1.一種溫度調(diào)整裝置，其特征在于，包括裝置主體、通信單元、控制器和至少兩個用于調(diào)整移動終端的溫度的半導體調(diào)溫組件，所述半導體調(diào)溫組件設(shè)置在所述裝置主體上，不同半導體調(diào)溫組件用于與所述移動終端的不同部位接觸連接，以形成不同導熱路徑，所述控制器分別和所述通信單元以及所述半導體調(diào)溫組件電連接；
所述通信單元用于獲取移動終端的散熱狀態(tài)信息，所述散熱狀態(tài)信息包括所述移動終端的熱源位置信息，所述熱源位置信息包括所述移動終端在所述溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)信息或者所述移動終端的自身溫度分布信息；
所述控制器用于根據(jù)所述熱源位置信息在所有半導體調(diào)溫組件中確定與所述移動終端之間的導熱路徑最短的半導體調(diào)溫組件，并控制所述與所述移動終端之間的導熱路徑最短的半導體調(diào)溫組件對所述移動終端進行溫度調(diào)整。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，所述至少兩個半導體調(diào)溫組件包括第一半導體調(diào)溫組件和至少一個第二半導體調(diào)溫組件，所述第一半導體調(diào)溫組件和所述移動終端的連接端口連接，所述第二半導體調(diào)溫組件和所述移動終端的殼體外表面具有熱傳導。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，所述第一半導體調(diào)溫組件通過第一定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)與所述移動終端的連接端口連接，所述第一定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)包括第一連接件和導熱件，第一連接件的一側(cè)和移動終端的連接端口連接，另一側(cè)與導熱件一端連接，導熱件另一端與第一半導體調(diào)溫組件連接的第一連接件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，第一連接件上還設(shè)置有界面導熱材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，所述至少兩個半導體調(diào)溫組件包括至少兩個第二半導體調(diào)溫組件，所述第二半導體調(diào)溫組件均和所述移動終端的殼體外表面具有熱傳導。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，每個所述第二半導體調(diào)溫組件通過第二定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)與所述移動終端的殼體外表面接觸，所述第二定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)包括磁性件和與所述移動終端的殼體外表面接觸的第二連接件，所述磁性件吸附于所述移動終端的殼體上，以使所述移動終端和所述第二半導體調(diào)溫組件之間相對固定，所述第二半導體調(diào)溫組件和所述第二連接件之間具有熱傳導。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，所述第二半導體調(diào)溫組件和所述第二連接件之間還設(shè)置有界面導熱材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，還包括內(nèi)部感溫單元，所述內(nèi)部感溫單元包括第一溫度檢測組件和第二溫度檢測組件，所述第一溫度檢測組件和所述第二溫度檢測組件均與所述控制器電連接，所述第一溫度檢測組件用于檢測所述第一半導體調(diào)溫組件和所述第二半導體調(diào)溫組件的溫度，所述第二溫度檢測組件用于檢測所述第一連接件和所述第二連接件的溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，還包括至少兩個設(shè)置在所述移動終端殼體外表面的不同部位的溫度傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，所述裝置主體包括底座和背板，所述背板的底端與所述底座連接，所述底座上設(shè)置有可與所述移動終端連接端口相連接的接口，所述第一半導體調(diào)溫組件設(shè)置在所述底座上，所述第二半導體調(diào)溫組件設(shè)置在所述背板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，還包括用于為所述移動終端充電的充電單元，所述充電單元和所述控制器電連接；
所述控制器還用于：根據(jù)所述移動終端的溫度控制所述充電單元的充電電流。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述溫度調(diào)整裝置，其特征在于，還包括散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述半導體調(diào)溫組件的遠離所述移動終端的一端。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的溫度調(diào)整裝置，其特征在于，所述通信單元為通用串行總線USB通信單元、近場通信NFC通信單元無線保真WiFi通信單元或者藍牙通信單元中的一種或多種。
14.一種溫度調(diào)整方法，應用于如權(quán)利要求1-13任一項所述的溫度調(diào)整裝置中，其特征在于，包括：
獲取移動終端的散熱狀態(tài)信息，所述散熱狀態(tài)信息包括所述移動終端的熱源位置信息，所述熱源位置信息包括所述移動終端在溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)信息或者所述移動終端的自身溫度分布信息，所述溫度調(diào)整裝置包括至少兩個可調(diào)整所述移動終端的溫度的半導體調(diào)溫組件，不同半導體調(diào)溫組件與所述移動終端的不同部位接觸連接，以形成不同導熱路徑；
根據(jù)所述熱源位置信息在溫度調(diào)整裝置的所有半導體調(diào)溫組件中確定與所述移動終端之間的導熱路徑最短的半導體調(diào)溫組件；
控制所述與所述移動終端之間的導熱路徑最短的半導體調(diào)溫組件對所述移動終端進行溫度調(diào)整。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的溫度調(diào)整方法，其特征在于，所述散熱狀態(tài)信息還包括：所述移動終端的工作狀態(tài)信息，所述工作狀態(tài)信息包括所述移動終端的溫度信息、所述移動終端的功率信息和所述移動終端的工作電流信息；
所述控制所述與所述移動終端之間的導熱路徑最短的半導體調(diào)溫組件對所述移動終端進行溫度調(diào)整具體包括：
根據(jù)所述移動終端的工作狀態(tài)信息控制所述與所述移動終端之間的導熱路徑最短的半導體調(diào)溫組件對所述移動終端進行溫度調(diào)整。