專利名稱：調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法、制造控制系統(tǒng)、及半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造控制，特別是涉及利用在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定系統(tǒng)與方法。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的發(fā)展，IC組件上的線寬也越來(lái)越小，使得IC制造的精確度及成本也大為提高。制造機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)定是否能夠隨時(shí)調(diào)整，達(dá)到最佳化，就小線寬的IC制造而言，是影響其成品率的重要原因之一。
參見(jiàn)圖1，其示出了傳統(tǒng)IC制造中機(jī)臺(tái)參數(shù)的設(shè)定/調(diào)整的示意圖。傳統(tǒng)的IC制造程序中，IC在制品在被機(jī)臺(tái)11進(jìn)行處理之前，先在第一測(cè)量機(jī)臺(tái)131進(jìn)行測(cè)量，得到一處理前測(cè)量值，上述處理前測(cè)量值傳送到控制裝置15，并據(jù)以進(jìn)行前饋工藝控工藝序100，并據(jù)以調(diào)整機(jī)臺(tái)11的參數(shù)設(shè)定。在被機(jī)臺(tái)11處理之后，再由第二測(cè)量機(jī)臺(tái)135進(jìn)行測(cè)量，得到一處理后測(cè)量值，而上述處理后測(cè)量值傳送到控制裝置15，并利用該處理后測(cè)量值進(jìn)行反饋工藝控工藝序150，并據(jù)以調(diào)整機(jī)臺(tái)11的參數(shù)設(shè)定。機(jī)臺(tái)11在運(yùn)作的過(guò)程中，其運(yùn)作狀態(tài)時(shí)有飄移的現(xiàn)象發(fā)生。因此，僅依據(jù)在制品處理前測(cè)量值和處理后測(cè)量值的差異值來(lái)進(jìn)行機(jī)臺(tái)參數(shù)的調(diào)整，并無(wú)法修正上述機(jī)臺(tái)本身運(yùn)作狀態(tài)飄移所造成的制造誤差。
然而，傳統(tǒng)制造機(jī)臺(tái)的工藝參數(shù)設(shè)定與調(diào)整，并未將上述機(jī)臺(tái)運(yùn)作狀態(tài)飄移納入考慮，而使得IC的成品率由于機(jī)臺(tái)設(shè)定的不精準(zhǔn)而大為降低。
簡(jiǎn)言之，傳統(tǒng)IC制造在進(jìn)行機(jī)臺(tái)工藝參數(shù)設(shè)定時(shí)，并未充分將影響工藝的多項(xiàng)因素納入考慮，其亦未將制造機(jī)臺(tái)本身的運(yùn)作狀態(tài)所造成的誤差回饋到工藝參數(shù)的設(shè)定上，使得機(jī)臺(tái)工藝參數(shù)的設(shè)定未臻理想，而造成IC成品率過(guò)低的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的為提供一種制造方法及系統(tǒng)，將工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)、在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、及機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)等因素皆納入機(jī)臺(tái)工藝參數(shù)設(shè)定中，并利用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)結(jié)合機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定中，使得能夠正確設(shè)定機(jī)臺(tái)參數(shù)，進(jìn)而使得半導(dǎo)體制造的合格率提高。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明上述目的，本發(fā)明提供一種制造控制系統(tǒng)，其包括測(cè)量數(shù)據(jù)庫(kù)、監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)庫(kù)、及處理器。該測(cè)量數(shù)據(jù)庫(kù)用以儲(chǔ)存至少一在制品測(cè)量數(shù)據(jù)。該監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)用以儲(chǔ)存至少一機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)庫(kù)，用以儲(chǔ)存至少一藉由實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法而決定的工藝因素關(guān)系式。該處理器依據(jù)一預(yù)設(shè)的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值，并依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合該工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。
本發(fā)明還提供半導(dǎo)體制造系統(tǒng)。其包括制造機(jī)臺(tái)、機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)裝置、控制裝置。該制造機(jī)臺(tái)用以處理至少一半導(dǎo)體在制品其中，該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)裝置用以監(jiān)測(cè)該制造機(jī)臺(tái)，以獲得其運(yùn)作信息。該控制裝置，用以依據(jù)一預(yù)設(shè)的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該半導(dǎo)體的測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值，并依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合一預(yù)設(shè)的工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)，用以控制該制造機(jī)臺(tái)。
