本發(fā)明實(shí)施例涉及調(diào)溫領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度調(diào)整裝置及溫度調(diào)整方法。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)等移動(dòng)終端的性能不斷提升，移動(dòng)終端的散熱能力成為了一個(gè)突出的問(wèn)題。

目前，對(duì)手機(jī)等移動(dòng)終端進(jìn)行散熱，主要有主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱兩種。其中被動(dòng)散熱采用無(wú)源散熱裝置，以起到散熱效果，具體的，可使用石墨、熱管等散熱裝置，在移動(dòng)終端的內(nèi)部均勻散布，以加強(qiáng)移動(dòng)終端的熱傳導(dǎo)，提高散熱效果；而主動(dòng)散熱是在移動(dòng)終端外部增設(shè)有源的風(fēng)扇等散熱裝置，并依靠風(fēng)扇加速移動(dòng)終端外表面的熱量交換，起到散熱效果。

然而，目前被動(dòng)散熱的散熱效率較低，散熱效果不佳，而利用風(fēng)扇等主動(dòng)散熱方式，只能加速移動(dòng)終端整體外表面的熱量交換，因而散熱時(shí)最多只能將移動(dòng)終端內(nèi)部溫度降至和外表面溫度一致，且無(wú)法完成加溫等功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種溫度調(diào)整裝置及溫度調(diào)整方法，實(shí)現(xiàn)較高的散熱效率和較低的功耗。

第一方面，本發(fā)明提供一種溫度調(diào)整裝置，包括裝置主體、通信單元、控制器和至少兩個(gè)用于調(diào)整移動(dòng)終端的溫度的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，半導(dǎo)體調(diào)溫組件設(shè)置在裝置主體上，不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件用于與移動(dòng)終端的不同部位接觸連接，以形成不同導(dǎo)熱路徑，控制器分別和通信單元以及半導(dǎo)體調(diào)溫組件電連接；通信單元用于獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，散熱狀態(tài)信息包括移動(dòng)終端的熱源位置信息，熱源位置信息包括移動(dòng)終端在溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)信息或者移動(dòng)終端的自身溫度分布信息；控制器用于根據(jù)熱源位置信息在所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件中確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，并控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。

第二方面，本發(fā)明還提供一種溫度調(diào)整方法，包括以下步驟：首先獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，散熱狀態(tài)信息包括移動(dòng)終端的熱源位置信息，其中，熱源位置信息包括移動(dòng)終端在溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)信息或者移動(dòng)終端的自身溫度分布信息，溫度調(diào)整裝置包括至少兩個(gè)可調(diào)整移動(dòng)終端的溫度的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端的不同部位接觸連接，以形成不同導(dǎo)熱路徑；

然后根據(jù)熱源位置信息在所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件中確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件；

最后控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。

本發(fā)明的溫度調(diào)整裝置包括裝置主體、通信單元、控制器和至少兩個(gè)用于調(diào)整移動(dòng)終端的溫度的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，半導(dǎo)體調(diào)溫組件設(shè)置在裝置主體上，不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件用于與移動(dòng)終端的不同部位接觸連接，以形成不同導(dǎo)熱路徑，控制器分別和通信單元以及半導(dǎo)體調(diào)溫組件電連接；通信單元用于獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，散熱狀態(tài)信息包括移動(dòng)終端的熱源位置信息，熱源位置信息包括移動(dòng)終端在溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)信息或者移動(dòng)終端的自身溫度分布信息；控制器用于根據(jù)熱源位置信息在所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件中確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，并控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。這樣能夠在多個(gè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件中選擇與移動(dòng)終端之間熱傳導(dǎo)路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，其工作效率較高，且整體功耗較低。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)整裝置的內(nèi)部連接示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置與移動(dòng)終端的一種擺放位置示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置與移動(dòng)終端的另一種擺放位置示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置的另一種形式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置另一種形式的半導(dǎo)體調(diào)溫組件分布示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施例二提供的溫度調(diào)節(jié)方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

手機(jī)等移動(dòng)終端在進(jìn)行工作時(shí)，因?yàn)閮?nèi)部芯片的發(fā)熱量較大，所以可以在外部設(shè)置溫度調(diào)整裝置，利用溫度調(diào)整裝置對(duì)其進(jìn)行主動(dòng)散熱，使移動(dòng)終端工作時(shí)維持在正常溫度范圍內(nèi)。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)整裝置的內(nèi)部連接示意圖。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供的溫度調(diào)整裝置包括裝置主體1、通信單元3、控制器4和至少兩個(gè)用于調(diào)整移動(dòng)終端10的溫度的半導(dǎo)體調(diào)溫組件2，半導(dǎo)體調(diào)溫組件2設(shè)置在裝置主體1上，不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件用于與移動(dòng)終端10的不同部位接觸連接，以形成不同導(dǎo)熱路徑，控制器4分別和通信單元3以及半導(dǎo)體調(diào)溫組件2電連接。

