòng)器信號(hào)用于在所述溫度低于所述設(shè)定溫度時(shí)完全地停止至所述溫度受控的部件的冷卻液流量。
12.如權(quán)利要求11所述的溫度控制器，其特征在于，所述處理器進(jìn)一步基于與所述執(zhí)行步驟同在前或隨后的等離子體工藝配方步驟之間的所述等離子體輸入功率中的變化和所述設(shè)定溫度中的變化的關(guān)鍵值配對(duì)相關(guān)聯(lián)的第一增益值組來(lái)生成所述前饋控制嘗試。
13.如權(quán)利要求12所述的溫度控制器，其特征在于，所述處理器進(jìn)一步基于與所述執(zhí)行步驟同在前或隨后的等離子體工藝配方步驟之間的所述等離子體輸入功率中的變化和所述設(shè)定溫度中的變化的關(guān)鍵值配對(duì)相關(guān)聯(lián)的瞬態(tài)增益值組來(lái)生成所述前饋控制嘗試。
14.如權(quán)利要求11所述的溫度控制器，其特征在于，所述處理器用于進(jìn)一步在所述腔室處于空閑狀態(tài)時(shí)，響應(yīng)于越過(guò)閾值的所述部件的溫度，基于查找表值來(lái)修改所述冷卻液流速。
15.如權(quán)利要求11所述的溫度控制器，其特征在于，至所述溫度受控的部件的冷卻液流穿過(guò)嵌入在所述噴頭中的冷卻劑通道。