本發(fā)明還提供一種調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，依據(jù)工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)、在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、及機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)等因素及實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)，來(lái)進(jìn)行機(jī)臺(tái)工藝參數(shù)的設(shè)定及運(yùn)作。該方法首先提供工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)、在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、及機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。再提供實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)，并據(jù)以決定一工藝因素關(guān)系式。隨后，依據(jù)該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值。然后，依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合該工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。


為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖1顯示傳統(tǒng)IC制造中機(jī)臺(tái)參數(shù)的設(shè)定/調(diào)整的示意圖。
圖2顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造系統(tǒng)的方塊圖。
圖3顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定方法的流程圖。
圖4顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例薄膜工藝中薄膜厚度示意圖。
附圖符號(hào)說(shuō)明11機(jī)臺(tái)；131第一測(cè)量機(jī)臺(tái)；15控制裝置；100前饋工藝控工藝序；135第二測(cè)量機(jī)臺(tái)；150反饋工藝控工藝序；20制造系統(tǒng)；21制造機(jī)臺(tái)；22機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)裝置；23測(cè)量裝置；25控制裝置；24測(cè)量值數(shù)據(jù)庫(kù)；26實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)數(shù)據(jù)庫(kù)；27處理裝置；29回歸裝置。
具體實(shí)施例方式
以下參照?qǐng)D2至圖4來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施。
圖2顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造系統(tǒng)的方塊圖。制造系統(tǒng)20包括制造機(jī)臺(tái)21、機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)裝置22、測(cè)量裝置23、控制裝置25、測(cè)量值數(shù)據(jù)庫(kù)24、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)數(shù)據(jù)庫(kù)26、處理裝置27、及回歸裝置29。
制造機(jī)臺(tái)21用以處理至少一半導(dǎo)體在制品，其可以為半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的任一種制造機(jī)臺(tái)。機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)裝置22用以監(jiān)測(cè)制造機(jī)臺(tái)21的狀態(tài)，并在制造機(jī)臺(tái)21執(zhí)行工藝步驟時(shí)，監(jiān)測(cè)并取得制造機(jī)臺(tái)21的運(yùn)作狀況數(shù)據(jù)，例如酸槽的PH值、溫度等數(shù)據(jù)。
測(cè)量裝置23用以在半導(dǎo)體在制品被制造機(jī)臺(tái)21處理前及處理后檢測(cè)該在制品以得到一處理前及/或處理后測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)。測(cè)量值數(shù)據(jù)庫(kù)24用以儲(chǔ)存測(cè)量裝置23所得到的處理前/處理后測(cè)量數(shù)據(jù)，例如膜厚。
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)庫(kù)26，用以儲(chǔ)存至少一藉由實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法而決定的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。例如由工程師利用DOE手法所找出的機(jī)臺(tái)參數(shù)。例如酸液濃度、溫度、蝕刻率之間最佳化的結(jié)果，并儲(chǔ)存于此實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)26中。其中，蝕刻率為酸液濃度、溫度、以及酸液使用時(shí)間的函數(shù)值，亦即E＝f(A，B，C)其中E為蝕刻率，A為酸液濃度，B為溫度，C為酸液使用時(shí)間。
控制裝置25產(chǎn)生該在制品被制造機(jī)臺(tái)21處理時(shí)的預(yù)設(shè)的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及機(jī)臺(tái)設(shè)定數(shù)據(jù)，并依據(jù)該機(jī)臺(tái)設(shè)定數(shù)據(jù)控制制造機(jī)臺(tái)21的運(yùn)作。
