專利名稱：半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)與方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種統(tǒng)計工藝控制方法，且特別有關于一種半導體群集的高效能統(tǒng)計工藝控制(Statistical Process Control, SPC )系統(tǒng)與方法。
技術背景現(xiàn)今的12吋半導體廠為了生產資源分享的考量，會將多個半導體的生 產動線予以機動調整混合，故一批晶片在A晶片廠進入自動搬運系統(tǒng) (AMHS)以在各機臺執(zhí)行工藝時，可能需移動至B晶片廠的機臺執(zhí)行工藝， 而實際上A晶片與B晶片廠為兩個獨立不相關的實體工廠。若再加上其它 備援晶片廠，則所有晶片廠可組合而成一個半導體廠生產群集(Multi-Fab Cluster),如圖1所示。在生產群集中，生產管理與控制技術也因為架構上的復雜性而衍生出不 同問題。以統(tǒng)計工藝控制(SPC)而言，每一晶片廠都有一套獨立的統(tǒng)計工 藝控制系統(tǒng)，其是應用于制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System, MES)搜集機臺執(zhí)行工藝的數(shù)據(jù)(例如，WIP、 QC、 ED...等等)，轉換為控 制圖后再依預訂規(guī)則判斷是否應發(fā)出警示或執(zhí)行批量暫停(Lot-Hold)等操 作。而在生產群集中，若要有效的控管不同晶片廠對同一批晶片執(zhí)行工藝的 晶片品質，則可能會發(fā)生以下問題。每一晶片廠內的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)是根據(jù)其品管規(guī)則制定欲執(zhí)行的任 務規(guī)則(Job Rule),若A晶片廠的晶片欲到B晶片廠執(zhí)行工藝，則可能導 致控制邏輯混淆。也就是說，晶片在執(zhí)行工藝時不知要依據(jù)A晶片廠或B 晶片廠的規(guī)格來檢測。此外，還需考慮到前站工藝的因素。舉例來說，曝光 后的線寬(Critical Dimension, CD )值檢測會因不同晶片廠內的機臺的種類 與站別而有差異。在這種情況下，晶片執(zhí)行工藝后的檢測結果將更顯復雜。綜上所述，可將工藝執(zhí)行區(qū)分為兩種屬性，即產品導向與機臺導向。在產品導向方面，若A晶片廠的晶片需在B晶片廠中執(zhí)行工藝，則在 檢測時理論上應依循A晶片廠的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)所訂定的規(guī)則。在機臺導向方面，由于必須將才幾臺狀況考慮進去，故在4全測時應參考B晶片廠的統(tǒng)計 工藝控制系統(tǒng)所訂定的規(guī)則。因此，本發(fā)明提供了一種半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)與方法，以在 工藝4全測時同時兼顧產品導向與機臺導向。發(fā)明內容基于上述目的，本發(fā)明實施例揭露了一種半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方 法。藉由 一 第 一 晶片廠的 一 第 一 制造執(zhí)行系統(tǒng)對 一 晶片批量執(zhí)行工藝與量測 操作，并且將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在該第 一 晶片廠的 一第 一統(tǒng)計工藝控制數(shù) 據(jù)庫中。藉由一第一代理服務器判斷是否自該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)收到一跨廠 要求。若收到該跨廠要求，則藉由該第一代理服務器將該晶片批量的線上統(tǒng) 計工藝信息與該第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中的品管政策同時傳送到一第二 晶片廠的 一第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫。將該晶片批量傳送到該第二晶片廠， 以根據(jù)該品管政策執(zhí)行工藝處理，以 一第二制造執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)該品管政策對 該晶片批量執(zhí)行工藝處理。本發(fā)明實施例更揭露了 一種半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，包括一第 一晶片廠與 一 第二晶片廠。該第 一 晶片廠更包括 一 第 一 統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù) 庫、 一第一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)與一第一制造執(zhí)行系統(tǒng)。該第二晶片廠包括一 第二制造執(zhí)行系統(tǒng)與一第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫。該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)對一 晶片批量執(zhí)行工藝與量測操作，并且將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在該第 一統(tǒng)計工 藝控制數(shù)據(jù)庫中，以供該第一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)進行分析統(tǒng)計。該第一代理 服務器判斷是否自該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)收到一跨廠要求，以及若收到該跨廠 要求，則藉由該第 一代理服務器將該晶片批量的線上統(tǒng)計工藝信息與該第一 統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中的品管政策同時傳送到該第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫。 該晶片批量自該第一晶片廠傳送到該第二晶片廠，以一第二制造執(zhí)行系統(tǒng)根 據(jù)該品管(品質管理)政策對該晶片批量執(zhí)行工藝處理。


