專(zhuān)利名稱：微功耗待機(jī)系統(tǒng)及厚膜混合集成電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及家電遠(yuǎn)紅外接收器上的待機(jī)節(jié)能控制電路領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)及其厚膜混合集成電路模塊。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的生活變得越來(lái)越好，家電產(chǎn)品是每個(gè)家庭必不可少的一部分，目前大多家電產(chǎn)品都采用了無(wú)線紅外遙控技術(shù)實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)和其它性能的控制，為人們的生活帶來(lái)許多方便。然而目前家用電器待機(jī)功耗存在偏高的問(wèn)題，例如遠(yuǎn)紅外遙控器控制的電視機(jī)、空調(diào)機(jī)、電風(fēng)扇等各類(lèi)家電、辦公電器，待功耗在1-3W，長(zhǎng)期以往，造成大量電能的浪費(fèi)，不節(jié)能也不環(huán)保，不符合現(xiàn)在社會(huì)提倡的絕色能源要求。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)及其厚膜混合集成電路模塊，其可以大幅度地降低由紅外遙控器控制的家電產(chǎn)品在待機(jī)時(shí)的功耗，節(jié)約電能，使用更為綠色環(huán)保。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:—種微功耗待機(jī)厚膜混合集成電路模塊，包括一 MCU主控單元，該MCU主控單元由直流電源供電，MCU主控單元上具有一用于連接于紅外接收頭上的輸入端；—寄存器電路，該寄存器電路具有輸出端和用于連接功耗調(diào)整器的輸入端，該輸入端還連接于MCU主控單元；一門(mén)電路，該門(mén)電路具有輸入端和用于連接功耗調(diào)整器的輸出端，該輸入端分別連接MCU主控單元和寄存器電路的輸出端；所述MCU主控單元接收紅外接收頭送入的紅外信號(hào)，經(jīng)內(nèi)置的程序計(jì)算、比較、分析后給寄存器送去控制電平，同時(shí)寄存器收到功耗調(diào)整器的模擬輸入電壓，根據(jù)預(yù)定量化電平在輸出端輸出量化電壓給門(mén)電路，同時(shí)門(mén)電路在MCU主控單元的控制下進(jìn)行開(kāi)關(guān)動(dòng)作，以控制功耗調(diào)整器動(dòng)作，使電路處于微功耗待機(jī)狀態(tài)。優(yōu)選的，所述MCU主控單元、寄存器電路和門(mén)電路的外圍形成13個(gè)引腳，分別為引腳I至引腳13，各引腳用于輸入輸出信號(hào)或供電。優(yōu)選的，所述引腳I為寄存器電路的電壓輸入端口，引腳2為寄存器電路的模擬輸入電壓接口，引腳3和引腳4是門(mén)電路的輸出端接口，引腳5、6、7是MCU主控單元接收紅外接收頭的信號(hào)輸入端口，引腳8、9是MCU主控單元連接手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)的連接端口，引腳10、11是MCU主控單元的供電端口，引腳12、13是門(mén)電路的供電端口。優(yōu)選的，所述直流電源分別連接引腳10和引腳11，引腳10通過(guò)一保護(hù)電阻R4接在MCU主控單元上，為MCU主控單元供電，而引腳11接地，使直流電源輸入后形成電流回路。[0013]優(yōu)選的，所述引腳12串聯(lián)二極管Dl和電阻R3后接到MCU主控單元上。優(yōu)選的，所述引腳I串聯(lián)二極管D2和電阻R2后接到寄存器電路上。一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)，包括紅外接收頭、變壓器、手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)、功耗調(diào)整器以及如權(quán)利要求1至6其中一項(xiàng)所述的厚膜混合集成電路模塊，該功耗調(diào)整器、紅外接收頭和手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)均連接于厚膜混合集成電路模塊。優(yōu)選的，所述功耗調(diào)整器由雙向可控硅SCR和RC電路構(gòu)成，該雙向可控硅SCR的第一陽(yáng)極Al和第二陽(yáng)極A2連接于交流電路上，控制極G連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳3，由厚膜混合集成電路模塊控制該雙向可控硅開(kāi)關(guān)動(dòng)作，所述RC電路由電阻Rl的電容Cl串聯(lián)而成，該RC電路與雙向可控硅SCR并聯(lián)，RC電路的兩端分別連接厚膜混合集成電路模塊的引腳2和引腳4。