專利名稱：基于異型模件的led照明大功率光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于異型模件的大功率LED光源。
背景技術(shù)：
目前大功率LED照明，無論是集成光源還是各種基板貼片光源，都是平面光源。LED照明燈飾要達(dá)到一定的光照度和光照面積時(shí)，必須加裝透鏡之類的光學(xué)器件。然而，這些光學(xué)器件會(huì)對(duì)光源、光束產(chǎn)生減速作用，造成一定的光損。特別是集成光源，由于每個(gè)PN結(jié)發(fā)光光束都有一定的角度，集成光源PN結(jié)之間的間距較小,光束相互干擾造成光損，再加上每個(gè)集成光源應(yīng)用時(shí)安裝的散光透鏡，又產(chǎn)生光損，可想，集成光源燈飾的光損較大。再者，由于PN結(jié)的密集，使得整塊集成光源熱量非常集聚，這給集成光源的排熱系統(tǒng)帶來了相當(dāng)高的難度，這樣，集成光源很難保持低光衰狀態(tài)工作。還由于集成光源的平面性，集成光源很難與價(jià)格低廉的反光膜、罩相配置，比如有的大功率路燈，為了改變光照面積和 達(dá)到散熱條件，光燈殼就要開4-5個(gè)模型，為了達(dá)到光學(xué)效果，光學(xué)器件也有開2-3個(gè)模型的，這些，不但提高了成本，而且浪費(fèi)了許多材料資源。一個(gè)理想的LED光源，不但要在一定的光照面積內(nèi)有足夠的光照度，而且還要做到亮而不刺眼的效果。同時(shí)，更要考慮LED發(fā)光時(shí)產(chǎn)生熱量外排結(jié)構(gòu)的可靠性和方向性。LED照明俗稱激光照明，而實(shí)際確有光線刺眼。生產(chǎn)商為了克服刺眼和達(dá)到一定的光照面積，有的燈飾上加散光透鏡，有的則加各種不同樣式的磨砂罩，這些鏡、罩消耗了原光源、光束的能量，對(duì)光源直接造成了相應(yīng)的光損耗，從而影響了光照效果，降低了 LED應(yīng)有的節(jié)能功效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種基于異型模件的LED照明大功率光源，解決了現(xiàn)有LED照明燈光損耗大、成本高、光線刺眼、工藝復(fù)雜、散熱難、燈光照明強(qiáng)度距離近等技術(shù)問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種基于異型模件的LED照明大功率光源，包括呈圓柱或多棱柱形狀的實(shí)芯金屬模件，環(huán)繞模件的圓柱面或棱柱面設(shè)有導(dǎo)熱基板；所述基板包括由內(nèi)至外依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片通過LED芯片固定點(diǎn)布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。每個(gè)LED芯片的PN結(jié)相互間距為0. 3_lcm。所述模件上沿其軸線方向開有貫通模件整體的通孔。所述通孔位于模件底端的口徑大于模件頂端的口徑。所述通孔內(nèi)向外加裝有導(dǎo)熱管或?qū)α鞴艿馈Ｄ＜捻敹嗽O(shè)置有固定孔，通過固定孔與燈頭及散熱器相連。[0011]本實(shí)用新型帶來的有益效果為(1)根據(jù)PN結(jié)的功率和發(fā)光間距的大小，在異型模件上PN結(jié)之間的距離設(shè)定為0. 3-lcm，這樣不但總體熱量比較分散，而且降低了相鄰LED芯片之間發(fā)生的光干擾,光損耗低。(2)由于PN結(jié)分布在一個(gè)有高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬曲面模件上，形成一個(gè)具有大發(fā)光角度的光源，光線能夠投向多個(gè)方向，增加了光照面積，在光照范圍內(nèi)產(chǎn)生均勻的光照效果。(3)底座連接有散熱器，且異型模件內(nèi)開有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱管，這樣形成了一套多方位的外散熱系統(tǒng)，為大功率LED光源的熱沉處理提供了很好的條件，從而提高了 LED的使用壽命。(4)由于它的曲面發(fā)光性，可以很好的利用價(jià)格低廉，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的反光膜、罩來進(jìn)行光學(xué)配置，因此，在所需光照面積內(nèi)能達(dá)到比較柔和而均勻的光學(xué)效果。(5)由于它的異型性，縮小了大功率光源的整體體積，因此，無需大而復(fù)雜的燈殼，只要根據(jù)LED功率配置相應(yīng)的散熱器就可以實(shí)現(xiàn)較大功率的照明，簡(jiǎn)化了工藝，降低了成本。(6)直接封裝PN結(jié)，減少了熱阻，代替了平面封裝光源中采用透鏡將光線進(jìn)行擴(kuò)散，有效的解決了透鏡帶來的光損失問題，與同等功率的LED光源相比，光損耗可降低 15-30%，有效的節(jié)約了能源。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I.模件，2.基板，3. LED芯片，4.通孔，5.