抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片，伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度，高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度，DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接，用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息。通過本發(fā)明，能夠在高度異常時(shí)發(fā)出相應(yīng)的預(yù)警信號(hào)。
【專利說明】
抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及預(yù)警設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]建筑幕墻是現(xiàn)代建筑常見的結(jié)構(gòu)，當(dāng)幕墻安裝完畢后，日積月累經(jīng)受著環(huán)境因素的影響而導(dǎo)致其安裝后的性能指標(biāo)有所下降，如常有幕墻玻璃墜落等事故發(fā)生，墜落的原因除了幕墻構(gòu)件自身原因(如玻璃經(jīng)受高溫而膨脹爆裂)外，外力的影響也是幕墻構(gòu)件墜落的一個(gè)因素，如當(dāng)有平行于幕墻的風(fēng)時(shí)，會(huì)在幕墻構(gòu)件的室內(nèi)側(cè)與室外側(cè)造成壓力差(室外壓力小、室內(nèi)壓力大)，因此幕墻構(gòu)件承受著向外的推力，且風(fēng)力越大，該推力越大，從而造成幕墻構(gòu)件的脫落。因此，需要先對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)所能承受的極限風(fēng)壓，才能更好的作出相應(yīng)的改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，所述裝置包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片，伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度，高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度，DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接，用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息。
[0004]更具體地，在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中，包括:高度檢測(cè)儀，位于裝置的下側(cè)面，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度并作為第二裝置高度輸出；高清攝像設(shè)備，位于裝置的下側(cè)面的中央位置，用于面向裝置下方進(jìn)行拍攝以獲得高清地面圖像;空域圖像增強(qiáng)設(shè)備，與高清攝像設(shè)備連接以接收高清地面圖像，包括直接灰度變換子設(shè)備和直方圖修正子設(shè)備，直接灰度變換子設(shè)備與高清攝像設(shè)備連接，用于對(duì)高清地面圖像執(zhí)行直接灰度變換處理以獲得第一增強(qiáng)圖像，直方圖修正子設(shè)備與直接灰度變換子設(shè)備連接，用于接收第一增強(qiáng)圖像，并對(duì)第一增強(qiáng)圖像執(zhí)行直方圖修正處理以獲得第二增強(qiáng)圖像，其中，直接灰度變換處理采用對(duì)數(shù)函數(shù)對(duì)高清地面圖像的每一個(gè)像素值進(jìn)行運(yùn)算，將運(yùn)算后的每一個(gè)像素值組成第一增強(qiáng)圖像，直方圖修正處理通過改變直方圖的形狀來改變第一增強(qiáng)圖像的灰度布局以增強(qiáng)第一增強(qiáng)圖像，獲得第二增強(qiáng)圖像;維納濾波設(shè)備，與空域圖像增強(qiáng)設(shè)備的直方圖修正子設(shè)備連接，用于接收第二增強(qiáng)圖像，并對(duì)第二增強(qiáng)圖像執(zhí)行第一濾波處理以獲得第一濾波圖像，其中第一濾波處理用于使得第一濾波圖像與第二增強(qiáng)圖像的均方誤差最小以去除第二增強(qiáng)圖像中的斑點(diǎn)噪聲和白噪聲；改進(jìn)型中值濾波設(shè)備，與維納濾波設(shè)備連接以獲得第一濾波圖像，包括噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備，噪聲檢測(cè)子設(shè)備與維納濾波設(shè)備連接，通過對(duì)第一濾波圖像的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行分析以確定每一個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑，并將各個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑中的最大值作為最大分布半徑輸出，模塊選擇子設(shè)備與噪聲檢測(cè)子設(shè)備連接，用于接收最大分布半徑，并基