優(yōu)選的，所述變壓器Tl連接于交流電路，變壓器Tl的輸出端連接厚膜混合集成電路模塊的R引腳12和引腳13。優(yōu)選的，所述紅外接收頭IRM的有三個(gè)接線端，分別連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳5、引腳6和引腳7。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是將厚膜混合集成電路模塊(也稱HIC模塊)和功耗調(diào)整器配合做成微功耗待機(jī)電路系統(tǒng)，將該電路系統(tǒng)設(shè)置在由遠(yuǎn)紅外無(wú)線遙控器控制的家電產(chǎn)品上，可以使家電產(chǎn)品在待機(jī)功耗大大降低，有效節(jié)約電量。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的原理圖，附圖中用簡(jiǎn)稱HIC模塊代表厚膜混合集成電路模塊。圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電路圖，附圖中用簡(jiǎn)稱HIC模塊代表厚膜混合集成電路模塊。圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例中厚膜混合集成電路模塊(用簡(jiǎn)稱HIC模塊指代)的原理圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，該微功耗待機(jī)系統(tǒng)包括有厚膜混合集成電路模塊(也稱HIC模塊)、紅外接收頭IRM、功耗調(diào)整器、變壓器Tl和手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)S，該功耗調(diào)整器、紅外接收頭IRM和手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)S均連接于厚膜混合集成電路模塊。其中，如圖2所示，功耗調(diào)整器由雙向可控硅SCR和RC電路構(gòu)成，該雙向可控硅SCR作為理想的交流開(kāi)關(guān)器件，其由家電產(chǎn)品內(nèi)部的交流電路供電。交流電路的輸入端和輸出端之間接有保護(hù)裝置F，本實(shí)施例中，該保護(hù)裝置F指接在交流電路上的保險(xiǎn)絲。該雙向可控硅SCR的第一陽(yáng)極Al和第二陽(yáng)極A2也連接于交流電路上，控制極G連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳3，由厚膜混合集成電路模塊控制該雙向可控硅SCR開(kāi)關(guān)動(dòng)作。所述RC電路具有限制頻率的作用，其由電阻Rl的電容Cl串聯(lián)而成，該RC電路與雙向可控硅SCR并聯(lián)，其中電容Rl接于厚膜混合集成電路模塊的引腳2，電容Cl接于厚膜混合集成電路模塊的引腳4。所述紅外接收頭IRM用于接收無(wú)線線外遙控信號(hào)，該紅外接收頭IRM的有三個(gè)接線端，分別連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳5、引腳6和引腳7。所述手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)S用于控制厚膜混合集成電路模塊的工作狀態(tài)，按下手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)S使之通電時(shí)，厚膜混合集成電路模塊處于微功耗待機(jī)模式，再按下手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)S使之?dāng)嚯姇r(shí)，厚膜混合集成電路模塊關(guān)閉。該手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)S連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳8和引腳9上。所述變壓器Tl接在交流電路上，用于將交流電轉(zhuǎn)變?yōu)?2 14V直流電，低壓直流電通過(guò)厚膜混合集成電路模塊的引腳12和引腳13給下述門(mén)電路供電。所述厚膜混合集成電路模塊由5V直流電源供電，因此本實(shí)施例使厚膜混合集成電路模塊的引腳10和引腳11接于5V直流電源的正負(fù)極。