圖1是顯示本發(fā)明實施例的半導體群集的示意圖。圖2是顯示本發(fā)明實施例的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的架構示意圖。圖3是顯示本發(fā)明實施例的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法的步驟流程圖。主要元件符號說明2100、 2200—晶片廠2110、 2210-制造執(zhí)行系統(tǒng)2120、 2220-統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫2130、 2230-統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2140、 2240-代理服務器具體實施方式
為了讓本發(fā)明的目的、特征、及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施 例，并配合所附圖1至圖3，做詳細的說明。本發(fā)明說明書提供不同的實施 例來說明本發(fā)明不同實施方式的技術特征。其中，實施例中的各元件的配置 是為說明之用，并非用以限制本發(fā)明。且實施例中附圖標記的部分重復，是 為了簡化說明，并非意指不同實施例之間的關聯(lián)性。本發(fā)明實施例揭露了 一種半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)與方法。統(tǒng)計工藝控制(SPC)系統(tǒng)包含有兩類的數(shù)據(jù)，即制定品管政策(Job Setting )與紀錄控制圖(Chart Points )。為了達成前述目的，該兩類數(shù)據(jù)必 須要在多廠群集中，以一個最有效率的儲存方式被記錄下來，并互相同步比 對，以在即時環(huán)境中正確的做出統(tǒng)計工藝控制品管判斷。在制定統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的品管政策(Job Setting)時，永遠將制定好 的品管政策復制給其他各晶片廠的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，以使得多廠群集中的 每個統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)皆包含其它各晶片廠的品管政策(Job Setting )。此外， 在備分晶片批量產出時，將該晶片批量之前的工藝數(shù)據(jù)復制到最后執(zhí)行的統(tǒng) 計工藝控制系統(tǒng)(即目的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng))，使得未來在目的地統(tǒng)計工藝 控制系統(tǒng)執(zhí)行任何工藝操作時，可產生完整的控制圖來執(zhí)行品管控制。以下 即說明本發(fā)明實施例的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)與方法的實施流程。圖2是顯示本發(fā)明實施例的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的架構示意圖。本發(fā)明實施例以兩個晶片廠來做說明，但在實做上不以此為限，其可應 用于半導體群集中的任兩個晶片廠間的跨廠統(tǒng)計工藝控制操作。半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的2000包括晶片廠2100與2200。晶片 廠2100至少包括一制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES )2110、 一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫(SPC DB ) 2120、 一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2130與一代理服務器(Proxy Server ) 2140。 晶片廠2200至少包括一制造執(zhí)行系統(tǒng)2210、 一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫2220、 一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2230與一代理服務器2240。統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫2120 與2220分別儲存晶片廠2100與2200的品管政策(Job Setting)、控制圖以 及工藝/量測數(shù)據(jù)。首先， 一晶片批量在晶片廠2100的機臺執(zhí)行工藝與量測，且制造執(zhí)行 系統(tǒng)2110將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫2120,以供統(tǒng)計工 藝控制系統(tǒng)2130存取與分析并產生控制圖。當該晶片批量欲傳送至晶片廠 2200,則制造執(zhí)行系統(tǒng)2110向代理服務器2140發(fā)出一跨廠要求。代理服務 器2140收到該夸廠要求后，即將該晶片批量的線上統(tǒng)計工藝信息與統(tǒng)計工 藝控制數(shù)據(jù)庫2120中的品管政策同時傳送到統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫2220。接著，當該晶片批量傳送到晶片廠2200時，代理服務器2240檢測該晶 片批量的來源晶片廠編號，以判斷該來源晶片廠編號與制造執(zhí)行系統(tǒng)2210 的所屬晶片廠的編號是否相同。若相同，則由制造執(zhí)行系統(tǒng)2210利用機臺 對該晶片批量執(zhí)行工藝，并且利用統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2230對該晶片批量進 行監(jiān)控與檢測。若不相同，則代理服務器2240將與該晶片批量相關的工藝 相關數(shù)據(jù)(例如，執(zhí)行工藝數(shù)據(jù)、量測數(shù)據(jù)、統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)...等等)傳 送回其來源晶片廠(晶片廠2100)的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)(統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng) 2130)，以同時藉由晶片廠2100與2200的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2130與2230 對該晶片批量進行監(jiān)控與檢測。