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊，濾波處理子設(shè)備分別與維納濾波設(shè)備和模塊選擇子設(shè)備連接，用于基于選擇的濾波模塊對(duì)第一濾波圖像進(jìn)行中值濾波處理以獲得第二濾波圖像，其中中值濾波處理包括對(duì)于第一濾波圖像內(nèi)每一個(gè)像素點(diǎn)作為目標(biāo)像素點(diǎn)進(jìn)行以下處理:以目標(biāo)像素點(diǎn)在第一濾波圖像內(nèi)的位置作為選擇的濾波模塊的形心在第一濾波圖像內(nèi)取出多個(gè)像素點(diǎn)作為多個(gè)參考像素點(diǎn)，取多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值中的最大值和最小值以作為像素最大值和像素最小值，確定像素最大值和像素最小值的平均值以作為像素平均值，針對(duì)每一個(gè)參考像素點(diǎn)，如果其像素值小于像素平均值，則用O代替其像素值，如果其像素值大于等于像素平均值，則保留其像素值，最后將多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值的平均值作為目標(biāo)像素點(diǎn)的像素值輸出；標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備，分別與MMC卡和改進(jìn)型中值濾波設(shè)備連接，將第二濾波圖像中像素點(diǎn)灰度值在標(biāo)志灰度值范圍內(nèi)的所有像素點(diǎn)組成標(biāo)志子圖像，將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度;MMC卡，用于預(yù)先存儲(chǔ)了基準(zhǔn)標(biāo)志圖像，基準(zhǔn)標(biāo)志圖像為檢測(cè)圖形標(biāo)志的原始圖像;伺服電機(jī)，位于裝置附近，與DSP處理芯片連接用于接收當(dāng)前裝置高度，基于當(dāng)前裝置高度和預(yù)設(shè)裝置高度確定電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)將可伸縮支架驅(qū)動(dòng)到預(yù)設(shè)裝置高度;可伸縮支架，位于裝置的下方，與裝置連接，還與伺服電機(jī)連接，用于在伺服電機(jī)的控制下進(jìn)行伸縮操作以帶動(dòng)裝置垂直移動(dòng);DSP處理芯片，分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、高度檢測(cè)儀、伺服電機(jī)和麗C卡連接，用于接收第一裝置高度和第二裝置高度，基于第一高度權(quán)重值、第一裝置高度、第二高度權(quán)重值和第二裝置高度確定當(dāng)前裝置高度，并在當(dāng)前裝置高度大于等于預(yù)設(shè)高度上限值時(shí)，發(fā)出裝置過高信號(hào)，在當(dāng)前裝置高度小于等于預(yù)設(shè)高度下限值時(shí)，發(fā)出裝置過低信號(hào)；顯示設(shè)備，與DSP處理芯片連接，用于實(shí)時(shí)顯示與裝置過高信號(hào)或裝置過低信號(hào)對(duì)應(yīng)的文字警示內(nèi)容;市電接入接口，與市電線路連接，用于接收市電線路輸入的交流供電信號(hào)；電流互感器及取樣電路，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電流信號(hào)分別進(jìn)行取樣；
[0005]電壓取樣電路，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電壓信號(hào)分別進(jìn)行取樣;電流信號(hào)調(diào)理電路，與電流互感器及取樣電路連接，用于對(duì)取樣電流進(jìn)行信號(hào)調(diào)理；電壓信號(hào)調(diào)理電路，與電壓取樣電路連接，用于對(duì)取樣電壓進(jìn)行信號(hào)調(diào)理;AD73360芯片，分別與電流信號(hào)調(diào)理電路和電壓信號(hào)調(diào)理電路連接，對(duì)調(diào)理后的取樣電流和調(diào)理后的取樣電壓分別執(zhí)行16位A/D轉(zhuǎn)換，獲得數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)，還基于數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)確定數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值;交流供電轉(zhuǎn)換設(shè)備，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于執(zhí)行交流電到直流電的轉(zhuǎn)換;其中，檢測(cè)圖形標(biāo)志設(shè)置在裝置下方，檢測(cè)圖形標(biāo)志的形狀為三角形、正方形或圓形;其中，標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度包括:標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越大，第一裝置高度的數(shù)值越小，標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越小，第一裝置高度的數(shù)值越大;其中，模塊選擇子設(shè)備基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊包括:最大分布半徑越大，選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越大，最大分布半徑越小，選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越小;其中，模塊選擇子設(shè)備中供選擇的濾波模塊包括3 