通信單元3用于獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，散熱狀態(tài)信息包括移動(dòng)終端10的熱源位置信息。其中，移動(dòng)終端的熱源位置信息可以包括移動(dòng)終端在溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)，或者是移動(dòng)終端的自身溫度分布信息。

控制器4用于根據(jù)熱源位置信息在所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件中確定與移動(dòng)終端10之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，并控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。

具體的，溫度調(diào)整裝置的裝置主體1可以是移動(dòng)終端底座，或者移動(dòng)終端保護(hù)殼的形式。裝置主體1能夠與移動(dòng)終端部分或者全部適配，從而可以至少部分的緊貼移動(dòng)終端的外表面設(shè)置。裝置主體1上設(shè)置有至少兩個(gè)可用于調(diào)整移動(dòng)終端溫度的半導(dǎo)體調(diào)溫組件2，半導(dǎo)體調(diào)溫組件2內(nèi)部具有P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，半導(dǎo)體調(diào)溫組件2在通電后，電子可經(jīng)過(guò)P型半導(dǎo)體并吸收熱量，然后在N型半導(dǎo)體將熱量放出，從而完成的熱量的傳遞和遷移。因而在半導(dǎo)體調(diào)溫組件2內(nèi)，通過(guò)設(shè)置一定順序的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，并使移動(dòng)終端設(shè)置在其中一邊，就可以完成移動(dòng)終端與半導(dǎo)體調(diào)溫組件2其它部分之間熱量的傳送，將移動(dòng)終端上多余的熱量傳送至他處，從而為移動(dòng)終端散熱降溫；或者將其它地方的熱量傳遞至移動(dòng)終端上，以向移動(dòng)終端加熱。半導(dǎo)體調(diào)溫組件2的調(diào)溫工作方向可以由控制器4進(jìn)行控制，且半導(dǎo)體調(diào)溫組件2的輸出功率可以通過(guò)脈沖寬度調(diào)制方式而進(jìn)行調(diào)整與改變。

在溫度調(diào)整裝置的裝置主體1上設(shè)置有至少兩個(gè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件2，不同的半導(dǎo)體調(diào)溫組件一般分布在裝置主體1的不同位置，因而會(huì)與移動(dòng)終端的不同部位保持接觸或連接。因?yàn)椴煌陌雽?dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端的不同部位接觸或連接，所以不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件離移動(dòng)終端發(fā)熱源的距離，以及熱傳導(dǎo)路徑也不一樣，這樣不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端的發(fā)熱源之間構(gòu)成了不同的熱傳導(dǎo)路徑。隨著移動(dòng)終端的自身姿態(tài)、位置以及自身工作時(shí)發(fā)熱狀態(tài)的不同，不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端之間的熱傳導(dǎo)路徑長(zhǎng)短不一，熱傳導(dǎo)路徑較短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，其降溫或加熱效果較好，而熱傳導(dǎo)路徑較長(zhǎng)的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，其調(diào)溫效果較差。因而，可以根據(jù)移動(dòng)終端的即時(shí)狀態(tài)，選擇只利用熱傳導(dǎo)路徑較短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行降溫或加熱工作，從而降低系統(tǒng)的整體功耗。

可選的，因?yàn)榘雽?dǎo)體調(diào)溫組件2是通過(guò)熱量傳遞完成降溫或加熱工作的，所以在利用半導(dǎo)體調(diào)溫組件2為移動(dòng)終端進(jìn)行降溫時(shí)，為了避免熱量積聚在半導(dǎo)體調(diào)溫組件2上，在半導(dǎo)體調(diào)溫組件2的遠(yuǎn)離移動(dòng)終端的一端上還可以設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)23。具體的散熱結(jié)構(gòu)23可以是散熱器或散熱塊、相變材料、石墨或者風(fēng)扇等各種形式。

其中，為了保證與移動(dòng)終端具有良好的熱傳導(dǎo)接觸，半導(dǎo)體調(diào)溫組件2一般可以對(duì)應(yīng)設(shè)置在移動(dòng)終端外殼的外表面，也可以通過(guò)連接件與移動(dòng)終端的端口連接，以通過(guò)端口進(jìn)行熱量傳遞。對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體調(diào)溫組件2與移動(dòng)終端之間形成熱傳導(dǎo)路徑后，溫度調(diào)整裝置會(huì)對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，以確保導(dǎo)熱連接是否正常。

