一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，包括有綜合處理模件(1)、信號(hào)處理模件(2)、接口模件(3)，共3部分，且綜合處理模件(1)與信號(hào)處理模件(2)、接口模件(3)呈雙向相連接，同時(shí)信號(hào)處理模件(2)與接口模件(3)呈雙向相連接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。本發(fā)明連接測試平臺(tái)和被測模件，同時(shí)為無線電臺(tái)內(nèi)的5個(gè)電路模件的監(jiān)測提供物理接口、電信號(hào)連接和專用信號(hào)的處理，與測試平臺(tái)配合，完成各模件的自動(dòng)測試，提高了無線電臺(tái)內(nèi)電路模件的測試效率，具有設(shè)計(jì)合理、使用方便、檢測快捷、工作可靠、連接方便、操作簡單等特點(diǎn)。
【專利說明】
一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種多路適配器，特別是一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，軍用無線電臺(tái)更新?lián)Q代速度也隨之加快，設(shè)備的規(guī)模和復(fù)雜程度越來越大，技術(shù)含量越來越高，同時(shí)通信設(shè)備測試和維修的難度也越來越大。傳統(tǒng)的無線電臺(tái)監(jiān)測主要是場地級(jí)的維修，并且需要專業(yè)人員來完成，要求測試儀器與被測設(shè)備一一對應(yīng)，而且不能自動(dòng)測試，不利于通信電臺(tái)的快速檢測診斷和維修保障。
[0003]為了提高通信設(shè)備保障效率、降低通信設(shè)備全壽命周期費(fèi)用、實(shí)現(xiàn)資源整合等重大難題，采用“測試平臺(tái)+適配器”的設(shè)備配套建設(shè)思路，即一個(gè)測試平臺(tái)配置多個(gè)適配器的方式完成通信設(shè)備整機(jī)和模件的監(jiān)測。
[0004]無線電臺(tái)內(nèi)模件眾多，若單獨(dú)配置適配器則會(huì)造成操作繁瑣和資源浪費(fèi)，如何對無線電臺(tái)內(nèi)主要電路模件功能進(jìn)行整合，在一臺(tái)適配器上完成其性能指標(biāo)的自動(dòng)測試，從而達(dá)到無線電臺(tái)的快速檢測維修是一個(gè)亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是為了克服上述已有技術(shù)存在的問題，提供一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，包括有綜合處理模件I，信號(hào)處理模件2，接口模件3，共3部分，且綜合處理模件I與信號(hào)處理模件2、接口模件3呈雙向相連接，同時(shí)信號(hào)處理模件2與接口模件3呈雙向相連接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。其中:
[0008]所述綜合處理模件I為模塊化結(jié)構(gòu)，又包括ARM處理器11，F(xiàn)PGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列12，用以完成對測試數(shù)據(jù)的處理，和測試平臺(tái)的信息交互，對其他模件的控制及與其他模件的信息交互。
[0009]所述信號(hào)處理模件2為模塊化結(jié)構(gòu)，又包括信號(hào)分類處理電路21和信號(hào)切換電路22，用以完成信號(hào)的轉(zhuǎn)接及通路的切換，對各類信號(hào)進(jìn)行分類處理。
[0010]所述接口模件3為模塊化結(jié)構(gòu)，又包括測試平臺(tái)接口31和被測模件接口 32，用以完成外部測試平臺(tái)和外部被測模件與適配器各模件之間的連接。
[0011]值得特別說明的是:
[0012]1.本發(fā)明在無線設(shè)備板級(jí)檢測與維修系統(tǒng)中連接測試平臺(tái)和被測模件，為測試平臺(tái)提供測試信號(hào)、監(jiān)測控制信號(hào)，為被測模件提供物理連接和電性能連接。
[0013]2.本發(fā)明能同時(shí)提供5個(gè)被測模件的連接測試，涵蓋了無線電臺(tái)的主要電路模件，提供對電臺(tái)內(nèi)的電源模件、收發(fā)處理模件、頻率合成模件、濾波模件和功率放大模件性能指標(biāo)的自動(dòng)測試，完成電臺(tái)的快速檢測和維修，達(dá)到實(shí)時(shí)板級(jí)維修的目的。
[0014]3.本發(fā)明作為一種多路適配器，減少了適配器的種類，提高了測試平臺(tái)的利用效率，具有設(shè)計(jì)合理、使用方便、檢測快捷、工作可靠、連接方便、操作簡單等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明整機(jī)架構(gòu)電原理圖。
[0016]圖2是本發(fā)明綜合處理模件電原理圖。
