一種抗風(fēng)壓的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種抗風(fēng)壓的方法,該方法包括:1)提供一種抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置,所述裝置包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片,伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度,高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度,DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接,用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息;2)使用所述裝置。
【專利說明】
一種抗風(fēng)壓的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及預(yù)警設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種抗風(fēng)壓的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]建筑幕墻是現(xiàn)代建筑常見的結(jié)構(gòu),當(dāng)幕墻安裝完畢后,日積月累經(jīng)受著環(huán)境因素的影響而導(dǎo)致其安裝后的性能指標(biāo)有所下降,如常有幕墻玻璃墜落等事故發(fā)生,墜落的原因除了幕墻構(gòu)件自身原因(如玻璃經(jīng)受高溫而膨脹爆裂)外,外力的影響也是幕墻構(gòu)件墜落的一個(gè)因素,如當(dāng)有平行于幕墻的風(fēng)時(shí),會(huì)在幕墻構(gòu)件的室內(nèi)側(cè)與室外側(cè)造成壓力差(室外壓力小、室內(nèi)壓力大),因此幕墻構(gòu)件承受著向外的推力,且風(fēng)力越大,該推力越大,從而造成幕墻構(gòu)件的脫落。因此,需要先對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)所能承受的極限風(fēng)壓,才能更好的作出相應(yīng)的改進(jìn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供了一種抗風(fēng)壓的方法,該方法包括:I)提供一種抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置,所述裝置包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片,伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度,高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度,DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接,用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息;2)使用所述裝置。
[0004]更具體地,在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中,包括:高度檢測(cè)儀,位于裝置的下側(cè)面,用于實(shí)時(shí)檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度并作為第二裝置高度輸出;高清攝像設(shè)備,位于裝置的下側(cè)面的中央位置,用于面向裝置下方進(jìn)行拍攝以獲得高清地面圖像;空域圖像增強(qiáng)設(shè)備,與高清攝像設(shè)備連接以接收高清地面圖像,包括直接灰度變換子設(shè)備和直方圖修正子設(shè)備,直接灰度變換子設(shè)備與高清攝像設(shè)備連接,用于對(duì)高清地面圖像執(zhí)行直接灰度變換處理以獲得第一增強(qiáng)圖像,直方圖修正子設(shè)備與直接灰度變換子設(shè)備連接,用于接收第一增強(qiáng)圖像,并對(duì)第一增強(qiáng)圖像執(zhí)行直方圖修正處理以獲得第二增強(qiáng)圖像,其中,直接灰度變換處理采用對(duì)數(shù)函數(shù)對(duì)高清地面圖像的每一個(gè)像素值進(jìn)行運(yùn)算,將運(yùn)算后的每一個(gè)像素值組成第一增強(qiáng)圖像,直方圖修正處理通過改變直方圖的形狀來改變第一增強(qiáng)圖像的灰度布局以增強(qiáng)第一增強(qiáng)圖像,獲得第二增強(qiáng)圖像;維納濾波設(shè)備,與空域圖像增強(qiáng)設(shè)備的直方圖修正子設(shè)備連接,用于接收第二增強(qiáng)圖像,并對(duì)第二增強(qiáng)圖像執(zhí)行第一濾波處理以獲得第一濾波圖像,其中第一濾波處理用于使得第一濾波圖像與第二增強(qiáng)圖像的均方誤差最小以去除第二增強(qiáng)圖像中的斑點(diǎn)噪聲和白噪聲;改進(jìn)型中值濾波設(shè)備,與維納濾波設(shè)備連接以獲得第一濾波圖像,包括噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備,噪聲檢測(cè)子設(shè)備與維納濾波設(shè)備連接,通過對(duì)第一濾波圖像的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行分析以確定每一個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑,并將各個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑中的最大值作為最大分布半徑輸出,模塊選擇子設(shè)備與噪聲檢測(cè)子設(shè)備連接,用于接收最大分布半徑,并基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊,濾波處理子設(shè)備分別與維納濾波設(shè)備和模塊選擇子設(shè)備連接,用于基于選擇的濾波模塊對(duì)第一濾波圖像進(jìn)行中值濾波處理以獲得第二濾波圖像,其中中值濾波處理包括對(duì)于第一濾波圖像內(nèi)每一個(gè)像素點(diǎn)作為目標(biāo)像素點(diǎn)進(jìn)行以下處理:以目標(biāo)像素點(diǎn)在第一濾波圖像內(nèi)的位置作為選擇的濾波模塊的