在檢測(cè)導(dǎo)熱連接是否正常時(shí)，一方面，可以通過(guò)檢測(cè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件2的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是否位于設(shè)定位置，例如通過(guò)線纜插入檢測(cè)功能檢測(cè)通過(guò)連接端口進(jìn)行連接的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是否正確插入連接端口中，或者通過(guò)磁性裝置的磁場(chǎng)變化檢測(cè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件2是否位于手機(jī)殼體表面的指定范圍內(nèi)。另一方面，也可以通過(guò)檢測(cè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件2與移動(dòng)終端連接處的溫度變化而實(shí)現(xiàn)，如可周期性改變半導(dǎo)體調(diào)溫組件2的溫度，并檢測(cè)連接處的溫度變化，即可判斷出導(dǎo)熱連接的狀態(tài)。

為了獲知與移動(dòng)終端之間的熱傳導(dǎo)路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件2，溫度調(diào)整裝置中具有通信單元3，通信單元3可以和移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)通訊連接，以獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，其中，散熱狀態(tài)信息包括有移動(dòng)終端的熱源位置信息。熱源位置信息具體可包括有多個(gè)方面的信息與參數(shù)，例如，熱源位置信息可以包括移動(dòng)終端連接或設(shè)置在溫度調(diào)整裝置上時(shí)，移動(dòng)終端自身的放置姿態(tài)，即移動(dòng)終端為豎直放置姿態(tài)，還是水平放置姿態(tài)。移動(dòng)終端位于不同放置姿態(tài)時(shí)，其和溫度調(diào)整裝置之間的連接或接觸位置也不相同，并會(huì)影響到不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端之間的相對(duì)位置關(guān)系以及熱傳導(dǎo)路徑。具體的，通信單元3可以為通用串行總線(Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱USB)通信單元、近場(chǎng)通信(Near Field Communication，簡(jiǎn)稱NFC)通信單元、無(wú)線保真WiFi通信單元或者藍(lán)牙通信單元中的一種或多種。

通信單元3在與移動(dòng)終端之間進(jìn)行通訊時(shí)，可以先和移動(dòng)終端建立通訊連接，溫度調(diào)整裝置再通過(guò)通信單元3向移動(dòng)終端請(qǐng)求散熱狀態(tài)信息，然后移動(dòng)終端向溫度調(diào)整裝置反饋該信息。此外，因?yàn)橐话銣囟日{(diào)整裝置的控制人機(jī)交互界面通?？稍O(shè)置在移動(dòng)終端上，所以用戶可通過(guò)移動(dòng)終端輸入設(shè)定好的期望溫度以及其它用戶信息給溫度調(diào)整裝置。

此外，熱源位置信息也可以包括移動(dòng)終端的自身溫度分布信息，即移動(dòng)終端內(nèi)部自身的熱源和溫度場(chǎng)分布。當(dāng)移動(dòng)終端以移動(dòng)姿態(tài)和溫度調(diào)整裝置連接時(shí)，溫度調(diào)整裝置上的半導(dǎo)體調(diào)溫組件2與移動(dòng)終端之間具有固定的相對(duì)位置，此時(shí)，半導(dǎo)體調(diào)溫組件2與移動(dòng)終端之間，隨移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度分布不同而產(chǎn)生不同的熱傳導(dǎo)路徑。

在通信單元3獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息時(shí)，一般可以通過(guò)溫度調(diào)整裝置或者移動(dòng)終端內(nèi)部設(shè)置的傳感器進(jìn)行信息采集。例如可以通過(guò)移動(dòng)終端內(nèi)設(shè)置的重力傳感器、加速度傳感器和距離傳感器等檢測(cè)到移動(dòng)終端的放置姿態(tài)；而在采集移動(dòng)終端的自身溫度分布信息時(shí)，可以通過(guò)溫度調(diào)整裝置上的溫度傳感器或者移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度傳感器，如溫度/功率檢測(cè)模塊而獲得。例如，可選的，溫度調(diào)節(jié)裝置還可以包括至少兩個(gè)設(shè)置在移動(dòng)終端殼體外表面的不同部位的溫度傳感器6。這些溫度傳感器6可以采集到移動(dòng)終端表面不同溫度的即時(shí)溫度，從而得到移動(dòng)終端的溫度分布信息。當(dāng)利用移動(dòng)終端內(nèi)部溫度傳感器采集自身溫度分布信息時(shí)，其溫度包括有中央處理器(Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱CPU)的溫度、電池溫度和主板溫度等。此外，移動(dòng)終端內(nèi)還可以讀取到充電電流、非充電狀態(tài)下的消耗電流、中央處理器的當(dāng)前工作狀態(tài)等信息，上述信息也可以經(jīng)由通信單元提供給溫度調(diào)整裝置。