然后，在一預設的門檻時間(Timeout)內， 統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2130與2230分別將檢測結果回傳給制造執(zhí)行系統(tǒng)2110 與2210。需注意到，當同時藉由晶片廠2100與2200的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2130 與2230對該晶片批量進行監(jiān)控與檢測時，該晶片批量必須同時滿足統(tǒng)計工 藝控制系統(tǒng)2130與2230的品管政策，亦即對統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2130與2230 的品管政策執(zhí)行一 AND邏輯運算，若無法滿足其中一品管政策即發(fā)出警示。圖3是顯示本發(fā)明實施例的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法的步驟流程圖。首先，藉由 一 第 一 晶片廠的 一 第 一 制造執(zhí)行系統(tǒng)對 一 晶片批量執(zhí)行工藝與量測搡作(步驟S301)，并且將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在該第一晶片廠的一第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中(步驟S302)。藉由一第一代理服務器判斷是否 自該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)收到一跨廠要求(步驟S303 )。若收到一跨廠要求， 則該第 一 晶片廠的該第 一代理服務器將該晶片批量的線上統(tǒng)計工藝信息與 該第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中的品管政策同時傳送到一第二晶片廠的一第 二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫(步驟S304 )，并且將該晶片批量傳送到該第二晶片 廠(步驟S305 )。接著，藉由該第二晶片廠的 一第二代理服務器檢測該晶片批量的來源晶 片廠編號(步驟S306),以判斷該來源晶片廠編號與該第二晶片廠的一第二 制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠的編號是否相同(步驟S307)。若相同，則藉由 該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)對該晶片批量執(zhí)行工藝(步驟S308 ),并且藉由該第二 統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶片批量進行監(jiān)控與檢測(步驟S309 )。若不相同， 則藉由該第二代理服務器將與該晶片批量相關的工藝相關數(shù)據(jù)(例如，執(zhí)行 工藝數(shù)據(jù)、量測數(shù)據(jù)、統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)...等等)傳送回該第一晶片廠的該 第一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，以同時藉由該第一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶 片批量進行監(jiān)控與檢測(步驟S310)。然后在一預設的門檻時間(Timeout) 內，藉由該第 一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)分別將檢測結果回傳給該第 一與第 二制造執(zhí)行系統(tǒng)(步驟S311 )。根據(jù)檢測結果執(zhí)行一 AND邏輯運算，以判 斷該晶片批量是否同時滿足統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)2130與2230的品管政策，若 無法滿足其中一品管政策即發(fā)出警示。如上所述，本發(fā)明實施例的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)與方法在每 一晶片廠皆提供有一代理程序(Proxy),用以將跨晶片廠的晶片的工藝結果 傳回給該晶片的來源晶片廠的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)以進行檢測，同時亦藉由該 晶片目前所在晶片廠的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)進行檢測。對于前站工藝控制，可 在每一晶片廠的統(tǒng)計工藝控制任務定義(Job Definition )中清楚列出每一工 藝站的位置，則可根據(jù)跨廠回傳的晶片工藝數(shù)據(jù)明確分割出不同前后站的組 合狀況。此外，本發(fā)明實施例的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)與方法在統(tǒng)計工 藝控制系統(tǒng)與制造執(zhí)行系統(tǒng)間加入一代理程序(Proxy ),以兼顧機臺(晶片 目前所屬晶片廠的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的設定)與產品(晶片所屬來源晶片廠 的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的設定)的設計規(guī)格與限制。此外，在跨廠傳遞時，只需傳遞目前的檢測數(shù)據(jù)，而不需重復將前站工藝與先前量測數(shù)據(jù)傳遞回來源 晶片廠，如此可減少傳遞數(shù)據(jù)量而降低網路傳輸負擔與加速檢測效率。本發(fā)明更提供一種記錄媒體(例如光碟片、磁碟片與抽取式硬碟等等)， 其系記錄一電腦可讀取的權限簽核程序，以便執(zhí)行上述的半導體群集的統(tǒng)計 工藝控制方法。在此，儲存于記錄媒體上的權限簽核程序，基本上是由多個 程序碼片段所組成的(例如建立組織圖程序碼片段、簽核表單程序碼片段、 設定程序碼片段、以及部署程序碼片段)，并且這些程序碼片段的功能對應 到上述方法的步驟與上述系統(tǒng)的功能方塊圖。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤 飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的申請專利范圍所界定者為準。