處理裝置27通過(guò)控制裝置25，針對(duì)制造機(jī)臺(tái)21執(zhí)行前饋控制以及反饋控制。處理裝置27由測(cè)量值數(shù)據(jù)庫(kù)24中取得被處理的在制品的相關(guān)數(shù)據(jù)以及測(cè)量裝置23所得到的處理前/處理后測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)，并依據(jù)對(duì)應(yīng)的該處理前測(cè)量數(shù)據(jù)和該處理后測(cè)量數(shù)據(jù)，決定一在制品測(cè)量改變量，其為該在制品經(jīng)過(guò)工藝處理前后的測(cè)量值改變量。處理裝置27并依據(jù)該在制品的相關(guān)數(shù)據(jù)、依據(jù)該預(yù)設(shè)的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品的測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值，其中該補(bǔ)償值為該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)的差值。處理裝置27并進(jìn)一步依據(jù)該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)決定一工藝因素關(guān)系式，其中該工藝因素關(guān)系式系界定該機(jī)臺(tái)參數(shù)和該在制品反應(yīng)時(shí)間之間的運(yùn)算關(guān)系，而將該補(bǔ)償值配合該工藝因素關(guān)系式，得以決定該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)(例如時(shí)間設(shè)定值)，再依據(jù)該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)調(diào)整一機(jī)臺(tái)運(yùn)作使得其處理的在制品能夠符合該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)。
為確認(rèn)該工藝因素關(guān)系式能夠正確界定機(jī)臺(tái)參數(shù)和在制品反應(yīng)時(shí)間之間的關(guān)系，制造系統(tǒng)20還進(jìn)一步包含回歸分析裝置29?；貧w分析裝置29分別從機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)裝置22、測(cè)量值數(shù)據(jù)庫(kù)24、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)數(shù)據(jù)庫(kù)26、及處理裝置27接收機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)、在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及補(bǔ)償值數(shù)據(jù)，并將上述數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)回歸運(yùn)算，以決定該工藝因素關(guān)系式是否正確界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系。當(dāng)該工藝因素關(guān)系式不能正確界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系，則依據(jù)該回歸分析結(jié)果修正該工藝因素關(guān)系式，并將修正后的工藝因素關(guān)系式傳送到處理裝置27，使得處理裝置27能夠依據(jù)修正后的工藝因素關(guān)系式來(lái)進(jìn)行機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定調(diào)整的程序。
圖3顯示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定方法的流程圖，該方法可以實(shí)施于上述制造系統(tǒng)。圖3所示的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定方法用以調(diào)整作為制造機(jī)臺(tái)21的運(yùn)作依據(jù)的機(jī)臺(tái)參數(shù)。而被控制的制造機(jī)臺(tái)21可以為半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的任一種制造機(jī)臺(tái)。
圖3顯示該方法首先提供一工藝步驟的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)(步驟S311)。而在進(jìn)行該工藝步驟前，先對(duì)該晶片進(jìn)行測(cè)量，以取得處理前在制品測(cè)量數(shù)據(jù)(步驟S313)。如圖4所示，制造機(jī)臺(tái)要在晶片上生成一厚度為A的薄膜，且測(cè)得晶片上的原始薄膜厚度為B，則計(jì)算得知此步驟需要生成的薄膜厚度為C＝(A-B)(步驟S314)。當(dāng)制造機(jī)臺(tái)執(zhí)行薄膜生成工藝時(shí)，由機(jī)臺(tái)配置的監(jiān)測(cè)裝置實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)機(jī)臺(tái)運(yùn)作的狀況，以取得機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)(步驟S315)。
當(dāng)該薄膜生成工藝步驟完成后，再度測(cè)量該晶片上薄膜的厚度(步驟S317)，此時(shí)厚度為D，而處理后測(cè)量值則C’＝D-B。
取得處理后測(cè)量值之后，即依據(jù)該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該處理前/后測(cè)量值決定一補(bǔ)償值(步驟S32)。該補(bǔ)償值為該工藝步驟預(yù)期生成的薄膜厚度和實(shí)際執(zhí)行該工藝步驟所生成薄膜厚度之差，亦即，(C-C’)，其代表制造機(jī)臺(tái)設(shè)定要達(dá)成的目標(biāo)和實(shí)際運(yùn)作的差異。
該方法并提供實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)數(shù)據(jù)(步驟S331)，其包含至少一組機(jī)臺(tái)運(yùn)作數(shù)據(jù)。并依據(jù)該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)決定一工藝因素關(guān)系式(步驟S333)，其是界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系。該工藝因素關(guān)系式可以界定薄膜厚度和類似如工藝溫度、壓力等因素之間的關(guān)系。
隨后，依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合該工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)(步驟S34)。亦即，如上所述，該補(bǔ)償值為該工藝步驟預(yù)期生成的薄膜厚度和實(shí)際執(zhí)行該工藝步驟所生成薄膜厚度之差(C-C’)，其代表制造機(jī)臺(tái)設(shè)定要達(dá)成的目標(biāo)和實(shí)際運(yùn)作的差異。在步驟S34中，可以依據(jù)該工藝因素關(guān)系式中所界定的薄膜厚度和類似如工藝溫度、壓力等因素之間的關(guān)系，來(lái)調(diào)整機(jī)臺(tái)執(zhí)行工藝步驟時(shí)的工藝溫度、壓力等的機(jī)臺(tái)參數(shù)。