采集到熱源位置信息后，為了控制與移動(dòng)終端之間熱傳導(dǎo)路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件2進(jìn)行調(diào)溫工作，溫度控制裝置中還包括有控制器4，控制器4分別和通信單元3以及半導(dǎo)體調(diào)溫組件2電連接，可以根據(jù)熱源位置信息在所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件2中確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，并控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。當(dāng)移動(dòng)終端需要進(jìn)行溫度調(diào)整，例如降溫或升溫時(shí)，所對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件即可進(jìn)行制冷或制熱工作。這樣可以保證半導(dǎo)體調(diào)溫組件的工作效率，降低整個(gè)溫度調(diào)節(jié)裝置的工作功耗。

當(dāng)控制器4控制半導(dǎo)體調(diào)溫組件2進(jìn)行溫度調(diào)整工作時(shí)，可以根據(jù)所檢測(cè)到的各項(xiàng)參數(shù)，如溫度信息和移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息，確定用于調(diào)溫的半導(dǎo)體調(diào)溫組件2的輸出方向和輸出功率。具體的，可以通過(guò)查表操作進(jìn)行，也可以根據(jù)公式進(jìn)行計(jì)算。

本實(shí)施例中，溫度調(diào)整裝置包括裝置主體、通信單元、控制器和至少兩個(gè)用于調(diào)整移動(dòng)終端的溫度的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，半導(dǎo)體調(diào)溫組件設(shè)置在裝置主體上，不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件用于與移動(dòng)終端的不同部位接觸連接，以形成不同導(dǎo)熱路徑，控制器分別和通信單元以及半導(dǎo)體調(diào)溫組件電連接；通信單元用于獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，散熱狀態(tài)信息包括移動(dòng)終端的熱源位置信息；控制器用于根據(jù)熱源位置信息在所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件中確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，并控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。這樣能夠在多個(gè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件中選擇與移動(dòng)終端之間熱傳導(dǎo)路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，其工作效率較高，且整體功耗較低。

以下分別給出溫度調(diào)節(jié)裝置各個(gè)部分的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和組成方式，以對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。

具體的，移動(dòng)終端的殼體一般均具有導(dǎo)熱能力，而移動(dòng)終端的殼體上通常設(shè)置有用于進(jìn)行電連接的連接端口，該連接端口因?yàn)橥ǔ０ㄓ薪饘俨褰蛹?，且與移動(dòng)終端的內(nèi)部芯片等具有直接或者間接連接，所以同樣具有一定的導(dǎo)熱能力。此時(shí)，可以分別通過(guò)移動(dòng)終端的殼體和連接端口進(jìn)行導(dǎo)熱和溫度調(diào)節(jié)操作。圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置與移動(dòng)終端的一種擺放位置示意圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置與移動(dòng)終端的另一種擺放位置示意圖。如圖3和圖4所示，在溫度調(diào)節(jié)裝置中，至少兩個(gè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件2包括第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21和至少一個(gè)第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22，第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21和移動(dòng)終端10的連接端口連接，第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22和移動(dòng)終端的殼體外表面具有熱傳導(dǎo)。

其中，第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21可以接入移動(dòng)終端10的連接端口中，并在實(shí)現(xiàn)和移動(dòng)終端10電連接的同時(shí)，通過(guò)移動(dòng)終端10連接端口自身的導(dǎo)熱能力將移動(dòng)終端10內(nèi)的芯片熱量導(dǎo)出，完成散熱作業(yè)；或者將外部熱量導(dǎo)入移動(dòng)終端10內(nèi)，以在低溫環(huán)境下維持移動(dòng)終端10的正常工作溫度。而第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22可以為一個(gè)或多個(gè)，且與移動(dòng)終端10的殼體外表面具有接觸和熱傳導(dǎo)，例如第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22可為薄片結(jié)構(gòu)，并貼附在移動(dòng)終端10的殼體外表面。當(dāng)?shù)诙雽?dǎo)體調(diào)溫組件22為多個(gè)時(shí)，不同第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件可貼附在移動(dòng)終端10的殼體上的不同部位。這樣，可以根據(jù)移動(dòng)終端10的即時(shí)熱源分布信息而選擇第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21或者第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22中的一個(gè)進(jìn)行調(diào)溫。