形心在第一濾波圖像內(nèi)取出多個(gè)像素點(diǎn)作為多個(gè)參考像素點(diǎn),取多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值中的最大值和最小值以作為像素最大值和像素最小值,確定像素最大值和像素最小值的平均值以作為像素平均值,針對(duì)每一個(gè)參考像素點(diǎn),如果其像素值小于像素平均值,則用O代替其像素值,如果其像素值大于等于像素平均值,則保留其像素值,最后將多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值的平均值作為目標(biāo)像素點(diǎn)的像素值輸出;標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備,分別與MMC卡和改進(jìn)型中值濾波設(shè)備連接,將第二濾波圖像中像素點(diǎn)灰度值在標(biāo)志灰度值范圍內(nèi)的所有像素點(diǎn)組成標(biāo)志子圖像,將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度;MMC卡,用于預(yù)先存儲(chǔ)了基準(zhǔn)標(biāo)志圖像,基準(zhǔn)標(biāo)志圖像為檢測(cè)圖形標(biāo)志的原始圖像;伺服電機(jī),位于裝置附近,與DSP處理芯片連接用于接收當(dāng)前裝置高度,基于當(dāng)前裝置高度和預(yù)設(shè)裝置高度確定電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào),并基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)將可伸縮支架驅(qū)動(dòng)到預(yù)設(shè)裝置高度;可伸縮支架,位于裝置的下方,與裝置連接,還與伺服電機(jī)連接,用于在伺服電機(jī)的控制下進(jìn)行伸縮操作以帶動(dòng)裝置垂直移動(dòng);DSP處理芯片,分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、高度檢測(cè)儀、伺服電機(jī)和麗C卡連接,用于接收第一裝置高度和第二裝置高度,基于第一高度權(quán)重值、第一裝置高度、第二高度權(quán)重值和第二裝置高度確定當(dāng)前裝置高度,并在當(dāng)前裝置高度大于等于預(yù)設(shè)高度上限值時(shí),發(fā)出裝置過高信號(hào),在當(dāng)前裝置高度小于等于預(yù)設(shè)高度下限值時(shí),發(fā)出裝置過低信號(hào);顯示設(shè)備,與DSP處理芯片連接,用于實(shí)時(shí)顯示與裝置過高信號(hào)或裝置過低信號(hào)對(duì)應(yīng)的文字警示內(nèi)容;市電接入接口,與市電線路連接,用于接收市電線路輸入的交流供電信號(hào);電流互感器及取樣電路,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電流信號(hào)分別進(jìn)行取樣;
[0005]電壓取樣電路,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電壓信號(hào)分別進(jìn)行取樣;電流信號(hào)調(diào)理電路,與電流互感器及取樣電路連接,用于對(duì)取樣電流進(jìn)行信號(hào)調(diào)理;電壓信號(hào)調(diào)理電路,與電壓取樣電路連接,用于對(duì)取樣電壓進(jìn)行信號(hào)調(diào)理;AD73360芯片,分別與電流信號(hào)調(diào)理電路和電壓信號(hào)調(diào)理電路連接,對(duì)調(diào)理后的取樣電流和調(diào)理后的取樣電壓分別執(zhí)行16位A/D轉(zhuǎn)換,獲得數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào),還基于數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)確定數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值;交流供電轉(zhuǎn)換設(shè)備,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于執(zhí)行交流電到直流電的轉(zhuǎn)換;其中,檢測(cè)圖形標(biāo)志設(shè)置在裝置下方,檢測(cè)圖形標(biāo)志的形狀為三角形、正方形或圓形;其中,標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度包括:標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越大,第一裝置高度的數(shù)值越小,標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越小,第一裝置高度的數(shù)值越大;其中,模塊選擇子設(shè)備基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊包括:最大分布半徑越大,選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越大,最大分布半徑越小,選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越小;其中,模塊選擇子設(shè)備中供選擇的濾波模塊包括3 X 3,5 X 5,7 X 7和9 X 9;其中,MMC卡還預(yù)先存儲(chǔ)了預(yù)設(shè)裝置高度、第一高度權(quán)重值、第二高度權(quán)重值、預(yù)設(shè)高度上限值和預(yù)設(shè)高度下限值;其中,匪C卡還分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片連接;其中,顯示設(shè)備還與AD73360芯片連接,用于實(shí)時(shí)顯示數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值。
[0006]更具體地,在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備采用不同型號(hào)的FPGA芯片來實(shí)現(xiàn)。
[0007]更具體地,在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備被集成在一塊集成電路板上。