承上，如圖3所示，所述厚膜混合集成電路模塊包括MCU主控單元、寄存器電路和門(mén)電路。該MCU主控單元是厚膜混合集成電路模塊的核心部分，其通過(guò)內(nèi)置程序的運(yùn)行，以計(jì)算、對(duì)比和分析后，控制電路中各個(gè)器件的開(kāi)關(guān)動(dòng)作，使電路最終實(shí)現(xiàn)微功耗待機(jī)效果。該MCU主控單元通過(guò)一保護(hù)電阻R4接在引腳10上，從而5V直流電為MCU主控單元供電，而引腳11和引腳13共地，使輸入的5V直流電源形成電流回路。另外，該MCU主控單元的兩個(gè)連接端口分別接在引腳8和引腳9上，從而用前述手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)S可以控制該MCU主控單元的正常運(yùn)作或斷開(kāi)。還有，MCU主控單元的三個(gè)信號(hào)輸入端口分別連接于引腳5、引腳6和引腳7，從而紅外接收頭IRM接收到的紅外信號(hào)能夠送到MCU主控單元內(nèi)。所述寄存器電路是具有輸入端和輸出端的量化電路，它用來(lái)在輸入端接收模擬輸入電壓，根據(jù)預(yù)定量化電平在輸出端輸出所述模擬輸入電壓的量化電壓；功耗調(diào)整器與厚膜混合集成電路模塊交替地將模擬輸入電壓連到輸入端。具體而言，交流電源的導(dǎo)線接在厚膜混合集成電路模塊的引腳1，再串聯(lián)二級(jí)管D2及電阻R2后接于寄存器電路。寄存器電路的輸入端分別連接于引腳2以及MCU主控單元，由于引腳2是接到功耗調(diào)整器上，因此功耗調(diào)整器和MCU主控單元二者的控制電平存儲(chǔ)在寄存器電路內(nèi)，達(dá)到觸發(fā)條件后，由輸出端連接于門(mén)電路，將量化電壓送到門(mén)電路中。所述門(mén)電路是一種開(kāi)關(guān)控制器件，用于觸發(fā)功耗調(diào)整器。該門(mén)電路由12 24V直流電供電，因此門(mén)電路的電源端接于MCU主控單元，前述變壓器輸入到引腳12和引腳13的12 24V直流電，經(jīng)連接于弓丨腳12上的二級(jí)管DI和電阻R3后接到MCU主控單元，再由MCU主控單元為門(mén)電路供電。另外，該門(mén)電路的接收端連接于MCU主控單元，由寄存器電路和MCU主控單元送入控制信號(hào)而進(jìn)行開(kāi)關(guān)動(dòng)作。該門(mén)電路的輸出端連接于引腳3和引腳4，其中引腳3接到雙向可控硅SCR的控制極G，從而由門(mén)電路控制雙向可控硅SCR動(dòng)作，使電路處于微功耗待機(jī)狀態(tài)。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)以及使用得出，家電產(chǎn)品原待機(jī)功耗為1-3W，使用該厚膜混合集成電路模塊后，待機(jī)功耗變?yōu)?.04-0.08W，待機(jī)功耗大大降低，有效節(jié)約電量。綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，其主要是將厚膜混合集成電路模塊和功耗調(diào)整器配合做成微功耗待機(jī)電路系統(tǒng)，將該電路系統(tǒng)設(shè)置在由遠(yuǎn)紅外無(wú)線遙控器控制的家電產(chǎn)品上，可以使家電產(chǎn)品在待機(jī)功耗大大降低，有效節(jié)約電量。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種微功耗待機(jī)厚膜混合集成電路模塊，其特征在于:包括 一 MCU主控單元，該MCU主控單元由直流電源供電，MCU主控單元上具有一用于連接于紅外接收頭上的輸入端； 一寄存器電路，該寄存器電路具有輸出端和用于連接功耗調(diào)整器的輸入端，該輸入端還連接于MCU主控單元； 一門(mén)電路，該門(mén)電路具有輸入端和用于連接功耗調(diào)整器的輸出端，該輸入端分別連接MCU主控單元和寄存器電路的輸出端； 所述MCU主控單元接收紅外接收頭送入的紅外信號(hào)，給寄存器送去控制電平，同時(shí)寄存 器收到功耗調(diào)整器的模擬輸入電壓，根據(jù)預(yù)定量化電平在輸出端輸出量化電壓給門(mén)電路，同時(shí)門(mén)電路在MCU主控單元的控制下進(jìn)行開(kāi)關(guān)動(dòng)作，以控制功耗調(diào)整器動(dòng)作，使電路處于微功耗待機(jī)狀態(tài)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的微功耗待機(jī)厚膜混合集成電路模塊，其特征在于:所述MCU主控單元、寄存器電路和門(mén)電路的外圍形成13個(gè)引腳，分別為引腳I至引腳13，各引腳用于輸入輸出信號(hào)或供電。