進(jìn)一步的，圖5是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件通過(guò)第一定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)與移動(dòng)終端的連接端口連接，第一定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)包括第一連接件211和導(dǎo)熱件212，第一連接件211的一側(cè)和移動(dòng)終端10的連接端口連接，另一側(cè)與導(dǎo)熱件212一端連接，導(dǎo)熱件212另一端與第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21連接。

其中，第一定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)中的第一連接件211與移動(dòng)終端10的連接端口相適配，可插接在連接端口上，從而實(shí)現(xiàn)與連接端口之間的熱量傳遞。一般的，移動(dòng)終端10的連接端口可以為通用串行總線(Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱USB)端口、Mini USB端口、Micro-USB端口等常規(guī)數(shù)據(jù)或信號(hào)端口。而導(dǎo)熱件212通常為銅塊，因其熱傳導(dǎo)速度較快，所以能夠保證第一連接件211上的熱量迅速傳導(dǎo)至第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21上。在第一連接件211上通常具有界面導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱凝膠213等，可保證第一連接件211和導(dǎo)熱件212之間具有良好的熱傳導(dǎo)效率。此外，第一連接件211還能夠通過(guò)移動(dòng)終端10的連接端口與移動(dòng)終端10之間實(shí)現(xiàn)通信和連接。

同樣的，每個(gè)第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22可通過(guò)第二定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)與移動(dòng)終端的殼體外表面接觸。圖6是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，第二定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)包括磁性件221和與移動(dòng)終端10的殼體外表面接觸的第二連接件222，磁性件221吸附于移動(dòng)終端10的殼體或者移動(dòng)終端10內(nèi)部的磁性元件上，以使移動(dòng)終端10和第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22之間相對(duì)固定，第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22和第二連接件222之間具有熱傳導(dǎo)。因?yàn)橐苿?dòng)終端10的殼體通常為導(dǎo)熱性能良好的金屬材料制成，所以能夠通過(guò)第二定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)中的磁性件221吸附在移動(dòng)終端10的殼體上，以保證移動(dòng)終端10的殼體外表面與第二連接件222之間緊密吸附。第二連接件222一般由導(dǎo)熱能力較強(qiáng)的材料構(gòu)成，例如金屬材料等。此外，還可以在第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22和第二連接件222之間設(shè)置界面導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱凝膠223，以確保兩者之間的熱量順利傳遞。

此外因?yàn)榈谝话雽?dǎo)體調(diào)溫組件21和第一定向?qū)峤Y(jié)構(gòu)的傳熱效率受限于移動(dòng)終端自身的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所以溫度調(diào)整裝置中也可以只用第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行調(diào)溫。圖7是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置的另一種形式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置另一種形式的半導(dǎo)體調(diào)溫組件分布示意圖。如圖7和圖8所示，溫度調(diào)節(jié)裝置的其它結(jié)構(gòu)和功能均和前述類似，不同之處在于，溫度調(diào)節(jié)裝置中并不包括第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件，而是包括有至少兩個(gè)第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22，并依靠第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端10的殼體進(jìn)行導(dǎo)熱調(diào)溫。這樣可以提高溫度調(diào)節(jié)裝置對(duì)移動(dòng)終端的兼容性和適用度。

一般的，溫度調(diào)節(jié)裝置可以以移動(dòng)終端底座的形式存在。此時(shí)，裝置主體1包括背板11和底座12，底座12的底端與背板11連接，背板11上設(shè)置有可與移動(dòng)終端10的連接端口相連接的接口，第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21設(shè)置在底座12上，第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22設(shè)置在背板11上。這樣移動(dòng)終端10可以放置在裝置主體1的底座12上，且移動(dòng)終端10依靠在背板11一側(cè)，且因?yàn)榈谝话雽?dǎo)體調(diào)溫組件21和移動(dòng)終端10的連接端口之間具有固定連接，而第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22可以通過(guò)磁性吸附等作用與移動(dòng)終端10之間實(shí)現(xiàn)連接，因而移動(dòng)終端10可以實(shí)現(xiàn)與溫度調(diào)節(jié)裝置之間的固定連接。此時(shí)，移動(dòng)終端10的連接端口可以與底座12上的接口連接，且第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21與接口相連，并通過(guò)接口和連接端口的連接實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端10的散熱；而第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22與緊貼在背板11上的移動(dòng)終端10殼體實(shí)現(xiàn)接觸和熱傳導(dǎo)。