[0008]更具體地,在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:顯示設(shè)備為液晶顯示屏。
[0009]更具體地,在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:顯示設(shè)備為L(zhǎng)ED顯示屏。
【附圖說明】
[0010]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方案進(jìn)行描述,其中:
[0011]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案示出的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)方框圖。
[0012]附圖標(biāo)記:I麗C卡;2高度檢測(cè)儀;3圖像測(cè)高設(shè)備;4伺服電機(jī);OTSP處理芯片
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的實(shí)施方案進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0014]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案示出的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)方框圖,所述裝置包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片,伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度,高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度,DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接,用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息。
[0015]接著,繼續(xù)對(duì)本發(fā)明的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
[0016]所述裝置包括:高度檢測(cè)儀,位于裝置的下側(cè)面,用于實(shí)時(shí)檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度并作為第二裝置高度輸出;高清攝像設(shè)備,位于裝置的下側(cè)面的中央位置,用于面向裝置下方進(jìn)行拍攝以獲得高清地面圖像。
[0017]所述裝置包括:空域圖像增強(qiáng)設(shè)備,與高清攝像設(shè)備連接以接收高清地面圖像,包括直接灰度變換子設(shè)備和直方圖修正子設(shè)備,直接灰度變換子設(shè)備與高清攝像設(shè)備連接,用于對(duì)高清地面圖像執(zhí)行直接灰度變換處理以獲得第一增強(qiáng)圖像,直方圖修正子設(shè)備與直接灰度變換子設(shè)備連接,用于接收第一增強(qiáng)圖像,并對(duì)第一增強(qiáng)圖像執(zhí)行直方圖修正處理以獲得第二增強(qiáng)圖像,其中,直接灰度變換處理采用對(duì)數(shù)函數(shù)對(duì)高清地面圖像的每一個(gè)像素值進(jìn)行運(yùn)算,將運(yùn)算后的每一個(gè)像素值組成第一增強(qiáng)圖像,直方圖修正處理通過改變直方圖的形狀來改變第一增強(qiáng)圖像的灰度布局以增強(qiáng)第一增強(qiáng)圖像,獲得第二增強(qiáng)圖像。
[0018]所述裝置包括:維納濾波設(shè)備,與空域圖像增強(qiáng)設(shè)備的直方圖修正子設(shè)備連接,用于接收第二增強(qiáng)圖像,并對(duì)第二增強(qiáng)圖像執(zhí)行第一濾波處理以獲得第一濾波圖像,其中第一濾波處理用于使得第一濾波圖像與第二增強(qiáng)圖像的均方誤差最小以去除第二增強(qiáng)圖像中的斑點(diǎn)噪聲和白噪聲。
[0019]所述裝置包括:改進(jìn)型中值濾波設(shè)備,與維納濾波設(shè)備連接以獲得第一濾波圖像,包括噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備,噪聲檢測(cè)子設(shè)備與維納濾波設(shè)備連接,通過對(duì)第一濾波圖像的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行分析以確定每一個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑,并將各個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑中的最大值作為最大分布半徑輸出,模塊選擇子設(shè)備與噪聲檢測(cè)子設(shè)備連接,用于接收最大分布半徑,并基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊,濾波處理子設(shè)備分別與維納濾波設(shè)備和模塊選擇子設(shè)備連接,用于基于選擇的濾波模塊對(duì)第一濾波圖像進(jìn)行中值濾波處理以獲得第二濾波圖像,其中中值濾波處理包括對(duì)于第一濾波圖像內(nèi)每一個(gè)像素點(diǎn)作為目標(biāo)像素點(diǎn)進(jìn)行以下處理:以目標(biāo)像素點(diǎn)在第一濾波圖像內(nèi)的位置作為選擇的濾波模塊的形心在第一濾波圖像內(nèi)取出多個(gè)像素點(diǎn)作為多個(gè)參考像素點(diǎn),取多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值中的最大值和最小值以作為像素最大值和像素最小值,確定像素最大值和像素最小值的平均值以作為像素平均值,針對(duì)每一個(gè)參考像素點(diǎn),如果其像素值小于像素平均值,則用O代替其像素值,如果其像素值大于等于像素平均值,則保留其像素值,最后將多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值的平均值作為目標(biāo)像素點(diǎn)的像素值輸出。
[0020]所述裝置包括:標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備,分別與MMC卡和改進(jìn)型中值濾波設(shè)備連接,將第二濾波圖像中像素點(diǎn)灰度值在標(biāo)志灰度值范圍內(nèi)的所有像素點(diǎn)組成標(biāo)志子圖像,將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度。