X 3，5 X 5，7 X 7和9 X 9;其中，MMC卡還預(yù)先存儲(chǔ)了預(yù)設(shè)裝置高度、第一高度權(quán)重值、第二高度權(quán)重值、預(yù)設(shè)高度上限值和預(yù)設(shè)高度下限值;其中，匪C卡還分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片連接；其中，顯示設(shè)備還與AD73360芯片連接，用于實(shí)時(shí)顯示數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值。
[0006]更具體地，在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備采用不同型號(hào)的FPGA芯片來實(shí)現(xiàn)。
[0007]更具體地，在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備被集成在一塊集成電路板上。
[0008]更具體地，在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:顯示設(shè)備為液晶顯示屏。
[0009]更具體地，在所述抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置中:顯示設(shè)備為L(zhǎng)ED顯示屏。
【附圖說明】
[0010]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方案進(jìn)行描述，其中:
[0011]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案示出的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)方框圖。
[0012]附圖標(biāo)記:I麗C卡;2高度檢測(cè)儀;3圖像測(cè)高設(shè)備;4伺服電機(jī);OTSP處理芯片
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的實(shí)施方案進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0014]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案示出的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)方框圖，所述裝置包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片，伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度，高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度，DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接，用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息。
[0015]接著，繼續(xù)對(duì)本發(fā)明的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
[0016]所述裝置包括:高度檢測(cè)儀，位于裝置的下側(cè)面，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度并作為第二裝置高度輸出；高清攝像設(shè)備，位于裝置的下側(cè)面的中央位置，用于面向裝置下方進(jìn)行拍攝以獲得高清地面圖像。
[0017]所述裝置包括:空域圖像增強(qiáng)設(shè)備，與高清攝像設(shè)備連接以接收高清地面圖像，包括直接灰度變換子設(shè)備和直方圖修正子設(shè)備，直接灰度變換子設(shè)備與高清攝像設(shè)備連接，用于對(duì)高清地面圖像執(zhí)行直接灰度變換處理以獲得第一增強(qiáng)圖像，直方圖修正子設(shè)備與直接灰度變換子設(shè)備連接，用于接收第一增強(qiáng)圖像，并對(duì)第一增強(qiáng)圖像執(zhí)行直方圖修正處理以獲得第二增強(qiáng)圖像，其中，直接灰度變換處理采用對(duì)數(shù)函數(shù)對(duì)高清地面圖像的每一個(gè)像素值進(jìn)行運(yùn)算，將運(yùn)算后的每一個(gè)像素值組成第一增強(qiáng)圖像，直方圖修正處理通過改變直方圖的形狀來改變第一增強(qiáng)圖像的灰度布局以增強(qiáng)第一增強(qiáng)圖像，獲得第二增強(qiáng)圖像。