以對(duì)手機(jī)進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)為例，通常手機(jī)可以采取豎直姿態(tài)或者水平橫置姿態(tài)放置并連接在溫度調(diào)節(jié)裝置上。當(dāng)手機(jī)為豎直姿態(tài)時(shí)，因?yàn)槭謾C(jī)內(nèi)的芯片等發(fā)熱源通常位于手機(jī)內(nèi)部靠近中央的區(qū)域，所以溫度調(diào)節(jié)裝置中的第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21距離手機(jī)內(nèi)部的發(fā)熱源較近，因而其熱傳導(dǎo)路徑最短，此時(shí)即可選擇第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21對(duì)其進(jìn)行散熱等溫度調(diào)節(jié)工作。而當(dāng)手機(jī)為橫置姿態(tài)時(shí)，第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21與手機(jī)之間的距離通常較遠(yuǎn)，因而手機(jī)的殼體外表面無(wú)法和第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21接觸，所以只有第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22與手機(jī)之間存在有較短的熱傳導(dǎo)路徑，此時(shí)，應(yīng)選擇第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22對(duì)手機(jī)進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步的，如果手機(jī)等移動(dòng)終端的尺寸較大，例如為大屏手機(jī)時(shí)，此時(shí)如果手機(jī)的芯片等發(fā)熱源偏向主板一側(cè)布局，則如果第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22仍然對(duì)準(zhǔn)手機(jī)的中心位置設(shè)置時(shí)，則會(huì)延長(zhǎng)熱傳導(dǎo)路徑，導(dǎo)致熱阻增大，調(diào)溫功耗增加。此時(shí)，可以在裝置主體1的背板11上設(shè)置兩個(gè)或兩個(gè)以上第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22，如在背板11的左右兩邊各設(shè)置一個(gè)第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22，再通過(guò)檢測(cè)手機(jī)左右兩部分的溫度高低來(lái)選擇使用距離熱源最近的第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行溫度調(diào)整，提高了熱傳導(dǎo)的效率，降低了半導(dǎo)體調(diào)溫組件的功耗。

進(jìn)一步的，在溫度調(diào)節(jié)裝置進(jìn)行調(diào)節(jié)時(shí)，還需要考慮到半導(dǎo)體調(diào)溫組件的工作功率范圍和自身工作溫度，此時(shí)溫度調(diào)節(jié)裝置還包括內(nèi)部感溫單元5，內(nèi)部感溫單元5包括第一溫度檢測(cè)組件51和第二溫度檢測(cè)組件52，第一溫度檢測(cè)組件51和第二溫度檢測(cè)組件52均與控制器4電連接，第一溫度檢測(cè)組件用于檢測(cè)第一半導(dǎo)體調(diào)溫組件21和第二半導(dǎo)體調(diào)溫組件22的溫度，第二溫度檢測(cè)組件52用于檢測(cè)第一連接件211和第二連接件222的溫度。這樣控制器4可以通過(guò)半導(dǎo)體調(diào)溫組件和導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的實(shí)時(shí)溫度來(lái)分配半導(dǎo)體調(diào)溫組件的輸出功率，避免溫度調(diào)節(jié)裝置出現(xiàn)工作溫度過(guò)高的情況。此外，還可以將半導(dǎo)體調(diào)溫組件2、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及移動(dòng)終端10各自的溫度變化情況反饋給控制器4，讓控制器4根據(jù)這些溫度變化情況調(diào)整半導(dǎo)體調(diào)溫組件2的輸出功率，控制器4具體可以利用簡(jiǎn)單的查表方法，也可以利用比例積分微分控制方法，或者人工智能等算法進(jìn)行控制。其中，控制器4可以通過(guò)功率調(diào)整單元8對(duì)半導(dǎo)體調(diào)溫組件2進(jìn)行控制。

此外，進(jìn)一步的，內(nèi)部感溫單元5還可以包括第三溫度檢測(cè)組件，第三溫度檢測(cè)組件與控制器4電連接，并可用于檢測(cè)散熱結(jié)構(gòu)23的溫度，以避免因半導(dǎo)體調(diào)溫組件2散發(fā)至散熱結(jié)構(gòu)23上的熱量過(guò)多，而影響整個(gè)裝置的正常工作。