隨后，依據(jù)該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)調(diào)整一機(jī)臺(tái)運(yùn)作使得其處理的在制品能夠符合該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)(步驟S35)。
上述方法進(jìn)一步利用該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)、該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及該補(bǔ)償值數(shù)據(jù)，執(zhí)行一回歸分析步驟，以決定該工藝因素關(guān)系式所界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系是否符合該回歸分析的結(jié)果。并當(dāng)該工藝因素關(guān)系式所界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系不符合該回歸分析的結(jié)果時(shí)，進(jìn)一步依據(jù)該回歸分析結(jié)果修正該工藝因素關(guān)系式。
上述藉由回歸分析步驟來(lái)修正該工藝因素關(guān)系式的程序，可以依據(jù)一預(yù)定時(shí)程進(jìn)行，或依據(jù)使用者指令執(zhí)行，使得能夠定期或依據(jù)特別需要來(lái)確認(rèn)該工藝因素關(guān)系式的正確性。
上述的前饋控制的指針對(duì)同一批在制品，量測(cè)其處理前的原始條件，例如原生膜厚，再利用一工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)(Target 1)減去此原生膜厚，獲得一前饋控制目標(biāo)數(shù)據(jù)(Target 2)，亦即此在制品實(shí)際上所需成長(zhǎng)的膜厚。根據(jù)本發(fā)明的方法，可以僅利用此前饋控制的方法，搭配實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，由處理裝置求出機(jī)臺(tái)參數(shù)，再由控制裝置控制機(jī)臺(tái)的運(yùn)作。例如，由機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)裝置所獲得的機(jī)臺(tái)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)會(huì)傳遞至處理裝置中，處理裝置會(huì)將此實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，搭配實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中的工藝因素關(guān)系式，求出較佳化薄膜成長(zhǎng)速率。根據(jù)此薄膜成長(zhǎng)速率及在制品實(shí)際上所需要成長(zhǎng)的膜厚的數(shù)據(jù)，將可以求出薄膜成長(zhǎng)時(shí)間，此一數(shù)據(jù)將會(huì)由處理裝置傳遞至控制裝置中。
此外，本發(fā)明還包括一種反饋控制的方法。亦即，根據(jù)一批已經(jīng)經(jīng)過(guò)處理的產(chǎn)品，量測(cè)其處理后的值，例如成長(zhǎng)后的膜厚，減去此在制品先前量測(cè)的原生膜厚，得到實(shí)際生長(zhǎng)的膜厚。比較此實(shí)際生成的膜厚與預(yù)計(jì)生成的膜厚(前饋控制目標(biāo)數(shù)據(jù))的差異(亦即，補(bǔ)償值)，搭配實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，由處理裝置求出機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整數(shù)據(jù)，再傳遞至控制裝置中。
由于本發(fā)明利用機(jī)臺(tái)實(shí)時(shí)監(jiān)控的方法搭配實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的手法，實(shí)時(shí)調(diào)整機(jī)臺(tái)運(yùn)作數(shù)據(jù)，精確控制機(jī)臺(tái)處理在制品的品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)工藝目標(biāo)。因此，在制品的量測(cè)頻率可以降低，不同于已知技術(shù)那樣，為確保工藝的品質(zhì)，必須一批批地進(jìn)行量測(cè)工作，因此花費(fèi)許多工藝時(shí)間。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下可做若干的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，其包括提供工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)、在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、及機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)；提供實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并據(jù)以決定一工藝因素關(guān)系式；依據(jù)該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值；以及依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合該工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，其中該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)包含一處理前測(cè)量數(shù)據(jù)和一處理后測(cè)量數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求2所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，該方法進(jìn)一步依據(jù)對(duì)應(yīng)的該處理前測(cè)量數(shù)據(jù)和該處理后測(cè)量數(shù)據(jù)，決定一在制品測(cè)量改變量，其為該在制品經(jīng)過(guò)工藝處理前后的測(cè)量值改變量，并將之與該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)比對(duì)。