[0018]所述裝置包括:維納濾波設(shè)備，與空域圖像增強(qiáng)設(shè)備的直方圖修正子設(shè)備連接，用于接收第二增強(qiáng)圖像，并對(duì)第二增強(qiáng)圖像執(zhí)行第一濾波處理以獲得第一濾波圖像，其中第一濾波處理用于使得第一濾波圖像與第二增強(qiáng)圖像的均方誤差最小以去除第二增強(qiáng)圖像中的斑點(diǎn)噪聲和白噪聲。
[0019]所述裝置包括:改進(jìn)型中值濾波設(shè)備，與維納濾波設(shè)備連接以獲得第一濾波圖像，包括噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備，噪聲檢測(cè)子設(shè)備與維納濾波設(shè)備連接，通過對(duì)第一濾波圖像的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行分析以確定每一個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑，并將各個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑中的最大值作為最大分布半徑輸出，模塊選擇子設(shè)備與噪聲檢測(cè)子設(shè)備連接，用于接收最大分布半徑，并基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊，濾波處理子設(shè)備分別與維納濾波設(shè)備和模塊選擇子設(shè)備連接，用于基于選擇的濾波模塊對(duì)第一濾波圖像進(jìn)行中值濾波處理以獲得第二濾波圖像，其中中值濾波處理包括對(duì)于第一濾波圖像內(nèi)每一個(gè)像素點(diǎn)作為目標(biāo)像素點(diǎn)進(jìn)行以下處理:以目標(biāo)像素點(diǎn)在第一濾波圖像內(nèi)的位置作為選擇的濾波模塊的形心在第一濾波圖像內(nèi)取出多個(gè)像素點(diǎn)作為多個(gè)參考像素點(diǎn)，取多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值中的最大值和最小值以作為像素最大值和像素最小值，確定像素最大值和像素最小值的平均值以作為像素平均值，針對(duì)每一個(gè)參考像素點(diǎn)，如果其像素值小于像素平均值，則用O代替其像素值，如果其像素值大于等于像素平均值，則保留其像素值，最后將多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值的平均值作為目標(biāo)像素點(diǎn)的像素值輸出。
[0020]所述裝置包括:標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備，分別與MMC卡和改進(jìn)型中值濾波設(shè)備連接，將第二濾波圖像中像素點(diǎn)灰度值在標(biāo)志灰度值范圍內(nèi)的所有像素點(diǎn)組成標(biāo)志子圖像，將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度。
[0021]所述裝置包括:MMC卡，用于預(yù)先存儲(chǔ)了基準(zhǔn)標(biāo)志圖像，基準(zhǔn)標(biāo)志圖像為檢測(cè)圖形標(biāo)志的原始圖像。
[0022]所述裝置包括:伺服電機(jī)，位于裝置附近，與DSP處理芯片連接用于接收當(dāng)前裝置高度，基于當(dāng)前裝置高度和預(yù)設(shè)裝置高度確定電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)將可伸縮支架驅(qū)動(dòng)到預(yù)設(shè)裝置高度。
[0023]所述裝置包括:可伸縮支架，位于裝置的下方，與裝置連接，還與伺服電機(jī)連接，用于在伺服電機(jī)的控制下進(jìn)行伸縮操作以帶動(dòng)裝置垂直移動(dòng)。
[0024]所述裝置包括:DSP處理芯片，分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、高度檢測(cè)儀、伺服電機(jī)和MMC
卡連接，用于接收第一裝置高度和第二裝置高度，基于第一高度權(quán)重值、第一裝置高度、第二高度權(quán)重值和第二裝置高度確定當(dāng)前裝置高度，并在當(dāng)前裝置高度大于等于預(yù)設(shè)高度上限值時(shí)，發(fā)出裝置過高信號(hào)，在當(dāng)前裝置高度小于等于預(yù)設(shè)高度下限值時(shí)，發(fā)出裝置過低信號(hào)。
[0025]所述裝置包括:顯示設(shè)備，與DSP處理芯片連接，用于實(shí)時(shí)顯示與裝置過高信號(hào)或裝置過低信號(hào)對(duì)應(yīng)的文字警示內(nèi)容;市電接入接口，與市電線路連接，用于接收市電線路輸入的交流供電信號(hào)；電流互感器及取樣電路，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電流信號(hào)分別進(jìn)行取樣。
[0026]所述裝置包括:電壓取樣電路，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電壓信號(hào)分別進(jìn)行取樣；電流信號(hào)調(diào)理電路，與電流互感器及取樣電路連接，用于對(duì)取樣電流進(jìn)行信號(hào)調(diào)理；電壓信號(hào)調(diào)理電路，與電壓取樣電路連接，用于對(duì)取樣電壓進(jìn)行信號(hào)調(diào)理。