因?yàn)闇囟日{(diào)節(jié)裝置通常以移動(dòng)終端底座的形式存在，所以在執(zhí)行溫度調(diào)節(jié)功能的同時(shí)，還可以執(zhí)行充電和數(shù)據(jù)連接等功能，此時(shí)，溫度調(diào)節(jié)裝置還包括用于為移動(dòng)終端充電的充電單元7，充電單元7和控制器4電連接，從而可在為移動(dòng)終端充電的同時(shí)，為控制器4提供電源，保證溫度調(diào)節(jié)裝置的正常工作。此外，因?yàn)闇囟日{(diào)節(jié)裝置能夠獲取移動(dòng)終端10以及自身的實(shí)時(shí)溫度狀況，因而溫度調(diào)節(jié)裝置中的控制器4還可以用于根據(jù)移動(dòng)終端10的溫度控制充電單元7的充電電流，從而避免因充電電流過(guò)大而造成移動(dòng)終端10或溫度調(diào)節(jié)裝置過(guò)熱的情況發(fā)生。此外，溫度調(diào)節(jié)裝置的充電單元7也能夠保證溫度調(diào)節(jié)裝置自身的正常工作，例如在環(huán)境溫度較低的情況下，移動(dòng)終端10內(nèi)部的鋰離子電池可能會(huì)因容量急劇下降而無(wú)法開(kāi)機(jī)，此時(shí)充電單元7可以直接支持移動(dòng)終端進(jìn)行開(kāi)機(jī)等操作，以與溫度調(diào)節(jié)裝置完成通信和采集相關(guān)信息。

本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置，因?yàn)榘ㄓ兄辽賰蓚€(gè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件，且能夠根據(jù)不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端之間的熱傳導(dǎo)路徑的長(zhǎng)短，來(lái)選擇與移動(dòng)終端之間熱傳導(dǎo)路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，所以能夠避免在半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端之間熱傳導(dǎo)路徑較長(zhǎng)，熱阻較大時(shí)仍然進(jìn)行調(diào)溫工作，從而降低了系統(tǒng)的整體功耗。

此外，在上述實(shí)施例中的溫度調(diào)節(jié)裝置的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供一種溫度調(diào)節(jié)方法，能夠通過(guò)該溫度調(diào)節(jié)裝置執(zhí)行，以進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)工作。圖9是本發(fā)明實(shí)施例二提供的溫度調(diào)節(jié)方法的流程示意圖。如圖9所示，本實(shí)施例提供的溫度調(diào)節(jié)方法具體包括如下步驟：

S11、獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，散熱狀態(tài)信息包括移動(dòng)終端的熱源位置信息，熱源位置信息包括移動(dòng)終端在溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)信息或者移動(dòng)終端的自身溫度分布信息，溫度調(diào)整裝置包括至少兩個(gè)可調(diào)整移動(dòng)終端的溫度的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，不同半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端的不同部位接觸連接，以形成不同導(dǎo)熱路徑。

在獲取移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息之前，首先需要讓溫度調(diào)節(jié)裝置和移動(dòng)終端建立通信連接，建立通信連接的方式可以是通用串行總線(Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱USB)、近場(chǎng)通信(Near Field Communication，簡(jiǎn)稱NFC)、無(wú)線保真WiFi或者藍(lán)牙中的一種或多種通信連接方式。

具體的，移動(dòng)終端的熱源位置信息可以用于判斷移動(dòng)終端相對(duì)于溫度調(diào)節(jié)裝置的發(fā)熱源分布情況，例如，熱源位置信息包括移動(dòng)終端在所述溫度調(diào)整裝置上的放置姿態(tài)；或者，熱源位置信息包括移動(dòng)終端的自身溫度分布信息，其中，溫度分布信息是溫度調(diào)整裝置上的溫度傳感器或者移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度傳感器獲得的。

此外，作為一種可選的實(shí)施方式，散熱狀態(tài)信息還可以包括移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息，工作狀態(tài)信息包括移動(dòng)終端的溫度信息、移動(dòng)終端的功率信息和移動(dòng)終端的工作電流信息。溫度調(diào)節(jié)裝置獲取移動(dòng)終端的上述工作狀態(tài)信息后，可以根據(jù)這些工作狀態(tài)信息判斷移動(dòng)終端的即時(shí)工作狀態(tài)，并由此控制半導(dǎo)體調(diào)溫組件在進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)時(shí)的輸出功率等參數(shù)。例如如果移動(dòng)終端的工作電流較大，則因通常是由溫度調(diào)節(jié)裝置給移動(dòng)終端供電，受限于溫度調(diào)整裝置的總功率大小，則溫度調(diào)節(jié)裝置的用于溫度調(diào)節(jié)的半導(dǎo)體調(diào)溫組件只能以較小的輸出功率運(yùn)行。

S12、根據(jù)熱源位置信息在溫度調(diào)整裝置的所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件中確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件。