固定孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。實(shí)施例一如圖I所示，一種基于異型模件的LED照明大功率光源，包括呈圓柱或多棱柱形狀的實(shí)芯金屬模件1，本實(shí)施例中模件I為圓柱形。環(huán)繞模件I的圓柱面設(shè)有一圈導(dǎo)熱基板2，所述基板2包括由內(nèi)至外依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片3通過LED芯片固定點(diǎn)呈陣列狀均勻布置于基板2上，LED芯片3的兩極與電解銅箔層電路相連。LED芯片3的外部由保護(hù)膠封裝，保護(hù)膠由環(huán)氧樹脂或硅膠材料制成，使得LED發(fā)出的光可以透射出，另外，基板2外部卡接一透明防塵罩。作為優(yōu)選，每個(gè)LED芯片3的PN結(jié)相互間距為0. 3-lcm,優(yōu)選為0. 5cm。模件I上沿其軸線方向開有貫通模件整體的通孔4，且該通孔4位于模件I底端的口徑大于模件I頂端的口徑。模件I的頂端設(shè)置有固定孔5，通過固定孔5與燈頭及散熱器相連。燈頭及散熱器在圖中沒有畫出。并且，通孔4內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱管或?qū)α鞴艿溃瑢⒛＜蘒上的熱量通過導(dǎo)熱管或?qū)α鞴艿揽焖俚貍鲗?dǎo)到外界的空氣中。實(shí)施例二如圖2所示，一種基于異型模件的LED照明大功率光源，與實(shí)施例一所不同的是，模件I為三棱柱形狀。此LED光源可廣泛用于工礦燈系列。總之LED大功率模件光源的實(shí)現(xiàn)方向有二 一是改善基板制作工藝，做出異型基板，設(shè)備改進(jìn)投入較小；二是改善封裝機(jī)械的作業(yè)軌跡，投入較大，但是從結(jié)構(gòu)和性能方面，會(huì)優(yōu)良很多。因此，一個(gè)最理想的大功率LED光源，最好是在標(biāo)準(zhǔn)化的異型模件上直接封裝點(diǎn)光源而成。異型模件光源的生產(chǎn)，有待于LED封裝機(jī)械或基板制作工藝的改進(jìn)更新，這樣，未來的大功率LED光源，在封裝廠里就會(huì)猶 如傳統(tǒng)的白熾燈泡一樣進(jìn)入每個(gè)燈飾生產(chǎn)企業(yè)。
權(quán)利要求1.一種基于異型模件的LED照明大功率光源，其特征在于包括呈圓柱或多棱柱形狀的實(shí)芯金屬模件，環(huán)繞模件的圓柱面或棱柱面設(shè)有導(dǎo)熱基板；所述基板包括由內(nèi)至外依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片通過LED芯片固定點(diǎn)布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于異型模件的LED照明大功率光源，其特征在于每個(gè)LED芯片的PN結(jié)相互間距為0. 3-lcm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的基于異型模件的LED照明大功率光源，其特征在于所述模件上沿其軸線方向開有貫通模件整體的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于異型模件的LED照明大功率光源，其特征在于所述通孔位于模件底端的口徑大于模件頂端的口徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于異型模件的LED照明大功率光源，其特征在于所述通孔內(nèi)向外加裝有導(dǎo)熱管或?qū)α鞴艿馈?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于異型模件的LED照明大功率光源,其特征在于模件的頂端設(shè)置有固定孔，通過固定孔與燈頭及散熱器相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于異型模件的LED照明大功率光源，涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是對(duì)發(fā)光角度與照度面積，光學(xué)配置與光照度，熱沉處理與使用壽命等幾方面的綜合優(yōu)化。本實(shí)用新型包括呈圓柱或多棱柱形狀的實(shí)芯金屬模件，環(huán)繞模件的圓柱面或棱柱面設(shè)有導(dǎo)熱基板；所述基板包括由內(nèi)至外依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片通過LED芯片固定點(diǎn)布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、應(yīng)用方便、整體發(fā)光角度大、光損耗小、雙重散熱、使用壽命長(zhǎng)、能降低光輻射。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202660342SQ20122033421
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月11日
發(fā)明者張盛輝 申請(qǐng)人:河南鑫特光電科技有限公司