權利要求
1. 一種半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法，包括下列步驟藉由一第一晶片廠的一第一制造執(zhí)行系統(tǒng)對一晶片批量執(zhí)行工藝與量測操作；將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在該第一晶片廠的一第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中；藉由一第一代理服務器判斷是否自該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)收到一跨廠要求；若收到該跨廠要求，則藉由該第一代理服務器將該晶片批量的線上統(tǒng)計工藝信息與該第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中的品管政策同時傳送到一第二晶片廠的一第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫；以及將該晶片批量傳送到該第二晶片廠，以一第二制造執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)該品管政策對該晶片批量執(zhí)行工藝處理。
2. 如權利要求1的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法，其更包括下列步驟 藉由該第二晶片廠的 一第二代理服務器檢測該晶片批量的 一來源晶片廠編號；判斷該來源晶片廠編號與該第二晶片廠的該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬 晶片廠的編號是否相同；若該來源晶片廠編號與該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠編號不相同， 則藉由該第二代理服務器將與該晶片批量相關的工藝相關數(shù)據(jù)傳送回該第 一晶片廠的該第一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)；以及同時藉由該第一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶片批量進行監(jiān)控與檢測。
3. 如權利要求2的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法，其更包括根據(jù)該監(jiān) 控與檢測結果執(zhí)行一 AND邏輯運算，以判斷該晶片批量是否同時滿足第一 與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的品管政策，若無法滿足其中一品管政策即發(fā)出警 示。
4. 如權利要求2的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法，其更包括在一預設 的門檻時間內，藉由該第 一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)分別將檢測結果回傳給 該第 一 與第二制造執(zhí)行系統(tǒng)。
5. 如權利要求2的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法，其更包括下列步驟 若該來源晶片廠編號與該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠編號相同，則由該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)對該晶片批量執(zhí)行工藝；以及藉由該第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶片批量進行監(jiān)控與檢測。
6. —種半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，包括一第二晶片廠，包括一第二制造執(zhí)行系統(tǒng)與 一第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù) 庫；以及一第一晶片廠，包括一第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫；一第一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)；一第一制造執(zhí)行系統(tǒng)，其用以對一晶片批量執(zhí)行工藝與量測操作，并且 將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在該第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中，以供該第一統(tǒng)計工 藝控制系統(tǒng)進行分析統(tǒng)計；以及一第一代理服務器，其用以判斷是否自該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)收到一跨廠 要求，以及若收到該跨廠要求，則藉由該第一代理服務器將該晶片批量的線 上統(tǒng)計工藝信息與該第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中的品管政策同時傳送到該 第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫；其中，該晶片批量自該第一晶片廠傳送到該第二晶片廠，以該第二制造 執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)該品管政策對該晶片批量執(zhí)行工藝處理。
7. 如權利要求6的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，其中，該第二晶片 廣更包括一第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)；以及一第二代理服務器，其用以檢測該晶片批量的一來源晶片廠編號，判斷 該來源晶片廠編號與該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠的編號是否相同，若 該來源晶片廠編號與該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠編號不相同，貝'j將與 該晶片批量相關的工藝相關數(shù)據(jù)傳送回該第一晶片廠的該第一統(tǒng)計工藝控 制系統(tǒng)；其中，同時藉由該第 一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶片批量進行監(jiān)控 與檢測。