S13、控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。

其中，在獲知了與移動(dòng)終端之間導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件之后，即可利用該半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行溫度調(diào)整工作。

當(dāng)散熱狀態(tài)信息還包括有移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息時(shí)，則進(jìn)行溫度調(diào)整時(shí)，需要考慮到移動(dòng)終端的工作狀態(tài)。其中，步驟S13具體包括根據(jù)移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。

具體的，該步驟還可以包括以下分步驟：

S141、根據(jù)移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息和溫度調(diào)整裝置的狀態(tài)信息確定溫度調(diào)整裝置的工作功率范圍，其中，溫度調(diào)整裝置的狀態(tài)信息包括溫度調(diào)整裝置的當(dāng)前功率和當(dāng)前溫度，溫度調(diào)整裝置的當(dāng)前溫度包括溫度調(diào)整裝置中連接件的溫度和半導(dǎo)體調(diào)溫組件的溫度，連接件用于連接半導(dǎo)體調(diào)溫組件與移動(dòng)終端；

因?yàn)闇囟日{(diào)整裝置通常還需要為移動(dòng)終端進(jìn)行供電、充電和數(shù)據(jù)連接等工作，而充電等操作需要較大的功率和電流，所以當(dāng)移動(dòng)終端的工作電流和工作功率較大時(shí)，溫度調(diào)整裝置用于進(jìn)行溫度調(diào)整的工作功率會(huì)受到限制，所以，需要通過(guò)移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息和溫度調(diào)整裝置的狀態(tài)信息確定出溫度調(diào)整裝置的工作功率范圍，即溫度調(diào)整裝置所能提供的輸出功率。

S142、根據(jù)工作功率范圍、移動(dòng)終端的溫度信息、移動(dòng)終端的預(yù)設(shè)溫度確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件的工作功率和輸出方向，輸出方向包括制冷方向和制熱方向；

在確定與移動(dòng)終端之間導(dǎo)熱路徑最短，工作時(shí)功耗最小的半導(dǎo)體調(diào)溫組件后，即可根據(jù)溫度調(diào)整裝置所能輸出的工作功率范圍、移動(dòng)終端的即時(shí)溫度和移動(dòng)終端想要達(dá)到的預(yù)設(shè)溫度確定該半導(dǎo)體調(diào)溫組件的工作功率和輸出方向。例如當(dāng)前移動(dòng)終端的實(shí)時(shí)溫度大于預(yù)設(shè)溫度1℃，則溫度調(diào)整裝置輸出低功率制冷即可；當(dāng)移動(dòng)終端的溫度大于預(yù)設(shè)溫度3℃時(shí)，可輸出中等功率制冷；當(dāng)移動(dòng)終端的溫度大于預(yù)設(shè)溫度5℃時(shí)，則需要采用高功率進(jìn)行制冷。半導(dǎo)體調(diào)溫組件為制熱狀態(tài)時(shí)，其輸出功率與制冷類似。

S143、控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件按照工作功率和輸出方向?qū)σ苿?dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。

在上述控制半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行溫度調(diào)整之前，還可以加入判斷步驟，根據(jù)移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息和溫度調(diào)整裝置的狀態(tài)信息判斷是否對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。如果當(dāng)前移動(dòng)終端保持在正常工作溫度范圍內(nèi)，則不需要進(jìn)行溫度調(diào)整。

當(dāng)根據(jù)移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息控制功率最小的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整之后，該溫度調(diào)節(jié)方法還可以包括：

根據(jù)溫度調(diào)整裝置的狀態(tài)信息和移動(dòng)終端的工作狀態(tài)信息調(diào)整功率最小的半導(dǎo)體調(diào)溫組件的工作功率。這樣可以根據(jù)移動(dòng)終端和溫度調(diào)整裝置所反饋的實(shí)時(shí)狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整，避免溫度調(diào)整裝置的工作負(fù)載過(guò)大或者溫度過(guò)高。

本實(shí)施例中，溫度調(diào)節(jié)方法具體可以包括以下步驟：首先獲取包括有包括移動(dòng)終端的熱源位置信息的移動(dòng)終端的散熱狀態(tài)信息，再根據(jù)熱源位置信息在所有半導(dǎo)體調(diào)溫組件中確定與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件，最后控制與移動(dòng)終端之間的導(dǎo)熱路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行溫度調(diào)整。這樣可以在多個(gè)半導(dǎo)體調(diào)溫組件中選擇與移動(dòng)終端之間熱傳導(dǎo)路徑最短的半導(dǎo)體調(diào)溫組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，其工作效率較高，且整體功耗較低。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述各方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成。前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述各方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。