[0027]所述裝置包括:AD73360芯片，分別與電流信號(hào)調(diào)理電路和電壓信號(hào)調(diào)理電路連接，對(duì)調(diào)理后的取樣電流和調(diào)理后的取樣電壓分別執(zhí)行16位A/D轉(zhuǎn)換，獲得數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)，還基于數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)確定數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值;交流供電轉(zhuǎn)換設(shè)備，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于執(zhí)行交流電到直流電的轉(zhuǎn)換。
[0028]其中，檢測(cè)圖形標(biāo)志設(shè)置在裝置下方，檢測(cè)圖形標(biāo)志的形狀為三角形、正方形或圓形。
[0029]其中，標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度包括:標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越大，第一裝置高度的數(shù)值越小，標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越小，第一裝置高度的數(shù)值越大。
[0030]其中，模塊選擇子設(shè)備基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊包括:最大分布半徑越大，選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越大，最大分布半徑越小，選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越小。
[0031]其中，模塊選擇子設(shè)備中供選擇的濾波模塊包括3X 3，5 X 5，7 X 7和9 X 9。
[0032]其中，MMC卡還預(yù)先存儲(chǔ)了預(yù)設(shè)裝置高度、第一高度權(quán)重值、第二高度權(quán)重值、預(yù)設(shè)高度上限值和預(yù)設(shè)高度下限值。
[0033]其中，MMC卡還分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片連接。
[0034]其中，顯示設(shè)備還與AD73360芯片連接，用于實(shí)時(shí)顯示數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值。
[0035]可選地，在所述裝置中:噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備采用不同型號(hào)的FPGA芯片來實(shí)現(xiàn)；噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備被集成在一塊集成電路板上;顯示設(shè)備為液晶顯示屏；以及顯示設(shè)備為L(zhǎng)ED顯示屏。
[0036]另外，DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，其主要應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。
[0037]根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn):(I)在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法；(2)程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù)；(3)片內(nèi)具有快速RAM，通?？赏ㄟ^獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問；(4)具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持；(5)快速的中斷處理和硬件I/O支持；(6)具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器；(7)可以并行執(zhí)行多個(gè)操作；(8)支持流水線操作，使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。