4.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，其中該工藝因素關(guān)系式是界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系。
5.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，其中該補(bǔ)償值為該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)的差值。
6.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，進(jìn)一步將該補(bǔ)償值代入該工藝因素關(guān)系式，以決定該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，進(jìn)一步依據(jù)該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)調(diào)整一機(jī)臺(tái)運(yùn)作使得其處理的在制品能夠符合該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)。
8.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，進(jìn)一步利用該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)、該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及該補(bǔ)償值數(shù)據(jù)，執(zhí)行一回歸分析步驟，以決定該工藝因素關(guān)系式所界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系是否符合該回歸分析的結(jié)果。
9.如權(quán)利要求8所述的調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)定的方法，當(dāng)該工藝因素關(guān)系式所界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系不符合該回歸分析的結(jié)果時(shí)，進(jìn)一步依據(jù)該回歸分析結(jié)果修正該工藝因素關(guān)系式。
10.一種制造控制系統(tǒng)，其包括一測(cè)量數(shù)據(jù)庫(kù)，用以儲(chǔ)存至少一在制品測(cè)量數(shù)據(jù)；一監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)，用以儲(chǔ)存至少一機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)；一實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，用以儲(chǔ)存至少一藉由實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法而決定的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)組，其包含至少一組機(jī)臺(tái)運(yùn)作數(shù)據(jù)和在制品測(cè)量數(shù)據(jù)；以及一處理器，其依據(jù)一預(yù)設(shè)的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值，依據(jù)該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)決定一工藝因素關(guān)系式，并依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合該工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。
11.如權(quán)利要求10所述的制造控制系統(tǒng)，其中該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)包含一處理前測(cè)量數(shù)據(jù)和一處理后測(cè)量數(shù)據(jù)。
12.如權(quán)利要求11所述的制造控制系統(tǒng)，其中該處理器進(jìn)一步依據(jù)對(duì)應(yīng)的該處理前測(cè)量數(shù)據(jù)和該處理后測(cè)量數(shù)據(jù)，決定一在制品測(cè)量改變量，其為該在制品經(jīng)過(guò)工藝處理前后的測(cè)量值改變量。
13.如權(quán)利要求10所述的制造控制系統(tǒng)，其中該工藝因素關(guān)系式是界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系。
14.如權(quán)利要求10所述的制造控制系統(tǒng)，其中該補(bǔ)償值為該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)的差值。
15.如權(quán)利要求10所述的制造控制系統(tǒng)，其中該處理器進(jìn)一步將該補(bǔ)償值代入該工藝因素關(guān)系式，以決定該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。
16.如權(quán)利要求10所述的制造控制系統(tǒng)，其中該處理器進(jìn)一步依據(jù)該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)調(diào)整一機(jī)臺(tái)運(yùn)作使得其處理的在制品能夠符合該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)。
17.如權(quán)利要求10所述的制造控制系統(tǒng)，進(jìn)一步包含一回歸分析裝置，其依據(jù)機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)、在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及補(bǔ)償值數(shù)據(jù)以執(zhí)行一回歸運(yùn)算，以決定該工藝因素關(guān)系式是否正確界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系。
18.如權(quán)利要求17所述的制造控制系統(tǒng)，該回歸分析裝置當(dāng)該工藝因素關(guān)系式不能正確界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系時(shí)，則依據(jù)該回歸分析結(jié)果修正該工藝因素關(guān)系式。