8. 如權利要求7的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，其中，該第一與第 二代理服務器根據(jù)該監(jiān)控與檢測結果執(zhí)行一 AND邏輯運算，以判斷該晶片批量是否同時滿足第一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)的品管政策，若無法滿足其 中一品管政策即發(fā)出警示。
9. 如權利要求7的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，其中，該第一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)在一預設的門檻時間內，分別將檢測結果回傳給該第一 與第二制造執(zhí)行系統(tǒng)。
10. 如權利要求7的半導體群集的統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)，其中，若該來源晶 片廠編號與該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠編號相同，則該第二制造執(zhí)行 系統(tǒng)對該晶片批量執(zhí)行工藝，且該第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶片批量進行 監(jiān)控與檢測。
11. 一種儲存Jf某體，用以儲存一電腦程序，上述電腦程序包括多個程序碼， 其用以載入至一電腦系統(tǒng)中并且使得上述電腦系統(tǒng)執(zhí)行一種半導體群集的 統(tǒng)計工藝控制方法，包括下列步驟藉由 一 第 一 晶片廠的 一 第 一 制造執(zhí)行系統(tǒng)對 一 晶片批量執(zhí)行工藝與量 測操作；將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在該第 一 晶片廠的 一 第 一 統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中；藉由一第一代理服務器判斷是否自該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)收到一跨廠要求；若收到該跨廠要求，則藉由該第一代理服務器將該晶片批量的線上統(tǒng)計 工藝信息與該第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中的品管政策同時傳送到一第二晶 片廠的一第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫；以及將該晶片批量傳送到該第二晶片廠，以一第二制造執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)該品管 政策對該晶片批量執(zhí)行工藝處理。
12. 如權利要求11的儲存媒體，其更包括下列步驟藉由該第二晶片廠的 一第二代理服務器檢測該晶片批量的 一來源晶片 廠編號；判斷該來源晶片廠編號與該第二晶片廠的該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬 晶片廠的編號是否相同；若該來源晶片廠編號與該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠編號不相同， 則藉由該第二代理服務器將與該晶片批量相關的工藝相關數(shù)據(jù)傳送回該第 一晶片廠的該第一統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)；以及同時藉由該第一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶片批量進行監(jiān)控與檢測。
13. 如權利要求12的儲存媒體，其更包括根據(jù)該監(jiān)控與檢測結果執(zhí)行一 AND邏輯運算，以判斷該晶片批量是否同時滿足第一與第二統(tǒng)計工藝控制 系統(tǒng)的品管政策，若無法滿足其中一品管政策即發(fā)出警示。
14. 如權利要求12的儲存媒體，其更包括在一預設的門檻時間內，藉由 該第一與第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)分別將檢測結果回傳給該第一與第二制造 執(zhí)行系統(tǒng)。
15. 如權利要求12的儲存媒體，其更包括下列步驟若該來源晶片廠編號與該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)的所屬晶片廠編號相同，則 由該第二制造執(zhí)行系統(tǒng)對該晶片批量執(zhí)行工藝；以及藉由該第二統(tǒng)計工藝控制系統(tǒng)對該晶片批量進行監(jiān)控與檢測。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導體群集的統(tǒng)計工藝控制方法。藉由一第一晶片廠的一第一制造執(zhí)行系統(tǒng)對一晶片批量執(zhí)行工藝與量測操作，并且將工藝與量測數(shù)據(jù)儲存在該第一晶片廠的一第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中。藉由一第一代理服務器判斷是否自該第一制造執(zhí)行系統(tǒng)收到一跨廠要求。若收到該跨廠要求，則藉由該第一代理服務器將該晶片批量的線上統(tǒng)計工藝信息與該第一統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫中的品管政策同時傳送到一第二晶片廠的一第二統(tǒng)計工藝控制數(shù)據(jù)庫。將該晶片批量傳送到該第二晶片廠，以一第二制造執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)該品管政策對該晶片批量執(zhí)行工藝處理。
文檔編號G05B19/418GK101236418SQ20071000475
公開日2008年8月6日 申請日期2007年1月30日 優(yōu)先權日2007年1月30日
發(fā)明者何煜文, 鄭煒縉 申請人:力晶半導體股份有限公司