[0038]可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對(duì)于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，所述裝置包括MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片，伺服電機(jī)用于調(diào)控裝置高度，高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備都用于檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度，DSP處理芯片分別與MMC卡、高度檢測(cè)儀、圖像測(cè)高設(shè)備和伺服電機(jī)連接，用于基于高度檢測(cè)儀和圖像測(cè)高設(shè)備的輸出確定發(fā)送給伺服電機(jī)的控制信息。2.如權(quán)利要求1所述的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，其特征在于，所述裝置包括: 高度檢測(cè)儀，位于裝置的下側(cè)面，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)裝置的當(dāng)前高度并作為第二裝置高度輸出； 高清攝像設(shè)備，位于裝置的下側(cè)面的中央位置，用于面向裝置下方進(jìn)行拍攝以獲得高清地面圖像； 空域圖像增強(qiáng)設(shè)備，與高清攝像設(shè)備連接以接收高清地面圖像，包括直接灰度變換子設(shè)備和直方圖修正子設(shè)備，直接灰度變換子設(shè)備與高清攝像設(shè)備連接，用于對(duì)高清地面圖像執(zhí)行直接灰度變換處理以獲得第一增強(qiáng)圖像，直方圖修正子設(shè)備與直接灰度變換子設(shè)備連接，用于接收第一增強(qiáng)圖像，并對(duì)第一增強(qiáng)圖像執(zhí)行直方圖修正處理以獲得第二增強(qiáng)圖像，其中，直接灰度變換處理采用對(duì)數(shù)函數(shù)對(duì)高清地面圖像的每一個(gè)像素值進(jìn)行運(yùn)算，將運(yùn)算后的每一個(gè)像素值組成第一增強(qiáng)圖像，直方圖修正處理通過改變直方圖的形狀來改變第一增強(qiáng)圖像的灰度布局以增強(qiáng)第一增強(qiáng)圖像，獲得第二增強(qiáng)圖像； 維納濾波設(shè)備，與空域圖像增強(qiáng)設(shè)備的直方圖修正子設(shè)備連接，用于接收第二增強(qiáng)圖像，并對(duì)第二增強(qiáng)圖像執(zhí)行第一濾波處理以獲得第一濾波圖像，其中第一濾波處理用于使得第一濾波圖像與第二增強(qiáng)圖像的均方誤差最小以去除第二增強(qiáng)圖像中的斑點(diǎn)噪聲和白噪聲； 改進(jìn)型中值濾波設(shè)備，與維納濾波設(shè)備連接以獲得第一濾波圖像，包括噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備，噪聲檢測(cè)子設(shè)備與維納濾波設(shè)備連接，通過對(duì)第一濾波圖像的像素點(diǎn)的灰度值進(jìn)行分析以確定每一個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑，并將各個(gè)噪聲分布區(qū)域的分布半徑中的最大值作為最大分布半徑輸出，模塊選擇子設(shè)備與噪聲檢測(cè)子設(shè)備連接，用于接收最大分布半徑，并基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊，濾波處理子設(shè)備分別與維納濾波設(shè)備和模塊選擇子設(shè)備連接，用于基于選擇的濾波模塊對(duì)第一濾波圖像進(jìn)行中值濾波處理以獲得第二濾波圖像，其中中值濾波處理包括對(duì)于第一濾波圖像內(nèi)每一個(gè)像素點(diǎn)作為目標(biāo)像素點(diǎn)進(jìn)行以下處理:以目標(biāo)像素點(diǎn)在第一濾波圖像內(nèi)的位置作為選擇的濾波模塊的形心在第一濾波圖像內(nèi)取出多個(gè)像素點(diǎn)作為多個(gè)參考像素點(diǎn)，取多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值中的最大值和最小值以作為像素最大值和像素最小值，確定像素最大值和像素最小值的平均值以作為像素平均值，針對(duì)每一個(gè)參考像素點(diǎn)，如果其像素值小于像素平均值，則用O代替其像素值，如果其像素值大于等于像素平均值，則保留其像素值，最后將多個(gè)參考像素點(diǎn)的像素值的平均值作為目標(biāo)像素點(diǎn)的像素值輸出； 標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備，分別與MMC卡和改進(jìn)型中值濾波設(shè)備連接，將第二濾波圖像中像素點(diǎn)灰度值在標(biāo)志灰度值范圍內(nèi)的所有像素點(diǎn)組成標(biāo)志子圖像，將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度； MMC卡，用于預(yù)先存儲(chǔ)了基準(zhǔn)標(biāo)志圖像，基準(zhǔn)標(biāo)志圖像為檢測(cè)圖形標(biāo)志的原始圖像； 伺服電機(jī)，位于裝置附近，與DSP處理芯片連接用于接收當(dāng)前裝置高度，基于當(dāng)前裝置高度和預(yù)設(shè)裝置高度確定電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)將可伸縮支架驅(qū)動(dòng)到預(yù)設(shè)裝置高度； 可伸縮支架，位于裝置的下方，與裝置連接，還與伺服電機(jī)連接，用于在伺服電機(jī)的控制下進(jìn)行伸縮操作以帶動(dòng)裝置垂直移動(dòng)； DSP處理芯片，分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、高度檢測(cè)儀、伺服電機(jī)和MMC卡連接，用于接收第一裝置高度和第二裝置高度，基于第一高度權(quán)重值、第一裝置高度、第二高度權(quán)重值和第二裝置高度確定當(dāng)前裝置高度，并在當(dāng)前裝置高度大于等于預(yù)設(shè)高度上限值時(shí)，發(fā)出裝置過高信號(hào)，在當(dāng)前裝置高度小于等于預(yù)設(shè)高度下限值時(shí)，發(fā)出裝置過低信號(hào)； 