[0021]所述裝置包括:MMC卡,用于預(yù)先存儲(chǔ)了基準(zhǔn)標(biāo)志圖像,基準(zhǔn)標(biāo)志圖像為檢測(cè)圖形標(biāo)志的原始圖像。
[0022]所述裝置包括:伺服電機(jī),位于裝置附近,與DSP處理芯片連接用于接收當(dāng)前裝置高度,基于當(dāng)前裝置高度和預(yù)設(shè)裝置高度確定電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào),并基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)將可伸縮支架驅(qū)動(dòng)到預(yù)設(shè)裝置高度。
[0023]所述裝置包括:可伸縮支架,位于裝置的下方,與裝置連接,還與伺服電機(jī)連接,用于在伺服電機(jī)的控制下進(jìn)行伸縮操作以帶動(dòng)裝置垂直移動(dòng)。
[0024]所述裝置包括:DSP處理芯片,分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、高度檢測(cè)儀、伺服電機(jī)和MMC
卡連接,用于接收第一裝置高度和第二裝置高度,基于第一高度權(quán)重值、第一裝置高度、第二高度權(quán)重值和第二裝置高度確定當(dāng)前裝置高度,并在當(dāng)前裝置高度大于等于預(yù)設(shè)高度上限值時(shí),發(fā)出裝置過高信號(hào),在當(dāng)前裝置高度小于等于預(yù)設(shè)高度下限值時(shí),發(fā)出裝置過低信號(hào)。
[0025]所述裝置包括:顯示設(shè)備,與DSP處理芯片連接,用于實(shí)時(shí)顯示與裝置過高信號(hào)或裝置過低信號(hào)對(duì)應(yīng)的文字警示內(nèi)容;市電接入接口,與市電線路連接,用于接收市電線路輸入的交流供電信號(hào);電流互感器及取樣電路,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電流信號(hào)分別進(jìn)行取樣。
[0026]所述裝置包括:電壓取樣電路,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電壓信號(hào)分別進(jìn)行取樣;電流信號(hào)調(diào)理電路,與電流互感器及取樣電路連接,用于對(duì)取樣電流進(jìn)行信號(hào)調(diào)理;電壓信號(hào)調(diào)理電路,與電壓取樣電路連接,用于對(duì)取樣電壓進(jìn)行信號(hào)調(diào)理。
[0027]所述裝置包括:AD73360芯片,分別與電流信號(hào)調(diào)理電路和電壓信號(hào)調(diào)理電路連接,對(duì)調(diào)理后的取樣電流和調(diào)理后的取樣電壓分別執(zhí)行16位A/D轉(zhuǎn)換,獲得數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào),還基于數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)確定數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值;交流供電轉(zhuǎn)換設(shè)備,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于執(zhí)行交流電到直流電的轉(zhuǎn)換。
[0028]其中,檢測(cè)圖形標(biāo)志設(shè)置在裝置下方,檢測(cè)圖形標(biāo)志的形狀為三角形、正方形或圓形。
[0029]其中,標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度包括:標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越大,第一裝置高度的數(shù)值越小,標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越小,第一裝置高度的數(shù)值越大。
[0030]其中,模塊選擇子設(shè)備基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊包括:最大分布半徑越大,選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越大,最大分布半徑越小,選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越小。
[0031]其中,模塊選擇子設(shè)備中供選擇的濾波模塊包括3X 3,5 X 5,7 X 7和9 X 9。
[0032]其中,MMC卡還預(yù)先存儲(chǔ)了預(yù)設(shè)裝置高度、第一高度權(quán)重值、第二高度權(quán)重值、預(yù)設(shè)高度上限值和預(yù)設(shè)高度下限值。
[0033]其中,MMC卡還分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片連接。
[0034]其中,顯示設(shè)備還與AD73360芯片連接,用于實(shí)時(shí)顯示數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值。
[0035]可選地,在所述裝置中:噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備采用不同型號(hào)的FPGA芯片來實(shí)現(xiàn);噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備被集成在一塊集成電路板上;顯示設(shè)備為液晶顯示屏;以及顯示設(shè)備為L(zhǎng)ED顯示屏。
[0036]另外,DSP芯片,也稱數(shù)字信號(hào)處理器,是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器,其主要應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。