[0017]圖3是本發(fā)明信號(hào)處理模件電原理圖。
[0018]圖4是本發(fā)明接口模件電原理圖。
[0019]圖中符號(hào)說明:
[0020]I為綜合處理模件；
[0021]11為ARM處理器；
[0022]111為NAND固態(tài)存儲(chǔ)器；
[0023]112為DDR2內(nèi)存儲(chǔ)器；
[0024]113為接口電路；
[0025]12為FPGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列
[0026]121為接口電路；
[0027]122為接口電路；
[0028]2為信號(hào)處理模件；
[0029]21為信號(hào)分類處理電路；
[0030]211為濾波電路；
[0031]212為阻抗匹配電路；
[0032]213為射頻開關(guān)電路；
[0033]214為功率檢測電路；
[0034]22為信號(hào)切換電路；
[0035]3為接口模件；
[0036]31為測試平臺(tái)接口模件；
[0037]311為電源適配電路；
[0038]312為數(shù)據(jù)適配電路；
[0039]313為儀表適配電路；
[0040]32為被測模件接口板。
【具體實(shí)施方式】
[0041 ]請參閱圖1至圖4所示，為本發(fā)明具體實(shí)施圖例。
[0042]從圖1可以看出:
[0043]本發(fā)明為一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，包括有綜合處理模件I，信號(hào)處理模件2，接口模件3，共3部分，且綜合處理模件I與信號(hào)處理模件2、接口模件3呈雙向相連接，同時(shí)信號(hào)處理模件2與接口模件3呈雙向相連接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。
[0044]結(jié)合圖1和圖2可以看出:
[0045]所述綜合處理模件I為模塊化結(jié)構(gòu)，又包括ARM處理器11，F(xiàn)PGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12，其中
[0046]所述ARM處理器11的第O腳至第7腳，依次分別與所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12的第33腳至第40腳相連接，用以進(jìn)行芯片間的數(shù)據(jù)通信。
[0047]所述ARM處理器11，設(shè)置有NAND固態(tài)存儲(chǔ)器111、DDR2內(nèi)存112、接口電路113。
[0048]所述ARM處理器11的第O腳至7腳，依次分別與所述NAND固態(tài)存儲(chǔ)器111的第O腳至第7腳相連接，同時(shí)依次分別與所述接口電路113的第O腳至第7腳相連接，所述ARM處理器11的第O腳至15腳，依次分別與所述DDR2內(nèi)存112的第O腳至第15腳相連接，用以完成程序和數(shù)據(jù)的讀取與存儲(chǔ)。
[0049]所述NAND固態(tài)存儲(chǔ)器111，用以存放程序及數(shù)據(jù)。
[0050]所述DDR2內(nèi)存112，用以處理器工作時(shí)數(shù)據(jù)的存放。
[0051 ]所述接口電路113，與接插件XPI相連接，用以與接口板3的數(shù)據(jù)交換。
[0052]所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12，設(shè)置有接口電路121，接口電路122，其中:
[0053]所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12的第O腳至第15腳與所述接口電路121的第I腳至第16腳相連接;所述FPGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列12的第17腳至第40腳與所述接口電路122的第I腳至第24腳相連接，用以完成與信號(hào)處理模件2和接口模件3接口控制。
[0054]所述接口電路121，與接插件XPI相連接，用以與接口模件3的信號(hào)交換。
[0055]所述接口電路122，與接插件XP2相連接，用以與信號(hào)處理模件2的信號(hào)交換。
[0056]結(jié)合圖1和圖3可以看出:
[0057]所述信號(hào)處理模件2為模塊化結(jié)構(gòu)，又包括信號(hào)分類處理電路21和信號(hào)切換電路22，其中:
[0058]所述信號(hào)分類處理電路21的第O腳至第9腳分別依次與所述信號(hào)切換電路22的第O腳至第9腳相連接，用以對信號(hào)進(jìn)行分類、切換、轉(zhuǎn)換工作。
[0059]所述信號(hào)分類處理電路21，設(shè)置有濾波電路211、阻抗匹配電路212、射頻開關(guān)電路213、功率檢測電路214，其中:
[0060]所述信號(hào)分類處理電路21的第21腳至24腳與所述濾波電路211的第I腳至第4腳相連接，用以對電壓和I/o信號(hào)進(jìn)行濾波處理。