顯示設(shè)備，與DSP處理芯片連接，用于實(shí)時(shí)顯示與裝置過高信號(hào)或裝置過低信號(hào)對(duì)應(yīng)的文字警示內(nèi)容； 市電接入接口，與市電線路連接，用于接收市電線路輸入的交流供電信號(hào)； 電流互感器及取樣電路，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電流信號(hào)分別進(jìn)行取樣； 電壓取樣電路，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于對(duì)A相線路、B相線路和C相線路中的電壓信號(hào)分別進(jìn)行取樣； 電流信號(hào)調(diào)理電路，與電流互感器及取樣電路連接，用于對(duì)取樣電流進(jìn)行信號(hào)調(diào)理； 電壓信號(hào)調(diào)理電路，與電壓取樣電路連接，用于對(duì)取樣電壓進(jìn)行信號(hào)調(diào)理； AD73360芯片，分別與電流信號(hào)調(diào)理電路和電壓信號(hào)調(diào)理電路連接，對(duì)調(diào)理后的取樣電流和調(diào)理后的取樣電壓分別執(zhí)行16位A/D轉(zhuǎn)換，獲得數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)，還基于數(shù)字電流信號(hào)和數(shù)字電壓信號(hào)確定數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值； 交流供電轉(zhuǎn)換設(shè)備，與市電線路中的A相線路、B相線路和C相線路連接，用于執(zhí)行交流電到直流電的轉(zhuǎn)換；其中，檢測(cè)圖形標(biāo)志設(shè)置在裝置下方，檢測(cè)圖形標(biāo)志的形狀為三角形、正方形或圓形；其中，標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備將標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)與基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)進(jìn)行比較以確定并輸出第一裝置高度包括:標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越大，第一裝置高度的數(shù)值越小，標(biāo)志子圖像中的像素點(diǎn)總數(shù)除以基準(zhǔn)標(biāo)志圖像的像素點(diǎn)總數(shù)獲得的數(shù)值越小，第一裝置高度的數(shù)值越大； 其中，模塊選擇子設(shè)備基于最大分布半徑選擇進(jìn)行中值濾波的濾波模塊包括:最大分布半徑越大，選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越大，最大分布半徑越小，選擇的進(jìn)行中值濾波的濾波模塊越??； 其中，模塊選擇子設(shè)備中供選擇的濾波模塊包括3 X 3，5 X 5，7 X 7和9 X 9; 其中，MMC卡還預(yù)先存儲(chǔ)了預(yù)設(shè)裝置高度、第一高度權(quán)重值、第二高度權(quán)重值、預(yù)設(shè)高度上限值和預(yù)設(shè)高度下限值； 其中，MMC卡還分別與標(biāo)志檢測(cè)設(shè)備、伺服電機(jī)和DSP處理芯片連接； 其中，顯示設(shè)備還與AD73360芯片連接，用于實(shí)時(shí)顯示數(shù)字電流信號(hào)的有效值和數(shù)字電壓信號(hào)的有效值。3.如權(quán)利要求2所述的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，其特征在于: 噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備采用不同型號(hào)的FPGA芯片來實(shí)現(xiàn)。4.如權(quán)利要求2所述的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，其特征在于:噪聲檢測(cè)子設(shè)備、模塊選擇子設(shè)備和濾波處理子設(shè)備被集成在一塊集成電路板上。5.如權(quán)利要求2所述的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，其特征在于:顯示設(shè)備為液晶顯示屏。6.如權(quán)利要求2所述的抗風(fēng)壓檢測(cè)裝置，其特征在于:顯示設(shè)備為L(zhǎng)ED顯示屏。
【文檔編號(hào)】G01B11/02GK105865744SQ201610348725
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年5月24日
【發(fā)明人】陳小東
【申請(qǐng)人】揚(yáng)州市東宇環(huán)保設(shè)備有限公司