[0037]根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn):(I)在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法;(2)程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù);(3)片內(nèi)具有快速RAM,通常可通過獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問;(4)具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持;(5)快速的中斷處理和硬件I/O支持;(6)具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器;(7)可以并行執(zhí)行多個(gè)操作;(8)支持流水線操作,使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。
[0038]可以理解的是,雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上,然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對(duì)于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾,或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種抗風(fēng)壓的方法,該方法包括: 1)提供一種抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置,所述裝置包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片,伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度,高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度,DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接,用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息; 2)使用所述裝置。2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述裝置包括: 高度檢測(cè)儀,位于裝置的下側(cè)面,用于實(shí)時(shí)檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度并作為第二裝置高度輸出; 高清攝像設(shè)備,位于裝置的下側(cè)面的中央位置,用于面向裝置下方進(jìn)行拍攝以獲得高清地面圖像; 空域圖像增強(qiáng)設(shè)備,與高清攝像設(shè)備連接以接收高清地面圖像,包括直接灰度變換子設(shè)備和直方圖修正子設(shè)備,直接灰度變換子設(shè)備與高清攝像設(shè)備連接,用于對(duì)高清地面圖像執(zhí)行直接灰度變換處理以獲得第一增強(qiáng)圖像,直方圖修正子設(shè)備與直接灰度變換子設(shè)備連接,用于接收第一增強(qiáng)圖像,并對(duì)第一增強(qiáng)圖像執(zhí)行直方圖修正處理以獲得第二增強(qiáng)圖像,其中,直接灰度變換處理采用對(duì)數(shù)函數(shù)對(duì)高清地面圖像的每一個(gè)像素值進(jìn)行運(yùn)算,將運(yùn)算后的每一個(gè)像素值組成第一增強(qiáng)圖像,直方圖修正處理通過改變直方圖的形狀來改變第一增強(qiáng)圖像的灰度布局以增強(qiáng)第一增強(qiáng)圖像,獲得第二增強(qiáng)圖像; 維納濾波設(shè)備,與空域圖像增強(qiáng)設(shè)備的直方圖修正子設(shè)備連接,用于接收第二增強(qiáng)圖像,并對(duì)第二增強(qiáng)圖像執(zhí)行第一濾波處理以獲得第一濾波圖像,其中第一濾波處理用于使得第一濾波圖像與第二增強(qiáng)圖像的均方誤差最小以去除第二增強(qiáng)圖像中的斑點(diǎn)噪聲和白噪聲; 改進(jìn)型中值濾波設(shè)備,與維納濾波設(shè)備連接以獲得第一濾波圖像,包括噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備,噪聲檢測(cè)子設(shè)備與維納濾波設(shè)備連接,通過對(duì)第一濾波圖像的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行分析以確定每一個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑,并將各個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑中的最大值作為最大分布半徑輸出,模塊選擇子設(shè)備與噪聲檢測(cè)子設(shè)備連接,用于接收最大分布半徑,并基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊,濾波處理子設(shè)備分別與維納濾波設(shè)備和模塊選擇子設(shè)備連接,用于基于選擇的濾波模塊對(duì)第一濾波圖像進(jìn)行中值濾波處理以獲得第二濾波圖像,其中中值濾波處理包括對(duì)于第一濾波圖像內(nèi)每一個(gè)像素點(diǎn)作為目標(biāo)像素點(diǎn)進(jìn)行以下處理:以目標(biāo)像素點(diǎn)在第一濾波圖像內(nèi)的位置作為選擇的濾波模塊的形心在第一濾波圖像內(nèi)取出多個(gè)像素點(diǎn)作為多個(gè)參考像素點(diǎn),取多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值中的最大值和最小值以作為像素最大值和像素最小值,確定像素最大值和像素最小值的平均值以作為像素平均值,針對(duì)每一個(gè)參考像素點(diǎn),如果其像素值小于像素平均值,則用O代替其像素值,如果其像素值大于等于像素平均值,則保留其像素值,最后將多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值的平均值作為目標(biāo)像素點(diǎn)的像素值輸出; 標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備,分別與MMC卡和改進(jìn)型中值濾波設(shè)備連接,將第二濾波圖像中像素點(diǎn)灰度值在標(biāo)志灰度值范圍內(nèi)的所有像素點(diǎn)組成標(biāo)志子圖像,將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度; MMC卡,用于預(yù)先存儲(chǔ)了基準(zhǔn)標(biāo)志圖像,基準(zhǔn)標(biāo)志圖像為檢測(cè)圖形標(biāo)志的原始圖像; 