[0061]所述信號(hào)分類處理電路21的第27腳至第32腳與所述阻抗匹配電路212的第I腳至第6腳相連接，用以對負(fù)載阻抗進(jìn)行匹配。
[0062]所述信號(hào)分類處理電路21的第33腳至第38腳與所述射頻開關(guān)電路213的第I腳至第6腳相連接，用以射頻信號(hào)的切換。
[0063]所述信號(hào)分類處理電路21的第40腳至第44腳與所述功率檢測電路214的第I腳至第5腳相連接，用以對功率信號(hào)的轉(zhuǎn)換及控制。
[0064]所述濾波電路211的第6腳至第8腳、所述阻抗匹配電路212的第10腳至第14腳、所述射頻開關(guān)電路213的第8腳至第12腳、所述功率檢測電路214的第8腳至的14腳，分別與接插件XP5相連接，用以與接口模件3的信號(hào)交換。
[0065]所述信號(hào)切換電路22的第15腳至第33腳，與接插件XP3相連接，用以與綜合處理模件I的信號(hào)交互。
[0066]結(jié)合圖1和圖4可以看出:
[0067]所述接口模件3為模塊化結(jié)構(gòu)，又包括測試平臺(tái)接口31和被測模件接口板32，用以完成接口互連，其中:
[0068]所述測試平臺(tái)接口 31，通過接插件XSl、XS2、XS3與測試平臺(tái)相連接，通過接插件XP6與信號(hào)處理模件2相連接，通過接插件XP7與綜合處理模件I相連接，完成測試平臺(tái)與本發(fā)明內(nèi)各模件間的連接;所述被測模件接口板32，通過接插件XS4與模件I電源模件相連接、通過接插件XS5與模件2收發(fā)處理模件相連接、通過接插件XS6與模件3頻率合成模件相連接、通過接插件XS7與模件4濾波模件相連接、通過接插件XS8與模件5功率放大模件相連接，通過接插件XP8與信號(hào)處理模件2相連接，完成被測模件與本發(fā)明內(nèi)各模件間的連接;所述測試平臺(tái)接口 31的第10腳至第18腳與被測模件接口板32的第I腳至第9腳相連接，完成測試平臺(tái)與被測模件之間直通信號(hào)的連接。
[0069]所述測試平臺(tái)接口模件31，又包括電源適配電路311、數(shù)據(jù)適配電路312、儀表適配電路313，用以完成與外接測試平臺(tái)的接口連接，其中:
[0070]所述電源適配電路311的第I腳至第8腳與接插件XSl相連接，用以完成與測試平臺(tái)電源插口的信號(hào)連接；
[0071]所述數(shù)據(jù)適配電路312的第2腳至第12腳與接插件XS2相連接，用以完成與測試平臺(tái)數(shù)字I/0插口的信號(hào)連接；
[0072]所述儀表適配電路313的第I腳至第3腳與接插件XS3相連接，用以完成與測試平臺(tái)通用儀表插口的信號(hào)連接。
[0073]本發(fā)明主要模塊型號(hào)依次為:ARM處理器11為OMAPl38，F(xiàn)PGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12為XC3S1200F，其余為工業(yè)級(jí)通用件。
[0074]以上實(shí)施例，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)例而已，用以說明本發(fā)明的技術(shù)特征和可實(shí)施性，并非用以限定本發(fā)明的申請專利權(quán)利；同時(shí)以上的描述，對于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人士應(yīng)可明了并加以實(shí)施，因此，其他在未脫離本發(fā)明所揭示的前提下所完成的等效的改變或修飾，均應(yīng)包含在所述的申請專利范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，包括有綜合處理模件(1)、信號(hào)處理模件(2)、接口模件(3)，共3部分，且綜合處理模件(I)與信號(hào)處理模件(2)、接口模件(3)呈雙向相連接，同時(shí)信號(hào)處理模件(2)與接口模件(3)呈雙向相連接，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體，其特征是: a)所述綜合處理模件(I)為模塊化結(jié)構(gòu)，又包含ARM處理器(11)，F(xiàn)PGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列(12);所述ARM處理器(11)的第O腳至第7腳，依次分別與所述FPGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列(12)的第33腳至第40腳相連接；用以完成對測試數(shù)據(jù)的處理，和測試平臺(tái)的信息交互，對模件的控制及信息交互； b)所述信號(hào)處理模件(2)為模塊化結(jié)構(gòu)，又包含信號(hào)分類處理電路(21)和信號(hào)切換電路(22);所述信號(hào)分類處理電路(21)的第O腳至第9腳分別依次與所述信號(hào)切換電路(22)的第O腳至第9腳相連接;用以完成信號(hào)的轉(zhuǎn)接及通路的切換，對各類信號(hào)進(jìn)行分類處理； c)所述接口模件(3)為模塊化結(jié)構(gòu)，又包括測試平臺(tái)接口(31)和被測模件接口(32);所述測試平臺(tái)接口(31)的第10腳至第18腳與被測模件接口板(32)的第I腳至第9腳相連接;用以完成外部測試平臺(tái)和外部被測各模件之間的連接。