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的微功耗待機(jī)厚膜混合集成電路模塊，其特征在于:所述引腳I為寄存器電路的電壓輸入端口，引腳2為寄存器電路的模擬輸入電壓接口，引腳3和引腳4是門(mén)電路的輸出端接口，引腳5、6、7是MCU主控單元接收紅外接收頭的信號(hào)輸入端口，引腳8、9是MCU主控單元連接手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)的連接端口，引腳10、11是MCU主控單元的供電端口，引腳12、13是門(mén)電路的供電端口。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的微功耗待機(jī)厚膜混合集成電路模塊，其特征在于:所述直流電源分別連接引腳10和引腳11，引腳10通過(guò)一保護(hù)電阻R4接在MCU主控單元上，為MCU主控單元供電，而引腳11接地，使直流電源輸入后形成電流回路。
5、根據(jù)權(quán)利要求3所述的微功耗待機(jī)厚膜混合集成電路模塊，其特征在于:所述引腳12串聯(lián)二極管Dl和電阻R3后接到MCU主控單元上。
6、根據(jù)權(quán)利要求3所述的微功耗待機(jī)厚膜混合集成電路模塊，其特征在于:所述引腳I串聯(lián)二極管D2和電阻R2后接到寄存器電路上。
7、一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于:包括紅外接收頭、變壓器、手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)、功耗調(diào)整器以及如權(quán)利要求1至6其中一項(xiàng)所述的厚膜混合集成電路模塊，該功耗調(diào)整器、紅外接收頭和手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)均連接于厚膜混合集成電路模塊。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于:所述功耗調(diào)整器由雙向可控硅SCR和RC電路構(gòu)成，該雙向可控硅SCR的第一陽(yáng)極Al和第二陽(yáng)極A2連接于交流電路上，控制極G連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳3，由厚膜混合集成電路模塊控制該雙向可控硅開(kāi)關(guān)動(dòng)作，所述RC電路由電阻Rl的電容Cl串聯(lián)而成，該RC電路與雙向可控硅SCR并聯(lián)，RC電路的兩端分別連接厚膜混合集成電路模塊的引腳2和引腳4。
9、根據(jù)權(quán)利要求7所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于:所述變壓器Tl連接于交流電路，變壓器Tl的輸出端連接厚膜混合集成電路模塊的R引腳12和引腳13。
10、根據(jù)權(quán)利要求7所述的微功耗待機(jī)系統(tǒng)，其特征在于:所述紅外接收頭IRM的有三個(gè)接線端，分別連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳5、引腳6和引腳7。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種微功耗待機(jī)系統(tǒng)及其厚膜混合集成電路模塊，該微功耗待機(jī)系統(tǒng)包括厚膜混合集成電路模塊以及連接于厚膜混合集成電路模塊的紅外接收頭、手動(dòng)控制開(kāi)關(guān)、功耗調(diào)整器，該厚膜混合集成電路模塊包括MCU主控單元、寄存器電路和門(mén)電路；所述MCU主控單元接收紅外接收頭送入的紅外信號(hào)，經(jīng)內(nèi)置的程序計(jì)算、比較、分析后給寄存器送去控制電平，同時(shí)寄存器收到功耗調(diào)整器的模擬輸入電壓，根據(jù)預(yù)定量化電平在輸出端輸出量化電壓給門(mén)電路，同時(shí)門(mén)電路在MCU主控單元的控制下進(jìn)行開(kāi)關(guān)動(dòng)作，以控制功耗調(diào)整器動(dòng)作，使電路處于微功耗待機(jī)狀態(tài)，藉此可以大幅度地降低待機(jī)時(shí)的功耗，節(jié)約電能，使用更為綠色環(huán)保。
文檔編號(hào)G05B19/042GK202995349SQ201220727858
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者黃冠雄, 王熙寧, 黃鎮(zhèn)球 申請(qǐng)人:黃冠雄, 王熙寧, 黃鎮(zhèn)球