19.一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其包括制造機(jī)臺(tái)，用以處理至少一半導(dǎo)體在制品；監(jiān)測(cè)裝置，用以監(jiān)測(cè)該制造機(jī)臺(tái)，以獲得該機(jī)臺(tái)的機(jī)臺(tái)運(yùn)作數(shù)據(jù)；控制裝置，用以依據(jù)一預(yù)設(shè)的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該半導(dǎo)體在制品的測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值，并依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合一預(yù)設(shè)的工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)，用以控制該制造機(jī)臺(tái)。
20.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，進(jìn)一步包含一測(cè)量機(jī)臺(tái)，用以執(zhí)行一測(cè)量步驟以獲得至少一在制品測(cè)量數(shù)據(jù)。
21.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，進(jìn)一步包含一實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，用以儲(chǔ)存至少一藉由實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法而決定的該工藝因素關(guān)系式。
22.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其中該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)包含一處理前測(cè)量數(shù)據(jù)和一處理后測(cè)量數(shù)據(jù)。
23.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其中該控制裝置進(jìn)一步依據(jù)對(duì)應(yīng)的該處理前測(cè)量數(shù)據(jù)和該處理后測(cè)量數(shù)據(jù)，決定一在制品測(cè)量改變量，其為該在制品經(jīng)過(guò)工藝處理前后的測(cè)量值改變量。
24.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其中該工藝因素關(guān)系式是界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系。
25.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其中該補(bǔ)償值為該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)的差值。
26.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其中該控制裝置進(jìn)一步將該補(bǔ)償值代入該工藝因素關(guān)系式，以決定該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。
27.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其中該控制裝置進(jìn)一步依據(jù)該機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)調(diào)整一機(jī)臺(tái)運(yùn)作使得其處理的在制品能夠符合該工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)。
28.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，進(jìn)一步包含一回歸分析裝置，其依據(jù)機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)、在制品測(cè)量數(shù)據(jù)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及補(bǔ)償值數(shù)據(jù)以執(zhí)行一回歸運(yùn)算，以決定該工藝因素關(guān)系式是否正確界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系。
29.如權(quán)利要求28所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，該回歸分析裝置當(dāng)該工藝因素關(guān)系式不能正確界定該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)之間的運(yùn)算關(guān)系時(shí)，則依據(jù)該回歸分析結(jié)果修正該工藝因素關(guān)系式。
全文摘要
一種制造控制系統(tǒng)，其包括測(cè)量數(shù)據(jù)庫(kù)、監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)庫(kù)、及處理器。該測(cè)量數(shù)據(jù)庫(kù)用以儲(chǔ)存至少一在制品測(cè)量數(shù)據(jù)。該監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)用以儲(chǔ)存至少一機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(DOE)庫(kù)，用以儲(chǔ)存至少一藉由實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法而決定的工藝因素關(guān)系式。該處理器依據(jù)一預(yù)設(shè)的工藝目標(biāo)數(shù)據(jù)及該在制品測(cè)量數(shù)據(jù)決定一補(bǔ)償值，并依據(jù)該補(bǔ)償值及該機(jī)臺(tái)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，配合該工藝因素關(guān)系式，決定機(jī)臺(tái)調(diào)整數(shù)據(jù)。
文檔編號(hào)G05B23/00GK1920720SQ20051009651
公開(kāi)日2007年2月28日 申請(qǐng)日期2005年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月22日
發(fā)明者陳建中, 蕭世宗, 林明昌, 許家誠(chéng) 申請(qǐng)人:力晶半導(dǎo)體股份有限公司