2.如權(quán)利要求1所述的一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，其特征是: 所述ARM處理器(11)，設(shè)置有NAND固態(tài)存儲(chǔ)器(111)、DDR2內(nèi)存(112)、接口電路(113)，其中: 所述ARM處理器(11)的第O腳至7腳，依次分別與所述NAND固態(tài)存儲(chǔ)器(111)的第O腳至第7腳相連接，同時(shí)依次分別與所述接口電路(113)的第O腳至第7腳相連接，所述ARM處理器(11)的第O腳至15腳，依次分別與所述DDR2內(nèi)存(112)的第O腳至第15腳相連接，用以完成程序和數(shù)據(jù)的讀取與存儲(chǔ)； 所述NAND固態(tài)存儲(chǔ)器(111)，用以存放程序及數(shù)據(jù)； 所述DDR2內(nèi)存(112)，用以處理器工作時(shí)數(shù)據(jù)的存放； 所述接口電路(113)，與接插件XPl相連接，用以與接口板(3)的數(shù)據(jù)交換。3.如權(quán)利要求1所述的一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，其特征是: 所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列(I2)，設(shè)置有接口電路(I21)和接口電路(I22)，其中: 所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列(12)的第O腳至第15腳與所述接口電路(121)的第I腳至第16腳相連接;所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列(12)的第17腳至第40腳與所述接口電路(122)的第I腳至第24腳相連接，用以完成與信號(hào)處理模件(2)和接口模件(3)接口控制; 所述接口電路(121)，與接插件XPI相連接，用以與接口模件(3)的信號(hào)交換； 所述接口電路(122)，與接插件XP2相連接，用以與信號(hào)處理模件(2)的信號(hào)交換。4.如權(quán)利要求1所述的一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，其特征是: 所述信號(hào)分類處理電路(21)，設(shè)置有濾波電路(211)、阻抗匹配電路(212)、射頻開關(guān)電路(213)、功率檢測電路(214)，其中: 所述信號(hào)分類處理電路(21)的第21腳至24腳與所述濾波電路(211)的第I腳至第4腳相連接，用以對電壓和I/O信號(hào)進(jìn)行濾波處理； 所述信號(hào)分類處理電路(21)的第27腳至第32腳與所述阻抗匹配電路(212)的第I腳至第6腳相連接，用以對負(fù)載阻抗進(jìn)行匹配； 所述信號(hào)分類處理電路(21)的第33腳至第38腳與所述射頻開關(guān)電路(213)的第I腳至第6腳相連接，用以射頻信號(hào)的切換； 所述信號(hào)分類處理電路(21)的第40腳至第44腳與所述功率檢測電路(214)的第I腳至第5腳相連接，用以對功率信號(hào)的轉(zhuǎn)換及控制； 所述濾波電路(211)的第6腳至第8腳、所述阻抗匹配電路(212)的第10腳至第14腳、所述射頻開關(guān)電路(213)的第8腳至第12腳、所述功率檢測電路(214)的第8腳至的14腳，分別與接插件XP5相連接，用以與接口模件(3)的信號(hào)交換。5.如權(quán)利要求1所述的一種監(jiān)測無線電臺(tái)內(nèi)置電路模件性能指標(biāo)的多路適配器，其特征是: 所述測試平臺(tái)接口模件(31)，又包括電源適配模件(311)、數(shù)據(jù)適配模件(312)、儀表適配模件(313)，用以完成與外接測試平臺(tái)的接口連接，其中: 所述電源適配模件(311)的第I腳至第8腳與接插件XSl相連接，用以完成與測試平臺(tái)電源插口的信號(hào)連接； 所述數(shù)據(jù)適配模件(312)的第2腳至第12腳與接插件XS2相連接，用以完成與測試平臺(tái)數(shù)字I/O插口的信號(hào)連接； 所述儀表適配模件(313)的第I腳至第3腳與接插件XS3相連接，用以完成與測試平臺(tái)通用儀表插口的信號(hào)連接。
【文檔編號(hào)】G01R31/00GK106053990SQ201610534404
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月8日
【發(fā)明人】楊燕, 程濤, 孫文錦, 舒兵, 周勇, 鄧萬順, 張良鵬, 劉迪, 唐明強(qiáng), 李茂娟, 雷紅, 李春芳, 熊茵, 譚建東
【申請人】武漢中元通信股份有限公司