伺服電機(jī),位于裝置附近,與DSP處理芯片連接用于接收當(dāng)前裝置高度,基于當(dāng)前裝置高度和預(yù)設(shè)裝置高度確定電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào),并基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)將可伸縮支架驅(qū)動(dòng)到預(yù)設(shè)裝置高度; 可伸縮支架,位于裝置的下方,與裝置連接,還與伺服電機(jī)連接,用于在伺服電機(jī)的控制下進(jìn)行伸縮操作以帶動(dòng)裝置垂直移動(dòng); DSP處理芯片,分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、高度檢測(cè)儀、伺服電機(jī)和MMC卡連接,用于接收第一裝置高度和第二裝置高度,基于第一高度權(quán)重值、第一裝置高度、第二高度權(quán)重值和第二裝置高度確定當(dāng)前裝置高度,并在當(dāng)前裝置高度大于等于預(yù)設(shè)高度上限值時(shí),發(fā)出裝置過高信號(hào),在當(dāng)前裝置高度小于等于預(yù)設(shè)高度下限值時(shí),發(fā)出裝置過低信號(hào); 顯示設(shè)備,與DSP處理芯片連接,用于實(shí)時(shí)顯示與裝置過高信號(hào)或裝置過低信號(hào)對(duì)應(yīng)的文字警示內(nèi)容; 市電接入接口,與市電線路連接,用于接收市電線路輸入的交流供電信號(hào); 電流互感器及取樣電路,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電流信號(hào)分別進(jìn)行取樣; 電壓取樣電路,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電壓信號(hào)分別進(jìn)行取樣; 電流信號(hào)調(diào)理電路,與電流互感器及取樣電路連接,用于對(duì)取樣電流進(jìn)行信號(hào)調(diào)理; 電壓信號(hào)調(diào)理電路,與電壓取樣電路連接,用于對(duì)取樣電壓進(jìn)行信號(hào)調(diào)理; AD73360芯片,分別與電流信號(hào)調(diào)理電路和電壓信號(hào)調(diào)理電路連接,對(duì)調(diào)理后的取樣電流和調(diào)理后的取樣電壓分別執(zhí)行16位A/D轉(zhuǎn)換,獲得數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào),還基于數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)確定數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值; 交流供電轉(zhuǎn)換設(shè)備,與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接,用于執(zhí)行交流電到直流電的轉(zhuǎn)換;其中,檢測(cè)圖形標(biāo)志設(shè)置在裝置下方,檢測(cè)圖形標(biāo)志的形狀為三角形、正方形或圓形;其中,標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度包括:標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越大,第一裝置高度的數(shù)值越小,標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越小,第一裝置高度的數(shù)值越大; 其中,模塊選擇子設(shè)備基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊包括:最大分布半徑越大,選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越大,最大分布半徑越小,選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越??; 其中,模塊選擇子設(shè)備中供選擇的濾波模塊包括3 X 3,5 X 5,7 X 7和9 X 9; 其中,MMC卡還預(yù)先存儲(chǔ)了預(yù)設(shè)裝置高度、第一高度權(quán)重值、第二高度權(quán)重值、預(yù)設(shè)高度上限值和預(yù)設(shè)高度下限值; 其中,MMC卡還分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片連接; 其中,顯示設(shè)備還與AD73360芯片連接,用于實(shí)時(shí)顯示數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值。3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于: 噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備采用不同型號(hào)的FPGA芯片來實(shí)現(xiàn)。4.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于: 噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備被集成在一塊集成電路板上。5.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于: 顯示設(shè)備為液晶顯示屏。6.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于: 顯示設(shè)備為L(zhǎng)ED顯示屏。
【文檔編號(hào)】G06T5/00GK106066253SQ201610348635
【公開日】2016年11月2日
【申請(qǐng)日】2016年5月24日 公開號(hào)201610348635.X, CN 106066253 A, CN 106066253A, CN 201610348635, CN-A-106066253, CN106066253 A, CN106066253A, CN201610348635, CN201610348635.X
【發(fā)明人】陳小東
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